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2023年恒玄科技分析报告 智能音频SoC芯片设计商
- 2023/05/18
- 825
- 国盛证券
2023年恒玄科技分析报告,智能音频SoC芯片设计商。恒玄科技主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售,为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片,产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端。
标签: 恒玄科技 智能音频 SoC 芯片设计 -
2023年瑞芯微研究报告 国内 AIoT SoC 龙头厂商,产品向多元化转型
- 2023/02/21
- 3854
- 中国银河证券
2023年瑞芯微研究报告,国内AIoTSoC龙头厂商,产品向多元化转型。芯微成立于2001年,2020年2月7日在上交所主板上市。公司主要从事大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售业务,在大规模SoC芯片设计、数模混合芯片设计、图像信号处理、高清视频编解码。
标签: 瑞芯微 SoC -
2022年晶晨股份研究报告 深耕泛音视频SoC,多领域研发广布局
- 2022/12/30
- 703
- 财通证券
2022年晶晨股份研究报告,深耕泛音视频SoC,多领域研发广布局。晶晨半导体(上海)股份有限公司成立于2003年,并于2019年正式登陆上交所科创板。公司专注于为视频、音频、图像处理等领域的智能终端应用处理器系统级芯片提供解决方案。
标签: 晶晨股份 SoC 视频 -
2022年晶晨股份研究报告 多媒体SoC芯片工艺迎接新发展
- 2022/10/20
- 905
- 开源证券
2022年晶晨股份研究报告,多媒体SoC芯片工艺迎接新发展。2003年公司成立伊始,主营业务始终聚焦基于音视频编解码技术的多媒体终端芯片设计,针对音视频领城等核心技术研发历经近二十载,自2004年研发出用于RMVB解码芯片后持续推出了一系列具有竞争力的多媒体SoC芯片,在音视频智能芯片领域沉淀了强大的研发能力。
标签: 晶晨股份 SoC 芯片 -
2022年中科蓝讯研究报告 专注于无线音频SoC芯片,营收高速增长
- 2022/09/07
- 388
- 方正证券
2022年中科蓝讯研究报告,专注于无线音频SoC芯片,营收高速增长。无线音频SoC芯片市场空间广阔,公司产品乘风而起。无线音频SoC芯片需求拥有三大驱动力:(1)全球蓝牙音频娱乐设备出货量持续平稳较快增长;(2)耳机智能化发展趋势,对芯片性能、算力提出更高要求;(3)无线通信技术不断完善,标准不断更新,推动无线音频SoC芯片升级迭代。
标签: 中科蓝讯 无线 SoC -
2022年恒玄科技研究报告 低功耗智能音频SoC领先企业
- 2022/09/05
- 1466
- 财通证券
2022年恒玄科技研究报告,低功耗智能音频SoC领先企业。恒玄科技股份有限公司成立于2015年6月,并于2020年12月在上交所科创板上市。公司主营业务为低功耗智能音频SoC的研发、设计与销售,已成为蓝牙耳机主控芯片的主要供应商,并逐步拓展到手表、WiFi智能音频领域,是大陆地区少数可与高通、联发科等国际巨头竞争的芯片设计公司。
标签: 恒玄科技 智能音频 SoC -
2022年处理器SoC行业深度研究 处理器SoC的市场空间与竞争格局
- 2022/08/23
- 744
- 华西证券
2022年处理器SoC行业深度研究,处理器SoC的市场空间与竞争格局。SoC称为系统级芯片,也称片上系统,是一个有专有目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。通俗理解,就是将目标系统运转涉及的多种功能通过一颗芯片来实现,因此既要有硬件组成,又要有软件写入,一般包含了完整的系统、软件及算法。
标签: 处理器 SoC -
2022年华峰测控发展现状及产品布局分析 华峰测控业务向SoC测试领域延伸
