2025年第49周半导体行业11月份月报：国内晶圆厂产能满载，华为与阿里新品响应端侧AI趋势

1.月度行情回顾

1.1.半导体板块涨跌幅

（1）申万电子行业 11 月涨跌幅为-7.95%。在申万 31 个行业中，申万电 子行业涨跌幅为-7.95%，同期沪深 300 涨跌幅为-3.89%，超额收益率为-4.06%。

（2）半导体板块 11 月份涨跌幅为-7.84%。从电子行业各个细分板块涨跌 幅来看，11 月电子各板块均收跌，其中光学光电子跌幅最小，跌幅较大的为消费电子。海内 外市场来看，11 月份台湾半导体指数涨跌幅为-2.95%，美国费城半导体指数涨跌幅为-2.64%， 海外表现整体优于 A 股。

（3）半导体行业涨幅最高的个股是赛微电子（+97.03%），跌幅最大的个股是聚辰股份 （-23.54%）。半导体行业近 30 日的涨跌幅 TOP10 个股，整体上大部分半导 体个股在 11 月份股价均有所下跌，少数股价收涨。

（4）短期来看，中国半导体指数表现较为震荡，指数走势与费城半导体指数走势相对 背离。中长期申万半导体与费城半导体指数的波动图，2019-2022 年整体上两者的 正相关性较强，但 2023 年以后两者的波动走势出现一定背离，我们认为主要原因有几点， 其一，东西方的宏观经济增速表现有一定的差异；其二，中国大半导体产业依然薄弱，在周 期下行期中国大陆受到的业绩冲击更大；其三，AI 的快速增长，核心受益的企业集中在海外。 2024 年 10 月份以后申万半导体指数呈现较大涨幅，这是因为在中国大陆的政策刺激作用 下，指数走出相对独立的趋势。2025 年 4、5 月指数均波动较大，主要系国际关税政策摩擦 影响，2025 年 11 月指数表现较为震荡，或一部分受 AI 行情催化，另一部分受企业财报季 影响。

1.2.半导体估值回顾

（1）半导体近期估值小幅震荡，主要系 AI 等概念催化以及企业披露三季度业绩报告所 致。A 股半导体行业的 PE 估值从 2013 年以来的波动图，整体上估值波动方差较大，最高值高达 189.12，最低值只有 29.87。由于市场对半导体的长期成长性预期较高，平 均 PE 为 84.43，中位数 PE 为 84.24。

（2）当前半导体在历史 5 年与 10 年分位数来看，PE 分别是 84.98%、72.10%，PS 分别是 90.59%、93.83%，PB 分别是 68.98%、79.75%。我们对比半导体在 历史 5 年与 10 年的 PB、PS、PE 的分位数来看，目前各方面的数值均表现在历史中高位水 平，整体指数从 2024 年 10 月份开始快速上涨，整体行业的估值水平也快速上升，后续表 现较为震荡。我们认为先前的估值水位高速上涨，主要是 2024 年 10 月前政策大力刺激导 致，近期估值上升主要受 AI、存储板块整体市场较高热情拉动，基本面来看，目前行业整体 处于需求复苏阶段，企业的盈利水平逐渐回暖。

1.3.公募基金持仓分布

（1）根据最新的半导体企业市值排列来看，A 股半导体超过 1000 亿元市值的企业有 10 家。申万半导体市值 TOP20 企业名单排列，其一，相对来说市值较大的企业分 布在代工、封测、设备、各个细分板块设计公司，TOP20 企业中市值超过 1000 亿元的有 10 家，其余企业市值均超过 500 亿元。其二，半导体企业的营收规模越大整体市值偏大，但有 少数营收极小的企业市值也较大，这与企业未来成长空间更加相关。其三，从估值 PE、PB 来看，市值大小与净利润、净资产的关联性也较弱，可见市场对企业未来的成长空间、技术 壁垒、技术先进性等方面的定价更为关键。

（2）从 2025Q3 数据来看，公募基金持仓的股票市值中，电子行业排在第一位，高达 7346.40 亿元。最新的公募基金的持仓市值排列，持仓市值超过 2000 亿元的 行业有电子、电力设备、通信、医药生物、食品饮料、非银金融，电子板块是公募基金高配 的行业。

