2025年恒铭达研究报告：精密器件智能制造综合供应商

1. 精密器件先进智能制造供应商

公司成立于 2011 年，主要从事消费电子功能性器件、精密结构件、精密钣金、EMS 总 装、自动化设备、物联网设备的设计、研发、生产与销售，产品广泛应用于手机、平 板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备、5G 基站等。公司具备领先的技术优势、深厚 的生产经验、创新的生产工艺、高精密与高品质的产品及快速响应能力，是一家为客 户提供一体化综合解决方案的高新技术企业。

1.1快速成长为全球知名品牌供应商

公司成立于 2011 年，由昆山包材及荆世平等八个自然人共同出资组建。2015 年，公 司成为苹果公司合格供应商，根据招股说明书披露，公司是苹果 2018 年全球 200 家 核心供应商之一。2020 年公司收购深圳华阳通，开始布局通信、新能源等领域。产 能方面，公司先后在惠州、昆山、越南北宁等地扩充产能，满足客户需求。

截至 2025 年 4 月 8 日，公司前三大股东分别为荆世平、深圳市恒世达投资有限公司、 夏琛，持股比例分别为 24.41%、5.28%、4.11%。前十大股东持股比例共计 47.13%。 董事长兼实控人荆世平先生，拥有丰富的产业经验，作为公司创始人，自 2011 年 7 月至 2017 年 2 月负责苏州恒铭达电子科技有限公司战略决策，技术研发及市场开拓 等重大经营决策事务;2017 年 2 月至今，担任苏州恒铭达电子科技股份有限公司董事 长。

1.2近年来营收规模整体呈现上升态势

收入近年来快速增长，归母净利润显著修复。公司营业收入整体呈现快速上升趋势， 2024 年全年收入达到 24.86 亿元，同比增长 36.74%，2019-2024 年间复合增速约为 34%。2024 年归母净利润约为 4.57 亿元，同比增长 62.36%，2019-2024 年间复合增 速约为 22%。

盈利能力处于行业领先地位。公司毛利率自 2021 年以来稳中有升，2024 年毛利率约 为 32.47%，同比增加 2.06 个 pct。公司 2024 年净利率约为 18.33%，同比增长 2.84 个 pct。公司 2024 年盈利能力相比于 2023 年明显改善，且在大部分年份中高于可比 公司。

2. 端侧 AI 引领消费电子行业进入新周期

2.1消费电子终端升级换代催生供应链新机遇

消费电子零部件位于消费电子终端产业链上游，包括各类芯片、电池、麦克风、PCB、 结构件、功能件等多种类型。中游环节主要是模组、SMT、以及整机组装等生产环节， 下游则是智能手机、笔电、可穿戴设备等消费电子产品。

如果单独观察消费电子结构件、功能件等模切件，其生产工艺也包括原材料采购、切 卷、材料复合/贴合/粘贴、模切冲型、模具安装、精密模切等环节，完成核心加工环 节之后，还需要进行切片、检测、包装等环节，才能出货到模组厂和组装厂进行进一 步加工。

智能手机是支撑消费电子市场需求的中坚力量。从出货量来看，智能手机经历了多年 的下降之后，有望企稳回升，根据 Canalys 数据，2024 年全球智能手机出货量约为 12.23 亿部，同比增长 7.11%；2024 年中国大陆市场智能手机出货量约为 2.85 亿部， 同比增长 4.44%。

从竞争格局来看，苹果已经超越三星，成为全球出货量第一大智能手机厂商。2024 年 全球手机出货量 Top 5 厂商分别为苹果、三星、小米、传音、OPPO，占比分别为 18%、 18%、14%、9%、8%，前五大合计占比约 67%，前十大合计占比约 94%。2024 年中国手 机出货量 Top 5 厂商分别为 vivo、华为、苹果、OPPO、荣耀，占比分别为 17%、16%、 15%、15%、15%，合计约 78%。

苹果手机高端机型物料成本仍在增加。根据 TD Cowen 整理的 iPhone 16 pro max 和 iPhone 15 pro max 物料情况，16 代相比 15 代的 BoM 增长 32 美元，增幅达到 7.06%， 上游供应链显著受益。其中包括显示触控、摄像头模组、PCB 板等模组均需要大量零 组件的支持，而包含主要结构件和功能件在内的组装及其他成本约为 57 美元，包装 盒也需要 8 美元。

个人电脑市场是消费电子终端市场重要组成部分。从全球范围来看，PC 也是出货量 过亿级别的市场。根据 IDC 数据，2024 年全球 PC 市场在 2020-2021 年出货量高峰之 后，2022-2023 年出货量持续下滑，2024 年止跌企稳，出货量约为 2.63 亿台，同比 增长 0.96%。中国 PC 市场呈现和全球较为相似的走势，但是中国 PC（包括笔电和台 式机）2024 年出货量约为 3970 万台，仍然下滑 3.64%。

2.2AI 落地端侧或将驱动消费电子行业增长

端侧 AI 的全面推广或将成为消费电子的长期增长驱动力。AI 大时代需要云端、边缘 端、本地相结合的混合计算架构。之前大多数用户只能通过联网调用云端大模型解决需求，但在 AI 普及之后，单纯依赖云端 AI 就会变得昂贵、复杂且不安全。部分常规 操作使用本地大模型进行计算已经足够满足要求，比如图片的优化、会议视频背景虚 化、数据可视化、段落总结等等。因此需要将不同的任务分配给合适的主体，AI 的 未来将是混合的。AI 在端侧部署有望带动消费电子终端更新换代，引领下一轮换机 潮。

