英集芯：高性能数模混合SoC芯片厂商，受益快充下游拓展可期

公司介绍：快速崛起的数模混合芯片设计公司

英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主要产品包括电源管理芯片、快充协议芯片， 产品可广泛应用于移动电源（即充电宝）、快充电源适配器（即充电器、充电头）、TWS 耳机充电仓、车载充 电器、无线充电器等。公司目前产生销售收入的产品型号约 230 款，对应的产品子型号数量超过 3,000 个，芯 片销售数量达到 17.28 亿颗。在巩固移动电源芯片、快充协议芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS 耳机芯片 等产品优势地位的同时，公司未来将持续在智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等方向进行布局。

公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO 等知名厂商。公司 2018 年向小米等客户的销售金额还非常少， 随后几年呈现爆发式增长，其中向小米销售的金额由 2018 年的 7.85 万元增至 2020 年的 6317 万元，2021 年上 半年即达到 6592 万元。OPPO 同样保持高速发展态势，VIVO 和三星即将起量。

公司采用 Fabless 经营模式，目前公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务，公司的晶圆加工 主要选择格罗方德和台积电，封装服务供应商主要选择华天科技等，测试服务的供应商主要包括华力宇、立能 威等，部分芯片的测试工作由公司自行完成。

国产替代、下游需求增长与芯片行业供需错配下，公司发展迅速。2018-2021 年公司营业收入从 2.17 亿元 增长至 7.81 亿元，CAGR 达到 53.25%，归母净利润从 0.27 亿元增长至 1.58 亿元，CAGR 达到 80.20%。2021 年公司电源管理芯片业务收入占比为 66.45%，快充协议芯片占比 32.34%。电源管理芯片按用途可以进一步分为 移动电源芯片、无线充电芯片、车充芯片、TWS 耳机充电仓芯片以及其他，其中移动电源芯片占比最高，2020 年占据电源管理芯片营收的 62.60%，各细分领域增长迅速，2021H1 公司移动电源芯片、无线充电芯片、车充 芯片和 TWS 耳机充电仓芯片分别较上年同期增长 138.83%、189.82%、315.64%和 819.15%。

公司盈利能力较强，毛利率净利率稳中有升，2021 年公司毛利率达到 44.94%，净利率同样升至历史高点 20.15%。公司 2021 年收现率达到 105.62%，现金流情况良好。

公司于 2022 年 4 月 19 日在科创板上市，公开发行股票 4,200 万股，发行价格 24.23 元/股，募集资金净额 9.07 亿元，公司募集资金将用于电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目以及补充流动资 金项目。

公司无控股股东，实际控制人黄洪伟直接持有公司 455.94 万股股份（占发行前总股本的 1.21%），并通过 珠海英集、珠海英芯、成都英集芯企管三家员工持股平台间接控制公司 12,580.29 万股股份（占发行前总股本的 33.28%），合计控制公司 34.49%的股权。黄洪伟目前担任公司董事长。

模拟芯片国产替代是主旋律

模拟芯片概述

模拟芯片是指用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的芯片，除特定用 途外，模拟芯片可分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类。根据 Frost&Sullivan 的数据，2020 年全球 模拟芯片市场规模为 540 亿美元，预计到 2025 年全球模拟芯片市场规模增长至 697 亿美元，CAGR 为 5.23%。

电源管理芯片是在电子设备系统中负责所需电能的变换、分配、检测等管控功能的芯片，是所有电子设备 的电能供应中枢和纽带。按照功能分类，电源管理芯片主要包括电池的充放电管理、监测和保护、电能形态和 电压/电流的转换（包括 AC/DC 转换，DC/DC 转换等形态）等。

根据 Frost&Sullivan 的数据，2020 年全球电源管理芯片市场规模为 328.8 亿美元，约占全球模拟芯片市场 规模的 61%，预计至 2025 年全球电源管理芯片市场规模提升到 525.6 亿美元，CAGR 为 9.84%；2020 年中国 电源管理芯片市场规模为 118.0 亿美元，预计至 2025 年中国电源管理芯片市场规模提升到 234.5 亿美元，CAGR 为 14.72%。