（3）近 3 年来公募基金配置半导体的规模长期占据电子行业的 6 成左右， 2025Q3 占比为 64.34%。各个季度公募基金配置电子与半导体的规模，可见 半导体的市值长期在电子行业的 6 成以上，2025Q3 来看公募基金配置半导体板块的市值高 达 4726.55 亿元，半导体占比公募基金总持仓股票市值的 14.30%。

（4）2025Q3 公募基金重仓的 TOP20 半导体个股均为市值在 200 亿元以上的企业， 持仓市值在 TOP20 企业占据所有持仓半导体市值的比例高达 86.51%。根据最新的公募基 金持仓数据，我们总结了公募基金持仓半导体个股的金额排行，相对来说公募基金持仓最多 的个股多为市值较大的企业，根据公开数据，2025Q3 持仓超过 100 亿元的个股有寒武纪 （713 亿元）、中芯国际（551 亿元）、海光信息（524 亿元）、澜起科技（452 亿元）、中微 公司（367 亿元）、北方华创（269 亿元）、兆易创新（257 亿元）、芯原股份（167 亿元）、 豪威集团（108 亿元）。公募基金持仓市值 TOP20 的半导体个股合计约为 4088.82 亿元，占 据持仓半导体总市值 4726.55 亿元的 86.51%，说明了公募基金重点配置半导体企业龙头标 的。公募基金重仓配置半导体行业，也说明了对我国半导体产业长期发展空间有较高的预期。

2.半导体供需数据跟踪

2.1.半导体价格与销量

（1）全球半导体 9 月份销售额同比为 25.13%，2025 年 1-9 月累计同比为 20.42%。 全球半导体销售额呈现一定的周期变化，从销售额的同比增速来看，在 2023 年 2 月份增速 见底后，跌幅开始收窄，2023 年 11 月份同比增速转正，后续增速不断爬坡，但 2024 年 10 月起增速放缓。从销售额看，当前全球半导体销售额绝对数额也在不断增长，2024 年 12 月 起销售额略有回落，但 2025 年 3 月起销售额环比又有所回温，显示出全球半导体景气回升 仍是发展主旋律。

（2）11 月份存储模组价格整体表现涨跌幅区间在 21.43%-97.83%不等，价格均呈现 上涨态势，整体超越 10 月的涨幅，大概率 2025 年 12 月份保持上行趋势。本轮存储芯片涨价周期从 2023 年 8 月左右开始，存储模组价格涨幅在 145%-385%不 等，2024 年 4 月份开始价格下滑，后续价格表现震荡下行，直至 2025 年 2 月份起整体价 格开始显示震荡上行态势，自 2025 年年初以来涨幅区间在 90%-285%不等，11 月份存储模 组价格均继续上涨，且相比 10 月涨幅更大，预计 2025 年 12 月份存储模组价格保持上涨趋 势。

（3）从存储模组长期价格来看，呈现显著的周期波动特性，目前价格处于阶段性底部 向上特征，表示市场短期需求回暖。存储模组 SSD、eMMC、LPDDRX、eMCP 的不 同产品价格波动图，中长期来看价格呈现明显的周期波动特性，2024 年 4 月份的产品价格 呈现阶段性的顶部特性，2025 年 2 月份起在价格下行趋势中逐步趋于稳定，3 月份价格开 始上涨，4 月至 10 月延续上涨趋势，11 月价格大涨。历史上每次模组价格大幅上涨，需求 端均有较大程度的复苏，短期内价格处于底部向上特性，一定程度反映了市场需求相对复苏。

（4）存储芯片 DRAM 和 NAND FLASH 的 11 月份价格涨跌幅在 6.26%-81.74%之间， 11 月整体价格继续呈上涨态势，且涨幅环比持续扩大，或表明存储晶圆厂的供需结构持续 改善。存储芯片的价格反映的是存储晶圆供给与需求的关系，一般来说会滞后于存储模组价 格波动约 1-3 个月时间，此外由于存储晶圆厂的稼动率与产能供给相对更加灵活，因此存储 芯片的价格除了受到需求驱动外，寡头厂商如三星、海力士、美光、西部数据等企业的供给 影响也相对较大。2025 年 3 月份起整体价格止跌上涨，6 月、11 月整体涨幅较大，表示存 储晶圆厂原先的供过于求状态有所缓解，部分市场陷入结构性缺货状态，预计 2025 年 12 月 份存储芯片的价格仍将维持上涨趋势。

