红板科技：mSAP工艺赋能光储业务加速成长

HDI基本盘稳固，盈利能力持续修复

红板科技作为中高端印制电路板制造商，以高密度互连（HDI）板奠定业务基本盘。公司在任意层互连HDI板领域具备显著技术优势，最高层数可达26层，最小线宽/线距可达25µm/25µm，阻抗公差控制在±5%以内，技术指标处于行业前列。在国产手机品牌全球市场份额提升的背景下，公司通过优化客户结构、发挥规模效应及改进生产工艺，推动HDI板业务盈利能力显著增强。

数据显示，近年来公司HDI板销售收入保持高速增长，毛利率呈现逐年上升趋势。公司已成为全球前十大智能手机品牌中多家品牌的主要HDI主板供应商，产品覆盖主流消费电子终端品牌。随着高阶HDI在人工智能及高性能计算领域的应用拓展，该板块有望维持稳健增长态势，为公司提供稳定的现金流支撑。

mSAP工艺突破，开启光模块第二增长曲线

随着AI基础设施建设的推进，光模块向800G、1.6T乃至3.2T速率演进，对PCB制造工艺提出更高要求。传统减成法工艺在应对高频损耗与精细线路时面临瓶颈，而改良型半加成法（mSAP）凭借其在微小线宽、高厚径比和低传输损耗方面的优势，成为高速光模块PCB的必选工艺。当前全球mSAP产能存在结构性缺口，供需紧平衡状态预计将持续数年。

红板科技前瞻布局mSAP技术，早在封装载板领域积累相关经验，并成功将技术迁移至光模块PCB制造。公司攻克了阻抗均匀性管控、激光烧盲槽管控等技术难点，线宽/线距达到20µm/20µm水平。目前，公司800G及1.6T光模块PCB产品已完成技术验证并进入批量生产阶段，下游客户涵盖行业头部企业。随着募投项目及赣州高阶mSAP产业化项目的逐步投产，公司有望抓住光模块升级窗口期，快速释放产能，确立在高端通讯PCB领域的竞争优势。

存储景气上行，BT载板释放盈利弹性

人工智能发展驱动存储扩容需求爆发，单台AI服务器的DRAM和NAND用量远超传统服务器，带动全球存储市场规模环比大幅增长。存储芯片封装所需的BT载板因原材料供应紧张及产能约束，呈现供需趋紧态势。红板科技依托载板工厂，已实现IC载板规模化交付，主要产品为BT载板，应用于存储、射频及逻辑芯片等领域。

公司掌握Tenting及mSAP等核心工艺，样品最小线宽/线距可达10µm/10µm，量产能力达到18µm/18µm。近年来，公司IC载板业务收入快速增长，亏损幅度持续收窄。随着存储用BT载板订单放量，产能利用率提升及固定成本摊薄效应显现，载板业务有望实现扭亏为盈，为公司整体业绩提供额外弹性。

产能扩张与战略布局

为满足高端产品需求，公司持续推进产能扩张。吉安基地作为主要生产基地，产能利用率维持高位；赣州基地通过收购及技改，具备高阶HDI及光模块通讯板生产能力；越南基地规划建设，旨在拓展海外市场。公司通过IPO募投及自有资金投资，重点加码高阶HDI及mSAP产能，旨在提升在高精度、高密度PCB市场的综合竞争力。未来，随着新产能释放及技术迭代，公司有望形成HDI稳健增长、光模块PCB快速放量、存储载板贡献弹性的多元业务格局。