2025年聚灿光电研究报告：LED芯片行业关键企业，精细化管理夯实发展基础，MiniMicro LED产能持续扩张，红黄光业务打造第二增长曲线

1.聚灿光电：LED 芯片行业核心企业

1.1.公司架构稳定，深耕蓝绿光LED 芯片行业

聚灿光电科技股份有限公司（简称“聚灿光电”或“公司”）成立于2010年4月8日，总部座落于江苏省苏州工业园区，于 2017 年 10 月 16 日登陆深市A 股市场。公司主营业务为化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，主要产品为GaN 基高亮度LED外延片、芯片，为 LED 产业链上游重点企业，产品应用于通用照明、显示背光、医疗美容等中高端应用领域。 扩大蓝绿光产能以实现规模效益，布局高端 LED 领域成为全色系LED芯片供应商。蓝绿光扩产方面，2017 年，公司的收入来源主要以蓝光 LED 芯片和外延片为主，在上市后大力推动宿迁新厂房的设备调试和量产工作，截止 2024 年年底，公司外延片及芯片产能已由2017 年的 776 万片/年增加至 2345 万片/年(均折 2 英寸，24 年实际产出规格均为4英寸)。高端 LED 布局方面，公司于 2021 年首次定向增发，募集资金主要用于“高光效LED芯片扩产升级项目”，同年 Mini LED 产品通过客户验证；2022 年实现Mini LED的小规模量产；2023年启动“Mini/Micro LED 芯片研发及制造扩建项目”；2024 年启动“年产240万片红黄光外延片、芯片项目”，此产线于 2025 年 1 月成功实现部分投产，公司正式转型为全色系LED芯片供应商。

1.1.1.股权结构集中，聚灿宿迁为核心子公司

公司股权结构集中，聚灿宿迁为核心子公司。截至 2024 年年报发布，聚灿光电实际控制人潘华荣直接持有公司 19.11%的股份，第二大股东孙永杰与潘华荣系表兄弟关系，直接持股 11.82%，两人合计持有公司 30.93%的股份。潘华荣曾任金谷包装董事长兼总经理、鑫谷光电董事兼总经理，2014 年底至今任聚灿光电董事长及总经理。目前公司旗下有2家全资子公司，其中聚灿宿迁为核心子公司，其主营业务为 LED 外延片及芯片的研发、生产和销售业务，是公司 LED 业务的主要的营收来源。

1.1.2.蓝绿光 LED 芯片为主营业务产品，客户结构持续优化

外延：主要满足公司自有需求，红黄光外延设备投入生产。公司主要产品为GaN基蓝绿光 LED 外延片、芯片。外延为芯片环节的上游工艺，上市时公司外延片产能充足，仍有部分外延片产品外销，到 2020 年，外延基本满足自有需求，不再对外销售。外延产能主要以MOCVD 设备数量为参考，截至 2024 年底，公司生产 GaN 外延片的设备共有198台（以Veeco K465i 机型为基础折算），主要负责蓝绿光产品；生产GaAs 延片设备有10台（以Aixtron G4 机型为基础折算），目前设备处于调试阶段，用于红黄光产品生产，2025年1月，此部分产能已投入生产。

芯片：蓝绿光产品性能优异，新增红黄光产品。公司在蓝绿光LED领域十余年的耕耘，公司蓝绿光 LED 外延片综合良率较高，正装蓝绿光 LED 芯片综合良率可达96%以上，倒装可达 90%以上，Mini LED 领域，背光应用良率为 85%以上，蓝绿光直显综合良率可达89%；得益于红黄光项目的投产，预计 2025 年将增加 GaAs 基红黄光LED 外延片、芯片等产品。

公司主营业务为 LED 外延片、芯片生产及销售，其他业务来源系生产流程中黄金回收。公司 LED 芯片生产流程中，需要使用黄金作为导电物料，高纯度颗粒状黄金经使用后，较少部分蒸镀于电路中，大部分与其他生产物料渗杂以附着物形状吸附在加工器件上，形成黄金废料，公司参考黄金市场价格将其交付予专业黄金回收公司进行回收。该部分收入归为其他业务收入，在总营业中占比较大，其变动趋势跟随主营业务产品收入，并受黄金价格影响。

