2025年电子行业专题报告：iPhone折叠屏有望带来产业发展拐点

1. 折叠屏有望重塑 iPhone 高端市场

1.1 iPhone 在中国市场面临双重竞争压力

iPhone 在中国市场面临国产手机品牌在性价比与高端折叠屏领域的双重竞争压力。据 Counterpoint 数据，iPhone 在中国区市占率从 23Q1 的高点19.9%迅速下降至25Q2 的 15.0%，而华为、小米等国产品牌通过低价机型渗透大众市场的同时，以折叠屏产品分流高端用户。

高端市场是 iPhone 市占率提升的核心。相较于低端市场的降价竞争策略，我们认为高端市场才是 iPhone 未来提升市占率的核心。我们分析了近几年iPhone手机销量的比例结构，发现 Pro 机型的占比正在快速提升并超过了标准机型销量。按照一般统计分布的规律，iPhone 在 Pro 右侧的更高端市场拥有更多的潜在用户。

折叠屏填补 iPhone“更高端”机型短板。3 月 24 日据彭博社记者MarkGurman报道，苹果有望于 2026 年发布折叠屏 iPhone。该机型硬件上采用不锈钢与钛合金复合铰链、UTG 超薄柔性玻璃，机身厚度控制在展开态4.5mm、折叠态9mm；系统层面，iOS20 将针对折叠形态深度优化，折叠时适配单手操作逻辑，展开后支持类iPad 多任务界面与分屏协作，凸显其以新品研发而非价格战维系长期市场地位的思路。

1.2 折叠屏手机发展概述

作为当前智能手机备受关注的创新方向，折叠屏手机以形态创新实现差异化体验以化解大屏与便携的矛盾，较传统手机新增铰链系统、多屏与柔性显示模组等核心硬件。

折叠屏手机不同的折叠方式衍生出差异化产品形态，横折式和竖折式从不同维度拓展了智能手机的使用场景与用户体验。横折式机型（如华为Mate X 系列、荣耀MagicV 等）展开后可获得接近平板的大屏尺寸，分屏办公、大屏影音等场景的体验大幅升级，兼顾手机的便携性与平板的生产力属性；而竖折式机型（如小米MIXFlip系列）折叠后体积小巧，可轻松收纳于衣服口袋和便于携带的小包中。

我们简单梳理了折叠屏手机的发展脉络：折叠屏手机最早源于三星在2013年CES展会上发布的折叠屏概念机，此后历经 12 年的技术迭代与产业链完善，多家手机厂商陆续推出了各自的折叠屏机型。其中，两个关键历史节点尤为值得关注：一是2019年，随着供应链与核心技术的逐步成熟，三星、小米、华为、OPPO等头部厂商密集中发布折叠屏手机，这一年也被业界普遍称为“折叠屏元年”；二是2024年9月，华为发布新款三折叠屏手机，进一步升级了折叠屏的形态设计与使用体验。

全球折叠屏手机出货量长期保持稳定增长态势。据 Omdia 与Canalys 的统计数据显示，全球折叠屏手机出货量从 2022 年的 1200 万台增长至2024 年的1530万台，2022-2024 年的复合增长率达到 12.9%；预计到 2027 年该品类出货量或将攀升至3140 万台，2025-2027 年的复合增长率可达 43.7%。

三星占据主导，中国折叠屏手机厂商持续发展。据 Counterpoint，2024Q3全球折叠屏手机市场份额前五的厂商依次为：三星（51.2%）、摩托罗拉（15.1%）、华为（13.2%）、荣耀（7.6%）、小米（6.3%）。

中国是全球最大的折叠屏手机市场。据 IDC 数据，中国折叠屏手机出货量从2022Q2的 46 万台增加至 2025Q3 的 263.2 万台;中国 2024 年折叠屏手机市场占有率接近50%。

华为是国内折叠屏手机市场最主要的参与者。据 IDC 数据，2025Q1-3 中国折叠屏手机厂商市场份额分别为：华为（69.0%）、荣耀（11%）、OPPO（5%）、vivo（5.0%）、其他（3.9%）。

2. 折叠屏手机市场分析

2.1 折叠屏手机的变与不变

相较于非折叠屏手机，折叠屏手机的核心成本增量主要集中在显示模组（显示面板与玻璃盖板）、机械/机电部件（包含铰链）、内存三大领域。GIZMOCHINA数据显示，三星 Galaxy Fold（折叠屏手机）的显示触控模组、机械/机电结构件、内存成本，相比非折叠屏的三星 S9+，分别增加了 139.8 美元、57.7 美元、22.0 美元。

从实际硬件成本增幅来看，增幅前五的零部件分别是机械与机电部件（193.6%）、显示及触控模组（177.0%）、电池组（87.8%）、内存（38.6%）以及其他（29.7%）。

