2022年概伦电子(688206)研究报告 概伦电子产品覆盖集成电路制造与设计的核心环节
- 来源:华福证券
- 发布时间:2022/07/26
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概伦电子(688206)研究报告:国产EDA点工具领跑者.pdf
概伦电子(688206)研究报告:国产EDA点工具领跑者。深耕集成电路制造和设计环节,掌握优质客户资源。公司为国内EDA点工具龙头企业,主要产品及服务包括制造类及设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器及半导体工程服务。目前,公司制造类EDA工具已获全球前十大晶圆厂中的九家使用,设计类EDA工具客户涵盖全球前三大存储器厂商。EDA核心技术行业领先。制造类EDA工具上,凭借创始人在器件模型上的丰富经验,公司器件建模EDA工具在中低频率器件建模上表现优秀。通过收购博达微,公司补全高频器件建模产品线,综合建模能力显著增强。设计类EDA工具上,公司结合速度、精度和容量推出三款电路仿真器,能够满足不同规...
一、 概伦电子:具备国际竞争力的 EDA 点工具企业
1.1 EDA 领域资深玩家,点工具具备国际竞争力
公司为具备国际竞争力的 EDA 点工具企业,已形成 “软件+硬件+服务”三 位一体的产品矩阵。自 2010 年成立之初,公司便以良率导向设计(Design for Yield, 下简称 DFY)理念为指导,针对集成电路发展特点,在半导体节点尺寸逐步下降以 及工艺越加复杂的后摩尔时代围绕“设计-工艺协同优化(Design Technology Cooptimization,下简称 DTCO)”方法学进行探索与实践,现已形成以 EDA 工具授 权业务为核心的“软件+硬件+服务”的产品矩阵。
公司产品覆盖集成电路制造与设计的核心环节。在软件上,公司推出集成电路 制造和设计中关键环节的 EDA 点工具。其中,制造类 EDA 工具主要用于晶圆厂 工艺平台的器件模型建模;设计类 EDA 工具主要用于设计阶段的电路仿真及验证。 在硬件上,公司推出集成电路制造环节中用以优化工艺平台器件设计和制造工艺的 半导体器件测试仪器,为制造类 EDA 工具提供高效精准的数据制程。在服务上, 公司利用现有的 EDA 工具和仪器为客户提供器件建模和半导体器件特性测试服务, 是公司与国际领先集成电路企业互动的重要窗口。
1.2 潜“芯”笃志二十载,部分点工具突破生态壁垒
通过内生与外延,公司正逐步完善自身产品矩阵。虽然公司成立至今仅 12 年 时间,但其技术传承已有 20 多年历史。凭借多次创业的技术积累,公司在器件建 模及电路仿真领域突破生态壁垒,核心产品具备国际竞争优势。2019 年,公司进 入外延并购期,收购 AI 驱动半导体参数测试解决方案供应商博达微。2021 年,公 司收购 SoC 芯片 EDA 解决方案供应商 Entasys,进一步完善设计类 EDA 的产品 布局。
公司核心团队成员均为行业资深专家。公司创始人曾担任铿腾电子副总裁,带 领原班人马创业。现任核心团队大多有铿腾电子任职经历,且在行业内已有 20 年 以上的研发及管理经验,对于行业发展的趋势以及技术的迭代都有很好的把握。
股权结构稳定,股东含多个员工持股平台。公司创始人刘志宏直接持股 17.9%, 并通过《一致行动协议》支配共青城峰伦所持有的 6.2%股份、KLProTech 所持有 的 23.5%股份,合计控制公司 47.6%股份,为公司控股股东及实际控制人。公司通 过设立员工持股平台实施股权激励计划,目前已成立包括共青城峰伦在内的 7 家 境内员工持股平台以及境外持股平台 KLProTech。英特尔为公司股东之一,持股比 例为 5.4%。

二、 风口已至,国产 EDA 奋起直追
2.1 EDA 行业快速发展,中国市场潜力巨大
