2024年金宏气体研究报告：综合气体服务商，打造电子大宗现场制气新增长极

1、 电子大宗气体：泛半导体制造关键材料，市场空间广阔

电子气体是集成电路制造、半导体显示中不可缺少的关键材料，可进一步细分 为电子大宗气体以及电子特种气体，相比于电子特气，电子大宗气体集中供应且用 量较大，主要指满足电子半导体领域要求的高纯度和超高纯度大宗气体。电子大宗 气体制造环节处于产业链中游，上游主要依托基础化工原料，下游为半导体芯片制 造、新型显示面板和太阳能电池片等电子元器件，终端需求对应为消费电子、车载 电子、网络通信以及航空航天等领域终端的电子产品。

电子大宗气体品类众多且用途广泛。电子大宗气体主要包括氮气、氦气、氧气、 氢气、氩气和二氧化碳六种气体，上述六种气体整体均在半导体制程中用量较大且 覆盖蚀刻、气相沉积、光刻等大部分工艺环节，主要用作环境气、保护气等。其中 氮气是为电子大宗气体在半导体领域中使用最广、用量最大的气体，贯穿半导体的 整个工艺流程。

电子大宗气体鉴于其应用领域对自身纯度有严格要求。一般气体按单一气体成分占比可分为普通气体、纯气体、高纯气体、超高纯气体四大类，纯度要求依次递 增，其应用领域也逐步高端化先进化。电子大宗气体所用于的集成电路制造、半导 体显示行业对所用气体的纯度要求严苛，最高纯度要求达到 9N 甚至更高，这也是该 行业主要的技术壁垒所在。

电子大宗气体厂商一般采用现场制气与零售供气相结合的产销模式。现场制气 通常是指在用户的现场或其附近安装和运营气体生产设备或大宗气站，直接为用户 提供所需的气体，适用于规模较大且稳定性强的客户，优点在于供应稳定且具备成 本效益，缺点在于初期投资较大。而零售供气是通过充装在气瓶或液体容器中的压 缩气体或液态气体，向用户供应所需气体的方式，适用于需求量较小或移动性使用 的客户，优点在于易于管理且灵活，缺点在于运输费用较高，稳定性较差。

电子大宗气体的应用侧重于先进高端电子领域。电子气体下游应用领域以光纤 通信、光伏、集成电路制造以及半导体显示为主，进一步按分类拆分看，在集成电 路制造、半导体显示等生产步骤更多，制程技术更先进，且生产条件要求更为严格 的细分领域，电子大宗气体占全部气体成本的比例更高，而电子特气更加侧重于光 纤通信、LED、光伏产业。

国内电子大宗气体市场以及所属电子气体市场稳步增长。中国电子气体市场规 模不断扩大，根据卓创资讯数据，2016 年约为 92 亿元，2022 年电子气体市场规模 已增至 174 亿元，预计 2025 年将达到 218 亿元，2022 年至 2025 年 CAGR 为 7.80%。 2022 年中国电子大宗气体市场规模达到 95 亿元，根据卓创资讯数据，预计 2025 年 电子大宗气体市场规模将达到 122 亿元，2022 年至 2025 年 CAGR 为 8.70%。

2、 电子大宗下游需求广泛，三轮驱动长期空间广阔

2.1、 IC 制造领域：产能扩张叠加稼动率上行，拉动电子气体需求提升

电子气体是半导体领域中不可或缺的关键原材料。半导体材料按应用环节可分 为前端晶圆制造材料和后端封装材料，在芯片制造所需的前端晶圆制造材料构成中， 电子气体占比仅位居大硅片之后，成为第二大必需材料，约占半导体前端材料市场 14%。且电子气体与仅在半导体制造的单一或数个步骤中使用的光刻胶、CMP 抛光 材料等原材料不同，电子气体几乎贯穿整个半导体制造的各个工艺阶段，所需使用 的电子气体品种更是多达百余种。