2.2 折叠屏手机三大核心增量

我们将折叠屏手机三大核心增量相关企业进行了梳理。显示与触控模组： 柔性 OLED 面板主要供应商包括：海外厂商包括 Samsung、LG、Sonny、JOLED等；国内厂商涵盖京东方 A、维信诺、TCL 科技、友达光电等。柔性盖板玻璃主要采用 CPI（透明聚酰亚胺）和 UTG（超薄柔性玻璃）两种核心材料：其中 CPI 材料的海外供应由 KOLON、SKC 等企业主导，国内鼎龙科技、长阳科技正积极开拓布局；UTG 领域，原片生产被 Corning、AGC 垄断，国内凯盛科技、东旭光电全力推进国产化进程；在 UTG 玻璃减薄环节，长信科技、蓝思科技等国内企业通过工艺优化持续提升良品率。 机械与机电部件： 铰链作为决定折叠屏可靠性与使用体验感的核心部件，其技术路径涵盖MIM（金属注射成型）、液态金属、3D 打印等工艺：其中 MIM 相关企业包括Amphenol、KHVATEC、精研科技、富世达、东睦股份、统联精密等；液态金属领域主要供应商为宜安科技与常州世竞；3D 打印领域则有铂力特和华曙高科积极布局。内存： 内存的主要产品包括 DRAM 和 NAND Flash，其中 DRAM主要供应商有SAMSUNG、SK Hynix、Micron、长鑫存储、华邦电子、南亚科技等；NANDFlash领域的主要供应商则涵盖 SAMSUNG、SK Group、Micron、SanDisk、长江存储、江波龙等。

2.3 iPhone 折叠屏销量测算

假设苹果 2026 年推出首款折叠屏手机：根据上述数据，我们对该款iPhone折叠屏手机的市场空间展开测算，选取三星、小米两家上市公司及华为、荣耀两大折叠屏核心厂商作为核心分析样本。 1）据 IDC、Counterpoint 及 TechInsight 数据，三星、小米、荣耀、华为2023年智能手机出货量分别为 2.27 亿台、1.46 亿台、0.57 亿台、0.35 亿台。2）据 Omdia、Canalys 数据，2023 年全球折叠屏手机出货量达1530万台；Counterpoint 数据显示，2023 年全球折叠屏手机市场前五厂商及市占率依次为：三星（55.1%）、华为（14.7%）、荣耀（6.9%）、摩托罗拉（6.8%）、小米（1.8%）。以2023年全球折叠屏手机总出货量1530万台乘以上述四家核心样本厂商的市占率，即可得出各品牌当年折叠屏手机出货量（注：摩托罗拉未纳入核心研究样本，仅参考其市占率用于行业格局对照）。 3）用 2023 年各品牌折叠屏手机出货量除以其当年智能手机出货量，可得出2023年各品牌折叠屏手机占自身智能手机出货量的比例。对上述四家样本厂商的计算结果进行对比，其中最大值为 6.44%（华为），最小值为 0.19%（小米），平均值为2.59%。4）参考该基数，我们假设苹果 2026 年智能手机出货量区间为2.0-2.2 亿台，分别用该出货量区间乘以折叠屏占比最大值（6.44%）、最小值（0.19%）及平均值（2.59%），可测算出苹果 2026 年折叠屏手机潜在出货量。

基于以上测算，乐观预测下 2026 年苹果折叠屏手机销量有望达1400 万台。同时我们发现，销售单价越高的品牌手机的折叠屏销售占比会更高（ASP 华为>三星>荣耀>小米）。因此，我们认为 iPhone 作为销售单价最高的标杆品牌，其折叠屏未来销售占比有望突破 6.44%的最高水平。

3. 显示/触控模组：柔性盖板

3.1 柔性盖板：UTG 和 CPI

柔性盖板是折叠屏手机屏幕的重要组件，需同时满足高透明度、可折叠性、坚硬防刮、光滑平整与轻薄等多重要求。市面上主要手机盖板材料：高铝硅玻璃（弯曲易碎）、钠钙玻璃（强度、硬度及透光率不足）、微晶玻璃（2.5mm弯曲下次数<1万次），这些传统材料无法满足折叠屏的要求。 当前折叠屏柔性盖板的主流材料为 CPI 和 UTG。相比 CPI，UTG 在透光率、耐用性、防刮划等性能上更具优势。随着 UTG 量产成本的持续下降，它正在逐步替代CPI。

3.2 海外厂商占 UTG 市场主导地位

全球 UTG 出货量整体呈上扬趋势。据 Omdia 数据，2024 年手机UTG出货量达2464.1 万片（同比+36.9%），2021-2024 年复合增速达35.5%；预计2028年出货量将达 5107.4 万片（同比+7.8%），2025-2028 年复合增速为14.9%。