（5）11 月份存储芯片 DRAM 价格大涨，Flash 价格仍在持续上行，12 月份或将保持 上行的趋势。从长周期来看，存储芯片的价格也呈现一定的周期波动，当前部分存储厂商释 放了涨价预期，2025 年 3 月起存储芯片的价格有所上涨，6 月起 DDR4 价格大幅上涨，主 要系在头部存储厂商逐渐停产 DDR4 转向 DDR5 的背景下，买方提前备货等市场需求增加 推动价格高升，11 月份存储芯片 DRAM 价格迎来新一波暴涨，Flash 价格仍在持续上行， 12 月份存储芯片的价格或继续保持上行格局。

（6）全球半导体硅片面积 2025Q3 同比为 3.08%，2025 年 Q1-Q3累计同比为 4.99%， 2025Q3 同比增速相比 Q2 有所回落，但出货面积环比基本持平，需求回暖趋势明显。全球半导体硅片出货面积及同比增速，短期来看全球硅片出货面积自 2024Q3 起单季度同 比转正，全球需求在 2025Q3 延续了回暖态势。

2.2.半导体库存一览

（1）10 月份日本生产者成品库存指数显示半导体与电子库存指数底部震荡。我们根据日本生产者成品库存月数据，自 2023 年开始大幅下滑，从 2024 年 9 月份开 始略微有所上涨，一定程度表示在 2024Q3 的备货旺季结束后，渠道库存消化放缓，库存有 所回升。2025 年 10 月份库存指数仍底部震荡，反映出 2025 年下半年下游客户开始备货， 去库存持续推进。

（2）当前全球各大芯片大厂的库存与周转天数依然维持较高分位。大多 数 CPU、存储、模拟、功率的全球龙头企业的库存水平绝对值在 2024 年开始继续攀升，周 转天数也在缓慢上升，部分企业 2025Q3 环比 Q2 周转天数有所下降，但库存仍维持高位， 从而表明全球的企业库存水平依然较高。

（3）大部分海外头部科技厂商已披露 2025Q3 业绩，整体表现大多实现了营收和净利 润的同比增长，体现了半导体市场需求在逐步好转。11 月涨幅居前的为谷歌 A（+13.87%）、 亚德诺（+13.33%）、博通（+9.02%）。

（4）2025Q3 我国 A 股 62 家半导体上市企业库存水平同比增长 12.9%，环比增长 5.8%。我国 62 家上市企业库存合计从 2023 年以来整体绝对值维持较高水平， 2025Q3 整体库存同环比都有所上升，去库压力较大。

（5）62 家 A 股上市半导体公司 2025Q3 营收同比为 1.6%，环比为-0.1%，2025Q2 营 收同比为 10.0%，环比为 9.9%，Q3 回落或是季节性因素所致。

（6）62 家 A 股上市半导体公司 2025Q3 净利润同比为 66.6%，环比为 40.6%，国内 半导体企业净利润表现在 2025Q3 有进一步的好转。

2.3.半导体供给

（1）日本半导体设备 10 月份出货额同比增长 7.31%，2025 年 1-10 月累计出货额同 比增长 17.51%，全球半导体设备 2025Q3 出货额同比增长 10.80%，全球半导体设备采购 力度有所增强。全球半导体设备出货额在 2024Q1、Q2、Q3、Q4 同比增速分 别是-1.61%、3.80%、18.87%、19.70%，整体 2024 年半导体设备出货额来看，Q3、Q4 出 现了较大幅度增长，2025Q3 同比增长 10.80%，设备采购力度加强仍在持续。日本、北美、 欧洲几乎垄断了全球的半导体设备的供应份额，全球设备出货额增长加快，显示出全球 1-2 年的产能供给有所增长。同时，日本设备出货额增长较快，可见在全球贸易管制的背景下， 全球加大了对日本半导体设备的采购意愿。

（2）2025Q3 晶圆厂的数据显示产能利用率同环比均有所上升，台积电晶圆价格同环 比也继续上涨。截至 2025 年 11 月 6 日的台积电与台联电 2025Q3 数据显示， 出货量同环比呈现上涨趋势，说明整体行业需求出现了较大的复苏，供给端有所增长；台积 电晶圆价格同环比均上升，除了先进产能的增加导致的单价增长因素外，行业需求有所回暖 或也带动价格上涨。

