飞荣达：深耕电磁屏蔽与热管理，紧抓AI液冷黄金机遇

公司概况：全链条研发体系构建技术与客户壁垒

飞荣达成立于1993年，深耕电磁屏蔽与热管理领域，业务涵盖电磁屏蔽、热管理、基站天线及轻量化功能器件四大核心板块。公司产品广泛应用于通信、数据中心、消费电子、新能源汽车、光伏储能及人工智能等领域。公司构建了从材料、部件到系统的全链条研发体系，掌握热管、VC、液冷板、CDU等核心生产工艺，累计拥有近900项专利，并参与多项行业国家标准编制。凭借完备的产品矩阵，公司可提供一站式综合解决方案，并与华为、戴尔、浪潮、宁德时代等海内外头部企业建立深度合作，客户粘性强，品牌影响力显著。

行业趋势：多领域需求共振，液冷成为算力散热主流

下游多行业需求全面向好，散热及电磁屏蔽市场迎来高速扩容机遇。在消费电子领域，高端化、AI化升级推动单机散热价值提升，AIPC带动PC市场回暖，折叠屏手机逆势增长，终端散热方案向超薄VC、3DVC及液冷演进。在通信领域，5G、5G-A及光网建设稳步推进，基站数量持续增加，拉动电磁屏蔽与导热器件需求。在新能源领域，新能源汽车渗透率提升及光伏储能产业快速发展，持续拉动热管理产品需求。

尤为关键的是，AI芯片与先进封装技术推动设备功耗激增，传统风冷方案已难以满足散热需求，液冷逐步取代风冷成为算力场景的主流方案。华为韬定律显示国产芯片性能与功耗同步提升，进一步放大散热压力，手机、PC、算力芯片三大散热市场均将迎来高增长，液冷普及是行业核心增长动力。

经营表现：热管理板块领跑，盈利能力有望修复

公司热管理材料及器件为第一大增长板块，营收增速领跑各业务。2025年，热管理材料及器件营收实现显著增长，尽管受规模扩张与成本上涨影响毛利率有所波动，但随着高附加值产品逐步放量，整体盈利能力有望持续修复。电磁屏蔽材料作为基本盘保持稳健增长，毛利率稳步提升。轻量化器件、基站天线业务同步稳步扩张。

2025年公司实现营业收入65.27亿元，同比增长24.74%，归母净利润3.65亿元，同比增长59.97%。2026年一季度，公司延续高增长态势，单季度营业收入16.44亿元，创历史同期新高。随着端侧AI散热需求提升，以及公司在具身智能、算力服务器和交换机、新能源汽车等领域的持续拓展，有望推动公司量价齐升。

市场空间：液冷渗透率提升驱动算力散热爆发

测算显示，2024-2028年，智能手机散热市场规模预计从246亿元增至687亿元，PC散热市场规模从119亿元增至517亿元，而算力芯片散热市场规模将从172亿元增至3110亿元，实现超17倍的爆发式增长。其中，算力芯片液冷渗透率与单机价值的大幅提升，带动市场呈指数级增长，液冷散热成为驱动行业增长的最强引擎。公司在服务器液冷、3DVC、TIM材料等领域的产品布局，将充分受益于这一市场红利。