客户粘性强，海外客户收入占比提升。公司客户主要面向行业中游环节，即主流LED封装企业，采用直销模式，由公司直接销售给客户，包括鸿利智汇、木林森、首尔半导体等。公司的客户比例整体较为集中且持续提升，客户粘性较好，截至2024 年底，公司前五大客户占比合计约为 65.6%。同时，公司持续优化客户结构，在半导体行业周期波动下，提高自身的抗风险能力。得益于公司境外市场的拓展，2024 年境外客户营收同比增长28.61%；得益于公司不断强化优质客户的合作，2024 年来自于上市公司客户的营收同比增长17.17%，为公司业绩质量打造良好基础。

1.2.营收稳步增长，精细化运作强化竞争优势

1.2.1.业绩整体向好，各项财务指标持续改善

营收稳步增长，净利润显著回暖。公司自 2017 年上市后快速扩展宿迁厂房产能，但由于 2018 年行业竞争加剧导致产品价格承压，且扩产初期各项投入较大，未能实现营收增长；2019-2021 年，得益于宿迁产能释放、高附加值产品推出，公司营收迎来快速增长；2022年，受欧美货币政策收缩、俄乌冲突等影响，半导体需求不振，同时LED芯片行业竞争加剧，产品价格下降，原材料、能源、人力等成本上升，公司营收承压，净利润转负，毛利率同步下滑；2023 年后，随着下游需求复苏，LED 行业加快了结构调整和库存出清，行业重回增长轨道，公司精准把握产品定位，同时坚持经营全流程的精细化管理，2023 年公司净利润由负转正；2024 年，由于产品结构的进一步优化，以及规模效应带来的材料议价能力增强，公司延续上一年良好的业绩表现，实现营收 27.60 亿元，同比增长11.25%；实现净利润1.96亿元，同比增长 61.98%。

产能持续扩张，折旧/收入比例回归正常。公司资本开支较大的时期主要集中在2018年、2022 年和 2024 年，系前一年公司拟定产能扩张计划。上市初宿迁工厂新建投入高，随后产能周期性扩张，2021 年定增项目于 2023 年完成，并于同年开启下一轮扩产计划。公司主要固定资产为机器设备，折旧年限为 10 年，2017-2018 年折旧占收入的比重较高，主要系上市后产能首次扩张，机器设备投入金额较大，固定资产规模迅速扩大导致折旧增加，后续随着公司营收稳步上升，折旧在营收中的比重整体呈下降趋势。

净利率、毛利率双修复，管理、财务费用率显著下降。上市初期，公司研发投入较高、宿迁基地持续建设，且融资主要依靠银行短期借款，融资效率较低，2018 年管理、财务和研发费用齐高；2019 年，叠加宏观环境调整、行业竞争加剧等客观环境影响，公司产品价格出现调整，利润率下滑明显；2020-2021 年，公司产品结构调整，高端产品布局带来更大的利润空间，同时 2021 年的定增较大程度上缓解了公司此后的财务压力；2022 年，受宏观环境影响，行业竞争愈演愈烈、需求下行的同时，材料、电力、人力等各项成本拉升，导致利润率下滑；2023-2024 年，随着需求回暖，公司产品优化+成本管控，利润率回到正常水平。

定增+账期管理，资产负债结构持续优化。公司上市初期资产负债率较高，2021年通过定增的补充流动资金项目募集资金 2.07 亿元，缓解了公司营运资金压力，提高了抗风险能力，资产负债率由 2020 年的 71.17%快速下降至 2021 年的 45.07%；2022 年和2024年，公司资本开支上升，短期借款增加导致资产负债率有一定回升。此外，公司持续进行客户管理，随着营收持续增长，公司应收票据及账款始终保持在相对平稳的水平，且2020年后公司净营业周期持续下降，账期管理良好，流动性改善。截至 2024 年末，公司货币资金充裕，资产负债率 41.35%维持在良好水平。

1.2.2.稳扎稳打，运营管理水平业内领先

毛利率平稳增长，费用控制能力高于同业。毛利率方面，虽然公司近几年毛利率水平略低于乾照光电，但其稳定性表现尤为突出，2018 年后整体呈上升趋势，并且2022年行业遇冷后率先实现毛利率回暖，公司抗风险能力较强。费用管控方面，公司管理费用率逐年下降，且显著低于同业水平，反映了公司较强的成本控制能力，精细化管理策略成果显著。

