电子行业分析：半导体景气度高涨，国产化黄金机遇

一、台积电 21Q2 营收超指引上限，行业高景气持续

营收超指引上限，印证行业高景气持续。台积电 21Q2 营收 132.9 亿美元，超原指引上限（129-132 亿美元），同比+28%，环比+2.9%。归母净利润 1344 亿新台币，同比+11.2%， 环比-3.8%，21Q2 毛利率50.0%，指引49.5%-51.5%。Q2 毛利率受汇率不利影响0.5%， 预计全年 N5 爬坡对毛利影响 2-3%，长期维持 50%毛利率目标不变。

分制程来看，5nm 营收占 18%， 7nm 31%，7nm 及以下合计 49%。16nm 14%，28nm 11%。Q2 先进制程营收环比略增，5nm 贡献较大，抵消部分 7nm 营收环比略降。台来看，智能手机营收占 42%，HPC 39%，IoT 8%， 汽车 4%，DCE（数据通信设备） 4%。HPC 及汽车营收增速亮眼，HPC 和汽车领域营收皆实现环比增长 12%。

公司预计 21Q3 营收实现$146-149 亿美元，中值环比+11%；毛利率指引 49.5%~51.5%； 营业利润率指引 38.5%-40.5%。Q3 预计 N5 及 N7，手机、HPC、IOT 和汽车领域需求 都将强劲。Q3 毛利率指引中值环比增加 0.5%，主要受益后道工艺盈利能力提升。

5G，HPC 长期驱动行业高景气，疫情加速数字化转型，台积电预期 2020-2025 年营收 CAGR 接近指引（10~15%）上限。公司将持续与客户合作协同产能，提价公司价值及 ASP。另外，考虑疫情和地缘政治影响，台积电预计客户及供应链 H2 会稳步提高存货至高于历史水平，保证供应链安全。

台南 N5/N3 需求强劲故预计继续扩产；美国 Arizona12 寸厂计划 2022H2 设备搬入，一 期 5nm 20kwpm 24Q1 量产，不排除二期建设可能；国内南京目前 16nm 25kwpm，计 划增加 28nm 产能以满足客户特殊工艺需求，2022H2 开始量产，2023 年中达到 40kwpm 产能。

二、全球代工厂满载，供需失衡推动 Capex 上修

晶圆代工厂稼动率满载，需求旺盛供需错配，推动 Capex 上修应对需求增长之势：

2021Q1 晶圆代工行业整体收入增速同比约 20%。2020 年，全球前五大厂商总产能占全 球晶圆产能的 54%；前五大纯晶圆代工厂（台积电、联电、格芯、中芯国际、力晶）占 全球晶圆产能的 24%。根据集邦估计，2021Q1 全球前十大晶圆代工厂营收将达 225.9 亿美元，同比增速 20%。2021Q1 全球晶圆代工产能紧张，营收均同比有所增长，近期 各晶圆厂更需要重新调配产能供给以满足汽车需求。

联电：联电 2021Q1 产能利用率达 100%。联电 21Q1 营收 471 亿元新台币，yoy 增长 11.4%，qoq 增长 4%。21Q1 归母净利 104 亿元新台币，同比增长 372.5%。毛利率同 比提升近 7.3%至 26.5%。联电业绩高增长主要受益于消费者和计算相关应用。公司预 计二季度同比美元计 ASP 将再提升 3-4%，出货量提升 2%。因此联电也持续提升 2021 全年资本开支至 23 亿美元。市场的强劲需求以及与客户的紧密合作使得公司计划将原 本全年 15 亿美元资本开支提升至 23 亿美元，此前 15 亿美元 capex 主要用于 12A 厂 P5 的设备投入，未来三年公司计划投资 1500 亿新台币（约合 54.1 亿美元）用于中国台湾省 12A 厂 P5、P6 的扩产，P6 预计 2023 年二季度开始生产。

