2023年胜宏科技研究报告 国内印制电路板制造业企业

一、胜宏科技：PCB 行业领军者，多领域布局点亮成长

（一）PCB 行业领军者，产品结构持续优化

胜宏科技成立于 2006 年，是国内印制电路板制造业的龙头企业，根据公司 2022 年 报中引用的 Prismark 数据，公司位列全球 PCB 供应商第 21 名、中国大陆内资 PCB 厂商第 4 名。公司于 2010 年加入中国印制电路行业协会，成为会员单位，2012 年 成立广东省工程技术研究开发中心，于 2013 年获称“全国电子信息行业标杆企业” 以及 CPCA 第三届“优秀民族品牌企业”。2015 年 6 月在深交所创业板成功上市， 于 2018 年进入中国创业板上市公司价值五十强，并荣获首批由国家工信部颁发的 “国家级绿色工厂”称号，成为 PCB 行业第一家建成新一代工业互联网智慧工厂的 企业。自 2020 年起，公司连续多年位居“中国 PCB 百强榜”和“全球 PCB 百强 榜”前列，拥有线路板领域有效专利 286 项，是 CPCA 副理事长单位，行业标准的 制定单位之一，与全球 160 多家顶尖企业建立了长期稳定的合作关系。

公司业务多领域布局，产品结构持续改善。公司专业从事高密度印制线路板的研发、 生产和销售，主要产品有高端多层板、HDI 板等，广泛应用于新能源、汽车电子、 5G 新基建、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领 域。近年来，公司积极调整产品结构，在未来持续增长的新能源、新能源汽车、人工 智能、新一代通信技术等领域紧跟国际科技巨头企业战略布局，为公司未来的成长 积蓄力量。

产品和技术深受市场认可，客户资源丰富优质。经过多年发展，胜宏科技已经成为 了PCB行业知名供应商，凭借扎实的技术实力、可靠的产品质量与优质的客户服务， 公司已赢得下游客户的广泛认可。在消费电子市场需求疲软的情况下，公司及时调 整客户结构和产品结构，大力拓展新能源汽车、高端服务器、基站通讯等产品，进一 步提升高端产品在公司的份额及市场占有率，覆盖国内外众多知名品牌，客户包括 芯片巨头英伟达、AMD、英特尔，通信以及云服务领域核心客户微软、谷歌、AWS、 思科等，以及特斯拉、比亚迪、吉利等汽车领域巨头，与相关领域内核心客户建立了 长期稳定的合作关系。公司客户资源丰富优质，2022年前五大客户销售金额占销售 总额比例为23.76%，其中第一大客户销售额占年度销售总额比例为6.48%，不存在 过分依赖大客户的情况。

（二）股权结构稳定，董事长控制权稳固

股权结构稳定合理，公司创始人拥有实际控制权。大股东深圳市胜华欣业投资有限公司持股18.61%，第二大股东为胜宏科技集团(香港)有限公司持股15.24%，董事长 兼总经理陈涛透过前两大股东间接持有公司27.42%的股权，是公司的实际控制人。 胜宏科技目前拥有胜华电子、胜宏电子、胜宏科技研究院、胜宏精密、南通胜宏科技 等全资子公司，并持有上市公司方正科技集团股份有限公司5.49%的股份。

（三）营业收入稳步增长，费用率持续降低

公司营业收入持续增长，产品线日益丰富完善。受益于对优质客户以及高端产品布 局，叠加汽车、服务器等下游高景气，公司销售收入维持较高增速。2022 年公司实 现营收 78.9 亿元，同比增长 6%，2017 年至 2022 年的 CAGR 为 26%；2022 年公 司实现归母净利润 7.9 亿元，同比增长 18%，2017 年至 2022 年的 CAGR 为 23%。

公司毛利率受原材料影响明显，费用控制良好促使净利率平稳。公司生产所需的原 材料主要为覆铜板、半固化片、铜球、铜箔，原材料成本占产品成本比重较高。公司 原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和高端覆铜板供求关系的影响较大， 2022 年公司营业成本构成中原材料占营业成本比重为 66.31%。受疫情等因素影响， 公司原材料价格上涨，毛利率自 2018 年以来呈现下降态势。公司 2022 年毛利率为18.2%，同比下降 2.2pct。公司费用控制良好，不断优化工艺流程，提高生产效率， 在毛利率下滑的背景下净利率不降反增，净利率 2022 年达到 10.0%，体现出公司 降本增效效果显著、经营效率提升。

