电子行业深度报告：AI眼镜引领多模态新应用落地，端侧SoC芯片兼具高性能与低功耗.pdf

电子行业深度报告：AI眼镜引领多模态新应用落地，端侧SoC芯片兼具高性能与低功耗。端侧 AI 算力部署趋势明确，推动多模态硬件产品创新，引领需求端新应用落 地。生成式 AI 大模型技术迭代，使得模型参数规模更小、推理成本更低，端侧 AI 模型的部署门槛降低。设备硬件性能需求提升，SoC 集成 NPU 可实现低功耗 加速 AI 推理，并随着 AI 模型的技术升级和需求多样化的发展不断演进。需求 端应用场景增加，从 AI 手机、AI PC、AI 智能座驾等领域拓展到多模态交互需 求的 AI 眼镜、AI 可穿戴、AI 玩具等新赛道。AI 手机全球渗透率 2028 年预计 达 54%，手机 SoC 量价齐升；AI PC 国内渗透率 2029 年预计达 77%，其中 ARM 架构处理器加速渗透，2029 年有望超 40%；智能座舱和智能驾驶则在 AI 驱动 下提升 L2 以上辅助驾驶和舱驾一体方案的渗透率。

Ray-Ban Meta 引领 AI 眼镜产品加速落地，今年将迎来新品爆发式增长。AI 眼 镜通过摄像头、麦克风、传感器等实现视觉、听觉、触觉等多模态交互,拓展用 户的使用场景，从手机端的屏幕交互升级为语音操控、手势控制、高清拍摄、 眼动追踪等第一视角的无感交互方式，因此成为端侧 AI 的理想落地场景。 Counterpoint 预计全球智能眼镜市场将于 2025-2029 年维持 CAGR 超 60%。 Wellsenn XR 预计 AI+AR 眼镜 2029 年 AI 眼镜年销量可达 5500 万副；随着 AI+AR 技术成熟，渗透率有望达 70%，销量达 14 亿副，可对标智能手机出货规模。SoC 芯片 BOM 成本在 AI 拍摄类眼镜占比可达 1/3，经估算 AI 眼镜 SoC 市场规模 2030 年有望突破百亿元。AI 可穿戴、AI 玩具等多模态交互场景逐步落地，对 SoC 芯片端侧性能要求不断提升。

端侧 SoC 高性能与低功耗兼具。（1）异构多核通常以“通用核+专用核”来提升 性能，优化功效。其中集成 NPU 增强算力水平，集成 ISP 增强多模态交互能力； （2）多核架构 IP 核由海外巨头垄断，国产厂商自研与外购 IP 相结合；（3） RISC-V 架构崭露头角加速国产化，灵活性和可拓展性高，适配于端侧定制化碎 片化需求，差异化定制可增强 SoC 产品竞争力。多家国产厂商加速布局，增加 自研 IP 核数量，推出通用大单品满足端侧场景，研发投入不断增长以驱动产品 创新保持竞争力。