中芯国际：中芯国际 2021Q1 淡季不淡，且加速扩产成熟制程。中芯国际 21Q1 营收 11.04 亿美金（环比+12.5%），高于原先指引环比增长 7~9%；毛利率为 22.7%（环比提升 4.7 个百分点），高于原先指引毛利率 17~19%；更需要注意的是单季度归母净利润 1.59 亿美金，业绩贡献不同于 2020Q4 主要来自于其他收入净额（2020Q4 单季度有 2.28 亿 美元，2021Q1 仅有 0.17 亿美元），主要贡献来自于经营利润（收入、毛利率贡献的结 果）。而对于产线产能利用率，21Q1 更达到 98.7%，实现 Q1 淡季不淡，且环比 20Q4 明显提升。

华虹半导体：华虹八寸连续四个季度满产，十二寸产能利用率快速提升。华虹 8 寸厂连 续四个季度满产，2021Q1 产能利用率达 104.3%，供给持续紧张，12 寸产能利用率从 2020Q1 的仅 6.9%快速提升至今年一季度的 103.8%。华虹无锡 2021Q1 营收达到了 5465 万美元，毛利率 7.3%。根据公司 2021Q1 法说会，公司展望未来，预计到 2021 年底，8 寸景气度及产能利用率将保持高位，8 寸厂 ASP 有提升可能，12 寸投产进展超 市场预期，预计今年年底月产能可达 6.5 万片，并有望在 2022 年年中超过 8 万

世界先进：世界先进 2021Q1 营收 91.8 亿新台币，贴指引上限（89~93 亿新台币），提 升全年 capex，购买友达厂房扩产 8 寸。Capex 方面，为满足客户中长期持续增长的 8 寸晶圆需求，除了升级部分粗线宽设备至细线宽，现有晶圆厂会继续增加设备投资，全 年 capex 达 85 亿元新台币（约合 3.06 亿美元），较之前规划增加 35 亿元，主要针对部 分交期较长产品，预计于 2022 年上半年开始投入生产的设备采购。公司 2020Q2 起， 细线宽产能利用率持续打满，在今年 4 月 28 日，公司以 9.05 亿新台币（3,261 万美元） 购买友达位于新竹科学园的 L3B 厂房及设施，交割日 2022 年 1 月 1 日，预计可容纳 4 万片/月 8 寸片产能。

2021 年全球半导体器件制造商资本开支大幅增长。根据 SEMI，2020 年全球半导体公 司资本开支规模约 1070 亿美元，2021 年预计同比增长 31%至超过 1400 亿美元，其中 韩国晶圆厂设备开支排名第一，达到 223 亿美元，中国台湾省开支193 亿美元，中国 大陆开支预计达到 139 亿美元。

Capex 进入上行期，台积电、中芯国际纷纷增加资本开支：

1. 台积电：从 2020 年 170 亿美金增长到 300 亿美金（用于 N3/N5/N7 的资本开支占 80%），再到 2021 年 4 月 1 日公布的未来三年资本开支 1000 亿美金；

2. 联电：从2020 年10 亿美金增长到23 亿美金（用于的12 寸晶圆的资本支出占85%）；

3. 华虹半导体：从 2020 年 11 亿美金增长到 2021 年 13.5 亿美金（大部分用于华虹无 锡 12 寸）；

4. 中芯国际：2021 年资本维持高位，达到 43 亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其 是 8 寸数量扩 4.5 万片/月），开启新一轮资本开支。

三、设备：大陆需求快速增长，国产替代提速

全球设备市场创新高，受益于制程进步、资本开支提升

2020 年全球半导体设备市场规模创 700 亿美元新高，大陆首次占比全球第一。根据 SEMI，2020 年半导体设备销售额 712 亿美元，同比增长 19%，全年销售额创历史新高。 大陆设备市场在 2013 年之前占全球比重为 10%以内，2014~2017 年提升至 10~20%， 2018 年之后保持在 20%以上，份额呈逐年上行趋势。2020 年，国内晶圆厂投建、半导 体行业加大投入，根据日本半导体制造装臵协会统计，大陆半导体设备市场规模首次在 市场全球排首位，达到 181 亿美元，同比增长 35.1%，占比 26.2%。2021-2022 年，存 储需求复苏，韩国领跑全球，但大陆设备市场规模仍将保持在约 160 亿美元高位。