- 2022/06/06
- 1062
- 西南证券
20223年华峰测控发展现状及产品布局分析,华峰测控业务向SoC测试领域延伸。华峰测控成立于1993年,是国内最早切入半导体测试设备领域的企业之一,主要侧重模拟和混合信号测试设备领域,至今已在行业中深耕近30年。
标签: 华峰测控 SoC -
2022年Soc行业细分产业及竞争格局分析 自动驾驶芯片须具备AI运算能力
- 2022/05/28
- 1801
- 德邦证券
2022年Soc行业细分产业及竞争格局分析,自动驾驶芯片须具备AI运算能力。智能座舱芯片须具备强大的车载娱乐和智能交互功能。智能座舱是相对传统汽车座舱的概念,一般认为,智能座舱应包含三大功能:1)多彩中控屏。智能座舱芯片向“一芯多屏”、“一芯多系统”的方向发展,不仅对SoC芯片的音视频解码、图像处理能力有较高要求,还需要芯片从硬件层面能较好的支持Hypervisor或HardwarePartition。
标签: Soc AI 自动驾驶芯片 -
2022年创耀科技发展现状及细分产业分析 创耀科技具备数模混合SoC全流程设计能力
- 2022/05/23
- 764
- 西南证券
2022年创耀科技发展现状及细分产业分析,创耀科技具备数模混合SoC全流程设计能力。创耀科技专注通信核心芯片设计领域,目标成为一流通信芯片解决方案供应商。创耀科技成立于2006年,立足于通信核心芯片的研发、设计和销售业务,并提供应用解决方案与技术支持服务的高新技术企业。
标签: 创耀科技 SoC -
英集芯:高性能数模混合SoC芯片厂商,受益快充下游拓展可期
- 2022/04/22
- 647
- 中信建投证券
英集芯:高性能数模混合SoC芯片厂商,受益快充下游拓展可期。英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主要产品包括电源管理芯片、快充协议芯片,产品可广泛应用于移动电源。
标签: 芯片 快充 SoC 英集芯 -
晶晨股份研究报告:泛音视频SoC龙头,多维布局加速成长
- 2022/04/12
- 628
- 广发证券
晶晨股份研究报告:泛音视频SoC龙头,多维布局加速成长。公司成立于2003年,并于2019年在上交所科创板上市,主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售。
标签: 视频 SoC 晶晨股份 -
智能音频SoC龙头恒玄科技研究报告:迎产品升级红利
- 2022/02/10
- 859
- 华泰证券
智能音频SoC龙头恒玄科技研究报告:迎产品升级红利。我们首次覆盖恒玄科技,目标价333元,对应60倍2022年PE。我们认为恒玄科技作为智能音频SoC芯片的龙头供应商,具备技术、客户及产品矩阵等方面的优势。
标签: 智能音频 SoC 音频SoC 恒玄科技 -
苹果iPhone供应链全面梳理:中国制造商构建综合型组装平台
- 2021/12/22
- 3711
- 浦银国际
2020年,全球智能手机出货量达12.8亿部,同比下降7%,是2016年以来的最低值,这也是疫情影响下的结果。进入2021年,全球智能手机的出货量同比并未如年初市场所预期的那般平稳大幅增长,而是在供应端和需求端多重因素的影响下,呈现前高后低的走势。
标签: 智能手机 智能硬件 SoC -
长川科技研究报告:内生外延双轮驱动,产品与周期共振
- 2021/12/21
- 953
- 广发证券
半导体测试是IC生产必不可少的流程。半导体器件尤其是IC设计和制造过程繁杂(为方便表达,以下用IC代之各类半导体器件),可能会导致器件故障,须在生产过程中进行一系列测试以保证产品结构和功能的完好。其基本思路是:IC设计师对可能出现的各类故障建模,得到输入激励和对应的无故障情况下的输出信号,经引脚(pin)将输入激励施加到待测IC(DUT)并产生实际输出,比对实际和期望输出,可判定DUT是否存在某一类故障,多组输入激励后可判定DUT是否合格。
标签: 半导体 半导体器件 半导体测试 存储IC SoC 长川科技
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