2022年路维光电研究报告 国内掩膜版领航者，对标全球头部企业

一、国内掩膜版领航者，对标全球头部企业

（一）深耕平板显示掩膜版、半导体掩膜版两大产品线

路维光电成立于 1997 年，是国内掩膜版行业的领先企业。公司自成立至今，一直致 力于掩膜版的研发、生产和销售，是国内唯一一家可覆盖 G2.5-G11 全世代产线的 厂商。公司在设立之初承继了路维电子的全部业务，主要从事菲林的生产；随着掩 膜版技术的演进，路维电子于 2003 年建成第一条铬版掩膜版产线，开始进入平板显 示领域；随着电容式触控技术的兴起与发展，路维电子于 2008 年开始进入触控领域；

公司在 2014 年开始大规模进入平板显示及半导体封装、器件领域；随着国内 G10.5、 G11 高世代显示面板产线的建设与扩张，公司自 2018 年开始建设国内首条 G11 高 世代掩膜版产线，于 2019 年成功下线国内第一张 G11TFT 掩膜版。经过多年技术 积累和自主创新，公司打破国外厂商的长期垄断，对于推动我国平板显示行业和半 导体行业关键材料的国产化进程、逐步实现进口替代具有重要意义。

公司业务布局清晰，坚持以技术引领产品升级。公司主要业务可分为平板显示掩膜 版业务和半导体掩膜版业务，围绕两大核心产品线，逐步形成以屏带芯的产业布局。 在平板显示领域公司拥有国内首条 G11 超高世代掩膜版产线，同时公司在光阻涂布 技术与高世代半色调掩膜版制造技术领域实现关键突破并打破国外垄断，目前公司 的半色调掩膜版已通过下游面板客户的严格认证并实现销售。

随着全球平板显示产 业的产能不断向中国转移，公司凭借扎实的技术实力与可靠的产品质量正逐步在平 板显示掩膜版领域打开进口替代的广阔市场空间。以公司先进的平板显示掩膜版技 术为基础，持续加大研发投入，带动公司半导体掩膜版技术革新与产品升级。目前 公司已实现 250nm 制程节点半导体掩膜版量产，满足先进半导体芯片封装、半导体 器件、先进指纹模组封装、高精度蓝宝石衬底（PSS）等产品应用。

掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版。其作用是将设计者的电路图形通过曝 光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上，从而实现批量生产。根据基板材料的不 同，公司的产品可以分为石英掩膜版、苏打掩膜版、干版、凸版和菲林等。根据下 游应用行业的不同，公司的产品可分为平板显示掩膜版、半导体掩膜版、触控掩膜 版和电路板掩膜版。

产品结构以平板显示掩膜版为主，持续开拓半导体掩膜版等各项业务。公司主营业 务收入的增长动力主要在于高世代掩膜版量产、5～6代线掩膜版以及半导体掩膜版 产销规模持续增长。平板显示掩膜版销售收入呈快速增长趋势，收入占比持续提高。 其中，5、6代掩膜版系平板显示类产品的支柱，高世代掩膜版是平板显示类产品收 入爆发式增长的主要动因，随着下游平板显示行业向大尺寸演进，市场份额向龙头 厂商进一步集中，高世代线持续量产大幅拉升了2020~2021年的收入规模。此外， 公司进一步夯实了在半导体封装领域的竞争地位，并拓展了半导体器件领域的销售 份额，半导体行业掩膜版是公司第二大收入来源，其收入规模持续上升。

产品和技术深受市场认可，客户资源丰富优质。经过多年发展，路维光电已经成为 了掩膜版行业知名供应商，凭借扎实的技术实力、可靠的产品质量与优质的客户服 务，公司已赢得下游客户的广泛认可，与众多知名客户建立了长期稳定的合作关系。

（二）股权结构稳定集中，子公司业务稳健拓展

股权结构稳定集中，实控人经验丰富。截至2022年7月，杜武兵直接持有公司31.7420% 股份，通过路维兴投资控制公司10.1478%股份。此外，根据《上市公司收购管理办 法》的相关规定，结合杜武兵、肖青、白伟钢在路维电子存在合作关系的情形，基 于审慎性原则，认定股东肖青、白伟钢与公司实际控制人杜武兵为一致行动人。杜 武兵的一致行动人肖青、白伟钢分别直接持有公司10.6580%、0.9842%股份。综上， 杜武兵及其一致行动人合计控制公司表决权比例为53.5320%，公司的控股股东、实 际控制人为杜武兵。