3. 绑定优质客户提供一体化智造方案

3.1从消费电子拓展至通信及新能源领域

公司凭借自身先进智能制造核心能力，业务自消费电子领域成功拓展至通信及新能 源领域。从具体占比来看，公司营业收入仍然以消费电子为主，2022-2024 年公司消 费电子业务收入占比均在 80%以上，2024 年消费电子和通信业务占比分别为 83%和 16%。

公司消费电子领域的主要产品包括绝缘类功能器件、屏蔽类功能性器件、粘贴/固定 类功能性器件，同时公司还提供缓冲类、散热类、防尘类等功能性器件。以手机组装 为例，公司产品主要提供屏幕安装、结构粘接、结构链接与安装、元件装配、屏蔽和 导电、散热等作用。

公司消费电子业务自 2020 年以来处于快速增长通道，2024 年收入达到 20.59 亿元， 创历史新高，2018-2024 年期间 CAGR 高达 26.71%。目前公司产品已覆盖多个消费电 子终端产品例如手机、笔电、智能穿戴设备等，凭借其技术和产品优势，消费电子新 一轮成长周期带给公司新的成长助力。随着 AI 手机、AI PC 等各类 AI 终端的发展， 公司有望持续受益于 AI 终端发展带来的出货量增长和价值量提升的机遇。

通信和新能源领域主要提供金属结构件和机柜等产品。公司主要通过子公司华阳通 开展通信和新能源业务。公司处于通信行业上游，为通信行业知名品牌客户提供服务器、算力服务器、交换机、路由器等数通设备的金属结构件和外柜，应用于数据中心、 基站等场景。在新能源领域，公司主要提供新能源设备的精密结构件产品，应用于超 级充电桩、欧标充电桩、工商业储能和光伏逆变器等设备和场景。

2020 年收购华阳通介入通信和新能源领域。公司主要通过全资子公司华阳通（收购 于 2020 年）布局通信和新能源业务。华阳通创立于 2000 年，深耕行业二十余载，聚 焦精密结构件智造技术。华阳通服务于国内知名通讯、超算、新能源客户，打造从钣 金结构件至 EMS 总装总测的一站式解决方案。产品系列包括通信、新能源、医疗、物 联网、超算等类产品。 AI 服务器通信业务布局有望迎来收获期。截至 2023 年，公司通信业务尚未进入放量 周期，2021-2023 年三年收入均位于 2.5-2.7 亿之间，2023 年通信业务收入约为 2.59亿元，同比下滑 2.89%。而在 2024 年公司通信业务收入达到 3.90 亿元，同比大幅增 长 50.35%。在 AI 大时代，贸易摩擦和科技封锁风险日益严峻，随着对国产算力需求 的增加，公司通信业务有望进入放量周期。

3.2紧跟优质客户打造核心业务壁垒

和优质客户建立长期稳定合作关系。在消费电子业务方面，根据招股说明书，公司产 品最终应用于苹果、华为、小米等智能消费电子终端品牌商；2016 年下半年起，公 司成为苹果手机外盒保护膜产品的重要供货商；2018 年 2 月，公司成为苹果公司 2018 年全球 200 家核心供应商之一。在通信业务方面，全资子公司华阳通主要客户包括 华为、富士康、迈瑞、浪潮、小鹏等；华阳通 2009 年成为华为无线 3G 主力供应商， 介入高端路由存储业务，连续多年成为华为全球核心供应商金牌供应商。

公司前五大客户收入占比较高，2018-2024 年前五大客户收入最低也达到 59%，2020- 2023 年之间持续提升，2023 年达到 79%，随后 2024 年回落至 72%。根据公司招股说 明书，2018 年上半年前五大客户分别为富士康、安费诺、立讯精密、广达、和硕， 占比分别为 40.22%、9.70%、9.25%、6.86%、6.58%，前五大客户多数为苹果供应链 核心供应商。

不断优化工艺流程，强大的供应链管理能力保障降本增效。公司建立了完善、有效的 质量管理体系，强调预付控制和过程控制。在生产过程中，对供应商的选择、用料、 产线质量、成品、出货等各个环节进行严格、全面的质量管控，保证质量与良率，确 保满足客户要求。公司的成本控制优势主要来自于自主研发与自主改进设备、自主研 发自动化控制系统、生产的规模效应所带来的营运成本的下降与产品良率的提高。

定增惠州基地扩充通信和新能源产能。公司在昆山、惠州等地均有产能布局，2023 年 3 月份发布了向特定对象发行 A 股股票预案，主要应用于“惠州恒铭达智能制造基地 建设项目”的建设，2023 年 12 月收到证监会批复，2024 年 8 月完成发行。根据公司 在定增募集说明书中的测算，该项目将提升新能源、通信等领域产品的产能，预计新 增产能 441.2 万件/万套，达产后不含税年收入预计可达 26.09 亿元。

3.3研发体系完善，积极参与客户新品研发

研发投入逐年增加。公司不断加强核心产品工艺研发的投入力度，实现产品的迭代更 新，研发费用从 2019 年的 0.30 亿元增长至 2024 年的 1.13 亿元，5 年复合增速约为 30%。公司研发团队人数整体呈现上升趋势，2024 年研发人员数量达到 269 人，占总 员工比例约为 11.84%。

具备完善研发体系，积极参与客户新品研发。在建立完善研发体系的基础上，培养了 一支专业结构合理、研发经验丰富、梯队建设完善的技术研发团队，能够针对研发、生产实践中的各项技术展开深入研究和试验，具备多个研发项目并行开展的能力，快 速响应客户对新产品研发的需求。同时，公司已拥有多项发明专利、实用新型专利及 计算机软件著作权，对产品的关键技术形成了自主知识产权，使得公司产品的技术优 势得到了保护，在竞争中占据先机。

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