2024年散热行业研究:端侧AI进程加速,驱动散热材料量价双升

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  • 发布时间:2025/02/13
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散热行业研究报告:端侧AI进程加速,驱动散热材料量价双升.pdf

散热行业研究报告:端侧AI进程加速,驱动散热材料量价双升。人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为代表的新型导热材料方案将成为市场主流的散热解决方案。散热性能的高低决定了电子产品运行的稳定性及可靠性,手机终端、平板电脑等轻薄型消费电子一般采用被动散热。随着以AI智能手机、汽车电子、5G基站为代表的新领域散热需求的增加,以及热管、均温板工艺技术的进步,热管、均温板的应用领域不断拓展,目前人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为主流散热解决方案。AI加速落地消费电子端侧,推动散热行业量价齐升。目前AI大模型加速落地端侧,AIPC、AI手机、AI眼镜等产品层出不穷,1)AI赋能下有望提高消费者的产品使用体验...

随着科技的不断进步,尤其是端侧AI技术的快速发展,散热行业迎来了前所未有的机遇与挑战。散热材料作为电子产品核心功能性材料,其市场需求和技术创新正处于快速增长阶段。本研究报告将详细分析散热行业的现状、市场规模、未来趋势以及主要企业的竞争格局,旨在为读者提供全面、深入的行业洞察。

一:散热行业现状与市场规模

散热行业作为电子产品的重要组成部分,其发展与电子产品的性能和稳定性密切相关。近年来,随着AI智能手机、汽车电子、5G基站等新兴领域的快速发展,散热行业的需求量显著增加。人工合成石墨散热膜、热管、均热板等新型导热材料方案逐渐成为市场主流,推动了散热行业的技术进步和市场扩展。

根据相关数据显示,2023年全球热管理市场规模为173亿美元,预计到2028年将增长至261亿美元,年复合增长率为8.5%。其中,热管和均热板市场规模也在稳步增长,2021年全球热管市场规模为29.72亿美元,预计2025年将达到37.76亿美元,年复合增长率为6.17%;均热板市场规模从2021年的7.04亿美元预计增长至2025年的11.97亿美元,年复合增长率为14.20%。

在中国市场,导热界面材料的市场规模也在快速增长。2019年全球导热界面材料市场规模为52亿元,预计2026年将达到76亿元,年复合增长率为5.57%。而中国市场的增速更为显著,2021年中国导热界面材料市场规模为13.5亿元,预计2026年将达到23.1亿元,年复合增长率为11.34%。

二:AI技术推动散热需求量价齐升

2024年被认为是消费电子AI元年,各大厂商纷纷推出AI终端产品。AI大模型在端侧的落地,显著提升了智能手机、笔记本电脑等消费电子产品的算力需求,导致内部器件发热量及散热需求显著增加。AI赋能不仅提高了消费者的产品使用体验,还带动了一波换机潮,进一步推动了散热材料的用量和价值量提升。

随着AI算力的提升,散热材料的创新与升级成为必然趋势。传统的单一散热材料逐渐被多种散热组件构成的散热模组所替代。以人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为代表的新型导热材料方案,凭借其优异的导热性能和设计兼容性,逐渐成为市场主流。

特别是均热板,凭借其超高的导热系数和设计自由度,逐渐被主流品牌厂商纳入其散热方案中。OPPO、vivo、华为、荣耀、三星等智能手机品牌纷纷采用均热板作为其散热解决方案的一部分。相对于导热界面材料及石墨膜,均热板在芯片发热量大幅上升的5G手机中运用价值更高。

三:散热行业未来发展趋势

随着消费电子市场的快速发展,导热材料的需求及应用环境日趋复杂,单一品种、单一规格的导热材料越来越难以满足客户需求。定制化、整体化的散热解决方案逐渐成为市场主流。整体化散热解决方案的发展将推动整个行业的产业升级和技术进步,提升产品差异化水平,有利于行业领先企业依托自身研发实力和经验积累,提供优质产品和服务,扩大市场份额,实现快速增长。

随着全球贸易保护主义的抬头,相关核心材料的禁运以及关税壁垒等贸易手段增加了国产电子品牌的供应链风险。因此,未来国产电子行业品牌厂商出于供应链安全因素的考量,本土化采购将成为趋势,散热产品作为其上游供应产品有望持续受益。

未来,超厚型或多层结构将逐渐取代薄的或单层结构的人工合成石墨散热膜。随着电子产品功能的增加,内部结构更加复杂,产品内部功率密度加大,对人工合成石墨散热膜的性能提出了更高要求。超厚型或多层复合人工合成石墨散热膜依托于石墨膜的高导热系数,通过增加厚度或设计多层结构叠合,提高整体或者局部厚度,大幅度加大热量传递方向的热通量,具有高效散热性、易于加工等特性,能够满足复杂环境下对于电子产品的散热需求,未来将逐渐替代现有薄的或单层结构产品。

四:主要企业竞争格局分析

领益智造成立于2006年,主要从事精密功能件、结构件、模组及充电器等业务,产品主要应用于AI终端设备及通讯、汽车、光伏储能等行业。公司散热产品包括热管、均热板等散热零部件、空冷散热模组、水冷模组、石墨片、导热垫片、导热胶等,布局全面,且各类超薄VC均热板及散热解决方案被多款中高端手机机型搭载并实现量产出货。

苏州天脉致力于为电子行业客户提供导热散热产品和热管理整体解决方案。公司产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等,下游包括智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。公司持续完善产品生产工艺,目前可量产热管、均温板厚度最低可以分别做到0.3mm、0.22mm,对应传热量均达到5W以上,内部核心毛细结构全部实现自主生产。

飞荣达是电磁屏蔽、导热应用等解决方案领域的领先企业。公司主要产品包括电磁屏蔽材料及器件、热管理材料及器件、基站天线及相关器件、防护功能器件、轻量化材料及器件、功能组件等,下游包括网络通信、数据中心(服务器)、消费电子、新能源汽车、人工智能、光伏储能、医疗及家用电器等领域。公司围绕客户的热、电磁和轻量化等需求布局了丰富的产品线,如导热界面材料、石墨片、石墨烯膜、VC/热管、导电布、无线充电等。

中石科技是导热材料领域的引领者。公司主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶黏剂材料及密封材料等,下游包括消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等。公司围绕消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等四大行业积极布局,基本实现3C行业头部客户全覆盖。

思泉新材是消费电子产品系统化散热解决方案的提供商。公司主要产品包括石墨散热片、均热板、热管、导热垫片、导热凝胶、导热脂等,终端品牌有北美大客户、小米、vivo、三星、谷歌等。公司散热产品布局全面,牵手北美大客户,未来随着公司逐渐拓展更多客户,以及继续提升份额,公司业绩有望充分受益。

以上就是关于2024年散热行业的分析。随着AI技术的快速发展,散热行业迎来了新的机遇和挑战。市场需求的增加和技术的不断创新推动了散热材料的量价齐升。未来,随着电子产品的功能和性能不断提升,散热行业将继续保持快速增长,主要企业也将在激烈的市场竞争中不断提升自身的技术和产品优势,以满足市场需求。

编辑:666知识控
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