2025年概伦电子公司深度报告：深化设计与工艺协同，并购完善EDA+IP生态

一、EDA产品布局全面，并购与研发并举共促发展

主要产品：包括制造类EDA、设计类EDA、器件测试系统和一站式技术开发

公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案，主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。包含：（1）制造类EDA，涵盖从SPICE模型、PDK套件到标准单元库开发各阶段的十多款EDA产品。（2）设计类EDA，涵盖了模拟、存储、射频、化合物、面板等领域的全定制电路设计，并积极扩展数字电路和SoC设计流程的应用领域。（3）半导体器件特性测试系统，与EDA产品软硬件协同，全面覆盖半导体器件电学特性测试、噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域。（4）技术开发解决方案，致力于打造业界领先的半导体技术开发平台。目前可支持工艺节点从0.35微米到5纳米的CMOS平面及FinFET工艺、Bi-CMOS、RFSOI、FDSOI、BCD、化合物半导体到CNFET、FPD的各类半导体工艺平台。

发展历程：新产品研发与收购并举

公司发展历程中，创新与收购并举。2010至2011年，公司在刘志宏博士带领下注册成立发布业界首个全集成良率导向设计EDA工具NanoYield，随后在2012至2018年间先后创新发布了并行电路仿真器产品NanoSpice、并行SPICE仿真器NanoSpiceGiga、电路互动分析平台ME-Pro以及半导体参数测试系统FS-Pro。

2018年起，公司开启并购，加速发展。2019年并购国内EDA公司博达微（国内首个EDA并购）；2021年并购韩国SoC设计EDA解决方案提供商Entasys；2023年并购欧洲设计EDA解决方案提供商Magwel；2025年3月28日，公司发布公告称正在筹划通过发行股份及支付现金的方式购买成都锐成芯微科技股份有限公司控股权，同时拟募集配套资金。

股权结构与管理层：持股较为集中，管理层经验丰富

公司股权结构稳定，持股较为集中，截止至公司2025年前三季度，公司最大股东为KLProTech H.K. Limited，持股比例21.06%；第二大股东为境外自然人、公司董事长刘志宏，持股比例16.10%；前6大股东持股比例达59.7%，持股较为集中。

董事长与总裁技术均为相关专业博士，执行副总裁行业经验丰富。董事长刘志宏为香港大学电子电气工程博士、总裁杨廉峰为英国格拉斯哥大学半导体器件物理专业博士，执行副总裁徐懿为美国康奈尔大学工商管理硕士，且三人均曾在EDA巨头铿腾电子任职，具备丰富的行业经验。

公司营业收入维持稳定增长，归母净利润存在一定波动

公司收入维持长期稳定增长。公司2025年前三季度营业收入达31.46亿元，同比+12.71%；2020-2024年，公司营业收入CAGR为32.13%，实现长期持续增长态势。公司紧密关注行业动态，积极应对新挑战，增强产品竞争力，精准把握下游客户的多样化需求，成功实现客户群体、产品线的拓展和单客户收入的提升。

公司归母净利润存在一定波动。公司2025年前三季度归母净利润为0.42亿元，同比+173.46%。2023年，公司归母净利润为-5,631.56万元，主要系计提股份支付费用（为了稳定现有研发团队并吸引高端人才加盟，增强公司的长期竞争力，公司于 2023 年 2 月实施了限制性股票激励计划，年内摊销了大额股份支付费用，直接影响了公司的利润水平）及研发投入增速较高所致；2024 年，公司归母净利润为-9,597.08万元，同比减少3,965.52万元，主要系参与定增发生公允价值变动损失（2004.82万元）及计提商誉减值（2549.67万元）准备所致。

二、EDA贯穿集成电路设计与制造，并购是行业大势

EDA提升了电路设计效率，并实现原理图从2D到3D的进步

EDA(Electronic Design Automation) 即电子设计自动化，是借助计算机软件工具来完成电子系统设计的全过程。在20世纪60年代中期从计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM）等概念发展而来。随着半导体技术飞速进步，电路设计复杂度剧增，手工设计难以满足需求，EDA应运而生。它涵盖从系统设计与仿真、电路设计与仿真，到印制电路板（PCB）设计与制造等各个环节，能帮助设计人员以高级语言描述、系统仿真和综合优化等方式，实现电子系统的自动化设计。

