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芯联集成分析报告：聚焦特色工艺晶圆代工，品类接力稳健成长.pdf

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2024/01/16
251
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中信证券

芯联集成分析报告：聚焦特色工艺晶圆代工，品类接力稳健成长。国内特色工艺代工领域的头部厂商。公司前身是中芯国际的功率器件及MEMS事业部，2018年公司成立后快速完成2条8寸线、1条12寸线和1条6寸SIC产线的建线及扩产工作；截至2023年12月，产能已分别提升至8寸17万片/月、12寸1万片/月、6寸（SIC）5千片/月。产品方面，公司在功率器件、MEMS、射频三大产品方向上拥有核心芯片技术，致力于提供一站式代工服务。行业方面，公司已成长为国内规模最大的车规级IGBT晶圆生产基地，以及国内规模最大、技术领先的MEMS晶圆代工厂。展望未来，公司核心成长逻辑是：围绕泛工业需求打造产品矩阵，IGB...

标签：芯联集成晶圆代工晶圆

上海新阳研究报告：晶圆及先进封装材料国内领先，高端光刻胶进展顺利.pdf

3积分
2024/01/04
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开源证券

上海新阳研究报告：晶圆及先进封装材料国内领先，高端光刻胶进展顺利。公司电镀液及添加剂产品已覆盖90-14nm技术节点；干法蚀刻后清洗液已经实现14nm以上技术节点全覆盖，20-14nm电镀液及添加剂已实现销售；用于存储器芯片的原创新产品氮化硅蚀刻液打破国外垄断，并与客户共同开发、验证更高层级的产品系列；用于铜抛光后清洗液产品开发完成，已进入到客户端。芯片制造用铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液、氮化硅刻蚀液产品已大规模供应国内集成电路生产制造企业。公司积极规划产能，在光刻胶、抛光液领域构建第二、第三成长曲线上海工厂完成改扩建后产能达1.9万吨/年。合肥新工厂一期1.7万吨/年的产品产能，预计2...

标签：上海新阳光刻胶晶圆

晶圆代工行业专题：行业利润率紧随收入增速进入触底阶段，周期上行可期.pdf

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2023/11/23
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浦银国际

晶圆代工行业专题：行业利润率紧随收入增速进入触底阶段，周期上行可期。首次覆盖华虹公司（688347.CH）：华虹半导体有望受益于：1）半导体制造中晶圆代工的国产需求，2）新能源车等半导体价值量快速增长需求。公司在无锡12英寸厂的产能有望从今年年底的8万片/月，攀升至明年上半年的约9.5万片/月。我们预期公司进一步调降产品价格的可能和幅度都比较有限。我们预计公司明年下半年EBITDA将同比增长33.0%。公司有望在明年经历基本面、估值面的双重提升。我们对于华虹的港股和A股标的都保持乐观。由于公司处于半导体周期偏滞后的位置，因而基本面和估值面更加接近底部，潜在上行空间更大。中芯国际2024展望：我...

标签：晶圆代工晶圆利润率

广立微研究报告：专注晶圆良率提升，软硬件协同共进.pdf

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2023/10/11
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民生证券

广立微研究报告：专注晶圆良率提升，软硬件协同共进。广立微：国内成品率提升领域领军企业。广立微创立于2003年，专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。公司聚焦集成电路良率提升领域，打磨深造多年，依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业，提供晶圆级EDA软件、WAT测试设备及配件以及与芯片良率提升技术相结合的全流程解决方案。目前公司先进的解决方案已成功应用于华虹集团、三星电子、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等亚洲主要Foundry厂商以及部分知名Fabless厂商。2023年上半年，公司营收和归母净利润分别为1.27亿元和...

标签：广立微硬件晶圆

晶方科技研究报告：晶圆级封装龙头，车载业务三线布局，光学器件第二增长曲线.pdf

3积分
2023/10/11
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东吴证券

晶方科技研究报告：晶圆级封装龙头，车载业务三线布局，光学器件第二增长曲线。公司专注高端封装，CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。深度绑定全球优质CIS客户，客户集中度较高。涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。高研发推动技术创新，专注先进封装毛利率行业领先。从行业趋势来看，先进封装是未来大势所趋，TSV技术是先进封装核心工艺，从公司内生增量来看，产能端18万片12英寸的封装产能项目有序推进，需求端以手机为主的消费电子有望开始去库存，汽车端ADAS带动量价齐升，AI推动安防新需求，同时公司收购Anteryon，增资VisIC...