公司有序规划产能，产能利用率长期居高。从资本开支来看，近5 年华灿的产能扩张最为激进，乾照较为平稳，公司与乾照节奏较为一致，但 2022、2024 年投入有一定增长。从产能利用率来看，华灿与乾照产能利用率波动趋势相近，但华灿整体偏低，而公司始终保持业内领先的产能利用率水平，体现了公司产能规划的合理性以及较强的市场适应能力。

2.公司立足 LED 产业上游，Mini/MicroLED为新增长点

2.1.LED 芯片为产业高附加值环节，规模增长由下游需求拉动

2.1.1.LED 芯片位居产业链上游，应用场景多元

LED 是“Light Emitting Diode”的缩写，即发光二极管，是一种新型半导体固体发光器件。LED 是由 P 型和 n 型半导体组成的二极管，在 LED 的P—n 结附近，n 型材料中多数载流子是电子，P 型材料中多数载流子是空穴。P—n 结上未加电压时构成一定的势垒，当加正向偏压时，在外电场作用下，P 区的空穴和 n 区的电子就向对方扩散运动，构成少数载流子的注入，从而在 P—n 结附近产生导带电子和价带空穴的复合，同时释放出相对应的能量hν(h 为普朗克常数，ν为光子频率)而发光。不同材料制成的LED 会发出不同波长的光，从而形成不同的颜色。LED 具有能耗低、体积小、寿命长、无污染、响应快、抗震性强、驱动电压低、色彩纯度高等特性，被誉为新一代照明光源及绿色光源。

公司产品位于 LED 产业链上游制造环节，技术门槛和附加值均较高。LED芯片的上游为芯片制造，其中，LED 衬底和生产设备是主要生产资源，LED 外延及芯片是上游重要的生产环节，为下游提供了不可或缺的元器件。LED 的中游为封装，为LED芯片提供电输入、机械保护及散热途径，实现光的高效、高品质输入。LED 芯片的下游市场主要由通用照明市场、显示屏市场、背光市场组成，涵盖通用照明、植物照明、车载照明、手机背光、车载背光、屏幕显示、可穿戴设备、医疗美容等中高端应用领域。

LED 照明具有节能、环保及使用寿命长等优点，随着 LED 发光效率的不断提升、综合成本的逐步降低，LED 照明在民用照明、商用照明、交通照明、景观照明、植物照明及车载照明等领域市场占有率不断提升。照明应用领域包括正装、倒装及高压等多款芯片产品。LED 背光具有轻薄化液晶屏幕、提升显示效果及节能省电等特点，使其较传统背光光源有着不可比拟的优势。近年来，随着技术进步和价格下降，LED 背光目前已基本取代传统背光源。高亮度 LED 背光用芯片，经封装后适用于中小尺寸背光模组，最终应用于手机、电视、车载屏幕等背光产品。 LED 显示具有亮度高、重量轻、厚度薄、易于创意设计等特点，其中，Mini/MicroLED的超高分辨率、高色彩饱和度等优势更为明显。伴随着技术进步和成本下降，在加速对传统显示替代的同时，应用场景不断扩展。Mini/Micro LED 芯片目标产品可广泛应用新一代信息技术显示市场，如车载显示、超大型显示以及 AR、可穿戴设备、可植入器件等。

2.1.2.外延生长及芯片加工为LED 芯片生产核心环节

外延生长环节和芯片加工是 LED 芯片生产的重要步骤，工艺复杂、附加值较高。MOCVD(Metal-organic Chemical Vapor Deposition)即金属有机化合物化学气相沉积工艺，是 LED 外延片生产的主流工艺，通过 MOCVD 设备实现，一个LED 完整发光结构通常包含70-80 层不同掺杂浓度、薄层厚度的沉积层，各沉积层均会影响最终产品的发光特性。LED芯片制造流程包括蒸镀、光刻、蚀刻、SiO2 沉积、沉积金、剥光阻、研磨、粘膜、切割、劈裂、扩张、倒膜、测试、分拣等。其中，光刻过程主要包括上光阻、曝光、显影、清洗等步骤，整体流程较为复杂。