EDA 是整个数字经济的核心支撑。EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)是指利用计算机辅助设计软件,完成集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的设计方式。EDA 工具位于集成电路产业链上游,凭借 110 多亿美元的市场规模支撑起数十万亿美元规模的数字经济,具备极强的杠杆效应。 在数字经济高速发展的今天,物联网、智能网联汽车等新概念充斥整个社会,对于 芯片性能的需求倒逼 EDA 行业必须与时俱进。可以预见的是,EDA 市场将会以更 快的速度扩张。
内外驱动下,全球 EDA 市场规模快速增长。在下游强劲需求的驱动以及技术 融合趋势下,全球 EDA 市场规模呈现稳定上升趋势。根据 SEMI 统计,全球 EDA 市场规模已从 2012 年的 65.4 亿美元提升至 2020 年的 114.7 亿美元,复合增速达 7.3%。据华经产业研究院预测,2022 年全球 EDA 行业市场规模将达到 136.4 亿 美元,行业前景明朗。
国内 EDA 行业步入高速发展期,提升空间巨大。根据中国半导体协会数据, 自 2015 年以来,我国 EDA 市场规模一直处于稳步增长状态,2020 年正式步入加 速期,增速达到 27.7%,预计到 2025 年,我国 EDA 市场规模将达到 184.8 亿元。 但从 EDA 的杠杆效应来看,2020 年全球 EDA 市场规模占全球集成电路市场规模 的比例为 3.2%,而我国 EDA 市场规模占比仅有 1.1%。从这个角度来看,我国 EDA 市场容量依然具备极大的提升空间。
2.2 国内 EDA 企业进入蓬勃发展期我国
EDA 企业主要集中在沿海地区。从区域分布来看,我国 EDA 企业主要 集中在北京、上海、浙江、广东 4 个地区。其中北京地区数量最多,上海地区则更 受国际化 EDA 企业欢迎。浙江和广东因经济实力雄厚,政策大力支持等因素,也 成为部分企业落户的选择之一。整体来看,EDA 行业的地域分布呈现沿海地区集 聚的特点。
国内 EDA 企业布局加速。2008 年以前,由于缺乏产业发展动能,国内 EDA 企业数量较少。随着国家支持力度加大,我国 EDA 企业数量快速增长。根据观研 天下《2021 年中国 EDA 市场分析报告-产业规模现状与发展前景预测》,截至 2020 年,我国 EDA 企业数量已达 28 家。伴随国家和地方政府支持政策逐步落地,我国 EDA 企业数量呈现井喷式增长。

EDA 是备受资本青睐的黄金赛道。在 EDA 企业一级市场融资活动中,不乏看 国家基金、公募和私募基金、产业引导基金等投资机构。从融资轮次来看,EDA 企 业更偏早期融资,以天使轮、A 轮、B 轮为主。除专业投资机构外,部分互联网战 投也着手加码 EDA 企业。2021 年,华为旗下哈勃科技创投投资了三家 EDA 厂商, 分别为飞谱电子、立芯软件和阿卡思微电子。除一级市场融资外,以华大九天为首 的部分 EDA 企业开始谋求上市之路。其中概伦电子已于 2021 年 12 月 28 日于科 创板成功上市,华大九天和广立微已成功过会。
2.3 国际巨头三分天下,国产替代迫在眉睫
EDA 行业呈现寡头垄断格局。经过几十年的内生外延,全球 EDA 行业市场份 额大多被 Synopsys、Cadence 和 Siemens EDA 三家占据。2015-2020 年,全球 EDA 行业 CR3 在 60%-70%之间,行业呈现寡头垄断格局。
国内 EDA 企业奋起直追。从国内市场来看,三巨头仍然是我国 EDA 市场第 一梯队玩家,2018-2020 年市场份额均在 70%以上。近年来,在国家政策的大力 支持以及我国 EDA 企业的奋起直追下,部分 EDA 企业在特定领域全流程以及点 工具上形成突破,在国内市场占据了一席之地。其中,华大九天已实现模拟电路的 全流程工具覆盖,是我国唯一能够提供模拟电路设计全流程 EDA 工具的本土 EDA 企业。2020 年,华大九天超过 Ansys 和 Keysight Eesof 成为我国第四大 EDA 软 件供应商。我们认为,国产替代大趋势下,国内寡头垄断局面将迎来转机。
