• 数据资产专题研究报告:开放数据资产估值白皮书

    数据资产专题研究报告:开放数据资产估值白皮书

    • 普华永道
    • 2021/07/16
    • 1195

    数据资产估值是未来数据资产价值释放的核心环节。然而,由于公共开放数据自身的独特性,将传统估值思路应用于其估值时面临诸多挑战。本白皮书首次借用物理学中的“势能”概念作为理论基础,推出“数据势能”新概念及其相应的估值逻辑,就政府公共开放数据的估值体系进行研究和探讨,旨在根据公共开发数据资产的特点,发掘其特有的价值驱动因素及其魅力所在,进一步揭示能够撬动其估值体系的支点。

    标签: 数据资产
  • 中国化学专题研究报告:硬科技助力企业转型

    中国化学专题研究报告:硬科技助力企业转型

    • 国泰君安证券
    • 2021/07/16
    • 813

    认知差一:硬科技型企业非纯建筑,核心竞争力研发投入高于化工龙头。市场定义为建筑企业,但我们认为公司具备强科技属性和技术壁垒。转型内在动力是实业兴企的长期战略/顶层设计与研发平台的优化/持续性高强度研发投入与激励机制建设/实质性研发成果的加速落地等综合作用的结果。认知差二:高端新材料产品丰富非仅己二腈,十四五末实业营收上涨十倍。

    标签: 中国化学 企业转型 气凝胶
  • 科技成长生命周期新框架构建:厝火积薪,科技成长风起

    科技成长生命周期新框架构建:厝火积薪,科技成长风起

    • 国泰君安
    • 2021/07/16
    • 1046

    市场认为∶通胀预期消化、资金面担忧减少等因素下,风险偏好的阶段性修复驱动科技成长短期行情。我们认为:后疫情时代,供需缺口及产业发展势能转变的核心驱动下,科技成长行情并非仅为风险偏好提升下的短期情绪化产物,而是当前中长期维度,产业趋势最为确定的方向。而当前市场缺乏策略维度硏判科技成长增长阶段与相应盈利表现的定量化框架。

    标签: 科技成长股 股市
  • 轻食餐饮发展指南:从入门到可持续经营

    轻食餐饮发展指南:从入门到可持续经营

    • 美团
    • 2021/07/15
    • 6203

    健康是民众实现美好生活愿景的重要基石,也是经济社会发展的基础条件。联合国《2030年可持续发展议程》将“良好健康与福祉”(SDG3)确立为全球最重要的17项可持续发展目标之一,指出“确保健康的生活方式,促进各年龄段所有人的福祉对可持续发展至关重要”。党的十八大以来,我国坚持以人的健康为中心,将“健康中国”作为全面提升中华民族健康素质、实现人民健康与经济社会协调发展的国家战略,围绕健康相关的各个领域开展了诸多专项行动,显著促进了全民健康水平、健康素养的提升。

    标签: 健康 餐饮 轻食
  • 航天发展专题研究:从美军贝尼菲尔德试验场看内场仿真前景

    航天发展专题研究:从美军贝尼菲尔德试验场看内场仿真前景

    • 方正证券
    • 2021/07/15
    • 3564

    航天发展在内场仿真领域处于龙头地位,其子公司南京长峰是国内内场仿真系统建设骨干企业和主要设备供应商,专业从事电子战仿真模拟系统及射频(复合)仿真领域的立项建议、项目设计、总承建设、技术服务和设备的研制生产,可为各军兵种、国防工业部门、科研院所院校提供国际先进的“电子蓝军”解决方案及产品。航天发展作为龙头企业,有望充分受益国内内场仿真的较快发展,另外,在商业模式上,航天发展有望通过自建微波暗室,提供第三方服务,实现从设备供应商向微波暗室运营商转变。

    标签: 航天发展 军工
  • 通富微电深度研究报告:国产封测领军企业,大客户赋能加速成长

    通富微电深度研究报告:国产封测领军企业,大客户赋能加速成长

    • 通富微电
    • 2021/07/15
    • 6004

    通富微电为半导体封测龙头,与AMD、MTK等大客户共同成长。公司为全球第五大、国内第二大封测厂商,在封测技术上布局全面。早期公司以传统封装技术为主,2016年收购AMD苏州、槟城两大封测厂,得以深度绑定AMD供应链并占据AMD封测订单的大部分份额。同时公司凭借在高端封装领域的实力,成为MTK在中国大陆的重要封测合作方。展望未来,公司有望伴随大客户份额的提升和市场整体规模的扩大而迎来加速成长。

    标签: 通富微电 半导体封测
  • 奥来德专题研究报告

    奥来德专题研究报告

    • 方正证券
    • 2021/07/15
    • 1118

    面板上游行业迎来发展节点:随着国内面板厂商产能的不断提升,我囯已成为面板中游制造规模最大的聚集地,生产份额大且生产制造工艺成熟,但是上游供应链还不完善,许多组件和材料仍被国外厂商所垄断,导致了一定的风险和较高的生产成本。目前国内上游供应商的市场渗透率低,增长空间极大。