3.半导体下游需求数据跟踪与预测

3.1.半导体下游需求预测

在 2024 年需求小幅回暖的情况下，预计 2025 年全球半导体下游需求或将继续维持复 苏态势。半导体下游应用主要集中在以下的消费电子产品，经历过 2020-2021 年的需求高增长后，2022-2023 年全球在疫情冲击下需求大幅度回落，2024 年整体上有 5- 15%的需求复苏，预计 2025 年下游需求会继续回暖，细分赛道看，智能穿戴、智能家居、 AI 服务器的增速或将更高。

3.2.全球与中国手机出货量

（1）中国大陆智能手机 2025 年 9 月份出货量同比为 10.09%，2025 年 1-9 月累计出 货量同比为-0.32%。中国大陆智能手机出货量是中国大陆区域新手机需求，总体来看由于疫 情原因，2022 年与 2023 年上半年的基数较低，2023 年 9-12 月份维持较高出货量。2024 年中国智能手机出货量累计同比为 8.66%，整体来看国内手机需求呈现回暖趋势。2025 年 2 月出货量同比为 37.91%，或是国补政策刺激所致，2025 年 3、4 月同比增幅有所降低， 5 月起出现下滑，7 月同比有所增长，8 月再度回落，9 月有所复苏。长期看，国内手机需求 量从 2016 年 5.60 亿台下降到 2024 年 3.14 亿台，呈现较大幅度的需求下滑，主要原因是 手机渗透率较高，手机质量不断上升后置换周期也在增长，同时经济不景气时居民置换手机 的意愿相对更低。

（2）全球智能手机 2025Q3 出货量同比为 2.09%，2025 年 Q1-Q3 累计同比为 1.56%。全球智能手机各个季度出货量及同比，整体来看 2023Q3 开始同比增速转正， 近 4 个季度的手机出货量维持弱复苏水平。长期来看，智能手机出货量从 2017 年创下 14.9 亿台的历史高点后，2023 年创下 7 年的新低，出货量仅有 11.62 亿台。我们认为，尽管手 机质量不断提升，置换周期也在增长，但在全球人口近 80 亿基础上，随着经济发展各区域 收入水平不断提升，购买力长期在增长；同时，手机创新不断，AI 功能、折叠屏、摄像高端 化等技术进步与创新也在促进换机欲望，手机消费意愿长期存在，随着经济周期回暖，手机 销量大概率逐步回升，IDC 预计 2025 年全球销量或同比增长 2.3%左右。

3.3.全球 PC 与平板出货量

（1）2025Q3 全球 PC 出货量同比为 9.52%，2025 年 Q1-Q3 累计同比为 7.12%。全球 PC 市场的季度与年度出货量，短期来看 2023Q4 开始 PC 的出货同比增速 转正，出货量维持弱复苏趋势；长期看，经过 2021 年 3.48 亿台的高峰期后，2022 年与 2023 年呈现快速下滑，主要原因是疫情期间带动了居家办公、在线办公需求，PC 需求短期释放。 2024 年，在经济向好、需求回暖以及 AIPC 驱动的大环境下，全年全球 PC 市场出货量同比 增长 3.47%，相比 2023 年实现了正增长，2025Q3 出货量同比增长 9.52%，整体需求有所 回温。展望 2025 全年随着全球经济逐步企稳，全球人均收入长期上升；同时 AIPC 等创新 不断，全球对 PC 的消费需求或将回归到正常饱和值，2025 年全年出货量有望继续实现个 位数增长。

（2）2025Q3 全球平板增速同比为-4.28%，2025 年 Q1-Q3 累计同比为 8.44%。全球各个季度与历年的平板出货量数据，短期来看，平板电脑的消费量呈现高速增 长趋势。长期来看，在 2014 年全球的出货量高达 2.3 亿台后，出货量逐年下滑，2023 年创 下了近 10 年新低，达到 1.29 亿台。我们认为，2019-2022 年全球出货量维持在 1.5-1.6 亿 台的饱和值，这个是全球历年正常经济发展水平的长期需求量。2021 与 2022 年由于在线办 公需求增长，消费量提前增加，因此 2023 年需求量受到较大冲击。2024 年随着全球经济逐 步企稳，全球消费水平逐步回归正常，全球的消费量增速回升至 14.77%。2025Q3 全球出 货量同比下降 4.28%，主要由于其他品牌出货量明显萎缩，导致整体市场表现受拖累，展望 2025 全年，平板市场还将维持温和复苏。