国产 EDA 工具通常采取点工具和部分设计全流程两种突破方案。EDA 软件 存在种类繁多,技术门槛高,验证周期长的特点,国内 EDA 企业通常采用两种突 破路径:1)点工具方案。优先突破关键环节 EDA 工具,推出具有国际市场竞争力 的关键流程解决方案。代表公司有概伦电子,芯华章等。2)部分设计全流程方案。 优先形成部分设计全流程解决方案,然后逐步提升关键环节核心 EDA 工具的国际市场竞争力。代表公司为华大九天。虽然 EDA 三巨头均已实现了芯片设计全流程 覆盖,但三巨头各有自己的擅长领域,尚未实现全流程全工具的绝对优势。这为国 产 EDA 工具的突破提供了契机与方向。
三、概伦电子: 技术+客户+外延经验构筑坚实护城河
3.1 多工具处于国际领先水平,DTCO 应用成效显著
公司创始人为器件建模标准制定者之一,器件建模及验证 EDA 工具处于国际领 先水平。创始人刘志宏先生及其老师胡正明教授为 BSIM3 器件模型的创始人。该模 型为全球集成电路设计的第一个国际模型标准,也是过去 20 年间全球集成电路设计 中最主要的器件模型。公司成立以来先后推出中低工作频率器件建模平台 BSIMProPlus、高频器件建模平台 MeQLab、自动化建模平台 SDEP 等,能够满足 晶圆厂和 IDM 制造部门各类先进和成熟工艺节点的半导体器件建模要求。目前,公 司器件建模及验证 EDA 工具能够支持 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点和 FinFET、 FD-SOI 等各类半导体工艺路线,在全球具有较为稳固的市场地位,已在数十个全球 领先集成电路客户中的数百种工艺平台上使用,在精准度、效率和可靠性方面具有显 著的竞争优势。
产品矩阵进一步完善,市场地位显著提升。公司与是德科技是器件建模及验证 EDA 工具的主要供应商,在产品、技术和市场定位上各有特点。公司 EDA 工具在中 低工作频率工艺平台的器件建模上更有优势,更适用于标准化程度更高的基带芯片 的器件建模;是德科技 EDA工具在较高工作频率下工艺平台的器件建模上更有优势, 主要用于射频芯片的器件建模。2019 年通过收购博达微,公司推出适用于射频芯片 器件建模的高频器件建模平台 MeQLab,进一步完善器件建模产品矩阵。
目前, MeQLab 系列已完成在国内的布局,客户集中在中端客户。同时,借助博达微在高校、 科研院所等机构的市场基础,公司器件建模产品推广力度进一步加大。随着公司先进 器件建模平台和高频器件建模平台两大产品线的整合,公司在器件建模领域的市场地 位和话语权显著提升。
公司电路及仿真验证 EDA 工具能够覆盖不同规模集成电路的仿真应用场景。按 照精度从高到低排序,公司分别推出 SPICE、GigaSPICE 以及 FastSPICE 三款电路 仿真器,分别适用于中小规模、大规模和超大规模集成电路的仿真应用场景。此外, 公司还提供良率导向平台 NanoYield,帮助芯片设计企业快速准确地预测芯片的可靠 性和良率,并根据设计指标进行电路优化。

电路仿真及验证 EDA 工具已突破生态壁垒,在存储器芯片领域取得国际竞争 力。公司在发展初期就着手布局存储器芯片领域,其中 GigaSPICE 可以在提供比其 他同类 SPICE 仿真更大容量、更快速度的同时满足存储器厂商对精度的要求。 FastSPICE 可以提供比其他同类 FastSPICE 仿真器更高的精度和更快的仿真速度, 更适用于更大规模诸如高端 NAND Flash 和 DRAM 的中高精度仿真。公司在电路仿 真及验证 EDA 市场高度垄断的格局下,持续推动 DRAM 不断向 1x nm(16-19nm)、 1y nm(14-16nm)等先进工艺节点演进,推动 NAND Flash 不断向 64L、92L、136L、 176L 等先进堆栈工艺带来的更高密度和更高速度演进,部分实现对全球领先企业的 替代。