标签：晶方科技晶圆光学器件光学

台积电专题研究：晶圆代工霸主从攻擂到守擂.pdf

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2023/08/03
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弘则研究

台积电专题研究：晶圆代工霸主从攻擂到守擂。半导体作为人类科技进步的技术核心，过去一直按“摩尔定律”前进。智能手机芯片小型低功耗的要求显著放大制程微型化的作用，台积电沿着晶体管缩小的路径屡试不爽，始终保持行业领先。尤其28nm后在FinFET技术上逐步甩开竞争对手，14nm以下基本处于市场垄断地位。摩尔定律正接近物理极限使得晶体管微型化变得越来越困难，全周围栅极（GAA）技术为制程突破提供了可行解决方案。从各晶圆厂技术路径规划来看，2nm采用GAA成为业内普遍选择。终端市场需求从智能手机向人工智能转变，高端需求集中在云端的高算力AI芯片，成本平衡的考量更凸显。GAA解决了...

标签：台积电晶圆代工晶圆

华虹公司（688347）研究报告：聚焦先进“特色IC+功率器件”领域，全球领先的特色工艺晶圆代工企业.pdf

6积分
2023/07/18
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海通证券

华虹公司（688347）研究报告：聚焦先进“特色IC+功率器件”领域，全球领先的特色工艺晶圆代工企业。全球第六大晶圆代工企业。华虹公司2005年1月21日于香港注册成立，截止2022年12月31日，直接控股股东为华虹国际，其实际直接持有公司股份总数的26.60%；上海市国资委直接持有华虹集团51.59%的股权，是公司的实际控制人。公司主要向客户上提供8英寸、12英寸晶圆的特色工艺代工服务，在不同工艺平台上，按照客户需求为其制造多种类的半导体产品；同时为客户提供包括IP设计、测试等配套服务。根据Trendforce数据，截止22Q4华虹公司在全球前十大晶圆代工企业中排名第...

标签：华虹公司晶圆代工晶圆功率器件

华虹公司（688347）研究报告：特色工艺晶圆代工龙头，五大平台齐头并进.pdf

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2023/07/18
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国泰君安证券

华虹公司（688347）研究报告：特色工艺晶圆代工龙头，五大平台齐头并进。远期整体公允价值区间为1067.77-1112.77亿元。我们预测2023-2025年营业总收入为160.69/186.45/221.93亿元，对应增速-4%/16%/19%；2023-2025年归母净利润为21.17/27.12/24.42亿元；按照发行后股本17.15亿股计算，对应2023-2025年EPS为每股1.23/1.58/1.42元。相对估值和DCF估值建议的公司远期公允价值区间分别为1043.23-1112.77亿元和1067.77-1233.26亿元。谨慎起见，我们选取两种方法的交集，作为公司远期整体公...

标签：华虹公司晶圆代工晶圆代工

中国晶圆代工行业专题分析：估值面先于基本面触底，迎来Beta上行机遇期.pdf

3积分
2023/06/08
280
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浦银国际

中国晶圆代工行业专题分析：估值面先于基本面触底，迎来Beta上行机遇期。全球半导体行业周期下行预计今年二、三季度见底，下行空间已经接近底部区域，优先布局估值弹性标的：今年上半年，半导体晶圆代工厂商大多受消费电子需求持续疲软及行业去库存压力进入下行阶段。全球半导体2月销售额同比下降21%，较去年11月、12月9%和14%的降幅进一步下探。但目前费城半导体行业指数、中芯国际及华虹半导体的估值，都已较去年底部反弹20%以上。鉴于半导体周期上行仍然处于偏早期阶段，因而后续仍有较大的估值上行空间。所以，我们重申中芯国际和华虹半导体的“买入”评级。相较之下，华虹半导体估值弹性更高，...

标签：晶圆代工晶圆

晶合集成（688249）研究报告：晶圆代工领军企业，品类扩展助力长期高增长.pdf

3积分
2023/06/05
216
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浙商证券

晶合集成（688249）研究报告：晶圆代工领军企业，品类扩展助力长期高增长。公司成立于2015年，由合肥建投和力晶科技合资建设，实控人为合肥市国资委，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。公司目前主要提供150nm-90nm制程和DDIC工艺平台的晶圆代工业务。2020年-2022年公司营业收入分别为15.12/54.29/100.51亿元，3年CAGR为157.79%。截至2022年，公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片，在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一，成为中国大陆第三大晶圆代工企业。DDIC市场空间广阔，公司份额持续提升，发展前途光明根据Frost&Sullivan的数...