全球视角下，SEMI 预计 2024 年全球晶圆制造设备的投资开始复苏，带动上游 原材料需求增加。根据 SEMI 在 2023 年 12 月 12 日发布的《年度半导体设备市场预 测报告》显示，预计 2023 年全球晶圆制造设备的支出同比-4%，从 2022 年创纪录的 941 亿美元历史高点降至 905.9 亿美元，该下降主要受半导体市场周期性萎缩的影响。然而到 2024 年，SEMI 预测全球晶圆厂的设备投资将重新增长至 931.6 亿美元，同 比+3%，该设备投资的增长预期或将推动全球半导体领域的材料需求进一步提升。

地区视角下，中国大陆在半导体设备投资方面连年保持全球领先地位。依据 SEMI 提供的数据，2020 年中国大陆在半导体设备投资上达到了 187.2 亿美元，占当 年全球总投资额的 26%，居全球之首，这也是其首次超越中国台湾成为全球最大的 半导体设备投资地区。2021 年中国大陆半导体设备投资额再次达到新高点，总投资 额攀升至296.2亿美元，同比+58.23%，全球市场份额也从2020年的26%上升到29%， 依旧位列全球第一。尽管在 2022 年中国大陆的半导体设备投资额略有减少，降至 282.7 亿美元，但其在全球投资中所占的比重仍然保持领先。至 2023 年，在全球半 导体设备投资有所下滑的背景下，中国大陆半导体设备投资额逆势增长至 366 亿美 元，全球占比进一步提升至 34%。

半导体设备投资增加促进了晶圆产能的扩充，我国在全球新增晶圆厂的规划数 量中位居首位，为国内半导体材料产业提供了广阔的发展空间。SEMI 的数据表明， 在 2021 至 2023 年间，全球半导体行业预计将建设 84 家大型芯片制造厂。在此期间， 中国大陆计划新增 20 家晶圆厂，数量居全球之首。美洲地区紧随其后，在《芯片和 科学法案》的刺激下，预计将新增 18 家晶圆厂，主要专注于 12 英寸（300 毫米）晶 圆的生产。SEMI 的统计数据显示，2022 年中国大陆在 300 毫米前端晶圆厂的产能 市场份额为 22%，根据当前的产能规划，预计到 2026 年这一数字将增至 25%，中国 大陆在 300 毫米晶圆市场的份额将超过韩国位列全球第一。随着国内越来越多晶圆厂的产能实现落地，从确保供应链安全和降低成本的双重考虑，国产半导体材料的 使用比例预计将迅速上升，市场前景广阔。此外，从扩产的结构来看，主要集中在 300 毫米先进制程生产线上，这对半导体材料的质量提出了更高的标准，推动了半导 体材料行业向高端化发展的趋势。

随着半导体产品需求的迅速上升，国内的晶圆制造厂亦纷纷投身于产能扩充的 浪潮之中。根据集成电路材料产业技术创新联盟（ICMtia）的研究报告指出，2021 年中国的半导体晶圆月产能（折合 8 英寸）达到了 407 万片，其中 12 英寸晶圆的实 际月产能为 104 万片，8 英寸晶圆的月产能为 102 万片，而 6 英寸及更小尺寸晶圆的 月产能为 127 万片。2022 年，12 英寸晶圆的实际月产能快速增长至 137 万片，8 英 寸晶圆的月产能达到 113 万片，而 6 英寸及更小尺寸晶圆的月产能保持稳定。根据 芯思想研究院数据，预计到 2023 年 12 英寸、8 英寸晶圆的产能将分别同比+2.19%、 +23.89%。

短期来看，半导体行业的库存有所优化。截至 2024Q1，全球主要半导体企业的 平均库存周期约为 159 天，相比于 2023Q4 有所上升，或是由于一季度行业整体备货 所致。尽管整体库存水平仍旧处于中高位，但观察头部企业的库存动态可见 2023 年 全球半导体行业的发展趋势呈现积极态势。就国内而言，2024Q1 半导体材料领域的 平均库存金额为 9.93 亿元，相较于 2023Q4 小幅下降。

