广立微（301095）研究报告：成品率提升全流程平台，软硬件协同驱动.pdf

上传者：N******
时间：2022/10/24
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广立微（301095）研究报告：成品率提升全流程平台，软硬件协同驱动。在测试芯片设计 EDA 领域，公司的可寻址测试和高密度阵列技术可助力实现更高的芯片面积利用效率和测试效率，优势明显。在半导体数据分析领域，公司 DataExp 平台整合了十多年沉淀的集成电路数据分析经验，支持测试数据、工艺参数、晶圆缺陷数据及图像等多类型数据导入并进行统一管理，目前市场反馈较好。伴随着公司产品从研发端走向量产线，成品率提升业务市场空间进一步打开。

测试设备有望快速上量，软硬件协同优势明显

WAT 测试对测试精度、准确度和一致性等要求较高，技术壁垒高，市场由 Keysight 垄断。公司以集成电路制造业对精确、快速和自动化的测试需求瓶颈为突破口，成功研发 WAT 电性测试设备，并已规模化进入晶圆产线，得到华虹集团、粤芯半导体等国内多家大型晶圆厂认可。在国内新产线建设对 WAT 测试机需求的拉动下，预计 WAT 测试机业务有望实现快速上量。