设计环境工具即将推出,全流程目标取得阶段性成果。2022 年内公司将发布设计类 EDA 平台性工具 NanoDesigner。该工具能够为客户提供完整的电路设计输入、 仿真与验证、版图实现和验证等流程,适用于存储器、模拟电路等集成电路以及其他 从晶体管级往上的定制类电路设计,是公司设计类 EDA 全流程战略的里程碑产品。
公司围绕 DTCO 方法学推动 EDA 全流程布局。DTCO 是后摩尔时代集成电路 技术演进的关键方法,器件模型提取成为当下 DTCO 流程落地的核心瓶颈。随着先 进工艺的不断迭代,摩尔定律的延续越来越有挑战性,在先进工艺,特别是从 10nm 开始 DTCO 对半导体工艺节点进一步演进的作用越来越大,并逐步取代之前摩尔定 律中简单减小工艺特征尺寸的模式。在 DTCO 流程落地中,器件模型提取是当下核 心瓶颈之一,对于晶圆厂来说,交互反馈的信息为模型,PDK 等等,TCAD 的输出仍 需要转成 SPICE 模型。无论是 TCAD、SPICE 仿真、寄生提取等都可以通过简化模 型或者并行进行提速,此时器件模型提取速度成为制约模型生成效率的关键因素。
公司的自动模型提取平台 SDEP 能够有效提升器件模型提取效率。自动模型提 取平台 SDEP 依靠 AI 驱动,能够将模型提取时间压缩数十倍,同时通过整合博达微, 建立从测试,建模到仿真,特别是针对存储器仿真的完整 EDA 生态。利用博达微在 算法加速通用测试的能力和 AI 算法在模型提取的应用,进一步压缩模型提取时间, 最终实现从 SPEC 到模型的瞬时自动合成,让模型提取不在成为 DTCO 的瓶颈。目 前,公司 SDEP 已得到世界领先 IDM 的验证,能够将完整模型库的提取时间由 6 周 压缩到几个小时,并且覆盖了全部先进工艺效应,适用于 IDM、晶圆厂以及各类芯片 设计企业。在先进工艺持续迭代的背景下,SDEP 在同类产品中具备显著竞争优势。
3.2 绑定头部大客户,国产替代下客户结构优化
绑定头部晶圆代工厂,客户涵盖前十大晶圆厂中的九家。制造类 EDA 上,公司 器件建模及验证 EDA 工具支持全球领先晶圆代工厂先进工艺节点开发,已得到全球 领先晶圆代工厂的广泛使用,包括台积电、三星电子、联电、中芯国际等全球前十大 晶圆代工厂中的九家均为公司客户,累计收入占比超过 50%。截至 2020 年底,晶圆 代工市场 CR5/CR10 分别为 54%/70%,随着先进工艺的迭代,未来产能将进一步往 头部集中。
据 Trendforce 统计,上述九家晶圆厂在 2020 年的全球市场份额约占 94%。 公司作为头部晶圆代工厂器件建模及验证 EDA 稳定供应商,一方面先进工艺的配套 工具拥有稳定的客户群体,另一方面头部晶圆代工厂的使用会形成良好的示范效应, 有助于公司器件建模及验证 EDA 工具的进一步推广。根据招股说明书数据,近年来 公司器件建模及验证 EDA 工具服务客户数量及客单价均显著增长,2020 年分别为 67 家/92.54 万元,示范效应显著。
公司电路仿真及验证 EDA 工具实现对部分全球领先企业的替代,已得到全球规 模前三的存储器厂商的使用。设计类 EDA 上,公司电路仿真及验证 EDA 部分工具 已得到包括三星电子、SK 海力士、美光科技等全球规模前三的存储器厂商使用,收 入占比超过 40%。根据 Trendforce 统计,上述三家企业 2020 年 DRAM 和 NAND Flash 芯片产品合计收入约为 946 亿美元,占全球存储器芯片市场的 73%。
