• 半导体材料行业专题报告:光刻胶,高精度光刻关键材料

    半导体材料行业专题报告:光刻胶,高精度光刻关键材料

    • 未来智库
    • 2020/05/07
    • 4567

    在半导体制造领域,上游微电子材料和设备是支撑该行业的关键部分。上游微电子材料包括半导体制造过程中用到的所有化学材料,包括硅片、光刻胶及辅助材料、光掩模、CMP抛光材料、工艺化学品、溅射靶材、特种气体等。其中,光刻胶是占据极其重要地位的关键原材料。由于中高端光刻胶的相关生产技术目前主要掌握在日本手中,我国已加大政策扶持力度,力求加速在光刻胶领域的国产替代进程。

    标签: 半导体 光刻胶
  • 半导体材料专题报告:抛光液、抛光垫,CMP工艺关键耗材

    半导体材料专题报告:抛光液、抛光垫,CMP工艺关键耗材

    • 未来智库
    • 2020/05/07
    • 3154

    化学机械抛光(CMP)技术是晶圆制造的必须流程之一,对高精度、高性能晶圆制造至关重要。晶圆制造主要包括7大流程,分别是扩散(ThermalProcess)、光刻(Photolithography)、刻蚀(Etch)、离子注入(IonImplant)、薄膜生长(DielectricDeposition)、化学机械抛光(CMP)、金属化(Metalization)。化学机械抛光(CMP)最早在1980年代被引入半导体制造中,用于减少晶片表面的不均匀性,几乎所有生产特征尺寸小于0.35微

    标签: 半导体 半导体材料 抛光垫 抛光液
  • 半导体行业深度报告:服务器芯片逆疫情求生

    半导体行业深度报告:服务器芯片逆疫情求生

    • 未来智库
    • 2020/05/07
    • 862

    2019年12月开始,湖北武汉区现多例新型冠状肺炎(COVID-19)感染案例,春节期间武汉乃至全国各省市疫情进一步加重。为了控制疫情扩散,中国大陆政府对大陆超过90个城市进行全封城,半封城,这其中包括北京,上海,广州,深圳四大一线城市。封城,半封城,地方政府延期复工要求的严格管制所造成的员工人流中断,某些零器件生产中断都对创新技术科技产品如4G/5G智能手机,服务器,笔电,游戏机,还有很多消费性电子产品的生产造成不顺,但在到了四月,我们预估整体中国大陆的组装供给已经超过产业链

    标签: 半导体 芯片
  • 民营专科连锁医疗行业深度研究,以眼科、口腔为例

    民营专科连锁医疗行业深度研究,以眼科、口腔为例

    • 未来智库
    • 2020/05/07
    • 958

    截止2018年,我国共有医院33009家,其中公立医院12032家,占比36%;民营医院20977家,占比64%。相比于2010年,2018年我国公立医院减少1818家;而民营医院增加13909家,增长197%,占比从34%上升到2018年的64%,提升了30个百分点。按机构类别分,我国专科医院增长最快,近十年平均增速在8.6%。

    标签: 连锁医疗
  • 直播电商行业深度报告:直播电商,万亿GMV下的新风口

    直播电商行业深度报告:直播电商,万亿GMV下的新风口

    • 未来智库
    • 2020/05/07
    • 5316

    对比综艺网剧、短视频等视频内容,直播最大的吸引力在于实时互动。在直播间中,观众不再是单向的信息接收者,而是在与主播、其他观众的点赞、评论、打赏互动之中,加入到直播内容生产过程。主播收到观众的评论、点赞能感知观众的情绪反应并进行实时互动,使观众的参与感远超综艺网剧、短视频内容。根据艾瑞咨询的调研数据,2018年直播观众在观看泛娱乐直播时,有超过87.1%用户参与到互动之中,超过50%用户通过评论、弹幕参与直播实时互动交流。而在游戏直播中,通过发言/评论/弹幕进行互动的比例占到65.9%。

    标签: 直播电商 直播
  • 银行业战略研究:开放风再起,探寻危与机

    银行业战略研究:开放风再起,探寻危与机

    • 未来智库
    • 2020/05/07
    • 1001

    在2017年以来的新一轮金融对外开放中,银行业成为了开放的先锋。2017年11月财政部副部长朱光耀对媒体介绍了新一轮金融对外开放政策的有关内容,包括将取消对中资银行和金融资产管理公司的外资单一持股不超过20%、合计持股不超过25%的持股比例限制,实施内外一致的银行业股权投资比例规则。2018年以来,银(保)监会先后颁布《中国银监会关于修改〈中国银监会外资银行行政许可事项实施办法〉的决定》、《中国银保监会关于废止和修改部分规章的决定》,明确了外资银行的国民待遇、并取消了外资入股中

    标签: 银行
  • FPC专题报告之智能手机应用分析

    FPC专题报告之智能手机应用分析

    • 未来智库
    • 2020/05/07
    • 1239

    从以下两个数据中我们可以看到FPC的产值(此处产值为含打件的FPC价值)分布在中国占比了56%,第二FPC产值国则是韩国,占比15%。但是如果我们看到FPC产值按照厂商所属地/国来划分,中国大陆的产值直接从56%的占比下坠至16%;而排名第一、第二、第三的产值国家/地区分别为日本(37%)、中国台湾(28%)、韩国(17%)。

