2025年半导体中上游行业1季报总结：设备材料高端新品有望加速放量，先进封测增量空间显著

一、半导体设备：高端新品研发验证推进，高端工艺需求有望 打开全新成长空间

中国大陆晶圆产能持续扩张，中国半导体设备市场空间广阔。近年来，在逻辑、 存储等晶圆产能持续扩张的带动下，国内半导体设备市场需求持续提升，并推动中 国半导体设备市场规模快速增长。根据SEAJ的数据，2024年，中国半导体设备市场 规模约495.4亿美元，同比增长35.37%。

中国大陆有望成为全球最大晶圆产能区域，配套半导体设备市场空间广阔。在 本土晶圆产线持续扩产的推动下，中国大陆晶圆产能规模持续扩容，在全球的占比 稳步提升，有望成为全球最大的晶圆产能区域。根据Knometa的数据，2025年，中 国大陆的晶圆产能在全球的占比有望达21.3%，并在2026年达到22.3%，届时有望成 为全球最大的晶圆产能区域。

在经历过去几年半导体设备的国产替代过程后，目前，国产半导体设备在成熟 制程设备领域已取得长足的进步，并开始批量供应相关晶圆产线。目前，本土半导 体设备厂商在先进工艺领域快速推进新产品导入。 例如，根据公司2024年年报及2025年一季报，北方华创集成电路装备领域电容 耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、原子层沉积设备（ALD）、高端单片清洗机等多款 新产品实现关键技术突破，工艺覆盖度显著增长。中微公司针对超高深宽比刻蚀自 主开发的具有大功率 400kHz 偏压射频的 Primo UD-RIE 已经在先进的存储器件 生产线至关重要的超高深宽比刻蚀工艺中取得大规模应用；具有动态可调电极间距 功能的双反应台 Primo SD-RIE 进入先进逻辑生产线验证关键工艺。在薄膜沉积设 备方面，拓荆科技围绕先进存储芯片、先进逻辑芯片等制造领域的需求，持续推进 多种型号高产能、高性能薄膜设备的研发与产业化应用，并取得突破性进展，逐步 进入规模量产阶段；在三维集成领域设备方面，公司积极推进新一代先进键合产品 及配套量检测产品的出货/验证，致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案。 华海清科推出了满足更多材质工艺和更先进制程、先进封装工艺要求的新技术、新 模块和新产品，新签订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程CMP 装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。 目前，国产半导体设备在下一代高端新品方面的研发、验证快速推进，伴随未 来高端工艺领域需求空间的扩张以及配套设备从验证到批量量产的突破，本土半导 体设备厂商的供应份额有望快速提升，并打开更广阔的成长空间。建议关注北方华 创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、中科飞测、芯源微、京仪装备等高 端新品研发验证快速推进且高端工艺设备业务布局深入的公司。

本文选取申万半导体设备成分股作为样本描述相关行业整体情况。如无特别说 明，本章下文数据来源均为wind及公司财报。2025年一季度，半导体设备行业营业收入178.85亿元，同比增长33.38%，环比下降23%。在过往积累的饱满订单的基 础上，2025年一季度国产半导体设备的收入确认节奏延续改善趋势，收入规模实现 同比快速增长，由于行业季节性等因素，环比有所下降。

2025年一季度，半导体设备行业合同负债185.21亿元，环比增长6.61%，反映 出国产半导体设备的订单需求较为饱满。

2025年一季度，半导体设备行业归母净利润25.65亿元，同比增长24.12%，环 比下降23.16%。

2025年一季度，半导体设备行业毛利率41.63%，同比下降1.72pct，环比增长 2.33pct；半导体设备行业净利率14.02%，同比下降1pct，环比下降0.44pct。

2025年一季度，半导体设备行业ROE 11.94%，同比增长0.66pct，环比下降 0.54pct。

2025年一季度，半导体设备行业管理、销售、财务费用率合计12.49%，同比下 降1.49pct，环比增长2.12pct；其中，管理费用率7.11%，同比下降0.76pct，环比下 降0.33pct，销售费用率4.8%，同比下降1.6pct，环比增长1.48pct，财务费用率0.57%， 同比增长0.88pct，环比增长0.97pct。