同时,公 司还获得了长鑫存储等国内领先存储器企业的采用。在非存储器领域,公司获得 Lattice、Microchip、ROHM 等国内外领先的半导体厂商的认可与采用,对数字、模 拟、存储器等各类集成电路进行晶体管级的高精度电路仿真。2018 年起,公司电路 仿真及验证 EDA 工具服务客户数量及客单价稳定增加,2020 年分别达到 30 家/118.7 万元。2022 年,国内存储器设计企业东芯半导体采用公司 FastSPICE 仿真器进行 NAND/NOR/DRAM 芯片设计,电路仿真及验证 EDA 工具在存储器行业的认可度进 一步增强。
大力发展境内客户,双轮驱动成效显著。近年来,公司抓住国内集成电路行业高 速发展的机遇,大力开拓境内客户。公司境内收入占比由 2018 年的 19.2%提升至 2020 年的 46.8%,逐步形成境内外双轮驱动结构。2018 年以来,公司境内及境外收 入均实现了稳定增长,2020 年公司境内和境外销售收入分别为 0.6/0.7 亿元,同比增 速分别达到 247.9%/57.6%。
头部客户订单稳定,客户类型日趋多元。公司大客户订单稳定,涵盖美光科技、 联电、三星电子、台积电、SK 海力士等境外客户,以及中芯国际、华力微、长江存 储等境内客户。2018 年起,公司客户集中度逐年下降,2020 年前五大客户营收占比 为 51.2%。近年来,公司逐渐转向以直销为主的销售模式。2020 年起,关联方 ProPlus 已基本不再新增软件和服务产品经销业务,当前经销业务仅限于存量订单的维护,存 量订单的授权期将于 2021-2022 年逐渐结束,相应授权收入也将随之摊销完毕。未 来公司的客户结构将更加多元化。
3.3 外延并购经验丰富,业务协同成效显著
并购整合经验丰富,国内外均有成功案例。通过并购博达微,公司完善了在器件 建模领域的产品矩阵,推出适用于较高工作频率下射频芯片器件建模平台 MeQLab, 赋予公司器件建模对 Linux 平台的支持能力。此外,公司将原有产品和博达微的产品 结合,推出全新产品 M9800,使公司噪声测试解决方案能够有效覆盖极低频率(0.001Hz)到高频(10MHz),该产品已被行业领先客户采用。通过并购 Entasys, 公司引入国内基础较为薄弱的数字芯片设计工具,拓宽公司产品线至 SoC 等其他领 域,推动产品线从晶体管级向 RTL 级和系统级延伸,进一步提升公司 EDA 工具的丰 富度。此外,通过整合 Entasys 销售团队,公司在巩固和加强公司在韩国现有客户合 作的同时拓宽公司在韩国及周边地区的销售渠道,促进公司海外业务的发展。
业务协同成效显著。从收入贡献的角度来看,2020 年和 2021 上半年,半导体 工程服务业务中博达微收入占比分别为 83.4%/97.5%;半导体器件特性测试仪器业务 中收入占比分别为38.2%/12.5%;制造类EDA业务中收入占比分别为12.4%/13.1%。 从协同效应的角度来看,除半导体工程服务外,2020 年剔除博达微收入后公司各项 收入均实现了快速增长,EDA 工具授权/半导体器件特性测试仪器销售收入增速分别 为 57.8%/156.5%,合计收入增速为 63.1%。
我们认为,外延并购是当前 EDA 点工 具企业布局全流程的重要一环,公司凭借丰富的经验并购境内境外两家 EDA 企业, 充分发挥并购整合能力,协同效应显著。公司与 Entasys 的业务整合已于 2021 年 完成,协同效应有望在 2022 年显现。未来,凭借并购上的成功经验,公司有望在行 业发展浪潮中充分发挥经验优势,挖掘潜在优质企业,进一步提升 EDA 工具的国际 竞争力。
四、概伦电子充分享受集成电路发展红利
4.1 晶圆厂扩产计划明确,制造类 EDA 迎来增量需求