子公司业务稳健拓展，积极布局G2.5-G11产线。路维光电拥有2家全资子公司，分 别为路维科技、香港路维；拥有1家控股子公司，为成都路维；拥有3家分公司，为 路维光电宝安分公司、路维光电苏州分公司、路维光电成都分公司。公司拥有三大 生产基地，分别位于成都高新区、深圳南山区和深圳宝安区。成都路维高世代掩膜 版生产基地建成使得公司成为国内唯一一家可以全面配套不同世代面板产线 （G2.5-G11）的本土掩膜版企业。

（三）营业收入持续增长，费用率持续降低

公司营业收入持续增长，产品线日益丰富完善。2017~2021 年公司营收分别为 1.07、 1.45、2.18、4.02、4.94 亿元，营收 CAGR 为 46.6%。公司营收增速较快是受益于： 全球平板显示行业产能加速向大陆转移、国内半导体设计和代工产业兴起，国内平 板显示及半导体领域的主流厂商市场份额迅速增加、产业链国产化步伐加快，对掩 膜版等核心材料的市场需求提升。同时，随着公司技术实力不断增强，突破了 G11、 G8.6 掩膜版诸多技术与工艺难点，并不断提升产品精度，公司产品线日益丰富和完 善。

公司归母净利润从2020年开始实现连续增长。2017~2019年公司归母净利润下滑 主要系：（1）为响应客户需求公司拓展了 G8.5、G11高世代产线，新产线投产初 期产生折旧等固定成本较高，单位制造费用显著增加；（2）高世代掩膜版技术长期 掌握在国际厂商手中，在公司 G11 掩膜版进入市场后，国外厂商为维持市场份额主 动降价，带动市场价格明显下滑；（3）高世代新产线投产过程中公司管理费用率、 研发费用率有较明显提升，同时公司为筹集资金向银行申请固定资产借款，导致利 息支出增加。2020年、2021年、2022 年前三季度随着公司高世代掩膜版产销量的 大幅增加，规模效应逐步显现，公司归母净利润分别同比增长518.1%、61.1%、127.9% 至 0.32、0.52、0.85 亿元，实现了较高水平的盈利。

平板显示掩膜版贡献最多毛利，半导体掩膜版业务毛利率保持较高水平。2018~2021 年，平板显示掩膜版业务毛利占公司毛利比例分别为 41%、30%、44%、49%。半 导体掩膜版业务毛利率较高，2018~2021 年均保持在 35%以上，半导体掩膜版于 2019~2020 年成为公司盈利能力最强的业务领域。随着公司不断优化细分产品结构、 提升产品精度水平、与知名客户建立稳定的合作关系，半导体掩膜版盈利规模持续 增长；在平板显示行业，公司为持续增强配套大客户能力，新建高世代线，2019 年 达产初期高额的固定成本拖累了平板显示掩膜版的毛利水平，2020 年起产能逐步释 放，产销量增加使得毛利贡献提升。

三费控制稳定减少，持续增强研发支撑长期发展。公司三费费用率从2017年的27.84% 下降至 2022 年前三季度的 9.72%，三费控制效果显著。为确保公司在掩膜版核心 技术领域的优势，公司不断加大研发投入，以实现技术、工艺、产品的升级，公司 研发费用从 2018 年 0.08 亿元增加至 2021 年 0.23 亿元。公司 2021 年研发费用率 有所下降，主要原因系：成都路维于 2019 年立项的一批高世代平板显示掩膜版研发 项目大部分已于 2020 年底完成，2021 年公司涉及高世代平板显示掩膜版的研发项 目较少，且 2021 年公司开展了较多关于半导体掩膜版的研发项目，因此主要使用小尺寸掩膜版进行研发，研发费用有所降低，同时快速增长的营业收入使得研发费用 占比有所降低。