标签：晶合集成晶圆代工晶圆

上海新阳（300236）研究报告：国内晶圆制程及先进封装用化学品领先企业.pdf

3积分
2023/05/22
252
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国联证券

上海新阳（300236）研究报告：国内晶圆制程及先进封装用化学品领先企业。凭借在半导体领域持续高额的研发投入及出色的员工激励制度，公司在传统封装引线脚表面处理化学品领域取得行业领先地位，晶圆制程清洗液、蚀刻液等业务也在加速发展，并且，合肥、上海化学工业区新基地规划的CMP研磨液、光刻胶以及先进封装材料等化学品有望进一步打开成长空间。国内领先的半导体化学品企业公司总部位于上海松江，主营半导体传统封装化学品、晶圆制程化学品和先进封装化学品及部分配套设备。目前公司现有电子化学品产能1.9万吨，并且积极推进合肥基地一期、二期合计7万吨电子化学品、上海化学工业区基地3.05万吨电子化学品产能建设。另外，...

标签：上海新阳化学品先进封装晶圆

广立微（301095）研究报告：良率管理本土领军，晶圆扩产成就业绩高增.pdf

4积分
2023/05/09
145
3
浙商证券

广立微（301095）研究报告：良率管理本土领军，晶圆扩产成就业绩高增。广立微电子是国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，专为半导体行业提供性能分析和良性提升方案。公司各产品线均已由先进工艺研发环节迈向空间更广阔的量产线市场，叠加国内晶圆厂“建厂潮”，业绩将保持高速增长。专注良率提升环节，国内稀缺的一体化EDA黑马由软及硬，全流程平台供应商卡位独特：公司创业之初从软件开始，形成了设计工具、数据分析工具和可寻址测试芯片等核心技术和产品积累。而后为提升客户测试效率，自2010年开始研发晶圆级快速电性测试机，目前WAT测试设备已实现高质量的国产替代，于201...

标签：广立微晶圆

中芯国际（688981）研究报告：晶圆代工龙头，产能扩张与技术追赶并举.pdf

3积分
2023/05/04
528
18
东吴证券

中芯国际（688981）研究报告：晶圆代工龙头，产能扩张与技术追赶并举。世界领先的集成电路晶圆代工企业：中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，工艺平台包含先进逻辑平台、成熟逻辑平台以及特殊工艺平台，向全球客户提供0.35μm到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司2022全年营收495.2亿元（YoY+39%），毛利率为38.3%（YoY+9pct），归母净利润121.3亿元（YoY+13.0%），均创历史新高。2022年公司销售的约当8英寸晶圆数量为709.8万片，同比增加5.2%。从收入结构看，2022年智能手机、智能家居、消费电子及其他收入占比分别为27.0%、...

标签：中芯国际晶圆代工晶圆

燕东微（688172）研究报告：特种IC加持，12英寸晶圆制造未来可期.pdf

3积分
2023/04/10
205
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国盛证券

燕东微（688172）研究报告：特种IC加持，12英寸晶圆制造未来可期。IDM企业，产品主要对应特种领域。燕东微成立于1987年，是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司的主营业务可以分为两类业务，分别是产品与方案和制造与服务，从产品的角度来看，2019~2022H1期间公司产品下游主要应用于特种应用和消费电子领域，其中特种应用为主要应用场景，期间销售收入占比均超55%；从公司制造与服务业务（晶圆制造、封装测试）角度，公司下游对应领域主要为消费电子，2019~2022H1期间对应收入占比均超75%。募资主要投向12英寸国产线。公司IPO拟募集资金40亿，募集资金主要用于成套...

标签：燕东微晶圆制造晶圆

台积电（TSM.US）研究报告：全球晶圆代工龙头，正逐步穿越周期低点.pdf

4积分
2023/02/27
534
25
中信证券

台积电（TSM.US）研究报告：全球晶圆代工龙头，正逐步穿越周期低点。公司概述：全球最大的晶圆代工龙头。1）截至2022年底，台积电为全球市值第一大的半导体公司，主营业务为晶圆代工制造，依托较高的研发支出&Capex投入，基本可以做到两年迭代一代新制程。目前公司产品包括成熟制程（28nm制程及以上）、先进制程（28nm制程以下），可用于制造智能手机、高性能计算、物联网、汽车等领域芯片产品。2）2022年公司营收2.26万亿新台币，其中HPC占比不断提升，2021-2022年受益于先进制程占比提升、价格上涨，以及有利的汇率因素等，公司毛利率创新高至59%，显著高于竞争对手，持续领跑全球晶...

标签：台积电晶圆晶圆代工

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