信号链芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的芯片，主要包括线性器件、转 换器和接口芯片等。信号处理分为三个步骤：（1）输入：传感器或天线采集外界自然信号；（2）转换：经模 拟电路预处理转化为数字信号；（3）输出：经数字系统处理，通过模拟电路处理，转换为声音、图像等模拟信 号输出。根据 IC Insights 的数据，2019 年全球通用型信号链芯片的市场规模为 97.27 亿美元，预计至 2023 年全 球通用型信号链芯片的市场规模提升到 118.17 亿美元，CAGR 将近 5%。

国产替代正当其时

模拟芯片国产化率低，进口替代空间巨大。根据 IC Insights 的数据，2020 年全球模拟芯片 CR3 和 CR10 分 别为 35%和 62%，其中 TI 市占率为 19%，位居行业第一，是全球市场龙头，其他厂商的市场份额均在 10%以 下。我国模拟芯片市场主要被欧美企业占据，2020 年模拟芯片的国产化率仅 12%。

模拟芯片赛道分散，国内厂商有机会从细分领域实现突破，进而向其他领域拓展。模拟芯片品类多，下游 应用多元化导致细分赛道极多，同时不同领域产品功能差异大，因此整体来看，虽然各板块均有优势厂商占据 主导地位，但不存在单一企业垄断所有模拟芯片细分市场的情况，这为国内厂商从细分赛道实现突破带来机遇。 目前国内模拟芯片厂商下游应用领域主要集中在消费电子，根据 IC Insights 的数据，全球模拟芯片市场结 构中消费电子占比仅 10%，市场空间有限，而通信、工业和汽车领域则占据着大部分的市场规模。对标海外， 全球龙头 TI 的下游市场结构更加均衡，广泛覆盖工业、汽车、消费电子等领域，我们认为国内厂商从消费电子 领域突围后，有望进一步向工业、汽车等领域拓展，前景广阔。

模拟芯片多使用成熟制程，有利于实现国产化。相比于数字芯片对处理速度的要求，模拟芯片更重视对准 确度的要求，产品需要在高信噪比、低失真、高可靠性和稳定性等其他各种参数中取得平衡，制程的缩小反而 可能导致模拟电路性能的降低。目前全球大部分模拟芯片产线仍在采用 180nm/130nm 的成熟工艺节点，并主要 在 8 寸晶圆产线上生产。

18-19 年是国内半导体行业加速发展的元年。基于供应链安全性考虑，国内越来越多的下游企业开始采购国 产半导体分立器件产品，在一些中高端领域市场，下游客户对国产半导体器件接受意愿增强，国内企业迎来参 与国际竞争的机遇。 2020 年疫情导致国外半导体产能受限，产业链向国内转移，国产替代进一步加速。国内模拟芯片厂商正迎 来发展的最好时代，英集芯以消费电子行业为切入口，通过数模混合 SoC 形式的芯片打入移动电源芯片、快充 协议芯片等细分市场，获得了良好的市场效果，2018-2021 年公司营业收入和归母净利润的复合增速分别为 53.25% 和 80.20%。

受益快充，新领域拓展打开成长空间

数模混合 SoC 集成技术优势明显

SoC 集成技术为公司特色。SoC 被称为系统级芯片或单一芯片系统，是指将完整系统集成在一款芯片上。公 司的数模混合 SoC 芯片包含了数字部分、模拟部分、系统和嵌入式软件，它能够以单颗芯片集成多颗芯片的功 能，并根据不同的客户方案需求修改预设的芯片参数、或者通过程序来实现不同的功能，具备高集成度、高可 定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，可缩短客户成品方案的研发周期、简化客户产品生产过程并提升 产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。