3.4.全球与中国汽车及新能源车销售量

（1）中国新能源汽车销量 2025 年 10 月份同比为 19.93%，2025 年 1-10 月累计同比 为 32.41%；全球新能源汽车销量 10月份同比为 9.75%，2025年 1-10月累计同比为21.69%。 全球与中国的新能源汽车销量数据，新能源车的单车半导体使用价值量是传统 汽车的数倍，新能源汽车的高速增长会带动全球与中国区域的功率、MCU、模拟、CIS、智 能驾驶芯片等多种类型芯片的需求增长。2024 年中国新能源车销售量占全球的 74.58%，我 们认为，2025 年全球新能源汽车增速有望达到 18%左右，中国增速有望达到 28%左右，增 速高于全球。

（2）2024 年全球汽车总销量高达 9531.47 万辆，同比为 2.65%，预计 2025 年全球总 销量同比增长 3.30%；2024 年中国汽车总销量高达 3143.6 万辆，同比为 4.46%，预计 2025年中国总销量增长 4.66%。根据国际汽车制造协会数据，长期来看，全球汽车总销 量数据呈现一定的周期波动，2020 年达到近 10 年的一个低谷，2020 年销售量为 7966.9 万 辆。2021 年后呈现一定程度增长，2023 年呈现高速增长，主要原因是新能源汽车的渗透率 在快速提升。中国汽车总销量与全球周期趋势保持相对一致，但中国整体增速略快于全球， 中国的新能源汽车渗透速度相对更快。2025 年预计全球与中国的新能源车销售继续高速增 长，一定程度加快了汽车总销售量，预计全球汽车销量增速为 3.30%，中国汽车销量增速为 4.66%。

3.5.全球 AI 服务器出货量与云厂商资本开支

（1）全球 AI 服务器出货量在未来 3 年中或将保持 25%以上的增速。IDC 数据预测， 全球 AI 服务器出货量从 2024-2026 年或将保持 25%以上的增速，由于 AI 服务器的平均价 值量是普通服务器的 10 倍价格以上，AI 服务器的市场规模在 2027 年或将超过普通服务器 的总价值量。AI 服务器的主要成本构成中，GPU、DRAM、CPU 等占据 80%左右成本，先 进算力与存储芯片是 AI 服务器的关键组成，相对来说 AI 服务器对全球半导体的需求驱动或 将更加旺盛。

（2）AI 基础设施建设推动 2025Q3 海外代表云服务厂商资本开支继续维持增长态势。 亚马逊、谷歌、微软、Meta 在 2025Q3 资本开支分别达到 342.28、239.53、193.94、188.29 亿美元，同比分别增长 60.86%、83.39%、29.96%、124.42%，环比同样继续维持上行态势，2024 全年资本开支分别同比增长 61.34%、62.89%、57.81%、37.16%，头部云厂商在 AI 领域投资强度仍未放缓，体现其对 AI 长期增长潜力的信心。

3.6.智能穿戴出货量跟踪

（1）中国 TWS 耳机 2025H1 出货 3831 万台，同比增长 8.0%。TWS 耳机占据全球智 能穿戴出货量的一半以上，2024 全年四个季度均同比增长，2025Q1 延续增长态势，同比增 长 18%，出货量达 7830 万台。2025Q1 前五大品牌合计占据 52.8%的份额，除苹果、三星 这样的高端品牌份额略有下滑外，其他品牌呈现正增长。2025 年上半年中国蓝牙耳机市场 出货量约 5,998 万台，同比增长 7.5%。其中，TWS 耳机市场出货量 3,831 万台，同比增长 8.0%；入门级市场仍然为主要拉动力量，高端旗舰市场有所复苏。2025 年上半年手机厂商 在真无线市场出货量占比 67%，相比去年同期增长 16 个点。在真无线耳机市场，部分手机 厂商通过优化购机权益、提升产品附加值的策略，正逐步扩大市场覆盖与用户认可，推动份 额稳步增长。2025 年上半年，小米蓝牙耳机出货量达 989 万台，同比增长 52.6%。其 Redmi 系列在入门级市场的细化布局，以高性价比叠加品牌效应持续吸引用户。同时，“国补”政 策对手机市场的提振，也间接带动了配套耳机产品的销售。