随着全球新冠疫情持续,集成电路行业迎来史上最长缺芯行情,扩产已成为众多 晶圆厂的必然选择。从多家晶圆厂的扩产进程来看,行业扩产规格仍以 12 英寸和 8 英寸晶圆为主。结合下游需求来看,扩产思路有两种:一种是使用 8 英寸晶圆进行 28nm以上成熟制程的量产;另一种是12英寸晶圆进行先进制程和成熟制程的切换。 从当前晶圆厂的产能投放时间来看,成熟制程量产时间普遍较早,先进制程量产时间 普遍在 2025 年及以后。对于晶圆厂来说,扩产所带来的工艺节点演进,工艺本身的 切换、以及新产线下游应用场景的变化都会带来新的 EDA 工具需求。
结合晶圆厂的 扩产进展来看,我们认为短期制造类 EDA 工具的需求量有望快速提升。概伦电子器件建模及验证 EDA 工具能够支持 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点和 FinFET、 FD-SOI 等各类半导体工艺路线,同时深度绑定具备先进工艺的头部晶圆厂,将充分 受益于此次下游需求扩张。
4.2 国产替代背景下强者恒强
集成电路设计市场蓬勃发展,行业迎来井喷期。近年来,在国家政策支持以及市 场强劲需求带动下,我国集成电路设计行业快速发展,已成为国内半导体产业中最具 发展活力的领域。根据中国半导体行业协会统计,我国集成电路设计行业市场规模从 2011 年的 473.7 亿元增长到 2020 年的 3778.4 亿元,复合增速达到 26%。2020 年, 我国集成电路设计行业占集成电路产业的比例达到 42.7%。结合国内集成电路设计 市场的历史增速进行测算,2025 年我国集成电路设计市场规模将突破 10000 亿元。

实体清单制约本土设计企业发展,国产替代迫在眉睫。近年来,美国政府及其职 能部门将越来越多的中国企业纳入美国实体清单。截至 2021 年 12 月 18 日,合计共 有 611 家中国公司进入了实体清单。进入实体清单的企业必须遵守美国的《出口管 制条例》,且默认不具有许可豁免权。《出口管理条例》包含一条“区域外使用”的规 定,即产品中某些零部件和软件包含 10%或 25%以上美国技术或产品的企业,也会 成为被管制对象,禁止与实体清单内的企业进行交易。
目前,我国已有多家集成电路 设计企业进入美国实体清单,包括国际知名的海思科技,国内上市公司国科微电子、 景嘉微电子等等。进入实体清单的设计企业会受到管制,存在无法使用 EDA 三巨头 软件的风险,国产替代迫在眉睫。概伦电子设计类 EDA 工具已得到全球前三的存储 器厂商的应用,技术先进性已得到验证,有望在此次国产替代浪潮中实现快速渗透。
4.3 政策+产业集聚共育 EDA 发展沃土
EDA 为国家集成电路重点攻坚方向。随着集成电路行业对于国民经济发展的战 略意义愈发显现,EDA 行业受到国家和社会的认知和重视。在政策引导上,2020 年, 国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,首次将 EDA 写入国家集成电路产业政策中。在 2021 年 3 月发布的《中华人民共和国国民 经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》中明确指出要重点攻 关集成电路设计工具(EDA)。相较于十三五规划,十四五规划将 EDA 放于集成电 路攻关课题中的首位。对行业整体而言能够起到极好的引导效应,推动地方政府积极 出台 EDA 行业的支持与鼓励政策,加速资本与人才向 EDA 领域转移,拉动行业加 速发展。
地方政策频开花,支持力度渐加码。2021 年开始,各地 EDA 支持政策逐步落 地,部分地区对 EDA 工具自主研发的给予大力支持。《北京市“十四五”时期高精 尖产业发展规划》中提出要聚焦量大面广的国产高性能 CPU、FPGA、DSP 等 通用芯片及 EDA 工具的研发和产业化。2022 年 1 月,上海市发布《新时期促 进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,在人才支持、企业 培育、投融资上都对 EDA 行业给予了支持。同时,文件中提及实施 EDA 生态 建设专项行动,将组织开展 EDA 软件技术攻关,支持有条件的企业由点到面实 现全流程 EDA 工具的突破。