公司为客户提供一站式的服务，壁垒加深。高集成度的 SoC 技术会构建各个元器件之间独特的兼容性，加 之嵌入式软件的高度集成，从而使 SoC 芯片难以被替换，据此对原有多芯片模式下的芯片厂商形成进入障碍， 从而构建自身竞争优势。公司根据不同客户的需求进行方案开发，调整外围应用电路和印刷电路板，使用数模 混合 SoC 中的嵌入式软件修改预设的芯片参数，并通过程序来实现不同的功能。这使得公司能够最大限度开发 和利用芯片已有的硬件资源来满足客户需求，并压缩传统移动电源的产业链，将芯片连同方案和嵌入式软件作 为完整的一站式解决方案提供给客户。在公司的一站式服务之下，整机厂商无需自己或者委托方案商开发设计 应用方案。

快充兴起，为公司成长奠定基础

公司产品主要包括电源管理芯片和快充协议芯片，其中电源管理芯片收入占比为 66%左右。电源管理芯片 按用途可进一步分为移动电源芯片、无线充电芯片、车充芯片和 TWS 耳机充电仓芯片等，其中移动电源管理芯 片占比最大，超过 50%。

随着消费电子产品的提升，产品耗电量随之提升，消费者对即时充电的需求和充电性能的要求也相应 提升，快充愈发重要，特别是移动充电宝侧的快充渗透率提升近些年很快。根据 Grand View Research 的数据， 2018 年全球移动电源市场达 84.90 亿美元，预计 2022 年将达 214.70 亿美元市场规模，CAGR 为 26.10%。公司 推出了支持快充协议的移动电源芯片，快充移动电源芯片的平均单价约为 2.82 元/颗，普通移动电源芯片的平均 单价约为 0.64 元/颗，未来随着公司快充移动电源收入占比的提升，公司移动电源芯片业务还有较大增长空间。

在手机和充电器侧，公司下游终端客户持续拓展。BCC Research 预计全球快充充电器市场将从 2017 年的 17.27 亿美元增长到 2022 年的 27.43 亿美元，CAGR 为 10%，渗透率由 20%上升至 24%。手机快充下游终端客 户中，小米和 OPPO 已经放量，未来 VIVO、三星空间巨大。

根据 IHS 的数据，2019 年全球无线充电市场规模为 86 亿美元，预计到 2023 年增长至 143 亿美元，CAGR 为 13.5%。无线充电应用场景广阔，随着低效、短距等问题的逐渐解决以及各联盟标准的升级，无线充电将进 入高速发展期，渗透率持续提升。根据 Strategy Analytics 的数据，2019 年全球无线充电在手机中的渗透率约 20%， 预计到 2022 年全球无线充电在手机中的渗透率将提高至 35%左右。 同时，无线充电正从消费电子行业逐渐扩展到家电家具、电动工具、工业、电动汽车、公共基础设施等领 域，未来成长空间广阔。

根据 IDC 的数据，2021 年包括 TWS、智能手表和手环在内的可穿戴设备全球出货量达到 5.3 亿台，同比提 高 19.8%，预计到 2025 年全球可穿戴设备出货量将增长至 8 亿台左右。根据 Canalys 的数据，2021 年全球 TWS 耳机出货量为 2.9 亿部，同比增长 14.5%。

公司自 2014 年成立以来，聚焦于移动电源、无线充电、快充协议、TWS 耳机充电仓芯片等细分市场领域， 以电源管理芯片和快充协议芯片为核心产品，不断更新产品，丰富料号，目前产生销售收入的产品型号约 230款，对应的产品子型号数量超过 3,000 个。以快充协议芯片为例，公司从 2016 年开始推出快充协议接口芯片， 从早期的 BC1.2 协议芯片到 USB-A 口快充协议芯片，再发展到 TypeCPD 快充协议芯片，随着智能手机协议的升 级，公司迅速匹配智能手机协议的更新，快速迭代研发出支持最新协议、功能更强的快充协议芯片。