公司扩产步伐放缓，资产负债率逐渐下降。2017-2020 年公司不断扩充产能，投资 购置新产线设备，使流动负债项下的应付款项余额显著增加，拉低了短期偿债能力 指标。随着相关资产建成投产，应付设备款余额减少，公司资产负债率自 2020 年起 逐步降低，流动比率、速动比率逐步改善。2020 年、2021 年、2022 年资产负债率 分别为 61%、53%、52%。随着公司盈利能力增强，资产和利润规模持续增长，公 司偿债能力指标进一步提升。

公司经营性现金流呈向好状态。2017~2022 年，随着经营规模的扩大，期间公司经 营活动产生的现金流量整体呈上升态势，经营活动现金流净额分别为 3.58、4.97、 7.38、9.64、7.93、12.40 亿元。2021 年公司筹资活动现金流量净额较高，达到 20.21 亿元，主要是由于公司完成“高端多层、高阶 HDI 印制线路板及 IC 封装基板建设项 目”的项目募资。

二、AI 服务器高算力需求爆发，推动 PCB 市场规模持 续增长

（一）AI 服务器高算力需求爆发，推动 PCB 单机价值量提升

GPU模块加入使得AI服务器新增GPU模组板并需要更大面积的主板，推动PCB整体 面积增加。传统服务器一般搭载2或4颗CPU，封装对PCB板面积要求较低。而AI服 务器中除了CPU之外，一般还需要搭载4颗至8颗GPU，例如AI服务器英伟达DGX A100搭载2颗CPU与8颗GPU。加入GPU模组后，每个GPU卡需要封装在模组板上， 相比传统服务器增加了模组板的面积。同时，各个GPU需要集成封装到一张主板上， 目前主流AI服务器采取双层架构，CPU和GPU分别封装在不同的大板上，有单独的 GPU主板，使得PCB板面积大大提升。以浪潮服务器为例，浪潮NF5280LM6通用服 务器搭载2颗第三代英特尔至强可扩展处理器，封装在主板上；而浪潮NF5280LM6 AI服务器同样使用2颗第三代英特尔至强可扩展处理器，封装在主板上，但由于多出 了8颗GPU，需要增加相应的GPU模组板；同时采用双层架构，相比传统服务器多出 一块主板，GPU模组板和该主板之间通过连接器相连。GPU模组的加入使得AI服务 器相比传统服务器增加了HDI用量，同时提升主板面积，使得多层板用量也大大提升。

AI服务器GPU模块具有高传输需求，促使PCB层数增加。系统总线标准PCle决定了 服务器主板上芯片间的信号传输速率，以Intel服务器平台为例，从Purley到Whitley 再到Eagle Stream，对应的PCIe接口级别依次提升，分别为PCIe3.0、4.0和5.0。英 伟达供应的AI服务器基于NVLink技术构建了NVSwitch高速互联模组，为计算密集型 工作负载提供更高带宽和更低延迟，H100上总带宽达到了PCIe5.0带宽的7倍之多。 GPU模块高速传输的需求，促使走线的密度提升、复杂性提高，要求PCB需要拥有 更高层数。PCB层数越多，电路板走线设计的灵活性越大，并实现更好的阻抗控制， 从而实现芯片组间电路信号高速传输。AI服务器用PCB一般具有20-28层，相比之下 传统服务器一般最多为16层。PCB每增加一层，其价值量均有明显提升，层数大幅 增加将带动AI服务器用PCB价值量大大提升。

AI服务器用PCB性能要求高，CCL需要满足高速高频低损耗等特征。覆铜板作为 PCB的关键原材料，同样需要提升性能参数以适应服务器升级。AI服务器要求信号 传输高频高速、信号损耗较低，使得覆铜板的介质损耗等性能需要不断提升。以 PCIe5.0总线标准为例，其PCB使用CCL材料等级需要达到Very Low Loss，其对应 的介质损耗因子Df值需要降至0.006~0.005。随着CCL材料等级提升、Df值降低，高 速高频、低损耗等性能提升，制作技术难度提升，导致PCB价值量提升。

