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广立微（301095）研究报告：良率管理本土领军，晶圆扩产成就业绩高增。广立微电子是国内领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，专 为半导体行业提供性能分析和良性提升方案。公司各产品线均已由先进工艺研 发环节迈向空间更广阔的量产线市场，叠加国内晶圆厂“建厂潮”，业绩将保持 高速增长。

专注良率提升环节，国内稀缺的一体化 EDA 黑马

由软及硬，全流程平台供应商卡位独特：公司创业之初从软件开始，形成了设计 工具、数据分析工具和可寻址测试芯片等核心技术和产品积累。而后为提升客户 测试效率，自 2010 年开始研发晶圆级快速电性测试机，目前 WAT 测试设备已实 现高质量的国产替代，于 2019 年规模化进入新建晶圆厂量产线，驱动业绩快速 增长，2018-2022 年营收复合增速高达 84%。

目前公司已形成全流程平台优势，多年来打造的成品率提升业务闭环展现出较高 的技术价值和壁垒，软硬件协同的差异化优势也逐渐凸显，各项业务之间相互引 流，能够实现协同增长。

半导体产业重心东移，本土厂商加速崛起

根据 IC Insights《Global Wafer Capacity 2021-2025》，截至 2021 年中国大陆晶圆 厂在运行的产能约 350 万片/月（折合 12 英寸晶圆），占全球晶圆厂装机产能的 16.2%；预计到 2024 年，中国在全球 IC 晶圆产能中的份额预计将达到近 19%。 而据 SIA 预计，2030 年中国大陆的半导体产能将占全球的 24%。国内晶圆厂开 启“建厂潮”，为本土的集成电路设备供应商、制造类 EDA 供应商等提供了快速 发展的契机。

成品率直接影响晶圆厂最终的实际成本，有效提升和保持成品率是晶圆厂工艺开 发和产品导入的关键技术。公司全流程覆盖的整体解决方案可以帮助晶圆厂实现 工艺的快速成熟，能够满足新增市场需求。

晶圆扩产打开空间，测试设备与数据分析双轮驱动

1）测试设备通常与新建产线绑定，其需求量与新建产能规模直接相关。截至 2021 年 11 月，中国大陆地区 73 座工厂项目现有等效 8 寸产能 353 万片/月，规 划产能为 879 万片/月。保守假设所有项目为 2025 年达产，则未来 4 年国内晶圆 产能 CAGR 约为 26%，因此公司所在的测试设备市场将会享受稳定且蓬勃发展 的需求敞口。目前公司产品已经实现了高质量的国产替代，WAT 测试设备于 2019 年规模化进入新建晶圆厂量产线，面对的市场体量扩大了数十倍。

2）先进工艺设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大，如何关联、整合 和分析数据成为行业面临的重要挑战，预计 2025 年中国 YMS 和相关数据 EDA 软件规模达到 2-3 亿美元。由于全流程布局带来的工艺优化 know-how，公司数 据分析软件可以更全面系统考虑到影响成品率的各类因素，能够应用于多种集成 电路数据分析场景，并使用机器学习算法构建各类数据之间的关联模型，以达到 预测分析的效果。2021 年公司数据分析与管理软件突破了大型晶圆厂和高端设 计公司，进入到中小设计公司，并将封测公司、下游电子厂也纳入了公司的目标 用户群体，极大地扩展了数据软件的市场空间。