在电源管理芯片中收入占比最高的移动电源芯片方面，公司从 2015 年开始，每年都推出新一代的移动电源 芯片，伴随智能手机的充电功率提升，公司的移动电源芯片也随之快速迭代，功率逐渐提高、集成度越来越高、 支持的协议和能够实现的功能越来越丰富。截至 2020 年 12 月 31 日，公司推出最新一代的用于移动电源的芯片 支持 65WPD 充放电，同时支持无线快充，支持 PD、VOOC、QC2.0/QC3.0 等多种协议，内置数码管驱动支持数 字显示功能。

拓展下游领域及产品类型，持续增长可期

根据 IC Insights 的数据，模拟芯片下游主要为通信、汽车、工控、消费电子、计算机和政府/军工等，其中， 通信、汽车、工控和消费电子占比较高，2020 年占比分别为 36.5%、24.0%、20.8%和 10.5%，对应市场空间分 别为 203、134、 116 和 56 亿美元。公司目前下游集中在消费电子，未来将向汽车、工控、家电等领域拓展。

汽车电动化渗透率的不断增长推动了对模拟芯片的需求。出于安全性考虑，汽车各子系统都有稳压、静电 防护、信号隔绝等需求，从电力传输开始，充电站供电、电池管理、逆变器、次逆变器与 DC/DC 降压等各系统 都扮演重要角色，电动车更是增加不少 AC/DC、DC/DC 等电力系统。根据英飞凌的数据，从传统燃料车发展到 纯电动汽车，汽车半导体 BOM 成本将从 417 美元上升至 775 美元。我国新能源汽车正处于快速发展的初期， 2021 年新能源汽车销量为 352.1 万辆，同比大幅提升 157.57%，2014-2021 年 CAGR 为 73.30%，2021 年新能源 汽车渗透率为 13.40%，同比提升 8pct。

工业自动化和智能化将显著提升对高性能电源管理芯片和数模转换器（ADC/DAC）的需求。在工业 4.0 时 代，制造型企业将越来越多地使用机器人和其他先进技术成果为工人提供协助，人机交互情形会随着机器设备 的增长而增多，同时工厂自动化中不同模块的电压也不同，因此为了保护生产人员和低压域器件的安全，必须 使用电源管理芯片对高低压之间的信号传输进行隔离。此外，工业模拟芯片应用场景丰富且差异化大，精度和 适应性成为制约工业模拟芯片的关键因素。根据中国工控网的数据，2016-2020 年我国工控市场规模从 1428 亿 增长至 2063 亿元，CAGR 为 9.63%，预计到 2022 年我国工控市场规模将达到 2360 亿元，保持稳定增长。

长期看，家电芯片进口替代持续，且有加速迹象，家电半导体市场发展前景可期。2020H2 白电出口快速回 暖，2021 年下半年受前期高基数影响，增速回落，但仍保持正增长。根据奥维云网(AVC)的数据，2021 年中国 空调市场零售额规模 1527 亿元，同比下降 1.2%，冰箱市场零售额规模 971 亿元，同比增长 7.9%，洗衣机零售 额规模 766 亿元，同比增长 7.3%。

积极拓展下游领域及产品类型，新产品量产在即。公司产品下游应用领域十分广阔，英集芯计划在基于现 有电源管理芯片领域的基础上，逐步将其核心技术延伸至其他领域。在下游领域方面，公司将继续在消费电子 领域增强市场挖掘的深度和广度，同时公司亦打算逐步将其产品拓展至家电、工业芯片和汽车电子等领域。在 产品类型方面，除现有的电源管理芯片和快充协议芯片外，公司正在拓展更多数模混合产品线，例如物联网芯 片、智能音频处理芯片、信号链芯片等。

音频领域：“新一代智能音频 IC”项目预计 2023 年量产，“大功率音频功率放大芯片”项目预计 2022 年 量产； 家电和工控领域：“高压高可靠性降压 DC-DC”项目预计 2021 年第 4 季度量产，“家电辅助电源芯片”项 目预计 2022 年第 2 季度量产； 物联网领域：“多核处理器 PMIC 芯片”项目预计 2022 年第 4 季度量产，“能量收集 IC”项目预计 2022 年第 2 季度量产，“集成蓝牙协议的 LED 照明控制芯片”项目预计 2023 年第 1 季度量产； 汽车领域：“汽车前装车充芯片”项目预计 2022 年第 4 季度量产。

