2024年光伏设备行业2025年投资策略：光伏设备，行业触底，聚焦新技术、新转型

【股价复盘】已经历较大回撤、最大回撤达73%

【光伏设备】涨跌幅复盘：已经历较大回撤

光伏设备(申万)指数：①近3年最大回撤：-73%；②2024年9月24日-11月26日涨幅：+36%（从本轮刺激政策以来）。 具体公司（前三）： ①近3年最大回撤：金辰股份（-85%）、连城数控（-82%）、迈为股份（-80%） ——结论：目前行业板块、主要个股均已从最高点经历过较大回撤。

【光伏设备】PE估值、市值复盘：处历史分位的中等水平

光伏设备（申万）板块指数（包含光伏设备+光伏主产业链制造企业） （1）板块最新PE（TTM）为40.5倍，处于2018年以来的PE历史分位44%。 （2）板块最新市值为1.5万亿，处于2018年以来的PE历史分位61%。 ——结论：目前板块估值、市值均处历史分位的中等水平，预计未来如配合业绩端的提升、具上行潜力。

【基本面复盘&展望】最差的时候已到来，预计拐点在25年中

【光伏行业】基本面复盘：底部已见，期待拐点将至

光伏价格：截至11月13日，硅料/硅片/电池/组件价格同比跌幅达（41%/50%/50%/36%）。 光伏盈利：目前硅料/硅片/电池/组件4大环节均处于承压状态，且亏损时间跨度已达多个季度。 ——对光伏设备的思考：如光伏行业下游扭亏，预计新技术扩产的需求有望加速。

【光伏行业】行业拐点预计：可能在2025年Q2-Q3季度

基于光伏主产业链公司财报，我们计算现金流见底风险发生的时间 ——提取各公司：2024年Q3末账上货币资金、以及Q2/Q3两季度的净利润平均值。两者相除、测算现金流见底时间。 结论：在风险假设下，预计行业拐点可能在25年Q2-Q3季度（对应部分公司现金流接近见底的时间）。 风险提示：因净利润受减值、折旧等影响，但减值、折旧对实际现金流并无影响，对应真实的现金流见底时间可能更长，导致行业拐点测算结果不及预期。

【光伏设备】基本面复盘：最差的时间已到来，期待逐步见底

光伏设备：从2024H1开始，板块营收 增速见顶、利润开始负增长，在手订单 增速见顶回落、新增订单开始下滑。光伏设备最差的时间已来临，未来有望 逐步见底。 市场认为：光伏设备的拐点来自于下游企 业的盈利能否持续走高。 我们认为：在成本优先、竞争性扩产的行 业背景下，当下游扭亏，具备技术迭代能 力的光伏设备企业有望优先受益。

【行业发展】受益技术迭代，格局集中、龙头空间大

【光伏行业】看好碳中和长期需求，2030年新增装机有望达1330GW

短期：随着CPIA协会加大对行业低价竞争的限制，及光伏行业“供给侧”改革的可能推进，行业底部拐点有望加速到来。 中长期：伴随未来光伏价格和成本的持续下降，光伏装机需求有望持续加速增长。我们测算了2022-2030年全球光伏新 增装机需求，预计2030年全球新增装机需求达1189-1472GW（平均1330GW），2022-2030年CAGR达23%-26%。

【竞争格局】份额集中，龙头市占率通常超50%

参考光伏设备行业历史：竞争格局相对集中，龙一市占率60%+、龙二市占率20%+、龙三市占率10%左右。  核心原因：设备行业不是闭门造车，“先发优势”会带来与客户的优先绑定、形成正反馈循环，加速研发， 以此强者恒强、带来市占率的中长期确定性高（基于技术路线不发生重大变化的前提）。

【聚焦新技术】光伏4大各环节均有不同方向的技术迭代空间

1. 【电池设备】：迎HJT、TOPCon、xBC、钙钛矿等光伏技术新革命 2. 【组件设备】：迎多主栅（0BB）+薄片化+N型组件多重技术变革 3. 【硅片设备】：迎N型硅片升级新机遇，低氧、超导磁场、CCZ炉新技术层出 4. 【硅料设备】：迎颗粒硅低成本新技术