全球晶圆代工产业（IDM 模式除外）的平均产能利用率已经达到回升阶段。根 据群智咨询的数据显示，2023Q4 全球非 IDM 晶圆代工的平均产能利用率大约为 74%， 相比 2023Q3 减少 9pcts。群智咨询进一步预测，到 2024Q1 上述平均产能利用率环比 将会略有上升，增长 1-2pcts，且有望在 2024Q4 提升至 87%。

全球半导体材料市场持续稳健增长，而中国市场增速超过全球平均水平。根据 SEMI 发布的数据显示，2022 年全球半导体材料市场的总值达到 726.9 亿美元，同比 +8.86%，且在 2016 至 2022 年间年均复合增长率 CAGR 保持在 9.22%，表现出稳定 的增长趋势。2022 年中国的半导体材料市场总值为 129.7 亿美元，同比+7.35%，2016 至 2022 年间的年均复合增长率 CAGR 达到 11.36%，明显高于全球平均增速。

2.2、 半导体显示领域：新型显示产能和市场空间维持增长，技术迭代带 来电子大宗需求新增量

海内外 TFT-LCD 产能同步增长，预计国内增长幅度较大。2021 年全球 TFT-LCD 面板产能达到 3.41 亿 m2 /a，根据《中国电子气体产业链发展现状与展望》预计，10.5 代工厂将增加大约 30%的产能，而 8.6 代工厂的产能将增加约 25%，并估计到 2025 年全球 TFT-LCD 面板的生产能力将提升至 3.95 亿 m2 /a，从 2021 年至 2025 年 CAGR 大约为 4%。2021 年中国 TFT-LCD 面板产能为 2.05 亿 m2 /a。随着国内新生产线陆续 建成，2022 至 2023 年将经历产能的快速增长，而在 2023 年之后产能增速预计趋于 放缓。同样根据《中国电子气体产业链发展现状与展望》，预计到 2025 年中国 TFT-LCD 面板产能将达到 2.86 亿 m2 /a，2021 至 2025 年 CAGR 约为 9%。

中国大陆面板产能占比全球第一，已崛起成为全球 LCD 面板的最大供应地区。 据智研咨询数据显示，2017 年中国大陆的面板产能已占全球总产能的 34%，得益于 国内显示面板制造商对产线建设的持续投入，产能持续上升，到 2022 年该占比将进 一步上升至 56%。从中长期角度看，中国大陆在全球市场的占有率预期将持续增加。 得益于我国在 OLED、LCD 技术方面的不断进步以及产能的逐步扩展，国内如京东 方、华星光电、深天马等面板生产商快速崛起，电子大宗下游市场持续增长。

中国大陆 LCD 产量及其全球产量占比稳健增长。在全球范围内，2022 年 LCD 显示面板的总产量达到了 245.5 百万平方米，同比+2.12%。根据 Frost & Sullivan 预 测， 2024 年全球 LCD 显示面板的总产量将增长至 254 百万平方米，从 2020 年起 CAGR 约为 1.9%。就国内市场而言，由于国际产业的转移，中国自 2016 年到 2022 年逐步成为全球 LCD 显示面板的重要生产中心。Frost & Sullivan 的数据显示，中国 的 LCD 面板产量从 2016 年的 43.5 百万平方米增加到 2022 年的 103.7 百万平方米， 其在全球市场的产量占比从23.7%上升到40.8%，年均复合增长率CAGR高达15.58%。 展望未来，Frost & Sullivan 预计中国的 LCD 面板产量将持续稳定增长，到 2024 年 其在全球市场的产量占比将达到 44.2%。