2025年一季度，半导体设备行业经营性活动现金流净额-16.03亿元，同比增长 2.09%。

二、半导体材料：制造需求空间广阔，国产材料有望加速放量

在晶圆产能的持续扩张下，除了资本支出端设备需求的持续提升外，在生产运 营端材料的需求也持续扩容。根据SEMI的数据，2024年，全球半导体材料市场规模 约674.68亿美元，同比增长约3.8%，其中，中国半导体材料市场规模约134.58亿元， 同比增长约5.3%。

在经历多年的产品研发和市场导入进程后，国产半导体材料已经在抛光材料、 湿电子化学品等领域快速推进供应份额提升和国产替代，并且半导体材料公司也在 产品平台化方面加速布局，以满足国内广泛的晶圆产线需求。例如，安集科技在化 学机械抛光液领域持续致力于实现全品类产品线在新技术、新应用的布局和覆盖， 在功能性湿电子化学品方面，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封 装用等高端功能性湿电子化学品产品领域。鼎龙股份则在CMP抛光垫、CMP抛光液、 清洗液、半导体显示材料、高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务领域加速 推进产品的多元化布局。未来，在国内晶圆产能显著的需求催化下，国产半导体材 料有望进入加速放量阶段。建议关注安集科技、鼎龙股份、江丰电子、广钢气体、雅 克科技、兴福电子、艾森股份等半导体材料基本盘稳固且有新品快速起量的公司。 本文选取申万电子化学品III成分股作为样本描述相关行业整体情况。如无特别 说明，本章下文数据来源均为wind及公司财报。2025年一季度，半导体材料行业 营业收入145.6亿元，同比增长9.21%，环比下降4.72%。

2025年一季度，半导体材料行业归母净利润15.34亿元，同比增长21.68%，环 比增长370.59%。

2025年一季度，半导体材料行业毛利率28.73%，同比增长1.23pct，环比增长 0.33pct；半导体材料行业净利率11.39%，同比增长0.74pct，环比增长8.96pct。

2025年一季度，半导体材料行业ROE 5.18%，同比下降0.94pct，环比增长 0.18pct。

2025年一季度，半导体材料行业管理、销售、财务费用率合计10.64%，同比增 长0.66pct，环比下降0.33pct；其中，管理费用率6.81%，同比增长0.29pct，环比下 降1.12pct，销售费用率3.48%，同比增长0.32pct，环比下降0.06pct，财务费用率 0.35%，同比增长0.05pct，环比增长0.85pct。

2025年一季度，半导体设备行业经营性活动现金流净额15.77亿元，同比增长 51.53%。

2025年一季度，半导体材料行业存货周转天数101.4天，应收账款周转天数 103.76天，同比、环比均有所增长。

三、半导体封测：行业供需持续改善，先进封测增量显著

伴随半导体行业需求和库存的逐步改善，半导体封测行业的景气度同比持续改 善。同时，在当前半导体技术迭代的进程中，二维微缩和三维集成两种技术路线并 行推进，特别是在先进封装领域，各类2.5D/3D堆叠技术方案的涌现和产能规模的持 续扩张，为半导体封测行业带来显著的增量贡献。

本文选取申万集成电路封测成分股作为样本描述相关行业整体情况。如无特别 说明，本章下文数据来源均为wind及公司财报。2025年一季度，半导体封测行业 营业收入218.97亿元，同比增长24.02%，环比下降12.6%。

2025年一季度，半导体封测行业归母净利润4.31亿元，同比增长8.12%，环比下 降61.8%。

2025年一季度，半导体封测行业毛利率13.25%，同比增长0.41pct，环比下降 1.86pct；半导体封测行业净利率1.93%，同比下降0.35pct，环比下降2.83pct。

2025年一季度，半导体封测行业ROE 4.35%，同比增长0.72pct，环比下降 0.07pct。

2025年一季度，半导体封测行业管理、销售、财务费用率合计5.8%，同比下降 0.2pct，环比增长0.78pct；其中，管理费用率3.57%，同比下降0.4pct，环比下降 0.25pct，销售费用率0.69%，同比下降0.1pct，环比增长0.02pct，财务费用率1.53%， 同比增长0.3pct，环比增长1.02pct。

2025年一季度，半导体封测行业经营性活动现金流净额42.49亿元，同比增长 24.83%。

2025年一季度，半导体封测行业存货周转天数51.83天，同比有所下降，环比有 所增长，应收账款周转天数63天，同比、环比均有所增长。

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