在EDA 工具诞生之前，芯片的研发过程是极其复杂且耗时的。这个过程主要依赖于手工绘图、计算纸、以及物理验证。特别是，手工绘图在当时扮演了极其关键的角色，设计师们需要依靠铅笔和特制的绘图纸来设计电路图，这不仅效率低下，而且极易出错，而EDA可以创建很专业的原理图，除了简单的“2D”图形库之外，部分EDA还可以设计“3D”零件符号库。

EDA贯穿集成电路设计与制造环节

EDA工具是集成电路设计和制造流程的支撑，是集成电路设计方法学的载体，也是连接设计和制造两个环节的纽带和桥梁。集成电路企业需要使用EDA工具完成设计和制造的过程。

一个完整的集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路制造三个阶段。各阶段主要内容及细分环节如下：①工艺平台开发阶段主要由晶圆厂（包括晶圆代工厂、IDM 制造部门等）主导完成，在其完成半导体器件和制造工艺的设计后，建立半导体器件的模型并通过PDK或建立IP和标准单元库等方式提供给集成电路设计企业。②集成电路设计阶段主要由集成电路设计企业主导完成，其基于晶圆厂提供的PDK或IP和标准单元库进行电路设计，并对设计结果进行电路仿真及验证。在大规模集成电路设计过程中，由于工艺复杂、集成度高等因素，电路设计、仿真及验证和物理实现环节往往需要反复进行。③集成电路制造阶段主要由晶圆厂根据物理实现后的设计文件完成制造。若制造结果不满足要求，则可能需要返回到工艺开发阶段进行工艺平台的调整和优化，并重新生成器件模型及PDK提供给集成电路设计企业进行设计改进。

EDA与IP授权在集成电路产业链中处于上游位置

集成电路产业链主要包括：上游支撑层、中游制造层及下游应用层等。EDA 行业的上游主要包括硬件设备、操作系统、开发工具及其他辅助性软件等供应商。EDA 行业的下游主要包括集成电路设计、制造、封测企业，也包括部分各应用领域的系统厂商或设备制造商。EDA行业衔接集成电路设计、制造和封测，对行业生产效率、产品技术水平有重要影响。从集成电路设计的角度看，设计人员必须使用EDA工具设计几十万到数十亿晶体管的复杂集成电路，以减少设计偏差、提高流片成功率及节省流片费用。EDA行业的市场状况与集成电路设计业的发展状况紧密相关。根据赛迪智库数据，EDA工具、集成电路、电子系统、数字经济等构成倒金字塔产业链结构。

三、公司器件建模、电路仿真EDA处于领先地位，收购锐成芯微、纳能微以共建EDA+IP生态

公司器件建模及验证EDA全球知名、电路仿真及验证EDA具有较强的竞争优势

公司EDA类产品主要为设计类EDA和制造类EDA。其中设计类EDA根据设计芯片类别不同又分为：泛模拟设计类、数字设计类EDA。

公司器件建模及验证EDA全球知名：公司目前的制造类EDA工具主要为器件建模及验证EDA工具，用于快速准确地建立半导体器件模型，是集成电路制造领域的核心关键工具之一。器件模型是对半导体器件电流、电压等电学和物理特性的精确数学语言描述，是集成电路设计流程中电路设计、仿真与验证的基础。公司器件建模及验证EDA工具能够用于建立晶体管、电阻、电容、电感等半导体器件的基带和射频模型，能够支持BSIM、HiSIM、PSP等业界绝大多数标准模型和宏模型、Verilog-A等定制化模型。公司器件建模及验证EDA工具作为国际知名的EDA工具，在全球范围内已形成较为稳固的市场地位，得到全球领先晶圆厂的广泛使用，包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆代工厂中的九家。