（二）AI 服务器空间广阔，驱动 PCB 市场规模持续增长

AI服务器的核心为GPGPU/ASIC，单价较普通服务器大幅提升。通用服务器价格一 般为几千美金/台，而主流AI服务器价格多在10-15万美金/台。AI服务器与通用服务 器不同，除了2颗CPU外，一般还要配备4/8颗GPGPU。根据IDC数据，AI服务器硬 件成本的主要构成为GPGPU，占比可高达70%。 AIGC大幅提升HPC算力需求，推动AI服务器增长。AIGC大模型的训练和推理需要 大量的高性能计算（HPC）算力支持，对AI服务器需求提升。据Trendforce数据，预 估2022年搭载GPGPU的AI服务器年出货量占整体服务器比重近1%，即约14万台。 预计2023年出货量年成长可达8%，2022~2026年CAGR达10.8%。

我们对于AI训练和推理的算力需求进行测算。在训练侧，我们以参考NVIDIA发表的 文章《Efficient Large-Scale Language Model Training on GPU Clusters UsingMegatron-LM》中对不同参数GPT模型算力需求的计算方法及NVIDIA A100在模型 训练过程的参数，对以GPT-3.5 175B为代表的大模型的训练算力需求进行测算，测 算主要基于以下关键假设：（1）考虑到大模型训练的时间要求，假设模型单次训练 时间为30天，即每年可进行约12次训练；（2）训练阶段每个A100吞吐效率为48%。 此外，我们假设每台AI服务器均配有8张A100。 由此测算，单个GPT-3.5 175B参数量AI大模型训练而新增的NVIDIA A100需求空间 为1080个，新增的AI服务器需求为135台。

考虑到各大互联网巨头正在/计划训练的模型参数量仍在持续增加，未来模型训练参 数量可能达到万亿级别；同时越来越多的互联网公司加入大模型训练的阵营；我们 基于以下关键假设，对用于大模型训练的NVIDIA A100、AI服务器的需求做关于模 型参数、模型训练个数的敏感型分析。（1）假设模型单次训练时间为30天；（2） 假设训练阶段每个A100吞吐效率为48~52%。

在推理侧，ChatGPT活跃用户数量迅速增加、BING搜索引擎开始接入ChatGPT、 百度发布文心一言并启动内测，以GPT为代表的大语言AI模型在文字推理/生成领 域的应用加速落地；此外，基于GPT的midjourney展现出较强的图片创作能力， Adobe也发布了可生成图片、视频、声音等内容的模型Firefly，AI模型在多媒体领 域的推理/生成应用也在快速发展。考虑到AI模型在文字生成领域应用落地进展较 快，我们对这一部分的推理算力需求进行测算，基于以下关键假设： （1）参考谷歌月均搜索次数，假设一个谷歌级应用每日的搜索次数为30亿次；并 假设30亿次问答在每日24小时中均匀分布； （2）假设单次问答总字数为1850字。 由此测算，单个应用GPT-3.5 175B模型的谷歌级文字推理应用新增的NVIDIA A100需求空间为72万个，新增的AI服务器需求为9万台。

据Trend Force数据，预估2022年搭载GPGPU的AI服务器年出货量占整体服务器比 重近1%，即约14万台。我们以14万台为基数测算训练、推理侧AI服务器需求对服 务器出货量的拉动。根据测算，100个175B训练模型对AI服务器出货量的拉动为 9.6%，10个使用GPT-3.5 175B模型的谷歌级推理应用对全球AI服务器出货量的拉 动为643%。

全球PCB市场中长期稳健增长，通信网络基础设施为主要应用。PCB被称为“电子 产品之母”，在绝大多数电子产品中均需配备。根据Prismark的数据，2022年全球 PCB市场规模估计为817亿美元，相比于2021年小幅增加1%，至2027年增加至984 亿美元，CAGR3.1%，呈现稳定增长的态势。从下游应用来看，通信网络基础设施 是PCB最重要的应用领域，据Technavio统计，2022年占比为25.63%，其它主要应 用领域还包括消费电子22.51%、汽车电子17.25%及军用航天15.71%。

AI服务器需求驱动，服务器用PCB量价齐升市场高速增长。PCB板可以分为单/双面 板、多层板、HDI、封装基板和挠性板等类型，其中多层板2022年市场规模据Prismark 估计为298亿美元，占PCB市场份额的36.5%，为最主要的PCB板品类。作为承载服 务器内各种走线的关键基材，随着服务器性能和算力升级，服务器对PCB板的性能 和层数也提出了更高的要求，高层数PCB板的市场份额将继续迅速提升。AI服务器 加速普及，预计随着AI服务器出货量以及在服务器中占比中不断提升，且AI服务器中 PCB板面积、层数、材料提升促进价值量增长，驱动服务器用PCB量价齐升，市场 持续高速增长。根据沪电股份2021年年报数据，服务器与数据存储领域PCB市场规 模预计在2026年达到126亿美元，2020年到2026年CAGR为13.5%，高于同期PCB 市场整体增速7.7%。

