赛英电子：功率半导体陶瓷管壳领先，散热基板开启第二曲线

深耕功率半导体封装，双主业协同驱动增长

赛英电子成立于2002年，专注于功率半导体陶瓷封装部件的研发、生产与销售。公司成立初期致力于大功率半导体器件用陶瓷管壳及配件，掌握了1-6英寸多规格晶闸管、GTO、IGCT及压接式IGBT等产品的核心技术。2017年以来，公司围绕冷锻、预弯、连续电镀等重点工艺形成了一系列封装散热基板相关的核心技术，成功开拓封装散热基板业务，形成了陶瓷管壳与封装散热基板双主业布局。公司产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件，终端场景涵盖特高压输变电、柔性直流输电、新能源汽车、工业控制及智算中心等领域。

在股权结构方面，公司董事长陈国贤及其家族成员通过直接持股及一致行动协议合计控制公司近六成表决权，股权结构高度集中且稳定。管理层团队行业经验丰富，核心高管均伴随企业多年成长，具备深厚的产业实践经验。这种稳定的治理结构为公司在技术积累和市场拓展方面提供了坚实保障。

新能源与智算驱动，封装关键部件市场空间广阔

在新型电力系统建设与数字经济浪潮双重驱动下，功率半导体关键封装部件作为能源转换与智算基础设施的核心载体，受益于下游应用扩容带来的需求增长。电网投资方面，全球电网投资额预计将持续增长，高比例新能源与终端电气化需要更多电网设施配套。光伏与风电新增装机容量持续增长，预计未来几年全球光伏和风电新增装机量将保持较高增速。工业控制领域保持稳定发展，国内增量市场成为主要驱动力。新能源汽车行业加速功率半导体市场发展，IGBT作为核心元器件，其市场规模预计将持续扩大。此外，智算中心建设成为增长新引擎，对电能的高效转换、稳定供电提出更高要求，带动大功率晶闸管和IGBT等器件需求。

具体到细分产品，陶瓷管壳是高压大功率半导体器件实现气密封装与稳定运行的关键结构件。全球陶瓷晶闸管市场规模预计到2030年将达到3.2亿美元，压接式IGBT市场规模预计将达到2.1亿美元。封装散热基板是焊接式功率模块的核心散热部件，其性能直接影响模块温升、功率密度和使用寿命。预计2030年全球封装散热基板市场规模将达到15.77亿美元。随着国产替代加速推进，国内企业在陶瓷管壳和散热基板领域的市场份额有望进一步提升。

陶瓷管壳国内领先，募投赋能散热基板第二曲线

赛英电子在陶瓷管壳领域占据国内领先地位，是压接式IGBT平板陶瓷管壳行业标准的第一起草单位。2024年，公司晶闸管用和压接式IGBT用陶瓷管壳全球市场占有率分别约为33%和18.9%，细分领域领先地位突出。公司掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等核心技术，产品性能达到或优于行业及客户要求。高端产品占比提升，6英寸特大功率晶闸管用陶瓷管壳收入占比逐年提高，推动了业务结构优化和盈利能力提升。

在封装散热基板方面，公司顺应新能源汽车功率模块小型化及高功率密度趋势，自2020年起推进针齿型散热基板研发，并于2023年实现批量生产。针齿型产品通过增加基板表面积提升散热能力，适用于车规级IGBT等高功率密度场景。目前，公司已形成平底型与针齿型产品协同发展的业务格局。2024年公司封装散热基板全球市场占有率约3.6%，随着针齿型产品持续导入，该业务有望成为公司第二成长曲线。

公司头部客户长期合作强化订单确定性，已进入中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导和宏微科技等客户体系。其中，与英飞凌、艾赛斯及Dynex自2004年开始合作，与日立能源自2006年开始合作。现有产能趋于饱和，募投项目将新增平底型和针齿型散热基板产能分别为1,200万片和600万片，项目建设周期预计为24个月。达产后将强化公司规模化交付能力，为承接新能源汽车、新能源发电、工业控制及智算中心等领域需求提供产能支撑。