公司的电路仿真及验证EDA工具具有较强的竞争优势，广泛用于存储器芯片设计。公司目前的设计类EDA工具主要为电路仿真及验证EDA工具，用于大规模集成电路的电路仿真和验证，优化电路的性能和良率，是集成电路设计领域的核心关键工具之一。电路仿真及验证是芯片投入制造前，集成电路设计企业对集成电路的运行进行模拟，以验证其功能和性能指标是否达标的唯一手段。公司产品分为高精度中小规模SPICE仿真器、较高精度大规模GigaSPICE仿真器、中高精度超大规模FastSPICE仿真器等类型，能够满足用户在不同精度、速度、容量上的电路仿真、验证、优化等需求。公司电路仿真及验证EDA工具在市场高度垄断的格局下，已在全球存储器芯片领域取得较强的竞争优势，部分实现对全球领先企业的替代，得到全球领先存储器芯片厂商的广泛使用，包括三星电子、SK海力士、美光科技等全球规模前三的存储器厂商，同时，该类产品还获得了长鑫存储等国内领先集成电路企业的采用，用于其存储器芯片的设计。

测试仪器和技术开发平台协同EDA，参与共建EDA生态、同享产业链价值

公司半导体器件特性测试仪器和技术开发平台与EDA协同发展。半导体器件特性测试是对集成电路器件在不同工作状态和工作环境下的电流、电压、电容、电阻、低频噪声（1/f噪声、RTN噪声）、可靠性等特性进行测量、数据采集和分析，以评估其是否达到设计指标。公司电特性测试系统以卓越的性能和稳定的质量，与EDA产品软硬件协同，全面覆盖半导体器件电学特性测试、噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域，广泛应用于IDM与晶圆厂工艺平台研发，芯片设计公司COT流程开发和定制，和新材料、新器件及工艺研发，实现从科研到量产全覆盖。概伦电子致力于打造业界领先的半导体技术开发平台，目前可支持工艺节点从0.35微米到5纳米的CMOS平面及FinFET工艺、Bi-CMOS、RFSOI、FDSOI、BCD、化合物半导体到CNFET、FPD的各类半导体工艺平台，广泛应用于数字逻辑芯片、模拟芯片、射频芯片、显示驱动芯片、存储芯片、超高压芯片、超导量子芯片、超低温MOS芯片等的工艺研发和电路设计。

共建EDA生态，同享产业链价值。国内EDA行业的发展，需要联动产业链上下游，打造适合中国集成电路产业发展的EDA供应链；需要合力建设国内EDA生态，共同打造针对不同应用的EDA解决方案，支撑产业的发展，并通过流程和方法学创新提升产业竞争力。基于此，概伦电子提出打造基于DTCO理念的EDA生态圈，共建EDA生态，同享产业链价值。

纳能微以有线接口IP和模拟及数模混合模拟IP为主

纳能微主营业务为提供集成电路产品所需的半导体IP设计、授权及相关服务。纳能微主要产品及服务包括高速接口IP、模拟及数模混合IP等半导体IP授权服务业务及芯片定制服务等，主要面向芯片设计公司、系统集成厂商提供半导体IP授权及芯片定制服务业务。1）半导体IP授权业务：纳能微从130nm到6nm工艺节点积累了24类物理层接口类IP的授权服务经验。在某些先进工艺节点上，纳能微率先完成多种高速接口类IP的流片验证，包括物理层USB（USB3.1协议及以下）、物理层PCIE（Gen4.0协议及以下）、物理层SATA（SATA4.0协议及以下）、低功耗物理层SERDES及多协议多通道IP等，产品广泛应用于移动终端、存储设备、视频设备、通信、高性能计算、FPGA芯片等高速接口领域。2）芯片定制服务。

锐成芯微和纳能微主要盈利方式主要为，1）半导体IP授权服务：收取IP授权费和特许权使用费，锐成芯微和纳能微的半导体IP授权服务主要包括标准化IP授权服务和定制化IP授权服务；2）芯片定制服务：锐成芯微根据客户需求提供从IP选型和工艺确定、芯片设计、芯片流片到芯片量产的部分或全部芯片定制服务。

报告节选：

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