红板科技-603459-mSAP老兵新秀，光+储加速成长.pdf

AI基础设施建设的加速推动光模块向高速率演进，mSAP工艺因其高精度低损耗特性成为1.6T及以上光模块PCB的必选方案，全球产能呈现阶段性紧缺。红板科技凭借在封装载板领域积累的mSAP技术，成功切入高速光模块供应链，800G及1.6T产品已实现批量供货，有望受益于行业供需缺口开启第二增长曲线。

在基本盘方面，公司深耕HDI板领域，技术指标行业领先，受益于国产手机品牌份额提升及内部降本增效，HDI业务毛利率持续修复，为公司提供稳定现金流。同时，AI驱动的存储扩容需求带动BT载板市场景气度上行，公司IC载板业务亏损收窄，随着存储客户认证通过及订单放量，有望实现扭亏并释放盈利弹性。

产能布局上，公司通过吉安、赣州及越南三大基地协同，重点扩产高阶HDI及mSAP产能。赣州高阶mSAP产业化项目的实施将进一步强化公司在高端PCB领域的制造能力。整体而言，公司正形成“HDI稳健+光模块突破+存储弹性”的业务结构，抗风险能力与成长空间同步提升。