（2）2024 年全球可穿戴腕式设备合计增长 4.1%，出货量达 1.93 亿部，2025Q3 出货 量同比增长 3%，达 0.55 亿部，2025 全年有望增长 8%。智能手表与手环在 TWS 耳机快速 的渗透后，近些年也在快速加速渗透，相对来说智能手表具备通话等更完备的功能在备受海 外市场偏好。一方面随着技术迭代，手表与手环的零组件价格不断下降被消费者接受；一方 面智能穿戴加速向印度、东南亚等区域渗透，全球销量还有较大的增长空间，2023、2024 年全球可穿戴腕式设备市场连续两年实现增长展现复苏态势，中国及新兴市场的强劲需求成 为主要增长动力，基础手表和基础手环推动了入门级用户的增长，苹果、小米、华为等头部 品牌竞争加剧，市场格局进一步演变。2025 年或将继续保持增长。

4.行业重点新闻

1）谷歌最新 TPU 芯片将大规模上市，性能较前代提升超四倍

11 月 6 日，谷歌宣布，公司第七代自研 TPU 芯片 Ironwood 将在未来几周内正式发布。 据介绍，这款芯片“为最苛刻的工作负载量身打造”，在训练和推理方面的性能比上一代 Trillium 芯片提升了 4 倍多，是公司旗下迄今为止性能最强、能效最高的定制芯片。TPU （Tensor Processing Unit）是谷歌于 2016 年公开的自研 AI 专用集成芯片（ASIC），主要 用于加速机器学习模型的训练和推理，尤其是基于谷歌机器学习开源平台 TensorFlow 的深 度学习任务。今年 4 月，谷歌首次推出了下一代 Ironwood 芯片。

2）2025 年 Q3 DRAM 产业营收环比增 30.9%，达 414 亿美元

11 月 26 日，TrendForce 发布 2025 年第三季度全球 DRAM 市场报告，整体营收环比 增长 30.9%，达 414 亿美元。这其中，SK 海力士受惠于产品售价、出货大幅成长维持排名 第一，营收环比增长 12.4%，达 137.3 亿美元，但在激烈竞争下，市占率下降至 33.2%；三 星的营收增加值 135 亿美元，环比增长达 30.4%，营收市占为 32.6%，位列第二。展望第 四季度，随着原厂库存逐渐清空，出货增幅将明显收敛，而云服务供应商普遍对采购价格持 开放态度，其他应用也将跟进价格涨幅以确保原厂供应链，预计先进及成熟制程、各主要应 用的合约价格将快速攀升，预计第四季度的常规 DRAM 合约价将环比增长 45-50%，DRAM 和 HBM 的整体合约价也将上涨 50-55%。

3）夸克 AI 眼镜正式发布

11 月 27 日，阿里旗下夸克 AI 眼镜正式发布，接入阿里千问。在硬件方面，采用高通 AR1 旗舰芯片加恒玄 BES2800 芯片的双芯设计，搭配安卓加 RTOS 双系统，支持双显双光 机+合像距调节技术；配备双电池系统，采用 5 个麦克风加 1 个骨传导的阵列设计。

4）英伟达 Q3 业绩超预期，数据中心营收同比增长 66%

英伟达公布了 2026 财年第三季度（截至 2025 年 10 月 26 日）财务情况，该季度营收 达 570.06 亿美元，同比增长 62%，环比增长 22%；净利润（非 GAAP）达 317.67 亿美元， 同比增长 59%，环比增长 23%。营收和净利润双双超过市场预期。英伟达创始人兼 CEO 黄 仁勋指出：Blackwell 的销售不断提升，云上的 GPU 也已售罄。从财报数据可以看到，英伟 达的数据中心业务在该季度也实现了 512 亿美元的营收，同比增长 66%。