“芯拐点”、新制程、新产能推动需求。我们判断本轮反转首先来自于全球“芯”拐点， 行业向上；其次，先进制程带来的资本开支越来越重，7nm 投资在 100 亿美元，研发 30 亿美元；5~3nm 投资在 200 亿美元；7nm 单位面积生产成本跳升，较 14nm 直接翻 倍；并且，大陆晶圆厂投建带动更多设备投资需求。

全球设备五强占市场主导角色。全球设备格局竞争，主要前道工艺（刻蚀、沉积、涂胶、 热处理、清洗等）整合成三强 AMAT、LAM、TEL。另外，光刻机龙头 ASML 市占率 80%+； 过程控制龙头 KLA 市占率 50%。根据 VLSI，ASML、AMAT、LAM Research、TEL、KLA 五大厂商 2020 年半导体设备收入合计 550 亿美元，占全球市场约 71%。

设备国产化率较低，海外龙头垄断性较高。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，从市 场格局来看，细分市场均有较高集中度，主要参与厂商一般不超过 5 家，top3 份额往往 高于 90%，部分设备甚至出现一家独大的情况，目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆 厂需求，尤其是内资投建的需求。

国内国产化逐渐起航，从 0 到 1 的过程基本完成。中微公司介质刻蚀机已经打入 5nm 制程。北方华创硅刻蚀进入 SMIC 28nm 生产线量产。Mattson（屹唐半导体）在去胶设 备市占率全球第二。盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、SMIC 等产线量产。沈阳拓 荆 PECVD 打入 SMIC、华力微 28nm 生产线量产，2018 年 ALD 通过客户 14nm 工艺验 证。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。

四、材料：晶圆厂持续扩产，国产替代序幕拉起

此外看到当前半导体市场由于 5G 时代到来，进而推动下游电子设备硅含量的大增，带 来的半导体需求的快速增长，直接推动了各个晶圆厂商的扩产规划（台积电、联电、华 虹、华润微等）。而芯片的制造更是离不开最上游的材料环节，因此我们有望看到全球以 及中国半导体材料市场规模的持续稳健增长。

在全球半导体材料的需求格局之中，中国大陆从 2011 年的 10%的需求占比，至 2019 年已经达到占据全球需求总量的 16.7%，仅次于中国台湾（21.7%）及韩国（16.9%）， 位列全球第二。随着整个半导体产业的持续增长，以及中国大陆不断新建的代工产能， 我们有望看到中国大陆半导体市场规模增速将会持续超越全球增速的同时，攀登至全球 需求第一的宝座。

在前文第一章节我们看到中国晶圆代工厂商在未来的扩产规划将会十分巨大，8 寸能将在未来实现从当前 74 万片/月增长至 135 万片/月，12 寸产能将从当前 38.9 万片/ 月增长至 145.4 万片/月，分别将实现 82%及 274%的增长，将会直接带动半导体的材料 需求之外，从产能的扩张的结构来看，12 寸晶圆的增速将会远超过 8 寸晶圆，并且我 们认为未来中国的产能制程结构将会逐步升级，带动更大的半导体材料用量的弹性增长。

从 Logic 芯片的角度来看，积20Q1 开始至 21Q1 的各制程占收入之比，可以 看到在 28nm 及其以上的制程收入占比从 45%降低至 37%，其中 5nm 制程从 0%提升 至 14%（20Q4 达到 20%）。

由此可见整体芯片制程不断向更先进制程的方向发展，而其中将会带动各类集成电路 晶圆制造材料的使用量不断地提升。

以下我们从 CMP 及光刻胶这两类半导体材料的角度来看：

光刻胶

我们根据 IC 光刻胶所能使用到的制程节点来看，可以看到随着制程的逐步增长，所用的 IC 级光刻胶品种将会逐步发生变化，并且随之带来的 IC 光刻胶的价值量也将会发生巨 大的变化，而每类光刻胶的价值量我们认为也大概率随着工艺制程的变难同样在提升。

CMP

从 HIS 统计的 3D 和 2D NAND FLASH 的占比也在不断变化，从 16 年来看，3D NAND FLASH 的占比约为 15%，至 20Q2 时整体占比已经超过了 95%，可以看到 3D NAND FLASH 已然成为当前及未来的主流发展方向，且未来的存储厂的扩产也都会集中于此。