中国 OLED 产能保持快速增长态势并预计延续至 2024 年。根据中商产业研究 院发布的《2024-2030 年中国 OLED 显示面板市场发展现状及潜力分析研究报告》， 2022 年中国的 OLED 产能约为 21.8 平方千米，实现同比+60.3%。据中商产业研究院 进一步预测，到 2024 年中国的 OLED 产能预计将达到 32 平方千米，2022 年至 2024 年 CAGR 为 21.16%，呈现高速增长态势。

中国 OLED 产量及其全球产量占比稳健增长。据 Frost & Sullivan 数据显示，自 2016年起全球OLED显示面板的生产量已从4.50百万平方米迅速增至2022年的16.7 百万平方米，CAGR 为 24.43%，到 2024 年全球 OLED 面板的生产量将增至 21.90 百万平方米。就国内市场而言，由于受到较高技术壁垒的制约中国在 OLED 产业的 发展起步较晚，2019 年中国的 OLED 面板产量为 0.81 百万平方米，占全球总产量的 9.5%。Frost & Sullivan 预计，到 2024 年，中国的 OLED 面板产量将增至 5.20 百万 平方米，全球市场占比将提高至 23.7%，CAGR 预计达到 45.0%。

全球显示面板出货量维持正增长，增速有所放缓。Frost & Sullivan 的数据显示， 全球显示面板的出货量自 2016 年的 188.2 百万平方米增至 2022 年的 262.2 百万平方 米，CAGR 为 5.68%。Frost & Sullivan 预测全球显示面板行业将从高速增长阶段平稳 过渡至稳健增长期，预计到 2024 年出货量将达到 273.9 百万平方米，自 2022 年 CAGR 预期为 2.21%。

海内外新型显示产业规模不断上涨。据研精毕智数据显示，从 2016 年到 2021 年全球新型显示市场的规模从6250亿元增加至18520亿元，期间CAGR达到39.3%， 增长迅速。到 2022 年，全球市场规模进一步扩大到 19680 亿元，同比+6.3%。在同 时期内，中国新型显示市场从 2750 亿元增长至约 5870 亿元，CAGR 大约为 28.4%。 2022 年中国市场规模首次突破 6500 亿元，同比+10.7%。

2.3、 光伏领域：新增装机量逐年递增，推动上游市场快速发展

中国太阳能组件产量保持高速增长。根据中国光伏行业数据显示，2023 年全国 太阳能电池组件产量达到 499GW 历史高点，同比+69.3%，同比增速与太阳能电池片 保持同步。目前我国组件以晶硅组件为主，薄膜光伏组件产量占比较低。中国光伏 行业协会预计 2024 年我国太阳能电池组件产量将超过 750GW，预计同比+50.30%， 同样与太阳能电池片一同保持高速增长区间。

中国太阳能电池片产业快速发展，推动了相关电子化学品市场的持续增长。在 光伏系统中最重要的是组件，而组件的关键材料为电池片。中国光伏行业数据显示， 从 2015 年至 2022 年，受益于中国电池片行业的迅猛发展，全球电池片的年生产量 从 62GW 增长至 350GW，CAGR 达到 28%。2022 年中国电池片生产量为 318GW， 同比+60.61%；2023 年，在海外需求的强劲增长驱动下，中国的电池片生产量上升 至 540GW，同比+69.81%；中国光伏行业协会预计，到 2024 年，中国电池片的生产 量将进一步攀升至 820GW。中国在太阳能电池片领域的生产量占据全球总产量的比 例较大，并具有显著的优势，这一趋势持续推动中国相关电子气体市场的增长。

从需求端来看，全球及中国光伏市场再生能源装机容量持续扩大。据中国光伏 行业协会，2023 年，全球光伏市场新增装机容量突破 390GW 达到历史高点。展望 未来，得益于光伏发电成本的进一步降低，预计全球光伏装机容量在保守与乐观两 种情形下都将持续扩大。2023 年中国光伏市场的新增装机容量达到 216.88GW，同 比+148.1%，其中我国大部分大基地项目于 2023 年底前成功并网。根据光伏行业协 会数据，集中式光伏电站的新增装机量为 120.59GW，同比+232.2%，而分布式光伏 电站的新增装机量为 96.29GW，同比+88.4%。