随着公司已有产品在市场上逐渐获得客户认可和公司知名度的提升，以前相对较难进入的一些市场领域的 客户主动和公司接洽，市场门槛有所降低；同时，随着公司研发人员增加，研发团队有更多精力投入于新业务 领域，逐渐跨入这些新业务领域有了研发能力的保障。公司目前拓展这些领域时机成熟，将打开公司新的增长 曲线。

重视研发，员工股权激励调动积极性

重视研发，在手项目众多

公司自成立以来一直重视研发投入，2018-2021 年公司研发费用投入分别为 3,322.75 万元、4,426.05 万元、 5,065.00 万元及 9,771.24 万元，CAGR 达到 43.27%，占公司营业收入的比例分别为 15.34%、12.72%、13.01%及 12.52%。公司一直注重外部招聘和内部人才培养，目前公司已在珠海，深圳，成都三地设立研发部门，吸引当 地高校的优秀毕业生，也根据研发项目情况，招聘具备特定技术知识的外部人员，推动公司科研项目的开展， 截至 2021 年 6 月 30 日，公司共有研发人员 158 人，占公司总人数的 61.48%，其中具有硕士及以上学历的 48 人、具有本科学历的 102 人。

未来公司将加大对物联网 SoC 芯片、家电和工业级电机驱动芯片、蓝牙 SoC 芯片的研发力度，同时对现有 电源管理芯片、快充协议芯片进行不断升级。此外，公司还将开展对信号链芯片的研发，具体包含研发 16bitSARADC，信号放大器等芯片产品。基于公司自主研发的 SoC 集成技术和优秀的研发团队，公司将针对物联 网、家电、电机驱动等领域积极展开研究，同时持续加深对低功耗、全集成、高可靠性、高耐压等技术的研究。 公司目前在研项目超过 50 项。

核心人员股权激励绑定利益

多年来，公司高度重视研发人才的培养与发展，积极引进国内外高端人才，在专注于数模混合芯片的自主 研发和技术创新中，已经建立起一支成熟健全、能力突出、经验丰富的科研团队，在电源管理芯片领域较国内 竞争者形成了相对明显的技术优势。 公司核心技术人员包括黄洪伟、LINGHUI（凌辉）、戴加良、曾令宇和唐晓。其中黄洪伟、戴加良、曾令宇 和唐晓自报告期期初一直在公司任职，报告期内未发生变动。LINGHUI（凌辉）于 2020 年 7 月加入英集芯，任 公司技术总监，组建公司信号链 IC 产品线，负责 IC 的规划及具体电路和系统的设计实施。

公司于 2016、2017、2019 年分别设立珠海英集、珠海英芯以及成都英集芯企管三家有限合伙企业作为员 工持股平台，截至招股说明书签署日，珠海英集、珠海英芯以及成都英集芯企管分别持有公司 27.66%、3.79% 和 1.83%的股份。通过员工持股平台，公司对中高层管理人员及骨干员工进行了数轮股权激励，充分调动了公 司中高层管理人员及骨干员工的工作积极性，对促进公司业务发展和人才队伍建设起到了积极作用。 2018-2021H1 公司股权激励费用分别为 817、4929、899 和 753 万元，占管理费用比重高。

盈利预测

快充协议芯片业务当前收入占比最大。今年受消费电子行业影响预计增速 25%，随着 vivo 和三星的放量， 预计 23 年增速 36%。若今年消费电子景气度下行超预期，22 年快充协议芯片增速降至 15%，则总收入增速将 从 35.21%降至 31.98%；若 vivo 和三星放量不及预期，23 年快充协议芯片增速降至 25%，则 23 年总收入增速将 从 37.82%降至 34.54%（以 22 年快充协议芯片增速 25%为基数）。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）