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中科飞测分析报告：国产量检测设备龙头，产品持续完善打开成长空间。本土量测检测设备领军者，业绩持续快速增长。公司是半导体质量控制设备龙头， 专注光学量测检测技术，产品覆盖无图形/图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测、 膜厚量测等，成功供货中芯国际、长江存储等主流客户，打破国外厂商垄断局面。 22 年公司实现营收 5.09 亿元，归母净利润 0.12 亿元，23Q1~Q3 实现营收 5.88 亿元，归母净利润 0.79 亿元。公司预计 23 年实现收入 8.5-9.0 亿元，归母净利 润预计为 1.15-1.65 亿元，公司收入、盈利大幅提升。

量检测设备空间广阔，国产替代势在必行。半导体量测检测设备贯穿晶圆制造和 先进封装全过程，市场空间广阔。2020 年，量测检测设备全球市场规模 76.5 亿 美元，同比增长 20%，其中中国大陆市场规模为 21.0 亿美元、占比 27.4%，同 比增长 24%。量检测设备领域 KLA 一家独大，在中国大陆市场销售额占比 54.8%，其次是应用材料和日立，美日欧的份额分别不低于 64%/11%/3%，国 产化率低。作为良率控制核心设备，量测检测设备的国产替代势在必行。

专注光学技术路线，无图形晶圆缺陷检测优势明显，量测业务布局广泛。公司深 耕的光学量检测技术在量检测设备市场中应用最广泛，2020 年应用光学检测技 术的量检测设备销售额占所有量检测设备的份额为 75.2%，具有领先优势。

（1） 检测业务：无图形晶圆缺陷检测产品线成熟、优势明显，可媲美国际主 流厂商 KLA。公司已有 SPRUCE-600/800 两款量产出货，分别对应 130nm 及 以上/2Xnm 及以上节点，1Xnm 工艺节点的检测设备研发进展顺利。目前图形 晶圆缺陷检测设备为亚微米量级，主要用于先进封装环节的晶圆出货检测，客户 订单稳步增长，市占率不断提升。应用在 2Xnm 工艺节点的明场和暗场检测设 备研发进展顺利。

（2） 量测业务：布局广泛，多款新设备密集研发/验证中。公司量测领域已有 三维形貌量测设备（对应 2Xnm 及以上制程工艺）、3D 曲面玻璃量测设备、膜 厚量测设备、套刻精度量测批量出货。应用在 2Xnm 工艺节点的关键尺寸量测 设备研发进展顺利。