2024年智能驾驶芯片行业分析:NOA功能崛起与国产替代加速
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- 发布时间:2025/03/12
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智能驾驶芯片行业分析:NOA起量+国产替代.pdf
智能驾驶芯片行业分析:NOA起量+国产替代。智能驾驶芯片作为智驾系统核心环节,占成本约20-30%。8/8黑芝麻智能,10/24地平线,国内两家智能驾驶芯片公司在港上市,2023/1H24收入合计同比增长74/134%。我们认为,高成长的背后反映出:1)智驾功能由L1-L2往高阶NOA规模化升级带来芯片算力需求提升;2)国产芯片量产能力和性能在过去两年逐步验证,国产替代加速,特别是对低算力龙头Mobileye替代进展显著;(3)智驾产业链分工尚未明确,自主品牌半自研半合作模式给芯片厂商入局全套解决方案带来机会,有利于其所获价值量提升。我们看好在NOA升级和产业链自主可控背景下国内智驾芯片公司起...
智能驾驶芯片作为自动驾驶技术的核心硬件,正随着高阶智能驾驶功能的普及而迅速发展。近年来,随着领航辅助驾驶(NOA)功能的商业化落地,以及国产芯片在技术和市场上的突破,智能驾驶芯片行业迎来了新的发展机遇。本文将从市场规模、未来趋势、竞争格局和产业链发展等方面,深入分析2024年智能驾驶芯片行业的现状与前景。
一:NOA功能崛起推动芯片算力需求升级
近年来,智能驾驶技术的快速发展推动了汽车从传统的机械交通工具向智能化移动终端的转变。其中,领航辅助驾驶(NOA)功能的快速普及成为行业发展的关键驱动力之一。NOA功能通过集成高精度地图、传感器融合和大算力芯片,实现了车辆在高速和城市道路场景下的自动驾驶能力,极大地提升了驾驶体验和安全性。
从技术角度来看,NOA功能的实现对芯片算力提出了更高的要求。传统的L1-L2级辅助驾驶功能主要依赖于低算力芯片,其算力通常在10TOPS以下。然而,NOA功能需要处理更复杂的路况信息,支持车辆的自动变道、超车和上下匝道等功能,这使得芯片算力需求大幅提升。目前,主流的NOA方案需要至少30TOPS以上的算力支持,而面向全场景的城市NOA则需要更高的算力,如英伟达Orin X芯片的算力可达254TOPS。
随着NOA功能的快速渗透,智能驾驶芯片的市场规模也在不断扩大。据华泰研究预测,2025年国内搭载高速NOA功能的乘用车渗透率将达到12%,城市NOA渗透率将达到6%,整体NOA渗透率有望达到18%。这一趋势表明,中高算力芯片将成为未来市场的主要增长点。特别是对于10-25万元的主流消费市场,中算力芯片(10-150TOPS)将成为最具性价比的解决方案,预计未来三年内将占据较大的市场份额。
此外,NOA功能的普及也推动了智能驾驶产业链的升级。从感知层的摄像头、毫米波雷达到决策层的芯片和域控制器,再到执行层的制动和转向系统,整个产业链都在围绕高阶智能驾驶功能进行优化和创新。例如,德赛西威、经纬恒润等Tier 1供应商正在积极布局中算力平台的舱驾融合开发,通过集成化设计降低硬件成本,提升系统的整体性能和性价比。
二:国产替代加速,芯片厂商迎来新机遇
在全球智能驾驶芯片市场中,英伟达、高通、Mobileye等国际厂商长期占据主导地位。然而,近年来随着国内芯片厂商在技术和量产能力上的突破,国产替代进程正在加速推进。2024年,《国家汽车芯片标准体系建设指南》的发布进一步强化了供应链自主可控的需求,为国产芯片厂商提供了更广阔的发展空间。
国内芯片厂商如地平线、黑芝麻智能和华为等,凭借其在低算力领域的成功经验,逐步向中高算力市场拓展。例如,地平线的征程系列芯片已经在前视一体机市场取得了显著的市场份额,其2024年的市场份额超过34%,超越了Mobileye等传统巨头。此外,黑芝麻智能的A1000系列芯片也在中算力市场取得了突破,2023年出货量达到13.7万颗,显示出强劲的增长势头。
国产芯片厂商的优势不仅体现在成本和本地化服务上,更在于其对国内市场的深度理解和快速响应能力。随着国产芯片在安全性和可靠性上的逐步成熟,越来越多的主机厂开始采用国产芯片方案。例如,四维图新推出的“自研AC8025芯片+地平线征程3”舱行泊一体解决方案,将成本控制在单车2000元以内,为NOA功能在大众市场的普及提供了有力支持。
在高算力领域,国产芯片厂商也在加速布局。2023年,华为MDC610/810平台(200-400TOPS)实现量产,2024年地平线征程6(560TOPS)和黑芝麻智能华山A2000芯片的推出,标志着国产芯片在高端市场的突破。尽管英伟达等国际厂商在高算力市场仍占据优势,但国产芯片厂商凭借其技术迭代和市场拓展能力,有望在未来几年内逐步缩小差距。
三:产业链分工不明晰,芯片厂商拓展价值量
智能驾驶产业链的复杂性使得主机厂与供应商之间的合作模式呈现出多样化的特点。目前,产业链分工主要分为“黑盒”、“白盒”和“灰盒”三种模式。其中,“黑盒”模式由芯片厂商提供一站式服务,但不支持车企修改算法;“白盒”模式则由主机厂主导,对技术能力要求较高;“灰盒”模式则介于两者之间,主机厂与供应商深度绑定,共同参与研发。
近年来,随着主机厂对智能化话语权的提升,产业链分工逐渐向“白盒”和“灰盒”模式转变。这种趋势为芯片厂商提供了拓展价值量的机会。例如,地平线和黑芝麻智能等厂商不仅提供高性能芯片,还布局了从芯片到算法的全套解决方案。地平线的Horizon Mono、Horizon Pilot和Horizon SuperDrive等方案覆盖了从L1到L3的智能驾驶需求,其合作车型数量不断增加,显示出强大的市场竞争力。黑芝麻智能则通过Drive Eye、Drive Sensing和Drive Brain等算法解决方案,进一步提升了其在乘用车和商用车领域的市场份额。
此外,芯片厂商在硬件架构上的创新也为产业链价值的提升提供了支持。例如,地平线采用CPU+ASIC架构,通过自研的BPU芯片实现了对复杂神经网络模型的高效计算。黑芝麻智能则采用CPU+GPU+ASIC架构,结合多种计算单元的优势,满足了自动驾驶对并行计算和浮点处理的需求。这种软硬件结合的模式不仅提升了芯片的性能和能效,还为主机厂的开发和适配工作降低了成本,提高了效率。
在产业链分工不明晰的背景下,芯片厂商通过提供更全面的解决方案,逐步从单纯的硬件供应商向系统解决方案提供商转型。这种转型不仅提升了芯片厂商在产业链中的价值量,也为智能驾驶技术的快速普及和商业化落地提供了有力支持。
以上就是关于2024年智能驾驶芯片行业的分析。随着NOA功能的快速普及,智能驾驶芯片的算力需求不断提升,市场规模持续扩大。国产芯片厂商凭借技术突破和市场优势,加速了进口替代进程,并在产业链分工中拓展了价值量。未来,随着智能驾驶技术的进一步发展和产业链的不断优化,智能驾驶芯片行业将迎来更广阔的发展空间。
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