MOCVD 设备是生产 LED 外延片最关键的设备，公司MOCVD 设备成本投入占比50%以上，主要依赖进口。市场上的 MOCVD 设备大多生产自欧美国家及日本，制造厂商主要有美国的 Veeco、德国的 Aixtron，以及日本的 Nippon Sanso 和Nissin Electric 等。蓝绿光MOCVD 设备方面，近年来，随着国产化的大力推进，国内厂商已经占据主导，如中微、中晟无论在技术还是供应方面都已达标，但预计公司短期内还是以进口设备为主。2020年7月完成与 Veeco 的重大采购合同（设备型号：EPIK868 C4），并在2024 年8 月解除与中微的重大采购合同。红黄光 MOCVD 设备方面，主要还是以 Aixtron 机型为主，公司红黄光LED外延片产能以 Aixtron G4 机型为基础折算。

2.1.3.新兴应用领域驱动LED 芯片市场规模持续增长

LED 产业的发展历程可以概括为以下三个阶段： 萌芽期（1988-2010 年）：直插式、贴片式、大功率LED 先后进入中国市场，自“十一五”规划起，半导体照明工程成为国家重点建设领域。 启动期（2011-2015 年）：受国家强制性的政策推动，中国半导体照明应用需求快速上升，LED 芯片行业开始进入高速发展阶段。由于 LED 灯具有寿命长、节能环保的特点，成为国家节能减排的重要产业。 快速发展期（2016 年至今）：2016 年随着小间距 LED 市场快速增长，LED显示屏产值快速增长。2020 年，Mini-LED 技术得到广泛应用，三星、LG、TCL、小米、苹果等企业相继推出 Mini-LED 背光产品。当前，LED 产业正逐步从快速发展期进入成熟期，LED单芯片成本不断下降，亮度持续提升，Mini/Micro-LED 或将成为未来的发展方向。

Mini LED 是小间距 LED 进一步精细化的结果，其中小间距LED 是指相邻灯珠点间距在2.5 毫米以下的 LED 背光源或显示产品。与 OLED 相比，Mini LED 背光产品在对比度、色彩等方面表现更好，且具有响应时间快、规格灵活、功耗低、寿命长等优势，与传统背光LCD相比，搭载 Mini LED 技术的消费电子产品在画面真实度、对比度、亮度、色彩显示等方面更精细化，Mini LED 技术适应于面板/LED 两大光电板块产业链发展需求。Mini LED显示模块是由 Mini LED 像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3~1.5mm的单元，其商用显示屏具备更小像素间距，可以实现高清晰度、高可靠性、高接口兼容性且易于安装维护。

LED 芯片市场持续增长，下游照明领域规模基数大，显示领域增长较快。根据中商产业研究院数据，预计 2024 年中国 LED 芯片制造市场规模将达到209 亿元，且2025年市场规模将达到 225 亿元，2020-2025 年复合增长率约为 6%。下游应用场景中，LED照明经过2017年之前的快速扩张和渗透后，目前行业发展已趋于稳定；显示领域得益于技术迭代和更高的显示需求，仍然保持较高的增长潜力。

行业集中度或持续提高，新型应用为下游主要增长点。LED 芯片行业集中度较高，在芯片企业持续扩产的背景下，2021 年芯片环节 TOP6 产能将占上游整体规模的85%以上，且面向 Mini-LED 等利基市场，龙头企业持续布局扩产，集中度有望进一步提高。应用领域，2023 年内需市场总体仍较为低迷，通用照明市场呈现下滑态势,车用LED显示、Mini LED逆势增长，未来随着技术进步，Mini/Micro LED 新型显示、农业光照、深紫外LED等细分市场加速成长确定性较高。

2.2.Mini/Micro LED 成为技术热点，红黄光芯片作用凸显

2.2.1.Mini LED 快速放量，Micro LED 前景广阔

Mini LED 作为 LED 行业核心技术创新领域，市场化进程不断加速，MircroLED尚处技术初期。据智研咨询数据显示，2023 年，我国 MiniLED 行业市场规模已从2019年的17.39亿元增长至 190 亿元左右，年复合增长率高达 81.81%，预测2024 年国内MiniLED市场规模将增至 247 亿元，2025 年或将增长至 300 亿元以上。相较而言，Micro LED市场还处于起步阶段。据中商产业研究院数据显示，2024 年全球 Micro LED 市场规模将达14亿美元，未来将持续增长，预计 2030 年全球 Micro LED 市场规模将达93 亿美元。