    标签: 奥来德 面板 LED
  • 隆平高科专题研究:周期与成长共振,种业“航母”蓄势待航

    隆平高科专题研究:周期与成长共振,种业“航母”蓄势待航

    • 国联证券
    • 2021/07/15
    • 2196

    中国种业第一品牌,走出行业与业绩双重低谷,利润扭亏为盈。公司以水稻、玉米、蔬菜瓜釆等农作物种子为主要产品,2020年三类种子分别占比42%/30%/9%。2020年公司营收32.91亿元,同比增长541%;归母净利润1.16亿元,上年亏损2.98亿元。

    标签: 种业 农业 隆平高科
  • 中芯国际-深度报告:产能为王,价值重估

    中芯国际-深度报告:产能为王,价值重估

    • 信达证券
    • 2021/07/15
    • 2947

    中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善的专业晶圆代工企业。公司成功开发了0.35微米至14纳米多种技术节点,具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个工艺平台量产能力。

    标签: 半导体 中芯国际
  • 2021年中国SaaS市场研究报告

    2021年中国SaaS市场研究报告

    • 海比研究院
    • 2021/07/15
    • 7455

    2021年中国SaaS市场研究报告,行业周期:中国SaS市场目前处于成长期的尾端未来几年将进入成熟期市场规模:2020年中国SaS市场规模为498.2亿元,预计2021年市场规模将达666亿元。数量规模:中国SaS厂商数量4500家,SaaS用户数915万家,SaaS付费用户数102万家。核心能力:数据安全、技术成熟度以及技术先进性、满足部分企业数字化应用场景能力、产品定制能力是核心能力技术水平:中国SaaS技术水平基本与全球先进水平持平,用户认知的技术水平显著高于厂商认知。

    标签: SaaS 云计算 市场研究
  • TCL科技专题研究:深化布局+周期减弱,面板龙头迈入收获期

    TCL科技专题研究:深化布局+周期减弱,面板龙头迈入收获期

    • 国元证券
    • 2021/07/15
    • 798

    TCL科技为全球半导体显示龙头之一,公司不断加大横向与纵向扩张,具备全球领先的竞争优势,现已进入业绩收获期:在半导体显示领域公司收购三星苏州线并于21Q2并表,行业高景气度下将大大增厚公司盈利水平。

    标签: 面板 半导体 光伏 TCL科技
  • 核心资产选择专题研究报告:如何有效选择核心资产?

    核心资产选择专题研究报告:如何有效选择核心资产?

    • 华西证券
    • 2021/07/15
    • 723

    过去二十年的最核心的大类资产是房地产,但是未来最核心的大类资产在股票市场。本篇报告作为系列报告第一篇提出一些寻找核心资产股票的基本理念和方法且以光伏新能源行业作为简单例证。

    标签: 股票
  • 高德红外专题研究:前瞻的领域开拓,军民市场多点开花

    高德红外专题研究:前瞻的领域开拓,军民市场多点开花

    • 方正证券
    • 2021/07/14
    • 4099

    高德红外以红外热像仪技术起家,2010年登陆A股。无核心不强,无总体不大,2013年,公司开始向红外产业链两端拓展:一方面,开展红外焦平面探测器产业化能力建设,打破西方技术封锁并奠定公司红外产业的核心基础,最终实现红外核心器件国产替代;另一方面,积极响应国家“民参军”的号召,大力推进多个型号产品的定型、批产,生产资质跨越至总体,获得行业主管部门颁发的某类完整装备系统科研生产资质、某两类完整装备系统科研资质。

    标签: 高德红外 红外热像仪
  • 联瑞新材专题研究:高精尖硅微粉龙头,下游需求景气向上

    联瑞新材专题研究:高精尖硅微粉龙头,下游需求景气向上

    • 德邦证券
    • 2021/07/14
    • 1189

    联瑞新材公司为国内高端硅微粉龙头企业,旗下产品线丰富,目前拥有角形硅微粉、圆角硅微粉、微米球形硅微粉、亚微米球形硅微粉和球形氧化铝五大产品线,品类丰富,高端产品更是销往海内外多家知名厂商。其中,微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉的客户包括三星、住友、松下、台塑等公司;球形氧化铝粉更是获得包括莱尔德、瓦克、派克、三星、KCC、住友、松下、飞荣达在内的多家客户订单。

    标签: 硅微粉 联瑞新材
  • 下一代数据存储技术研究报告(2021年)

    下一代数据存储技术研究报告(2021年)

    • 中国信通院
    • 2021/07/14
    • 4132

    2021年6月24日,由中国信息通信研究院主办的“2021大数据产业峰会·成果发布会”在京召开。会上,中国信通院云计算与大数据研究所大数据与区块链部副主任姜春宇发布了《下一代数据存储技术研究报告(2021年)》。

    标签: 数据存储 大数据
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