2023 年全球 UTG 市场中，海外厂商占主导地位，CR3 占比超过75%。据B&YConsulting，2023 年全球 UTG 市场具体份额分布为：SCHOTT（45%）、Corning（18%）、Dowo Insys（15%）、凯盛科技（8%）、长信科技（5%），其他（9%）。

全球 UTG 供应链呈现“国外技术领跑、国内加速突围”的格局。SCHOTT凭借核心产品 Xensation Flex 的高抗弯折性、优秀的表面硬度及成熟的化学工艺，成为Samsung Display、京东方、维信诺等主流面板厂商的主要供应商；Corning在传统盖板玻璃领域积淀深厚，虽 UTG 赛道起步较晚，但已通过苹果及中国面板厂技术验证稳步拓展；Dowo Insys 作为三星电子 UTG 核心配套企业，依托本地化供应链优势，其产品主要供应 Samsung Galaxy Z Flip/Fold 系列。国产企业凯盛科技、长信科技、蓝思科技持续加码，其中凯盛科技构建全国产化 UTG 产业链，产品切入荣耀、小米供应链；长信科技以多尺寸覆盖及强劲后道工艺，深度绑定京东方等头部面板厂；蓝思科技凭借创新多层叠加设计，客户覆盖苹果、华为、OPPO 等终端消费电子厂商。

4. 机械/机电部件：铰链

4.1 铰链概述

铰链是折叠屏手机实现屏幕支撑、引导开合与悬停功能的重要部件。其设计直接影响设备的耐用性、开合流畅度、屏幕折痕深浅及整体轻薄程度，更是决定折叠屏手机产品体验与生产成本的关键零部件之一。 全球折叠屏手机铰链市场保持稳健发展态势。WISE GUY REPORTS 数据显示，2024年全球折叠屏铰链市场规模达 32.0 亿美元（同比+21.7%）；预计2032年将进一步增至 154.0 亿美元，2024-2032 年复合增长率达 21.7%。

铰链作为折叠屏手机特有的核心零部件，受到折叠屏手机放量的增长弹性最为明显。铰链产业链包括国外厂商 KH Vatec、S-Connect、Amphenol，以及国内厂商瑞声科技、精研科技、东睦股份、新日兴、宜安科技、铂力特等。

目前市面上主流的折叠屏手机主要采取 U 型铰链与水滴铰链，它们在结构与折痕、对显示屏的保护效果、价格等方面差异化明显。 1）结构与折痕表现：U 型铰链对折后屏幕折叠区域弯曲半径较小，应力集中易产生较深的 V 型折痕；水滴型铰链弯折区域半径更大，借助水滴形态两侧的折叠支点分散应力，折痕相对较浅，屏幕展开后平整度更优。 2）对显示屏的保护效果：U 型铰链因结构限制，屏幕折叠区域压力相对较大，长期折叠易增加显示面板受损风险；水滴型铰链通过应力分散设计，能有效减少对显示屏的压力，从而降低显示面板出现损伤的可能性。 3）整机集成性与成本：U 型铰链技术成熟，零部件数量约60 个，成本相对较低，但折叠后机身易存在缝隙，对防尘防水等性能有一定影响；水滴型铰链结构更复杂（零部件数量约 140 个），可实现屏幕折叠时的完全无缝衔接，不过成本相对更高，多应用于中高端机型。

“水滴型”铰链趋于主流。TrendForce 指出，三星从 2023 年开始，在GalaxyZFold5 以及 Flip 系列机型上采用水滴式铰链，以此改善折叠平整度与耐久性、降低折痕感；且 Galaxy Z Fold 5 相较于 Galaxy Z Fold 4，机身厚度降低了约2.4 毫米。

折叠屏实际铰链生产涵盖 MIM（金属注射成型）、液态金属及3D打印三种核心工艺，其中 MIM 工艺相较于另外两种相对成熟，被广泛应用于折叠屏手机的铰链制造中。

4.2 MIM：精度与成本优势显著

MIM 工艺是塑料注射成型与粉末冶金技术相融合的创新制造技术，相较传统金属加工工艺优势显著。 1）MIM 工艺借鉴塑料注塑成形原理，可直接实现复杂形状零件的大批量、高效率一体化成型，而传统金属成形难以直接加工复杂结构零件，需依赖多道工序配合。2）MIM 工艺凭借整体加工特性，面对复杂零件无需拆分即可一次成型，有效简化生产流程，传统金属成形则通常需先拆分部件单独制作再组装，工序比较繁琐。

3）MIM 工艺在批量生产下，通过优化模具设计即可保持成本稳定，且零件复杂程度越高，经济性越突出、成本优势越显著，而传统金属成形成本会随零件复杂程度升高而显著增加。