    标签: 手机 PCB FPC
  • 精细化工专题报告:高分子助剂行业深度研究

    精细化工专题报告:高分子助剂行业深度研究

    • 未来智库
    • 2020/05/07
    • 1403

    高分子材料通常指合成高分子材料,可划分为塑料、橡胶、涂料、化学纤维、胶黏剂五大基础类材料,以及其他高分子基复合材料。高分子助剂是指为改善高分子材料加工性能、改进物理机械性能、增强功能或赋予高分子材料某种特有应用性能而加入目标高分子体系中的各种辅助物质。

    标签: 精细化工 高分子材料
  • 5G产业链之射频前端芯片国产化机会深度分析

    5G产业链之射频前端芯片国产化机会深度分析

    • 未来智库
    • 2020/05/07
    • 1939

    射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端,其技术创新推动了移动通信技术的发展,是现代通信技术的基础。射频前端模块(RFFEM:RadioFrequencyFrontEndModule)是手机通信系统的核心组件,RFFEM的性能直接决定了移动终端可以支持的通信模式,以及接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能指标,直接影响终端用户的通信质量。

    标签: 5G 射频前端 芯片
  • 医药行业深度研究:科创板助力创新药企加快崛起

    医药行业深度研究:科创板助力创新药企加快崛起

    • 未来智库
    • 2020/05/06
    • 1653

    全球医药市场保持着稳定增长。2014年1万亿美元,2018年高达1.3万亿美元,2023年将达到1.7万亿美元。该市场主要由化学药和生物药两大板块组成,与化学药相比,生物药市场规模较小,2018年为2642亿美元,占比仅为20.8%。在需求增长和技术进步等诸多因素,尤其是在单克隆抗体类产品市场增长的推动下,生物药市场规模增速将超过整体医药市场,于2023年达到4484亿美元。

    标签: 医药生物 创业板 医药企业 医药
  • 咖啡行业深度研究报告:深度复盘行业跃迁历程

    咖啡行业深度研究报告:深度复盘行业跃迁历程

    • 未来智库
    • 2020/05/06
    • 1403

    相对于悠久历史的饮茶而言,咖啡的演化进程相对较短,但这期间也发生了多次行业演替,才形成了目前以星巴克、麦咖啡为代表的现磨咖啡,以雀巢、麦斯威尔为代表的速溶咖啡,以雀巢、三得利、Georgia等为代表的罐装咖啡共存的市场形态。我们将咖啡行业演替过程总结归纳如下:

    标签: 咖啡
  • “成熟产业加VC”模式将是中国半导体企业发展的优选方式

    “成熟产业加VC”模式将是中国半导体企业发展的优选方式

    • 未来智库
    • 2020/05/06
    • 936

    作为全球最大的半导体设备和服务供应商,AMAT(AppliedMaterials,应用材料)已蝉联这一头衔27年。AMAT是半导体设备、材料工程解决方案的领导者,基本上全球每个芯片厂家与先进显示器厂家都采用了AMAT的设备和服务。公司的主要产品应用于集成电路、显示器和光伏领域,其中以芯片制造相关类产品为主,例如原子层沉积ALD、物理气相沉积PVD、化学气相沉积CVD、刻蚀ETCH、离子注入、快速热处理RTP、化学机械抛光CMP、电镀、测量和硅片检测等。AMAT创建于1967年,

    标签: 风险投资 半导体 企业发展
  • 机械设备行业深度研究报告:寻找“卖水者”

    机械设备行业深度研究报告:寻找“卖水者”

    • 未来智库
    • 2020/05/06
    • 604

    每每提到高端装备制造业,大家脑海中第一时间想到的仅是飞驰在大江南北的高速铁路,繁忙工厂中运行的自动化机械臂,极端精密的半导体厂房中一排排高度自动化的流水线,热火朝天工地上运转的大型工程设备。

    标签: 机械设备
  • 半导体原材料行业深度剖析:国产半导体材料的新机遇

    半导体原材料行业深度剖析:国产半导体材料的新机遇

    • 未来智库
    • 2020/05/06
    • 1542

    半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点,产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节,半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业,位于产业链最上游。半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道)和封装(后道)测试,随着先进封装技术的渗透,出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道。由于半导体产品的加工工序多,所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。我们主要以最为复杂的晶圆制造(前道)工艺为例,说明制

    标签: 半导体 原材料 硅片
  • 5G产业链价值增量机会深度大盘点

    5G产业链价值增量机会深度大盘点

    • 未来智库
    • 2020/05/06
    • 759

    IHS预计,2020–2035年全球实际GDP的CAGR为2.9%,其中0.2%的增长来源于5G。2035年,5G将在全球驱动12万亿美元的经济价值。智能手机市场规模大,供应链成长天花板高Yole数据显示,2018年全球智能手机销售额4220亿美元(约合3万亿元人民币),以出货量14亿部计算,智能手机平均售价达到301美元(约合2000元人民币)。参考iPhoneX、三星S9Plus零组件bom成本分别占售价的37%、45%,我们估算全行业bom成本/售价=40%,20

    标签: 5G 手机
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