从 2D 至 3D NAND 的升级之中，CMP 抛光步骤根据 Cabot Microelectroncs 的测算，抛 光步骤也从原来的 6.4 提升至 13.6，超过 100 的步骤增长；另一方面对于逻辑芯片制程 的提高，单片晶圆的抛光次数也从28nm 所需要的约400 次提升至5nm的超过1200 次。

而对于 CMP 抛光垫和抛光液均属于日常耗材，故随着 CMP 步骤以及抛光次数的增长， 对于 CMP 抛光垫及抛光液的需求也将逐步增加。

国产替代黄金机遇，紧抓趋势加速替代

根据我们对于国产替代环境的过去与现在的对比，可以看到中国内资厂商将迎来一个国 产替代的机会窗口。除此之外，在未来随着产品在新晶圆产线上的稳定使用，有望将加 速在老产线上的替代，实现对于国产晶圆产线的全面替代。

五、VR 加速赋能，六月 Quest 2 占比再创新高

游戏，视频，直播为当前重要应用，VR 加速赋能下游各行业。VR 已广泛运用于房产交 易、零售、家装家居、文旅、安防、教育以及医疗等领域。赛迪顾问预计 2018 年游戏 占比 35.66%，视频占比 20.32%，直播占比 11.22%，为当前市场规模 top 3 应用领域。

据 IDC 预测，未来随着 VR 产业链条的不断完善以及丰富的数据累积，VR 将充分与行业 结合，由此展现出强大的飞轮效应，快速带动行业变革，催生出更多商业模式并创造更 多的商业价值。

当前消费者应用主导 VR 市场，2025 企业市场有望反超。当前 AR/VR 市场中，VR 消 费者市场规模 50 亿美元，占比 81.97%；其中 VR 硬件设备，VR 游戏市场是重要构成。 据微软预测，至 2025 年，企业市场规模（184 亿美元，占比 43.64%）将超过消费市场 （159 亿美元）。当前企业市场主要由一线工人（FLW）类需求主导，且主要集中在离散 制造、流程制造相关行业，但坐办公室的信息工人（IW）类企业市场也正开始受益于 AR/VR 带来的工作潜力，包括如协作场景、虚拟会议和设计评估等。两类企业市场分别 将在 2025 年增长到 90 亿美元和 94 亿美元。

VR 头显活跃用户数量持续增长。主流 VR 游戏平台 Stream 活跃用户持续增长，2021 以来逐月创新高，根据 Valve“Steam 硬件和软件调查”数据显示，2021 年 6 月，Oculus Quest 2 在 Steam 平台公布的数据中，自 2 月起连续 5 个月问鼎 VR 头显占比第一，在 六月占有率环比提升 0.95 个百分点，达到 31.07%。

根据 Steam 平台 1.2 亿活跃用户计算的话，六月 Oculus Quest 2 用户约 69.28 万人， Oculus Quest 1 用户约 11.7 万人，Oculus 品牌共计 134.2 万人，Valve 品牌共计 37.2 万人，HTC 品牌共计 33.8 万人。

得益于 Quest 2 强劲销售，Facebook 非广告业务收入激增。Facebook 2020Q4 非广 告业务实现收入8.85 亿美元（包括公司硬件产品Oculus 和Portal），同比高速增长156%， Quest 2 的热销是增长的主要推动力。

Oculus Quest 2 相较前代在性能和体验方面大幅提升，价格更具性价比。性能上 Oculus Quest 2 采用高通骁龙 XR2 芯片，6GB 内存，具备更快的响应速度和更高的分辨率，同 时电池续航能力更强，尺寸和重量皆优于前代。同时 Oculus Quest 2 采用低价策略攻占 市场，头显 64GB/256GB 版本起售价分别为 299/399 美元，仅为首款产品 Rift 的一半， 且相较初代 Quest 下降达 100 美元，使其离“人人都能拥有的东西”这一初心更近一步。

