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中科飞测研究报告：前道制造+先进封装双轮驱动，检量测新品打开成长天花板。公司是国内半导体检量测设备龙头，卡位前道制造+先进封装，2023年之前公 司收入主要来自无图形和图形晶圆缺陷检测、三维形貌等设备，市场份额相对 较高；2023年至今公司套刻精度和膜厚量测设备贡献新增长动力，明、暗场晶 圆检测设备和光学关键尺寸设备加速验证，新产品面向的市场远超当前产品可 触达的空间，将进一步打开公司成长天花板。

国内半导体检、量测设备龙头，卡位前道制造+先进封装。中科飞测是国内半 导体检、量测设备龙头，2023年全球检、量测设备市场空间共128.3亿美元， 中科飞测已量产和在验证产品面向的市场空间占比已达67%。公司目前已量 产六大设备，包括无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、套刻精度量测、 介质薄膜膜厚量测、金属薄膜膜厚量测、三维形貌量测设备；另外明场纳米 图形晶圆缺陷检测、暗场纳米图形晶圆缺陷检测、光学关键尺寸量测三大类 设备完成样机研发，在客户端验证顺利。公司卡位前道晶圆制造+后道先进封 装，面向前道中芯国际、长江存储等和后道长电科技、华天科技等头部客户。 在前道领域，公司原有图形、无图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测等设备市 占率不断提升，明场/暗场纳米级检测设备将大幅提升公司可触达的市场空间， 国产化率有显著提升空间；在后道领域，公司已经能够全面满足晶圆级封装、 2.5/3D封装的技术要求，亦能满足HBM领域如RDL线宽变窄、microbump 3D 量测、TSV轮廓复杂等带来的挑战，长期将受益于国内先进封装产线扩产。

中科飞测在前后领域分别对标KLA和Camtek，前道国产化率有显著提升空间， 后道持续受益于先进封装扩产。1）在前道领域，晶圆缺陷检测设备为最关键 的设备，明场和暗场检测为核心技术，KLA凭借其明场/暗场检测技术的领先 优势及量测工艺的完善布局，在全球前道检、量测市场份额超50%；根据 VLSI，2022年国内检、量测设备市场空间达40亿美元，结合国内厂商收入 体量测算国产化率预计不足5%，随着中科飞测在明场和暗场机台取得突破， 长期国产化率有显著提升空间；2）在后道领域，检、量测的难点在于Bump 高度、RDL表面洁净度、TSV轮廓、及键合间晶圆翘曲等问题带来的挑战， 考验设备的3D检测能力，Camtek凭借Eagle系列在3D Bump等结构的量 测能力，占据后道领域主要份额。

纳米级明场/暗场检测设备面向市场空间远超公司当前产品，量测工艺覆盖度持续提升。1）在检测领域，公司原有图形和无图形晶圆缺陷检测设备面向的 市场空间占比为18%，新拓品类纳米级明场检测设备正在国内多家主流客户 进行验证测试，并小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应 用验证工作，目前进展顺利；纳米级暗场检测设备目前已完成设备样机研发， 正在国内多家主流客户进行验证测试，包括逻辑、存储、功率、2.5D HBM芯 片等；考虑到明场和暗场是最核心的检测工艺检测，两大类机台面向的市场 空间占比为28%，公司未来可触达的市场空间有望翻倍以上增长；2）在量测 领域，公司从单一的三维形貌量测设备不断提升工艺覆盖率，薄膜膜厚量和 套刻精度量测设备贡献新增长点，光学关键尺寸量测设备完成设备样机研发， 在国内多家连接、存储、功率主流客户机型样片验证测试，在部分产线进行 工艺开发和应用验证。

中科飞测收入快速增长，盈利能力有望大幅提升。受益于订单持续增长和机台快 速放量，公司收入从2019年的0.56亿元增长至2023年的8.9亿元；2023 年归母净利润和扣非净利润分别为1.4亿和0.32亿元，扣非净利率达3.6%， 同比明显扭亏；公司2024年股权激励方案亦彰显收入长期增长信心，设定 2024/2025/2026/2027年收入考核触发值分别不低于10.7/16/22.3/28.9亿 元，分别同比+20%/50%/39.4%/29.2%，目标值分别不低于 11.5/17.2/24.1/31.3亿元，分别同比+29%/49.8%/40.4%/29.8%；考虑到公司 在手订单饱满，未来收入有望快速增长，规模效应持续显现，同时明场/暗场 检测等设备将带来平均ASP提升，公司未来盈利能力有较大提升空间。