（三）大陆厂商产值领先，积极布局 AI 服务器用PCB

国内产值占比过半，多层板为国内厂商主要产品。中国大陆PCB行业产值达到511.66 亿美元，占全球产值的比例达到57.35%，已经成为全球最重要的PCB生产国。从产 品看，据WECC统计，2021年多层板在国内PCB市场的产值占比为49%，接近一半， 为国内厂商最重要的产品类别。HDI、单/双面板、挠性板、封装基板、刚柔结合板占 比分别为18%、14%、14%、4%、1%。

PCB市场竞争格局分散，多层板市场国内厂商占据优势。PCB市场竞争格局较为分 散，2022年全球市场CR10为36.62%，头部厂商主要来自中国台湾、中国大陆、日 本、美国和韩国。在多层板细分市场中，中国大陆厂商则具备明显优势，占全球市场 比例73%。

国内厂商积极布局AI服务器相关PCB产品，充足产能助力厂商拥抱AI浪潮。国内 PCB厂商积极推进高多层板、HDI板等高端产品扩产，充足产能助推国内厂商拥抱AI 浪潮带来的需求。同时，国内PCB厂商积极推进AI服务器相关产品的研发，有望形 成丰富的产品布局。其中，沪电股份EGS级服务器产品已规模化量产、已实现4阶HDI的产品化、6阶HDI产品预研；胜宏科技已实现基于AI服务器的高多层的产品化，平 台服务器主板小批量试产，实现4阶HDI产品及高多层的产品化，6阶HDI产品已在加 速布局中。

三、汽车电子化浪潮推动，车用 PCB 前景广阔

（一）新能源汽车市场爆发，汽车电子价值量持续上升

新能源汽车持续渗透，景气度继续延伸。全球汽车市场在2017年后出货量开始下滑， 持续低迷，而新能源车出货量从2017年的135万辆增长到2022年的1081万辆，渗透 率由2017年的1.46%提升至2022年的13.74%，成为汽车市场主要的增长点，成长动 能充沛。

汽车电子占整车成本逐渐提高，渗透空间打开。汽车未来的发展趋势在于电动化、 智能化、轻量化，汽车电子是最重要升级点，在此推动下，汽车电子占成本比重不断 提高，预计2030年后将达到50%。根据Mckinsey的数据，在汽车智能化的驱动下， 全球汽车电子价值量预计将在2030年达到智能手机相当的市场规模，汽车电子领域 成长空间打开。

（二）汽车电子爆发，持续带动 PCB 价能释放

汽车电子爆发提供充足量能，汽车电动化、智能化带动PCB价能释放。电子设备是 汽车电动化、智能化的主要升级点，PCB作为电子元器件的核心支撑体和连接器， 单车价值量将迎来数倍增长。在此驱动下，全球车用PCB产值有望扭转传统油车下 滑带来的颓势，在2026年增长至89.78亿美元，2022-2026年复合增长率达7.4%。

电动化：显著提升PCB用量，驱动汽车板高速成长

电动化背后的核心是电子化，显著拉动PCB的需求量。在传统汽车的电子元器件中， 动力系统需求PCB主要包括发动机控制单元，启动器，发电机，传输控制装置，燃 油喷射，动力转向系统等。与传统汽车相比，新能源车采用以“三电”电池、电机、 电控为核心的动力系统，带来PCB在MCU（电机控制器）、BMS（电池管理系统） 和VCU（整车控制器）三个模块的新增价值量。电动化直接带动单车PCB增量约2000 元，约为普通燃油车的5倍。

智能化：自动驾驶加速渗透，催生PCB新兴需求

汽车安全性、舒适性、智能性的需求不断提高，汽车智能化直接促进PCB用量提升。根据icv Tank数据，L2以及以上功能智能驾驶渗透率将在2026年提升至63.7%，智能 化趋势明显。根据MarketsAndMarkets的数据，ADAS市场规模有望以近10%的年复 合增长率在2030年达到651亿美元。