4.3 中国是全球重要的 MIM 市场

QY Research 数据显示，2024 年全球 MIM 市场规模达44.1 亿美元；预计到2031年，该市场规模将进一步提升至 88.8 亿美元，2024-2031 年复合增长率达10.5%。中国是全球重要的 MIM 市场。据中国钢结构协会粉末冶金分会和华经情报网数据，中国 MIM 市场规模从 2020 年 73.0 亿元提升至 2024 年108.5 亿元，2020-2024年复合增长率达 10.4%，占据全球市场规模 35.2%（按照7 的汇率计算）。

从下游应用来看，2024 年中国 MIM 的市场的三大领域分别为手机（59.1%）、五金（12.0%）和汽车（10.3%）；消费电子领域（手机、智能穿戴、电脑）合计占比72.0%。

5. 内存：DRAM 和 NAND Flash

内存是决定手机多任务运行流畅度、应用启动速度及数据临时存储效率的核心硬件，直接影响整机使用体验；而存储器中与手机存储关联度较高的核心品类为DRAM与NAND Flash。

5.1 DRAM 概述

DRAM 是一种易失性存储器，可与 CPU、GPU 等计算芯片直接交互，用于快速存储每秒数十亿次计算过程中产生的临时信息。

DRAM 芯片主要由存储单元、外围逻辑电路、周边线路三部分组成。1）存储单元（Cell）是 DRAM 存储数据的最小单元，每个单元仅存储1bit 二进制数据；单颗芯片的容量拓展，主要通过增加存储单元数量、提升单位面积存储密度实现。存储单元阵列占据芯片 55%-60%的面积。 2）外围逻辑电路（Core）负责控制数据的读取、写入及刷新等操作，保障数据准确性与存储单元的正常运行，这部分占据芯片 25%-30%的面积。3）周边线路（Peripheral）由控制线路与输入/输出线路组成：控制线路根据外部指令与地址协调芯片内部工作，输入/输出线路负责数据的写入与读取。

DRAMeXchange，TrendForce 数据显示，2024 年全球DRAM市场规模达958.63亿美元（同比+84.83%）。

全球 DRAM 市场呈现寡头垄断格局。DRAMeXchange，TrendForce 数据显示，2024年 SK Hynix、Samsung、Micron 合计拥有 97.5%的市场份额。

全球存储厂商深耕 DRAM 领域，加速推进技术迭代。Samsung 量产第六代10nm级 1c DRAM，HBM4 样品已交付并计划 2026 年量产；美光推出全球首款1γ节点LPDDR5X 内存样品，赋能旗舰机 AI 应用；国内方面，长鑫存储发布通过JEDEC认证的 DDR5 内存（最高 8000Mbps）及 LPDDR5X 移动端内存（最高10667Mbps）；华邦电子推出 16nm 制程 8Gb DDR4 DRAM，适配工业与嵌入式领域的严苛使用需求。

5.2 NAND Flash 概述

NAND Flash 是一种非易失性存储器技术，主要用于数据存储。它通过电荷的存储与释放来实现数据存储，与传统的 DRAM（动态随机存取存储器）和SRAM（静态随机存取存储器）不同，NAND Flash 在断电后仍能保存数据，且容量极大、成本相对较低。

按单个 Cell 单元的数据存储位数划分，NAND Flash 可分为SLC（单层式储存）、MLC（双层式储存）、TLC（三层式储存）及 QLC（四层式储存）四种类型。当前市场中 TLC 已成为主流选择，而 QLC 凭借技术迭代方向明确被定位为未来发展方向。四种闪存颗粒场景定位差异显著。SLC 性能最优、可靠性最强但成本最高，应用于工业控制、航天军工等企业级高可靠场景；MLC 性能中高端、稳定性均衡且成本适中，为工业级与车规级 SSD 主流选型；TLC 原生性能较弱，但凭借低成本+主控算法优化，成为消费级 SSD 主流；QLC 以高容量密度、低单位成本为核心,推动NANDFlash持续迭代。

据 TrendForce 数据，2023-2024 年 NAND Flash 市场规模分别达387.3亿美元、656.4 亿美元；2024 全球 NAND Flash 市场份额前五的企业依次为Samsung（35.7%）、SK Group（21.3%）、Kioxia（14.4%）、Micron（12.9%）、SanDisk（11.0%）。

国内外企业正加速布局 NAND Flash 领域，技术迭代与产品创新持续突破。国外方面，三星于 2024 年成功量产全球首款 1Tb V-NAND，并在同年12 月完成400层NAND Flash 开发，计划 2025 年实现量产；SK 海力士则在2025 年达成321层2TbQLC NANDFlash 量产，该产品不仅容量领先，更是实现了数据传输速度翻倍、写入性能最多提升 56%、读取性能提升 18%及数据写入能效提高23%以上的综合突破。国产厂商中，长江存储、江波龙、佰维存储依托技术架构创新、细分场景深耕与核心环节攻坚，加速国产 NAND Flash 领域突破。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）