公司保持稳健经营理念，资产负债率逐年下降。2018、2019 年成都路维高世代线 的建设，使流动负债项下的应付设备款余额显著增加，而对应设备计入在建工程等 非流动资产，拉低了短期偿债能力指标。随着相关资产建成投产，应付设备款余额 减少，公司资产负债率逐步降低，流动比率、速动比率逐步改善。此外，随着公司 盈利能力增强，资产和利润规模持续增长，偿债能力指标进一步提升，2020 年、2021 年、2022 年前三季度资产负债率下降至 65.70%、60.11%、34.31%。

公司现金流情况持续向好，整体呈流入状态。2018~2021 年，随着经营规模的扩大， 期间公司经营活动产生的现金流量整体呈上升态势，经营活动现金流净额分别为 0.06、0.24、1.13、1.34 亿元；公司的投资活动现金净流出较多，主要系开展成都 路维生产基地及高世代线、扩产 6 代线等投资项目，2018-2021 年投资活动现金流 量净额分别为-3.96、-1.76、-1.71、-1.35 亿元。

二、掩膜版行业加速发展，公司成长动能充沛

（一）国家政策鼓励发展，掩膜版行业迎来新机遇

国家政策支持，为掩膜版行业发展创造良好环境。平板显示和半导体行业在电子信 息产业中具有举足轻重的战略地位，掩膜版作为新型显示、半导体产业的上游核心 材料，技术壁垒高，国内自产率低，长期依赖国外进口，国产化进程势在必行。政 策和法规的发布和落实，表明我国政府对发展国内平板显示、半导体产业及其关键 材料的积极态度和坚定决心，为掩膜版行业及其上下游行业创造良好的经营环境， 提供财政、税收、技术和人才等多方面的支持，有力促进我国掩膜版行业的发展。

（二）掩膜版位于产业链中游，是元器件生产的重要原材料

掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板 等行业生产制造过程中重要的关键材料。掩膜版的作用是将设计者的电路图形通过 曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上，从而实现批量化生产。作为光刻复制 图形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，掩膜版的精度和质 量水平会直接影响最终下游制品的优品率。以TFT-LCD制造为例，利用掩膜版的曝 光掩蔽作用，将设计好的TFT阵列和彩色滤光片图形按照薄膜晶体管的膜层结构顺 序，依次曝光转移至玻璃基板，最终形成多个膜层所叠加的显示器件；以晶圆制造为例，其制造过程需要经过多次曝光工艺，利用掩膜版的曝光掩蔽作用，在半导体 晶圆表面形成栅极、源漏极、掺杂窗口、电极接触孔等。

掩膜版位于产业链中游，平板显示和半导体是掩膜版最主要的两个应用领域。掩膜 版的主要原材料包括掩膜基板、光学膜、化学试剂以及包装盒等辅助材料，工艺流 程包括CAM图档处理、光阻涂布、激光光刻、显影、蚀刻、脱膜、清洗、宏观检查、 自动光学检查、精度测量、缺陷处理、贴光学膜等环节。掩膜版主要应用于平板显 示、半导体、触控和电路板的制造过程，是必不可少的关键材料之一。平板显示、 半导体等中游电子元器件厂商的终端应用主要包括消费电子（电视、手机、笔记本 电脑、平板电脑、可穿戴设备）、家用电器、车载电子、网络通信、LED照明、物 联网、医疗电子以及工控等领域。

从平板显示掩膜版领域来看，平板显示掩膜版市场规模增长迅速，中国大陆成为第 一大需求市场。根据Omdia数据，2016年至2019年全球平板显示掩膜版的市场规模 增长较为迅速，2016年全球平板显示掩膜版的市场规模约为671亿日元，2019年全 球平板显示掩膜版的市场规模约为1,010亿日元，2016年至2019年的年均复合增长 率达14.58%。受新冠疫情影响，2020年平板显示掩膜版市场规模约为903亿日元， 较2019年下降10.57%，但平板显示掩膜版市场自2021年起逐渐实现复苏，2022年 市场规模预计将增长至1,026亿日元。分地区来看，自2018年起中国大陆超越韩国成 为全球第一大平板显示掩膜版市场，自2020年开始中国大陆的掩膜版市场规模占比 超过50%，预计2022年占比将达到58%。