随着ADAS等级提升，自动驾驶需配备摄像头及雷达数量不断增加。以特斯拉Model 3为例，ADAS包含8个摄像头、1个雷达和12个超声波传感器。经佐思汽研测算，其 ADAS传感器的PCB价值超过500元。除此之外，随着ADAS渗透率快速提升，传感 器、控制器、安全系统用量大幅增长。此外，智能网联、智能座舱汽车、智能照明等 持续渗透也将不断提高车用PCB需求数量及价值量。

（三）车用 PCB 市场集中度较低，国内 PCB 厂商发展空间大

车用PCB市场集中度较低，国产新能源车发展给予国内PCB厂商崛起机会。根据 ChinaInResearch的数据，2020年全球车用PCB市场CR5为36.8%，CR10为59.6%，中国大陆及香港公司仅有两家。在政策及技术进步的推动下，国产品牌新能源车逐 渐在全球扮演重要角色，国内PCB厂商也将受益于国产新能源车的发展不断成长。

四、公司多层板及 HDI 技术领先，AI 及车载贡献增量

（一）公司坚持创新驱动，高端产品矩阵丰富

公司坚持创新驱动，行业地位不断提升。公司针对PCB板相关技术开展研发工作， 并紧扣服务器、通讯、新能源等重点领域开展研发。公司已经完成用于提升显卡产 品竞争力的多分级金手指电路板、整板多种镀金工艺技术，以及用于提升5G通讯产 品技术能力的5G基站RRU主板、5G芯片测试版等研发项目，提升公司在相关领域的 技术优势。目前，公司在新能源领域推进磁悬浮线圈镶嵌电路板研发、高功率电源 用导热厚铜电路研发等项目研发工作，并在显卡和5G通讯领域持续开展有关项目研 究，满足新能源、高端显卡、高端通讯等产品的前沿应用，进一步提升公司产品技术 优势与附加价值。凭借高技术、高品质和高质量的服务，公司行业地位不断提升。公 司具备70层高精密线路板、20层五阶HDI线路板的研发制造能力；公司的高密度多 层VGA（显卡）PCB、小间距LED PCB市场份额全球第一。

高密度多层板技术领先，具备高层数制造能力。多层板是指有三层或以上的导电图形的PCB，其由内层导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成，外层为敷箔板，经压制 成为一个整体，可以用到更加复杂的电路上。经过多年的自主研发与工艺创新，公 司已掌握先进的工艺技术，并拥有完善的制造体系，在高密度多层板领域具有显著 的技术优势和成本优势，市场竞争地位突出。根据公司2022年年度报告，公司已具 备70层高精密线路板研发制造能力。

精准卡位高阶 HDI 板，不断推进工艺开发及产品化。HDI 板（High Density Interconnect，高密度互连积层板）是线路细、微小孔、薄介电层的高密度印刷线路 板，其优点是轻、薄、短、小，可增加线路密度、有利于先进封装技术的使用。对于 高阶通讯类产品，HDI 技术能够帮助产品提升信号完整性，提升产品性能，应用于 自动驾驶运算模块、车身控制模组、AI 服务器的加速模块等车载以及服务器领域核 心部件。公司 HDI 板工艺能力不断推进，根据公司官网，公司已经实现 5 阶 HDI 线 路板的研发制造能力，4 阶 HDI 产品的产品化，6 阶 HDI 产品已在加速布局中。

持续推进高端化，扩大HDI产品业务占比。2018-2021年，公司HDI的产能从5万平方 米大幅提升至36万平方米，产量从4.89万平方米跃升至25.02万平方米，销量则从 4.88提升至24.23万平方米，收入占比从3.17%上升至8.29%，占比持续提升。对比 双面板，多层板和HDI的销售单价相对较高，随着AI服务器出货量爆发带来的公司HDI和多层板收入占比提升，公司产品结构不断优化，毛利率有望持续提升。

（二）公司产品竞争力领先，AI 及车载领域贡献增量

公司凭借高端产品竞争力，实现AI服务器多品类布局。ChatGPT为AI市场带来前所 未有的机遇与增量，随着AI应用场景的逐渐落地，AI模型需要提高算力来管理越来越 大的数据量，推动数据中心高质量发展，服务器类产品的更新换代，相关的路由器、 数据存储、AI加速计算服务器产品也有望迎来高速成长，对高阶HDI、高频高速PCB 产品出现强劲需求。AI服务器由主板、高阶HDI板，配板构成，公司丰富的产品矩阵 使其拥有全品类供应能力，助力全方位拥抱行业需求。 在具体产品上，应用于Eagle Stream级服务器领域的产品已实现规模化量产，Birch Stream级已小批量导入；在HPC领域，公司布局通用计算，应用于AI加速、Graphics； 应用于GPU、FPGA等加速模块类的产品已批量出货；在高阶数据中心交换机领域， 应用于Pre800G的产品已小批量生产；基于AI服务器的加速模块的多阶HDI及高多层 产品，已实现4阶HDI及高多层的产品化，6阶HDI产品已在加速布局中；通讯5G基站 类产品已实现了批量性产业化。根据公司2023年5月5日投资者交流公告，公司向英 伟达提供的产品包括高端显卡线路板以及AI服务器多层板。