Mini LED 技术主要分为 Mini LED 背光和 Mini LED 直显两种应用方向。Mini LED背光用于提升液晶显示器的对比度和动态范围，Mini LED 直显则作为自发光方案应用于商用显示器等领域。目前，前者在电视、车载显示已经实现快速渗透，后者也开始应用于XR、电影屏等领域，但由于其厚度原因，并不适用于小型电子设备，如智能穿戴设备、手机等。

背光应用：受市场端、政策端、需求端等多方拉动，2024 年中国Mini LED背光产品整体出货量将达 1280 万台，同比增长 5%，其中 Mini LED 背光TV 是去年Mini LED背光的主要拉动力量，整体出货量为 820 万台，相比 2023 年实现翻倍增长。中商产业研究院分析师预测，2025 年中国 Mini LED 背光产品出货量将达到 1300 万台。

Mini LED 直显：也称为 Mini RGB 显示，是指将 Mini LED 芯片直接作为显示像素点，以此提供成像的基本单位，从而实现图像显示。目前 Mini LED 直显主要应用于100英寸以上的显示市场，如监控指挥、办公显示、展厅展览、商业展示等。据中商产业研究院数据，中国Mini LED 直显市场规模从 2019 年的 3.97 亿元增至 2023 年的14.72 亿元，期间年复合增长率 38.73%，预计 2024 年中国 Mini LED 直显市场规模将达到21 亿元，2025 年达到25亿元。

Micro LED 为通吃型技术，应用场景广泛，商业化关键技术有待突破。第一，MicroLED显示覆盖了的不仅是传统 LED 直显大屏，也广泛深入微型显示、中小尺寸显示市场，即覆盖从 0.X 英寸的 AR 用微型显示到智能手表等 1.X 英寸、手持设备和车载的中小尺寸、IT和TV的中大型尺寸，以及传统 LED 直显的超大屏工程市场。第二，在LED 大屏直显市场中，MicroLED 不仅覆盖 0.X 间距的微间距市场，也满足 P1.0 到 P3.0 广泛区间的室内外超精细显示需求。但目前 Micro LED 还在研发阶段，其商业化正面临着精度、良率、效率和成本等一系列挑战，最关键的三大技术难题包括巨量转移、TFT 背板制造以及驱动技术。根据Yole预测，Micro LED 将有望最先在 XR 领域、汽车和智能手表铺展应用，并陆续扩展至智能手机、平板、PC 等终端产品。

产业链各环节积极布局 MLED 技术。2024 年上半年，国内超过10 起Micro/Mini LED项目签约落地，涉及内容包括外延芯片、驱动芯片、封装、模组以及车灯、背光和模组应用，项目投资金额共计约 568 亿元。

2.2.2.红黄光协同重要性凸显，全色系芯片厂商更具优势

两大色系 LED 芯片为协同关系，生产环节及产品性能差异较大。LED主要有蓝绿和红黄两大色系，大部分应用领域可以配合使用，不存在相互替代问题，如显示屏需要红黄光芯片与蓝绿光芯片配合形成 RGB 模组。但生产四元系红、黄光LED 外延片所需的MOCVD设备不能用于生产蓝光 LED 外延片，生产蓝光 LED 外延片所需的MOCVD设备也不能用于生产四元系红、黄光 LED 外延片。同时，四元系红、黄光 LED 与蓝光LED，在原材料、加工工艺、产品性能等方面也存在显著差异。

技术、需求叠加，全色系 LED 芯片布局刻不容缓。从技术升级的角度看，在MicroLED高度集成化、巨量化的技术解决方案前提下，为了提供技术方案更稳定、产品性能高度一致性的 LED 像素资源，全色系 LED 芯片解决方案能保障 Micro LED 巨量化制造工艺的良率及稳定性；从下游显示市场的角度看，显示器件厂商对于 LED 芯片全色系产品的诉求将愈加明显，目前国内头部显示制造商京东方、TCL、海信等均与国内RGB 全色芯片企业达成合作模式，传统的显示器件厂商如兆驰、山西高科均对产业上下游也进行了全色系供应链的布局。

