赛英电子-920181-功率半导体陶瓷管壳国内领先，募投赋能散热基板第二成长曲线.pdf

赛英电子（920181.BJ）作为功率半导体封装部件供应商，确立了陶瓷管壳与封装散热基板双主业发展格局。公司成立于2002年，深耕大功率半导体器件用陶瓷管壳及配件研发生产，掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等核心技术。2024年，公司晶闸管用和压接式IGBT用陶瓷管壳全球市场占有率分别约为33%和18.9%，是压接式IGBT平板陶瓷管壳行业标准第一起草单位，处于国内领先地位。

在封装散热基板领域，公司顺应新能源汽车功率模块小型化趋势，自2020年起推进针齿型散热基板研发，2023年实现批量生产，形成平底型与针齿型协同发展格局。2024年公司封装散热基板全球市场占有率约3.6%。下游应用方面，新型电力系统建设与数字经济浪潮驱动功率半导体需求增长，特高压、新能源发电、工业控制、新能源汽车及智算中心等场景为关键部件提供广阔市场空间。预计2030年全球封装散热基板市场规模将达到15.77亿美元。

客户资源方面，公司与中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导等头部企业保持长期密切合作，前四大核心客户2025年贡献收入占比超七成。针对现有产能饱和现状，公司募投项目计划新增平底型和针齿型散热基板产能分别为1,200万片和600万片，旨在突破供给瓶颈，赋能第二成长曲线。财务预测显示，预计2026-2028年归母净利润分别为1.00亿元、1.24亿元和1.57亿元，对应PE倍数逐步下降，业绩有望随产能释放和高端产品放量而稳步增长。