5）谷歌 DeepMind 正式发布最新基础模型 Gemini 3

11 月 19 日，谷歌 DeepMind 正式发布最新基础模型 Gemini3。Gemini 3 Pro 是目前 “最智能、最具适应性的模型”，目标是“让用户的任何想法变为现实”。从性能表现来看，Gemini 3 Pro 预览版在 LMArena 排行榜上以 1501 分的成绩位列榜首，在几乎所有主要 AI 基准 测试中都远超上一代，在 WebDev Arena 这个专门测试一句话生成网页能力的排行榜上以 1487 的 Elo 综合分碾压所有其他模型，比第二名 GPT-5 整整超出了近 100 分。

6）摩尔线程科创板 IPO：拟募资 80 亿发力 GPU 研发

2025 年 11 月 14 日，摩尔线程正式披露首次公开发行股票并在科创板上市的招股意向 书，标志着其迈向资本市场的重要一步。公司股票简称为“摩尔线程”，扩位简称为“摩尔线程”， 股票代码为“688795”，该代码将用于本次发行的初步询价及网下申购环节。本次计划发行人 民币普通股 7000 万股，占发行后总股本的 14.89%。摩尔线程拟通过此次 IPO 募集资金 80 亿元，资金将主要用于新一代自主可控 AI 训练与推理一体芯片、图形处理器芯片以及 AISoC 芯片的研发项目，同时补充公司运营所需的流动资金。

7）三星电子、SK 海力士和铠侠计划提高 NAND 价格并减产

11 月 12 日消息，据 ChosunBiz 报道，三星电子、SK 海力士、铠侠、美光等全球八 大 NAND 闪存制造商正协同缩减今年下半年的 NAND 闪存供应量。同时，据财联社援引 媒体报道，闪存龙头闪迪（SanDisk）11 月大幅调涨 NAND 闪存合约价格，涨幅高达 50%。 据悉，这是闪迪今年以来至少第三次涨价。

8）百度发布新一代昆仑芯 M100/M300，公布五年芯片战略路线图

11 月 13 日，在 2025 百度世界大会上，百度集团正式发布全新一代昆仑芯 M100 及 M300 两款 AI 芯片，并重磅披露未来五年产品路线图，展现其在 AI 算力领域的战略布局。 昆仑芯 M100 针对大规模推理场景优化，充分发挥自研架构优势，可显著提升 MOE 模型推 理性能，预计 2026 年初上市。而面向超大规模多模态训练的 M300 性能更为强劲，将于 2027 年初推出，两款芯片将形成训练+推理的完整解决方案。百度同时发布天池 256 与天池 512 两款超节点：256 卡版本 2026 上半年上市，512 卡版本 2026 下半年推出。未来，百度 宣布将保持"五年五芯"的发布节奏：2028 年推出千卡级天池超节点，2029 年发布昆仑芯 N 系列，终在 2030 年实现百万卡昆仑芯单集群的里程碑。目前昆仑芯已部署数万张加速卡， 成为百度 AI 基础设施的核心底座。

9）中芯国际：四季度淡季不淡，全年销售收入预计逾 90 亿美元

中芯国际发布三季度财报，三季度公司整体实现销售收入 23.82 亿美元，收入环比增长 7.8%。三季度末，公司折合 8 英寸标准逻辑月产能达到百万片，增至 102.3 万片。12 英寸 和 8 英寸晶圆收入占比分别为 77%和 23%，占比平稳。中芯国际联合 CEO 赵海军表示， 四季度虽然是传统淡季，客户备货有所放缓，但产业链切换迭代效应持续，淡季不淡。因此， 公司给出的四季度收入指引为环比持平到增长 2%；产线整体上继续保持满载；毛利率指引 为 18%到 20%，与三季度指引相比持平。据此预测，公司全年销售收入预计超过 90 亿美 元，收入规模将踏上新台阶。

10）华虹半导体 Q3 营收创新高，产能利用率高达 109.5%

国产晶圆代工大厂华虹半导体公布了 2025 年第三季财报。华虹半导体第三季营收达 6.352 亿美元，同比增长 20.7%，创历史新高；毛利率为 13.5%，同比上升 1.3 个百分点， 环比提升 2.6 个百分点；母公司拥有人应占净利润 2570 万美元，虽然同比下降了 42.6%， 但环比暴涨 223.5%。

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