中科飞测研究报告:国产半导体过程控制设备龙头,新品加速突破.pdf
- 上传者:火**
- 时间:2024/06/03
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中科飞测研究报告:国产半导体过程控制设备龙头,新品加速突破。专注半导体质量控制设备,打破海外厂商垄断。中科飞测成立于2014年, 是国内领先的高端半导体质量控制设备企业,自成立以来始终专注于检测 和量测两大类集成电路专用设备的研发和生产,产品已广泛应用于中芯国 际、长江存储、士兰集科等国内主流集成电路制造产线,打破了在质量控制 设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。财务方面,公司2023 年和2024Q1分别实现营业收入8.9/2.4亿元,同比增长75%/46%;归母净 利润1.4/0.34亿元,同比增长1072%/9%。
过程控制:半导体晶圆制造过程中不同工艺之后,需要进行尺寸测量、缺陷检测等,用于工艺控制、良率管理,要求快速、准确。过程控制设备主要包 括测量类设备(Metrology)和缺陷(含颗粒)检查类设备(Inspection)。 量测包括套刻对准的偏差测量、薄膜材料的厚度测量、晶圆在光刻胶曝光显 影后、刻蚀后和CMP工艺后的关键尺寸(CD)测量、其他如晶圆厚度,弯曲 翘曲(Bow/Warp),应力stress,晶圆形貌等。检测主要包括无图形缺陷 检测、有图像缺陷检测、掩模版缺陷检测、缺陷复检。量测检测主要作用就 是生产出符合关键物理参数的芯片以及优化工艺,提升良率。
过程控制全球半导体设备总市场占比约12.3%,持续有升级需求。根据 Gartner数据,2023年全球过程控制设备市场空间约127亿美元,其中光 刻(套刻误差量测、掩膜板测量及检测等)相关需求约36亿美元、膜厚测 量需求约18亿美元、缺陷检测需求约70亿美元。过程控制市场中在全球 晶圆制造设备总市场占比约12.3%,相对稳定,随着制程微缩、3D堆叠推 进,晶圆制造对于量测、检测需求不断增加,精度要求也不断提高,过程控 制设备持续有升级需求。
全球过程控制市场主要由海外龙头KLA主导。过程控制市场特点在于设备 品类多,分产品市场较为分散。目前全球过程控制主要赛道由海外厂商主导 并垄断,KLA通过多年来外延内生,产品系列超过14大类,在多个细分领 域具有明显优势,公司2023财年营收104.96亿美金,同比增长13.9%,综 合毛利率60%,在中国大陆量测检测市占率超过50%,此外AMAT、ASML、 Nova、Hitachi亦占据市场重要地位,2021年全球CR5 85.8%。
中科飞测量检测设备客户订单持续增长,多款新品进展顺利。公司掌握覆 盖光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的九大核心技 术,设备在灵敏度/重复性精度、吞吐量、功能性等关键性能指标上实现了 持续突破,性能与国际竞品相当。(1)检测设备:截至2023年底,公司累 计生产交付近300/200台无图形/图形晶圆缺陷检测设备,覆盖超过100/50 家客户产线,纳米量级明场/暗场图形晶圆缺陷检测设备研发进展顺利;(2) 量测设备:截至2023年底,公司累计生产交付近150台三维形貌量测设备, 覆盖近50家客户产线,并持续研发拓宽产品线。
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