从半导体掩膜版领域来看，全球半导体掩膜版市场保持高速发展态势。根据SEMI 数据，自2012年起全球半导体掩膜版市场保持高速发展的态势，在经过连续七年的 增长后，2019年全球半导体掩膜版市场规模达到41亿美元。SEMI预计未来全球半 导体掩膜版市场将继续保持稳健的增长，2021年市场规模将超过44亿美元。从地区 分布来看，自2012年至今中国台湾一直是全球最大的半导体掩膜版市场，2017年韩国超 越北美市场，成为全球第二大半导体掩膜版市场。2019年，全球前三大半导体掩膜 版市场依次为中国台湾、韩国和北美，占比分别为37.92%、20.91%和19.33%。

随着我国半导体产业占全球比重的逐步提升，我国半导体掩膜版市场规模逐步扩大。 2019年中国半导体掩膜版市场规模为1.44亿美元，预计2021年将达到1.95亿美元， 年均复合增长率达16.32%。5G、人工智能、物联网等新技术的快速发展，也为我国 半导体市场带来了新的增长点。同时，SiC、GaN等第三代半导体以其高热导率、高 击穿场强等特点，在国防、航空、航天、光学存储、激光打印等领域有着重要的应 用前景。在国家政策支持和市场需求驱动下，我国第三代半导体产业得到快速发展， 已基本形成了涵盖上游衬底、外延片，中游器件设计、器件制造及模块，下游应用 等环节的产业链布局，这也将有力带动我国半导体掩膜版市场快速发展。

（三）平板显示掩膜版需求受大尺寸化驱动而增加，产能加快向中国转移

随着人们消费的不断升级，屏幕的大尺寸化已成为平板显示持续的演进方向。液晶 电视的平均尺寸每年维持一定幅度的提升，根据Omdia统计及预测，2018年平板电 视面板的平均尺寸为44.3英寸，至2026年将提升至52.2英寸。

受终端需求大尺寸化的趋势影响，面板世代数不断演进，从1988年的第1代（G1） 面板发展到2018年的第11代（G11）面板，掩膜版的世代也相应演进。根据Omdia 数据，2016年全球G10及以上世代掩膜版的销售额为51.75亿日元，占全球掩膜版销 售额的比例为8%；2019年G10及以上世代掩膜版的销售收入为157.51亿日元，占全 球掩膜版销售额的比例为16%。2016年至2019年，全球G10及以上世代掩膜版的销 售额年均复合增长率达44.92%。受全球新冠疫情的影响，2020年全球G10及以上世 代掩膜版的销售额有所下降。

显示面板产能加快向中国转移，为掩膜版需求带来强劲发展动力。显示面板产能转 向国内，大陆厂商凭借高世代线占据后发优势。根据Omdia的数据，2019年大陆显示面板产能占全球显示面板产能的比例达到40.90%，2020年超过50%。从面板厂商 份额排名来看，Omdia预计2020年排名前五的面板厂商依次为京东方、LG、华星光 电、群创光电和三星，其中中国大陆的面板厂商京东方和华星光电将占据全球面板 产能的34.10%。平板显示面板趋向大尺寸，且全球平板显示行业的产能正在加速向 大陆转移，将为我国掩膜版的市场带来强劲的发展动力。

（四）半导体掩膜版是芯片关键材料，半导体行业发展拉动掩膜版需求

半导体市场未来增长空间广阔，对半导体掩膜版的市场需求可观。根据国际半导体 产业协会（SEMI）统计分析，2019年半导体晶圆制造材料的市场规模达322亿美元， 半导体材料中成本占比最高的是硅片，占比约为37%；其次是掩膜版和半导体气体， 分别占比约13%。全球半导体销售额从2011年的2995.2亿美元增长至2021年的5559 亿美元；全球半导体市场呈现明显的周期性，在智能汽车、人工智能、物联网、5G 通信等高速发展的新兴领域带动下，全球半导体产业或迎来新一轮的快速增长期。