3.高效管理实现降本增效，产能布局依托市场需求

3.1.LED 产业重心转移，国内行业复苏显迹象

LED 产能重心向国内转移，需求带动 2024 年行业复苏。LED 行业作为典型轻工业分支，受益全球化分工，产业培育充分，得益于成本及规模优势，全球LED 芯片行业重心不断向中国迁移，经过十余年高速增长，目前中国 LED 芯片产能已稳居全球第一。2024年，受益于随着市场存量 LED 光源及灯具二次替换的产品需求，商业活动、文化旅游、体育赛事和农业照明等消费需求明显恢复，以及 Mini LED 等技术的商用化加速，行业整体呈现缓慢复苏的态势。根据 Wind 数据，尽管因 LED 产业向大陆转移，台股 LED 芯片及封装产业营收整体呈下降趋势，但 24 年环比仍表现出一定的修复迹象。

3.2.坚持精细化管理，产能调整紧随市场需求

3.2.1.精细化运营管理，存货&应收账款显著优于同业

公司始终坚持“管理赋能运营”，侧重于标准化、流程化、精细化，以进一步提高运营效率。根据申万行业分类标准（申万 LED 指数）研究样本，2020 年第一季度至2024年第三季度，行业的应收账款周转天数、存货周转天数总体呈下降趋势，公司指标变动趋势与行业保持一致，但绝对指标远优于所处行业均值，且整体波动较小，凸显公司良好的运营管理能力。

3.2.2.产能有序扩张，产销比、产能利用率双高

产能扩张稳步进行，产销两旺彰显竞争力。公司上市后开始建设宿迁工厂，至2019年产能大规模释放，2021、2023 年先后两次定增，进一步扩大高端产品产能。公司一直处于产销两旺、满产满销状态，2020-2024年公司产能利用率均值高达98.07%、产销率均值100.10%。产销两旺下的新一轮扩产将进一步增强公司竞争力，提升公司行业地位。

3.3.洞察市场需求，布局Mini/Micro LED 与红黄光业务

3.3.1.产品结构优化，两度扩张Mini/Micro LED产能

大力布局 Mini/Micro LED 领域，持续扩充产能。近年来，公司持续扩大Mini/MicroLED产能，2021 年通过定增募资约 10 亿元，用于高光效 LED 芯片扩产升级项目及补充流动资金，布局 Mini/Micro LED、车用照明、高功率 LED 等在内的高端LED 芯片产品，该项目于2023年 5 月达到预定可使用状态，新增产能蓝绿光 LED 芯片 828 万片/年，Mini LED芯片120万片/年。2023 年公司计划再次定增用于建设“Mini/Micro LED 芯片研发及制造扩建项目”，该项目总投资 15.5 亿元，其中募集资金约 10.8 亿元，2024 年3 月项目变更后部分资金用于新的红黄光项目。截至 2024 年末，项目募集资金承诺投资金额2.82 亿元，累计投入募集资金 1.09 亿元，实施进度为 38.67%，预计 2026 年 8 月达到预定可使用状态，建成后将新增Mini LED 芯片产能 720 万片/年。

3.3.2.红黄光产能即将释放，成功转型全色系芯片厂商

LED 芯片高端新兴应用的市场规模快速增加，全色系LED 产品布局势在必行。随着小间距显示、全彩屏及 RGB 白光等市场的快速崛起，使得红黄光与蓝绿光LED芯片产品在生产中的配合与协同愈发重要，全色系 LED 芯片厂商在竞争中也更具优势。基于此，公司于2024 年 3 月变更募投项目“Mini/Micro LED 芯片研发及制造扩建项目”中部分资金用于新项目“年产 240 万片红黄光外延片、芯片项目”。根据公司募投项目公告显示，该项目由聚灿光电科技（宿迁）有限公司实施，建设期为 24 个月，项目计划总投资10.5 亿元，预计项目达产后，年均营业收入为 6.13 亿元，年均利润总额为 1.17 亿元，年均净利润约为1亿元，税后内部收益率 12.96%，税后投资回收期（含建设期）为6.29 年，具备较好的经济效益。

公司红黄光项目有序推进，MOCVD 设备为主要成本投入。项目拟投入募集资金8亿元全部用于固定资产投资，以 MOCVD 设备购置为主，当前红黄光LED 产品大多采用Aixtron设备。截至 2024 年末，公司红黄光该项目实施进度已达 42.34%，并于2025 年1月实现部分量产。考虑公司此前在蓝绿光 LED 芯片生产中积累的成本管理经验，以及在设备方面具备的后发优势，预计产品具有较高的市场竞争力。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）