【新技术】聚焦xBC/0BB/HJT/TOPCon技术革命

【硅片设备】短期：关注N型长晶炉，迎低氧炉、超导磁场炉技术迭代

晶盛机电：推出的第五代单晶炉，将大规模运用于半导体领域的超导磁场技术导入光伏领域，彻底打开了低氧N型 晶体生长的工艺窗口，实现小于5ppm的超低氧单晶硅稳定生长，彻底消除同心圆与提高少子寿命，拓宽了有效电 阻率范围，给N型电池效率再次逼近理论极限带来可能。 奥特维：推出低氧型单晶炉SC-1600-LO₂。同心圆可降低50%。相较于主流硅片氧含量水平，同等条件下低氧型单 晶炉可实现氧含量降低24%以上，试验线验证数据电池片效率提升0.1%。

【硅片设备】 长期：CCZ长晶炉+颗粒硅，有望综合降本20-30%，未来 潜在的发展方向

颗粒硅：形似球状，流动性好，可以多装15%-20%的颗粒硅（增加单位产出，降低生产成本，避免大块料堵塞）。 颗粒硅+CCZ长晶炉：有望综合降本20-30%，大力拉动光伏需求 1）品质更优：连续投料、可对硅液不断调整优化，使得硅棒头尾少子寿命、电阻率均匀 2）单产提升：更容易实现自动化（降低停机率、节省人工成本）、减少复投硅料的时间。 3）降低电耗：不用停炉冷却再加料，减少炉子的重复升温、降温。

【电池设备】长期：关注面板企业在钙钛矿电池的加速布局

市场担心：钙钛矿行业单一靠光伏企业（有晶硅包袱）推动速度有限。 2024年10月18日，合肥京东方宣布成功产出钙钛矿光 伏行业首片 1.2m*2.4m 最大尺寸组件（38 天全线贯通），标志着面板行业龙头在光伏钙钛矿领域的加速布局。 根据协鑫光电100MW钙钛矿产线布局，需要4台激光设备、3台PVD设备、1台涂布设备，以及封装设备和其他自动化设备。 1）激光设备：技术工艺较为成熟，主要供应商有帝尔激光、大族激光、迈为股份等。2）涂布设备：目前主流钙钛矿厂商多 选用进口设备供应商，如日本东丽。捷佳伟创、德沪涂膜在涂布设备国产化进程中较为领先。3）PVD设备：PVD设备方面， 捷佳伟创、众能光电、晟成光伏、湖南红太阳、合肥欣奕华等公司均有订单落地；RPD设备受日本住友专利授权限制，供应商 主要是捷佳伟创。4）其他设备：工艺路线较为明确，多可采用成熟的晶硅电池生产方式。

【组件设备】N型时代下，重点关注0BB串焊技术变革

多主栅串焊技术通过增加主栅数量：（1）大幅降低了主栅的宽度，从而降低了银浆使用量；（2）降低了对受光区 域的遮挡，提升了受光面积；（3）使电池片上电阻、电流分布更加均匀，从而降低阻抗损；隐裂、断栅等情况对电 池片的影响将有所下降。 据CPIA，2023 年TOPCon 电池采用16BB 及以上占比达87.5%，11BB 占比约10.1%，9BB 或10BB占比2.4%。预 计2030 年16BB 及以上技术市场占比将逐渐提升至99%以上。预计未来0BB技术有望逐渐成为行业主流，推动组件 串焊机的需求增长。

【新转型】打造泛半导体设备龙头，第二成长曲线

【新转型】泛半导体：打造平台型设备龙头、拓展潜力广阔

以晶盛机电、迈为股份、奥特维、英杰电气为例： 1）晶盛机电：公司已逐步形成先进材料+先进装备双引擎驱动。光伏+半导体设备、碳化硅+蓝宝石材料接力放量。 2）迈为股份：公司由光伏电池设备龙头，基于真空、激光印刷3大技术，迈向显示、半导体多领域。 3）奥特维：公司由光伏组件设备龙头（同时向硅片、电池一体化延伸），向半导体封装设备延伸。 4）英杰电气：公司由光伏电源设备龙头（同时布局硅料+硅片+电池），向半导体射频电源行业延伸。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）