第三代半导体的发展也将拉动我国半导体掩膜版的市场需求。第三代半导体具备高 频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，契合节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，是支撑新一代移动通信、新能源汽车、 高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子 元器件，已成为全球半导体技术和产业新的竞争焦点。

（五）打破境外厂商技术垄断，为我国平板显示及半导体行业带来关键材料配套支持

公司在G11TFT-LCD掩膜版及高世代半色调掩膜版领域，打破国外垄断。随着新型 显示技术不断呈现大尺寸、无边框、高精细、柔性化的发展态势，半色调掩膜版在 各大面板厂商中的生产工艺中兴起并快速发展。半色调掩膜版具有不同的膜层结构， 在图形精度、缺陷控制等方面都需要更高的工艺技术水平。长期以来，我国掩膜版 企业不具备半色调掩膜版制造能力。通过自主研发与技术创新，公司于2018年成功 实现G2.5等中小尺寸半色调掩膜版投产，并于2019年先后研发并投产G8.5、 G11TFT-LCD半色调掩膜版，打破国外厂商在半色调掩膜版领域长期的技术垄断， 目前公司的半色调掩膜版已成功通过京东方和中电熊猫等下游客户的严格认证并实 现销售。

公司在AMOLED、Micro-LED等新型显示技术上积极布局并取得突破，完善产品线。 AMOLED作为新一代显示技术中的关键技术，与传统的TFT-LCD显示技术相比具有 独特的优势和应用，具有良好的发展前景。AMOLED制造技术的最主要步骤是曝光 工艺，而曝光工艺最为关注的是掩膜版，掩膜版直接影响AMOLED的使用功效，与 AMOLED的制备有着重要联系。公司通过对现有工艺进行优化升级，使产品的图形 尺寸精度、精度均匀性及缺陷控制等方面已达到国际先进水平，达到专业AMOLED 用掩膜版精度要求。

Micro-LED的LED单元小于50μm，具有高解析度、高效率、高 亮度、高可靠度、响应时间快等优点。同时，相比AMOLED，其色彩更容易准确的 调试，具有更长的发光寿命、更高的亮度以及更佳的材料稳定性。公司针对Micro-LED 新型显示技术开展了“Micro-LED显示用高精度掩膜版研发与产业化”研发项目，进 行积极的技术储备并取得了相应的技术成果，产品已成功导入部分平板显示客户。

公司发展半导体掩膜版核心技术，配套我国半导体制造业的国产化进程。公司在平 板显示掩膜版领域打牢基础的同时，不断攻克半导体掩膜版的核心技术，致力于为 我国半导体产业提供关键上游原材料的国产化配套。目前半导体封装掩膜版和半导体器件掩膜版是公司的主力产品，产品具体包括8寸和12寸倒装、凸块、晶圆级封装、 3D封装等先进封装用掩膜版，6寸分立器件、光电子器件、MEMS用掩膜版等。公 司已实现250nm制程节点半导体掩膜版量产，满足国内主流的先进半导体芯片封装、 半导体器件、先进指纹模组封装、高精度蓝宝石衬底（PSS）等产品应用，配套国 内某些领先芯片公司及其配套供应商、士兰微、晶方科技、华天科技、通富微电、 三安光电、光迅科技等知名客户；通过自主研发，公司已掌握180nm/150nm节点半 导体掩膜版制造核心技术并积累了一定的研究成果。

三、行业竞争格局集中，公司技术驱动未来增长

（一）行业竞争格局：美日韩掩膜版厂商处于领先地位

公司的国内外主要竞争对手包括福尼克斯、LG-IT、SKE、HOYA、Toppan、DNP、 台湾光罩、清溢光电等。其中，LG-IT和SKE的掩膜版产品主要布局在平板显示掩膜 版领域，均拥有G11掩膜版生产线；Toppan和台湾光罩掩膜版产品主要布局在半导 体掩膜版领域；福尼克斯、DNP、HOYA的掩膜版产品同时布局在平板显示掩膜版 领域和半导体掩膜版领域，均拥有G11掩膜版生产线；清溢光电和路维光电的掩膜 版产品种类多样，应用领域广泛，包括平板显示掩膜版、半导体掩膜版、触控掩膜 版和电路板掩膜版等，其中公司拥有G11掩膜版生产线。