爆款游戏发布为 VR 设备增长注入的强力催化剂，VR 用户增长VR 内容壮大，VR 生态迎来良性循环。2020 年初 VR 原生 3A 大作《半条命：Alyx》上市好评如潮，点燃 消费级 VR 应用市场，据青亭网，2020 年全年 VR 游戏销量同比增长 71%，仅《半条命： Alyx》贡献度就达 39%。在 Quest 2 强劲销售驱动下，《Beat Saber》、《POPULATIO:One》、 《Onward》等爆款游戏频现。六月 Steam 平台支持 VR 的内容为 5950 款，占比约 6.1%； VR 独占内容 4971 款。六月 SteamVR 活跃玩家占 Steam 总玩家比例为 1.86%，按照 Steam 平台 2020 年全年活跃人数 1.2 亿来计算，六月份活跃 VR 用户保守估计为 223.2 万人。

六、Mini LED 市场空间快速打开

广泛范畴显示技术处于 LCD、OLED 过渡期间，液晶技术世代线升级已经放缓，内部微 创新不断提升产品差异化和竞争力。Mini LED 背光是当前 LCD 升级的主要创新方向， Mini LED 背光芯片+LCD 显示面板将有望成为未来电视、平板电脑等消费电子产品的 首选显示技术。玻璃基板方案有望大幅提高面板厂商在产业链的价值地位。

目前显示面板的技术升级两个重要的维度：

（1）Mini LED 背光的创新；

（2）OLED 的 创新。

实际上，这两者在市场应用、产业链上存在较强竞争关系。OLED 相 较于 LCD 而言是显示技术的创新，Mini LED 则是 LCD 的改良升级，用于对标竞品 OLED。 相较于 OLED 主打优势诸如对比度、色彩等，Mini LED 背光产品表现并不逊色，并且具 有资本开支低（成本低）、规格灵活（应用广）、适应于面板/LED 两大光电板块产业链发 展的需求（供给推动），同时具备使用寿命长（尤其适用 TV 场景）的重要优势。

Mini LED 背光芯片+LCD 显示面板将有望成为未来电视、平板电脑等消费电子产品的 潜在首选显示技术。三星规划 2021 年上半年推出首款 Mini LED 背光电视，根据 TrendForce 预估 TV 背光分区需要到 100 区以上，所需 Mini LED 数量达 8000~30000之间。在龙头厂商示范效应下，更多厂商有望推出 Mini LED 背光产品。根据 TrendForce， 2021 年 Mini LED 背光电视将会达到 440 万台，占整体电视市场比重约 2%。

Mini LED 背光是当前 LCD 升级的主要创新方向，通过更小的背光 LED 尺寸、点间距实现区域控光能力。背光源主要由光源、导光板、光学膜、塑胶框等组成。目前主要有 EL、CCFL 及 LED 三种背光源类型，依光源分布位臵不同则分为侧光式和直下式（底背光式），Mini LED 是一种新的背光创新方式。Mini LED 背光拥有精细化分区，结合区域调光技术（Local Dimming）可以极大提高 LCD 显示画质，在宽色域、超高对比度、高动态范围显示方面可以与 OLED 媲美。同时，结合倒装封装等技术，可精确控制封装厚度，实现更小的 OD，在超薄背光方面具有广阔的应用前景。最重要的是， Mini LED 背 光 LCD 产品比 OLED 具有更长使用寿命，更贴近于 TV 的场景需求。

Mini LED 背光模组的成本包括 LED、SMT件、驱动 IC、背板等，目前大多采用 PCB 背板及被动式驱动搭配。根据我们预估，Mini LED 背光产品中，背光源（Mini LED）占成本比重约 30~40%，重要的降本方向包括减少芯片端成本、打件成本、基板及驱动成本。

中长期，Mini LED 背光电视的创新能带来 LCD 面积 20%增量需求！不考虑附加值、产业价值链地位提升，仅仅考虑玻璃基板多消耗的 TFT 产能，根据我们的测算，中长期 （假设 15~20%的 Mini LED 背光渗透率及 40%的玻璃基板渗透率）Mini LED 背光对于 LCD 全球中大尺寸 LCD 面积弹性约 17~22%。考虑到 Mini LED 背光在 NB、MNT 等其他 领域也会广泛使用，有望带来更大面积弹性。

报告链接：电子行业分析：半导体景气度高涨，国产化黄金机遇

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）