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路维光电研究报告：G11+G8.6双高世代平台夯实显示主战场，先进封装与半导体多点打开新成长。从菲林到 G11，打通“显示+IC+封装”平台，能力和产能形成稀缺起点。 公司自 1997 年由菲林/铬版起步，先后拓展至 PCB Film、TFT-LCD 铬版、触控 掩膜，并在“涂胶，写入，刻蚀，修版，清洗，检测”全流程积累工艺能力。 2019 年成都基地下线国内首张 G11 掩膜版并进入持续供货，据互动口径，公司 目前仍是国内唯一拥有 G11 生产线的厂商，在“大世代+高精度”上的时间窗口 和经验优势明确。当前业务已从单一显示拓展为“显示+IC+先进封装”三线平 台，世代覆盖 G2.5–G11，深圳/成都/厦门+路芯的基地布局，为后续承接行业扩 张与结构升级提供了能力和产能双重起点。

AMOLED 渗透+IT-OLED G8.6 落地，叠加本土化采购，驱动显示掩膜需求量 价提升。 在产业端，OLED 显示技术在智能手机、车载和可穿戴设备等多个终端的出货量 不断增长，LTPO 技术在高端手机背板中的应用逐步扩大，推动了每套面板所需 膜张数与规格的结构性提升。特别是在 IT 领域，OLED 显示器以及笔电/平板的 出货增速显著，大面积 OLED 的需求已从“尝试阶段”转向常态化。 随着中国成为全球显示产能和出货的核心基地，G8.6 IT-OLED 产线（如 B16、 合肥 ViP、t8 等）集中在国内落地，带动了 FPD 掩膜制版产能的本土化进程。公 司在技术层面持续创新，拥有多项核心技术积累，特别是在光掩膜版的精度控 制、写入工艺及缺陷修复等领域，具备了强大的竞争优势。通过在 G11 平台和 G8.6 项目的绑定，公司凭借其在高世代显示产品中的强大技术积累，能够确保 产品的高精度和高稳定性，进一步增强对高世代产品的议价能力，满足日益增长 的市场需求。

半导体复苏叠加先进封装多层化，“版数×精度×频次”三乘子抬升价值，公 司以路芯扩产放大成长空间。 全球半导体市场在经历去库存后，进入恢复性扩张阶段，算力需求的加速 （CPU/GPU/存储）、汽车电子长尾需求和物联网（IoT）应用的增长，推动了前 后道光刻用膜的强度回升。同时，成熟至次高端逻辑与模拟器件在 130–40nm 区间的需求仍保持较大规模，先进封装（如 WLCSP/Fan-Out/RDL）等多层化与 微间距化趋势进一步加剧，对高精度掩膜的需求持续上升。 在此背景下，公司通过成都 250–130nm 产线的建设，以及“路芯半导体” 130–40nm 项目的推进，成功在半导体掩膜版领域打开成长空间。公司在先进封 装领域的技术储备和突破，为其提供了独特的竞争优势，特别是在小批量生产、 高频复版和高精度工艺控制方面，具备显著的技术壁垒。通过先进封装的先行布 局，公司实现了高效的小批多批次生产，进一步提高了生产的灵活性和响应速 度。路芯一期项目规划了 130–40nm 制程，未来还将向 28nm 延伸，并通过在封 装领域的技术积累，为进入逻辑与存储领域的导入打下了坚实基础。随着路芯项 目的不断推进，预计公司将形成从封装起量到逻辑与存储领域的业务扩展路径， 进一步带动中长期业绩的持续增长。