公司营收快速增长，2020-2021年公司毛利率高于行业平均水平。从收入规模上来 看，公司由于成立时间较短，与全球掩膜版头部厂商相比营业收入规模较小，但公 司始终坚持技术驱动的发展战略，公司在产品与技术上的创新与突破使得公司在大 尺寸平板显示掩膜版领域打破国外垄断，进口替代为公司提供了关键的发展机遇， 带动营业收入快速增长。公司最近三年营业收入年均复合增长率达50.37%，显著高 于其他可比公司，公司正处于高速成长的阶段。未来公司随着产能逐步释放，高世 代掩膜版产销量增加逐步产生规模效应，毛利率有望进一步提升。

在平板显示领域，美国和日韩的掩膜版厂商处于垄断地位。根据知名机构Omdia统 计，2020年度全球各大掩膜版厂商平板显示掩膜版的销售金额情况前五名分别为福 尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光电，前五名掩膜版厂商的合计销售额占全球 平板显示用掩膜版销售额的比例约为88%。根据Omdia统计的2020年全球平板显示 掩膜版企业销售金额排名，公司位列全球第八名，国内第二名。公司平板显示掩膜 版的市场份额已接近Samsung、DNP和清溢光电。公司的产品和技术在业内有较高 的知名度，受到下游客户的认可，整体市场地位较高。

国内唯一一家G11掩膜版制造技术的掩膜版厂商，市场占有率较高。根据Omdia研究报告和公司销售情况，2020年公司平板显示掩膜版市场占有率达到4.6%，平板显示掩膜版6代和8.5代产品市场规模较大，市场竞争格局较为分散，公司市场占有率较低；8.6代平板显示掩膜版属于新兴产品，2020年公司正处于产品导入期，因此市场占有率较低，2021年公司8.6代平板显示掩膜版产品销售规模达0.54亿元，增长迅速；11代平板显示掩膜版长期被国外厂商垄断，公司为本土企业中唯一一家具备G11掩膜版制造技术的掩膜版厂商，市场占有率较高。

G11掩膜版由于技术难度高，进入壁垒高，长期被国际先进掩膜版厂商垄断。目前， 全球共5家企业拥有G11高世代线，分别是DNP、福尼克斯、SKE、LG-IT及路维光 电。公司G11掩膜版收入规模快速增长，成为全球G11掩膜版细分市场的主要参与 者之一，主要得益于公司领先的产品与技术、优质的客户资源以及进口替代机遇。 根据Omdia数据，2020年G11全球掩膜版细分市场排名前三位合计市场份额为 75.30%，公司的市场份额为13.97%。

半导体芯片掩膜版的主要参与者为晶圆厂自行配套的掩膜版工厂和独立第三方掩膜 版生产商。由于用于芯片制造的掩膜版涉及各家晶圆制造厂的技术机密，因此晶圆 制造厂先进制程（45nm以下）所用的掩膜版大部分由自己的专业工厂生产，但对于 45nm以上等比较成熟的制程所用的标准化程度更高的掩膜版，晶圆厂出于成本的考 虑，更倾向于向独立第三方掩膜版厂商进行采购。根据SEMI的统计数据，2019年在 半导体芯片掩膜版市场，晶圆厂自行配套的掩膜版工厂占据65%的份额；在独立第 三方掩膜版市场，半导体芯片掩膜版技术主要由美国福尼克斯、日本DNP和Toppan 掌握，市场集中度较高。

目前我国掩膜版等关键的上游材料亦多依赖进口。国内的掩膜版厂商的技术能力主 要集中在芯片封测用掩膜版以及100nm节点以上的晶圆制造用掩膜版，与国际领先 企业有着较为明显的差距。但随着国家政策的大力支持，我国国产芯片制造业快速 发展，公司作为国内掩膜版行业的领先企业，制造能力逐步从封测环节延伸至半导 体器件及芯片制造，产品集中在300nm/250nm制程节点，CD精度能够控制在50nm 水平，逐步向180nm、150nm、90nm、65nm节点方向发展，与国内某些领先芯片 公司及其配套供应商、士兰微、晶方科技、华天科技、通富微电、三安光电、光迅 科技等国内主流厂商开展紧密合作。此外，公司还针对更先进制程半导体掩膜版在 电子束光刻、干法制程等技术方面开展了相应研究，通过不断进行技术突破，为下 游芯片制造带来关键材料的配套支持。

