英集芯（688209）研究报告：高性能数模混合SoC芯片厂商，受益快充下游拓展可期.pdf

英集芯（688209）研究报告：高性能数模混合SoC芯片厂商，受益快充下游拓展可期。公司是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主要产品包 括电源管理芯片、快充协议芯片，产品可广泛应用于移动电源（即充电 宝）、快充电源适配器（即充电器、充电头）、TWS 耳机充电仓、车 载充电器、无线充电器等。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO 等知名厂商，晶圆加工供应商主要为格罗方德和台积电，封装服务供应 商主要为华天科技等。

模拟芯片国产替代是主旋律。模拟芯片是指用来产生、放大和处理连续 函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的芯片，除特定用途外， 模拟芯片可分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类，2020 年 全球 CR3 和 CR10 分别为 35%和 62%。模拟芯片下游多元、赛道分散， 不存在单一企业垄断所有细分市场的情况，这为国内厂商从细分领域实 现突破带来机遇。我国模拟芯片国产化率仅 12%，且主要集中在消费电 子领域，而消费电子仅占模拟芯片下游市场的 10%，未来国内厂商有望 向 TI 等国际大厂一样向工业、汽车等领域拓展，进口替代空间巨大。

受益快充，拓展新领域打开成长空间。公司主要收入来自充电宝和快充 充电头，快充的兴起特别是移动充电宝侧快充的兴起给公司带来增量， 同时快充充电头客户持续拓展，公司未来增长较为确定，近期消费电子 产业的疲软对公司影响较小。公司目前产品型号约 230 款，对应的产品 子型号数量超过 3000 个，公司积极拓展下游领域及产品类型，逐步将 产品拓展至家电、工业芯片和汽车电子等领域；在产品类型方面，公司 正在拓展更多数模混合产品线，例如锂电保护、物联网芯片、智能音频 处理芯片、信号链芯片等。

产品有技术特色：不同于传统的分立式设计，公司的数模混合 SoC 芯 片包含数字部分、模拟部分、系统和嵌入式软件，能够以单颗芯片集成 多颗芯片的功能，具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替 代性的特点，可缩短客户成品方案研发周期并提升产品良率和可靠性。

重视研发，员工股权激励调动积极性。公司自 14 年成立以来发展迅速， 核心团队人员主要来源于炬力，且对中高层管理人员及骨干员工进行了 数轮股权激励，与员工利益充分绑定。公司研发费用率保持在 12%以上， 在珠海、深圳、成都三地设立研发部门吸引人才。公司目前在研项目超 过 50 项，未来将加大对物联网 SoC 芯片、家电和工业级电机驱动芯片、 蓝牙 SoC 芯片、信号链芯片的研发力度，同时对现有电源管理芯片、 快充协议芯片进行不断升级。