区域产业集聚形成,打造特色集成电路生态集群。目前,我国大陆集成电路产业已形成长三角、环渤海、泛珠三角及中西部四个各具特色的产业集聚区。从我国晶圆 厂分布来看,除中国台湾外,长三角地区拥有最多的晶圆厂,芯片产能占全国的 63%。 环渤海地区充分利用北京得天独厚的产业环境与人才资源,打造专精特新集成电路产 业集群。珠三角地区是全国科技创新与技术研发基地,集成电路产业发展空间巨大。
中西部地区则已汇聚了三星电子、华为、格罗方德等企业,构建集制造、设计、封装 为一体的产业链结构。我们认为,EDA 行业作为集成电路制造、设计和封装环节中 的关键工具,是集成电路生态中必不可少的一部分。EDA 在集成电路生态中一方面 能够推动形成产业链的内循环,帮助晶圆厂与芯片设计企业更好的进行芯片制造与 设计,推动 DTCO 各环节落地。另一方面,集成电路生态越完善,对于资本、人才 等产业资源的吸引力就越大,国家及地方政府的政策就越有的放矢,对于生态内企业 来说会起到很好的规模经济效益,进而提高整个产业集群的竞争力。
集成电路企业汇集临港新片区。公司注册地及办公地均位于上海临港新片区,该 园区正在积极打造世界级“东方芯港”,目前已汇聚集成电路亿元以上规模企业 60 余 家,包括芯片设计领域的寒武纪、地平线、江波龙等,芯片制造领域的格科、积塔、 闻泰等,国产 EDA 企业包括国微思尔芯、华大九天等也已在临港注册和落地。未来, 临港新片区将对 EDA 等四大领域提供重点支持,其中包括:重点支持 EDA 设计工 具及关键 IP;积极引进国内外 EDA 工具/IP 企业;支持 EDA 工具/IP 企业与龙头设 计、代工企业合作开发工艺套件;支持针对汽车电子、5G、工业互联网等重点领域的 EDA 工具/IP 开发。随着越来越多集成电路企业入驻以及园区政策的落地,概伦电子 境内业务将迎来黄金发展期。
(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)
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- 7 2022年概伦电子(688206)研究报告 概伦电子产品覆盖集成电路制造与设计的核心环节
- 8 2022年概伦电子研究报告 概伦电子专注器件建模和电路仿真技术
- 9 2022年概伦电子业务细分及发展规划分析 概伦电子EDA国产替代打开百亿发展空间
- 10 2022年概伦电子主营业务及竞争优势分析 公司制造类EDA技术包含五项自主研发核心技术
- 1 2026年概伦电子公司研究报告:深耕关键领域、加速生态布局,平台地位有望建立
- 2 2025年概伦电子公司深度报告:深化设计与工艺协同,并购完善EDA+IP生态
- 3 2025年紫光国微公司研究报告:特种集成电路领军者,智能安全芯片打开新增长曲线
- 4 2025年半导体与集成电路行业分析:中小企业数字化转型驱动国产替代新突破
- 5 2025年集成电路行业Q3封测总结:AI带动先进封测需求,存储相关业务环比增长显著
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- 8 2025年集成电路行业Q2封测总结:AI仍为主要驱动因素,头部厂商欲打造尖端封测一站式解决方案
- 9 2025年光掩模及空白掩模行业研究:集成电路制造的光刻蓝本
- 10 2024年中国集成电路产业分析:政策驱动下广东产业集群加速崛起
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- 5 2026年电子设备、仪器和元件行业“智存新纪元”系列之一:CXL,互联筑池化,破局内存墙
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