（二）坚持“以屏带芯”发展战略，打造掩膜版行业世界级企业

对标全球领先企业，公司建设国内首条G11掩膜版产线。G11掩膜版由于基板面积 更大，图形精度及均匀性、位置精度、缺陷控制、Mura控制等环节技术难度较高， 日韩等国外企业在G11掩膜版领域长期处于垄断地位。在公司G11掩膜版产线建成 之前，只有日本SKE、韩国LG-IT和日本DNP拥有G11掩膜版的生产能力。公司通过 多年的自主研发及技术积累，于2019年成功建设国内首条G11高世代掩膜版产线并 实现投产，一举打破国外厂商在该领域的垄断，成为国内首家、世界第四家掌握G11 掩膜版生产制造技术的企业，一定程度上缩小了与国际领先企业的差距。

突破高世代半色调掩膜版（HTM）制造技术，打破国外技术垄断。传统掩膜版在使 用时对于特定波长的光只呈现透光与不透光两种效果。而半色调掩膜版（HTM）则 是在玻璃基板上经过多次溅射沉积形成半透膜和遮光膜两个膜层，然后通过两次光刻制程形成包含全透光、完全不透光、和部分透光效果的图形结构，其图形精度的 各项指标均高于传统掩膜版。半色调掩膜版的运用可以使下游面板商减少曝光制程， 提高生产效率及良率，降低生产成本，已在各大面板厂商中的生产工艺中兴起并快 速发展。

以光阻涂布技术为突破点，向上游原材料技术延伸。掩膜版的主要原材料为掩膜基板，即涂有光阻和镀铬的玻璃基板。掩膜基板的质量，对掩膜版产品最终品质具有重大影响。因此，为降低原材料采购成本和控制终端产品质量，国际领先的掩膜版企业陆续向上游原材料行业延伸，部分企业已经具备研磨、抛光、镀铬、光阻涂布等掩膜版全产业链技术能力。光阻涂布技术是掩膜版上游材料的核心工艺技术之一，对掩膜版产品品质具有决定性的影响，公司在光阻粘度调整优化、光阻膜厚及均匀性优化等方面取得了大量的成果，并成功将其应用到G11、G8.5、G8.6高世代掩膜版产品中，实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸光阻涂布技术上零的突破及对产业链上游技术的成功延伸，一定程度上缩小了与国外领先企业的差距。

坚持“以屏带芯”的发展战略，提升半导体掩膜版技术能力。公司在平板显示掩膜 版领域的技术水平已处于国内领先地位，主要体现在尺寸方面。公司掩膜版覆盖 G2.5-G11全世代，可以配套平板显示厂商各世代产线。其中，公司在超大尺寸平板 显示用掩膜版的生产能力方面打破了国外厂商的长期垄断。在精度方面，公司平板 显示掩膜版已达到国际主流水平。公司针对AMOLED、Micro-LED等前沿显示技术 不断进行研发，完善产品线以匹配新型显示行业高速发展的需求，为下游面板厂商 的绝大部分产品提供相应的掩膜版产品，技术水平处于国内领先地位，但与国外先 进技术相比仍存在一定差距，主要体现在光刻、显影、蚀刻等工艺的细节上。目前 公司正在持续优化提升中，未来有望进一步缩小与国际领先企业的差距。

半导体掩膜版技术壁垒高，工艺难度大，长期被美国福尼克斯等国外的龙头企业所 垄断。在半导体掩膜版领域，公司处于国内主流水平，与国际先进厂商存在一定差 距，主要体现在：（1）在晶圆制造用掩膜版领域，国内独立第三方掩膜版厂商的技 术能力集中在100nm节点以上，与国际领先企业有着较为明显的差距；（2）在IC 封装和IC器件掩膜版领域，在精度方面与国际厂商存在一定差距。