公司深耕车载领域多年，产品受到核心客户认可。公司布局汽车PCB产业积淀较深， 2017年8月公司募集资金约11亿元，建设新能源汽车及物联网用线路板项目，资金运 用于新能源汽车及物联网领域的线路板项目，扩大生产规模，改善产品结构。公司 配合国际知名新能源汽车客户布局自动驾驶领域，导入车载HDI等核心产品，汽车电 子产品占比显著提升。 针对车载电子产品，公司是全球最大电动车客户的TOP2供应商，众多国际Tier1车载 企业的合格供应商，产品涉及自动驾驶运算模块（4阶HDI），三电系统，车身控制 模组（3阶HDI）以及集成MCU；77Ghz车载雷达已实现了小批量作业。同时，公司 加大对细分领域的研发，如热管理，成功布局散热膏，超厚铜，埋嵌铜块等产品。加 大高端车载电子产品的导入及客户端的资源配置。2021至2022年，公司车载PCB业 务占收入比例从6.5%增至10%以上，未来随着公司向客户供给更多料号的产品，产 品价值量持续提升，公司在新能源车领域营收将延续高速增长。

（三）先行先试创新制造，智慧工厂助推效率提升

打造业内第一家智慧工厂，先试先行创新制造。公司率先实现突破，成为 PCB 行业 第一家建成新一代工业互联网智慧工厂的企业。目前，公司已经在通过 IDC、混合 云等方式构建云数据中心的基础上，搭建起既能移动应用又能快速开发的敏捷交付 平台；围绕人财绩效等共享资源打造的 EHR、OA、飞书协同办公等共享业务系统成 熟安全，人力资源管理全面高效，业务办公便捷规范；围绕研发设计打造的 INPLAN+INCAM+PLM 在线协同设计平台先进可靠，极大提升了公司研发效能，为 公司产出高水平研发成果提供了坚实保障；围绕制造过程和供应链端到端管理打造 的 ERP+APS+SRM+MES+WMS 制造供应链平台，能够实现制造过程全透明、可追 溯，品质全管控。经营可视化、决策数据化的智能运营平台初见成效，逐步实现数字 化工厂及智慧工厂的战略目标。

智慧工厂助推效率提升，有效提升控制精度和产品良率。公司 2016、2017 年人均 营业收入分别为47.97、52.79万元，2018年智慧工厂投产后人均营业收入达到63.04 万元。智能工厂有效提升产品控制精度和良率，助推公司产能提升。在人力成本不 断上涨的趋势下，对节约成本存在明显有利影响。经历新冠疫情的三年，公司 2021、 2022 年人均营收分别再创新高。

（四）高端产品产能持续爬升，充足产能保障公司成长

高端产品扩产有序，贡献增量打开空间。公司2015年使用IPO募集资金新增高端HDI 产能18万平方米/年，高端多层板产能42万平方米/年，并于2017年7月顺利完成建设； 2017年公司定增10亿元用于新能源汽车及物联网用线路板项目，并于2018年10月完 成建设，2020年实现承诺效益。根据2021年7月公司《向特定对象发行股票募集说明书（申报稿）》，公司按二阶计算的HDI年产能约为48万平方米，高端产品HDI产 能充足。随着公司AI服务器用PCB产品的加速布局，公司产能利用率将持续提升， 规模效应有望提振公司净利率水平。

规划东南亚地区投资，顺应电子行业发展。终止2021年定向增发项目的同时，为顺 应电子产业链在东南亚地区的发展，公司规划在越南、泰国等东南亚地区投资，以 获取产业集聚、低要素成本等优势。同时，公司诸多下游客户和同业企业纷纷选择 在东南亚投资建厂，公司规划东南亚地区投资可以进一步拓展客户资源，逐鹿东南 亚市场。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）