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胜宏科技研究报告：全球AI PCB龙头，深度受益GPU+ASIC需求提升。海外CSP持续加码AI投资，GPU+ASIC需求强劲。25Q1海外四大CSP合计资 本开支为711亿美元，同比增长64%，展望2025年，meta上调2025年全年资 本支出为640-720亿美元，亚马逊持续加大AI领域投入，2025年资本开支预计 为1000亿美元，海外云厂AI服务器及相关投资依旧强劲，推理端需求爆发进一 步拉动算力芯片市场空间，从芯片端来看，英伟达GB200 NVL已向终端客户交付， 主要超大规模客户每周各部署近1000个NVL72机架，GB300量产在即。ASIC方 面，北美CSP加速自研ASIC布局，定制化需求火热，根据Marvell数据，预计 2028年定制加速计算芯片市场规模将达429亿美元，算力芯片需求提升+方案不 断迭代预计带动AI PCB进一步创新升级，实现产品量价齐升。

高阶HDI为发展趋势，胜宏科技有望引领行业发展。高密度化是PCB技术发展重 要方向，对电路板孔径大小、布线宽度、层数、叠孔结构等方面提出较高要求，HDI 是PCB高密度化先进技术体现，HDI发展下，其应用已不仅局限于PCB板作用， 而是与芯片研发紧密合作，分担载板部分功能要求，重要性进一步提升。英伟达引 领推动采用HDI方案，我们预计伴随算力芯片性能持续升级，及英伟达过往AI HDI方案长期运行稳定性与能效优势得到验证，海外及国产算力供应链有望同步 跟随采用HDI方案，进一步推动HDI产业趋势加速。当前全球AI HDI产能稀缺， 胜宏科技5阶、6阶HDI大批量生产，并加速布局10阶30层HDI产品研发认 证，同时公司持续扩产，厂房四建设项目计划新增6阶HDI产能12万平方米/年， 越南HDI项目计划高阶HDI年产能15万平方米，且公司深度绑定大客户预研下 一代产品，有望持续引领行业。

完善高多层板布局，发展再添新动力。服务器平台升级对技术和装备的升级提出 要求，多层PCB随层数增长价格显著提升，据Prismark数据，18层以上PCB单 价约是12-16层价格3倍。我们认为由于14层板以上的高多层板制造难度提升， 价格或将呈现非线性的显著增长。当前胜宏科技已实现32层高多层的批量化作 业，并具备70层高精密多层线路板量产能力，同时公司绑定国际头部客户，参与 客户新产品预研，突破超高多层板、高阶HDI相结合的新技术，实现产品+客户双 轮驱动成长，同时泰国多层板项目计划年产能150万平方米，其中，14层以上多 层板占募投项目规划产能的比例为33.33%，进一步提升公司高多层板供应能力。