不断攻克半导体掩膜版的核心技术，致力于为国内半导体产业提供关键上游原材料。 目前公司已实现250nm制程节点半导体掩膜版量产，满足先进半导体芯片封装、半 导体器件、先进指纹模组封装、高精度蓝宝石衬底（PSS）等产品应用。公司通过 自主研发，已掌握180nm/150nm节点半导体掩膜版制造核心技术并积累了一定的研 究成果，同时公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品。

（三）公司加速产能扩张，高世代线产能利用率逐年攀升

公司是一家专注于半导体显示领域核心部件制造、并提供显示解决方案为主的智慧 物联综合服务商，其依托液晶面板进行上下游产业链的协同发展，拥有四座高世代 液晶面板厂，已成为国内大尺寸液晶面板四大巨头之一，率先于2017-2019年密集 投建了数条8.6代线。截至2021年12月31日，公司拥有10条产线，其中深圳厂区有2 条产线，成都路维有2条产线，路维科技有6条产线。

2019年高世代掩膜版生产线投产初期，由于其产品市场尚处于开拓阶段，订单尚不 饱和，高世代线产能尚未充分释放，设备的使用频率较低，2019年11代线产能利用 率和设备利用率分别为56.38%和61.26%，8.5代线产能利用率和设备利用率分别为 38.08%和45.20%。2020年以来，随着公司不断拓展高世代掩膜版市场，高世代线 的产能利用率和设备利用率逐年攀升，2020年11代线和8.5代线的产能利用率分别上 升至61.07%和72.41%，设备利用率分别提升至89.30%和92.11%。2021年，11代 线和8.5代线的产能利用率继续上升至77.17%和80.75%，设备利用率分别为97.45% 和90.95%。公司对高世代掩膜版生产线相关机器设备的产能利用已较为充分。

主营业务产销量不断攀升，产能有望持续扩张。路维光电作为国内掩膜版头部厂商， 近年来不断加速扩产，主营产品石英掩膜版及苏打掩膜版产销量保持较高水平。2019 年至2021年公司石英掩膜版产销率从90%增长至95%；苏打掩膜版产销率从96%增 长至103%。

四、募资扩产，产销规模有望继续提升

（一）募集资金投资项目概况

本次募投项目投资总额40,505.26万元，拟使用募集资金投入金额40,505.26万元， 本次募集资金将存放于董事会决定的专项账户。募集资金投资项目如有不足，不足 部分由公司自筹解决。若本次发行及上市募集资金到位时间与资金需求的时间要求 不一致，公司将根据实际情况以自有资金或银行贷款先行投入，待募集资金到位后 予以置换。若本次募集资金最终超过项目所需资金，则剩余资金将严格按照募集资 金管理制度用于与主营业务相关的项目及主营业务发展所需的营运资金。

（二）募集资金投资项目的具体情况

拓宽业务布局，培养利润增长点。高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩 产项目投资额为26558.31万元，主要建设内容为新建3条半导体高精度掩膜版生产线 和1条平板显示大尺寸掩膜版（G8.5）生产线，其中新建的G8.5平板显示大尺寸掩 膜版产线将与成都路维原有产线共用部分后端制程设备。该项目建设完成后将大幅 提升公司在中高端掩膜版领域的生产能力，大幅缓解公司现有产能不足的问题；有 利于公司优化产品结构，保持公司在平板显示掩膜版领域的行业领先地位。

此外还 将推动公司营收快速增长并提升市场份额，同时在生产上强化规模效应降低生产成 本并提高生产效率。路维光电研发中心建设项目投资额为3446.95万元，公司拟新建 研发中心，用于公司现有实验条件升级以及新课题的研发。本项目实施完成后将显 著优化公司的研发环境，为高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目 提供有力支持；同时公司将在半导体掩膜版制造技术研究与开发、新型显示用掩膜 版制造新技术研究与开发、掩膜版制造技术基础与前沿研究、高精度掩膜版制造过 程仿真模拟研究等多项行业前沿技术进行前瞻性研究与开发，进一步提高公司的研 发能力和自主创新能力。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）