长川科技：国产SoC测试机龙头，份额提升与存储第二曲线

AI算力驱动SoC测试机量价齐升

随着人工智能与高性能计算芯片向先进制程、Chiplet及先进封装技术持续演进，芯片的测试步骤和测试时长显著增加，直接推动了测试设备需求的增长。全球SoC测试机市场规模正处于快速扩张周期，预计从2023年的33亿美元增长至2026年的91亿美元，年均复合增长率高达40%。在半导体测试机市场中，SoC测试机的市场占有率逐年提升，2025年已占据约63%的份额，相较于2018年的23%实现了大幅跃升，成为测试设备市场的主导力量。

国内外SoC测试机市场的下游应用结构存在显著差异。海外市场主要受AI芯片需求驱动，AI/HPC芯片在SoC测试机需求中占比约为40%；而国内市场目前仍以手机芯片为主，占比约40%，AI芯片测试需求占比相对较低。然而，随着华为昇腾、寒武纪、海光信息等国产算力芯片的持续放量，中国AI芯片测试需求占比有望快速提升，进而带动国产测试设备需求的强劲增长。

AI/HPC芯片的高集成度、高稳定性要求以及先进制程特性，使得测试量与单机价值量双升。一方面，先进制程（如4nm）及GAA/CFET等复杂结构引入了新的失效节点，增加了测试复杂度；另一方面，Chiplet设计和2.5D-3D先进封装技术使得封装前需对每个裸片进行单独测试，且对良率要求极高。长川科技推出的D9000系列数字测试机采用平台化架构，支持超过2000个数字通道，具备覆盖高端SoC及计算类芯片测试需求的能力，有望充分受益于这一轮行业景气度提升。

自主可控趋势强化，测试机国产替代空间广阔

全球测试机市场长期由爱德万和泰瑞达主导，其中爱德万凭借其在SoC和存储测试领域的深厚积累，2025年整体市占率已提升至65%。然而，在美国持续升级半导体限制措施及中日关系变化的背景下，供应链自主可控的重要性进一步凸显。外部环境的不确定性加速了国内头部客户对测试设备国产化替代的进程。

按2025年国内市场空间测算，测试机领域的国产替代空间巨大，预计超过百亿元。长川科技作为国内少数具备高端SoC测试机量产能力的企业，正积极替代爱德万的市场份额。公司不仅在国内主流封测厂中占据核心供应商地位，还通过持续的技术研发和产品迭代，不断提升在高端算力芯片测试领域的竞争力。随着国产算力芯片出货规模的快速增长，长川科技有望在国产替代浪潮中实现份额的持续提升。

先进封装扩产与HBM推动存储测试机新周期

国内头部封测厂如盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技等正在积极扩张先进封装产能，以应对AI芯片封装需求的爆发。测试机通常是封测厂资本开支中占比最高的设备之一，先进封装的扩产将持续拉动测试设备的需求增长。例如，盛合晶微在设备采购中测试机占比最高，且采购单价呈上升趋势，反映出对更高端测试机台的需求。

与此同时，HBM（高带宽存储器）的普及为存储测试机带来了新的增长机遇。HBM采用多层DRAM堆叠及TSV结构，新增了KGSD、TSV、CoW等测试环节，大幅提升了测试复杂度和难度。HBM测试对设备的电流承载能力、测试精度、高并行处理能力以及EDA算法都提出了更高要求。长川科技正积极布局存储测试设备，以探针台为切入点，并依托在SoC测试领域的技术积淀，逐步向存储测试设备领域延伸，把握国内存储厂扩产及HBM需求增长带来的国产化机遇，打造公司的第二增长曲线。