3、 四大外资长期垄断，国产替代窗口期已经到来

3.1、 全球四大外资企业寡头垄断

全球市场方面，外资企业通过大量并购和整合，气体产业逐渐形成了以美国空 气化工（Air Products and Chemicals）、德国林德气体（Linde，曾收购 Praxair）、法国 液化空气（Air Liquide）和日本大阳日酸（Taiyo Nippon Sanso）为领头的四大巨头 企业，这些公司共同控制着全球电子气体市场约 70%的份额，呈现寡头垄断的竞争 格局。

3.2、 行业壁垒高铸，准入难度较大

技术壁垒。电子大宗气体技术壁垒以超高的气体纯度要求为首，还包含气体供 应方式、可靠性及稳定性、品质管理等要求。制备高纯度和超高纯度气体的过程始 于对原始工业气体进行全面分析，随后基于杂质组成的复杂性制定相应的生产流程 和选择设备。生产过程中必须部署在线自动化监控系统，以满足对分析精确性的高 要求。其中气体纯度要求包括对气体整体纯度的要求和气体中单项杂质含量的要求， 不仅需保证气体纯度在 5N-9N 之间，还需针对不同单项杂质具备相应的去除技术以 满足特定的指标要求，除此以外必须保证气体供应批次之间的稳定性和可靠性，这 要求提纯过程能够连续、稳定地运行，且产品质量必须高度一致。

资质壁垒。在该行业内，行业参与者进行气体生产经营、充装运输最终进行销 售的每个环节都有相关法律法规作为参照和约束，加之国家施加了严格的监管措施， 要求各企业必须根据《安全生产法》、《安全生产许可证条例》、《危险化学品生产企 业安全生产许可证实施办法》及《危险化学品经营许可证管理办法》等相关法规， 仅在取得相应的安全生产、经营和运输资质后方可开展运营活动。对于那些生产食 品级、医用级等特定类别气体的企业，还需额外获得相应的食品和药品生产资质， 这构成了行业的资质门槛。

资金壁垒。工业气体产业的运营需要对大规模的固定资产进行投资，包括建立 生产设施以及采购精密的监测与控制仪器，以确保产品质量的一致性。此外，该行 业的供应商须配备专业的运输工具和特殊车辆，并对运输全程实施严格的跟踪与监 控，进而导致在运输和监控设备上的投资也相对较高。在业务扩展方面，企业通常 通过并购来实现横向发展，这一策略要求强大的资本实力。以林德为例，先后并购 整合 Liquide Carbonic、AGA、BOC 等公司，逐步发展壮大巩固自身地位。上述要求 使得大宗气体行业呈现出典型的重资产投资属性，形成了显著的资本门槛。

客户认证壁垒。电子大宗气体是半导体生产的核心原料，其对纯净度、稳定性 和可靠性的要求极其严格，供应过程中的任何质量波动都可能直接影响半导体生产 线的效率和正常操作。因此，半导体行业客户对于电子大宗气体供应商的资质有着 严苛的审核标准，通常在新项目投标阶段要求供应商展示其在相应电子级别工厂建 设和运营方面的业绩经验。这一特点加剧了行业市场的头部集中效应，且显著增加 了新参与者进入市场的难度。

3.3、 政策推动加之下游需求扩张，国产替代正当时

国家产业政策大力支持。电子大宗气体属于国家产业政策积极支持的高科技产 业范畴。近些年国家及地方政府陆续推出了众多激励政策，旨在促进电子大宗气体 行业的快速发展并加快了该行业产品国产化和自主化的步伐，从而对企业的发展和 市场竞争力带来了正面效应。

行业需求增加，叠加下游厂商扩产，拉动国内电子大宗气体需求。在 2023 至 2027 年期间，全球半导体集成电路、光伏等行业预计将继续保持稳健的增长趋势， 进而推动电子化学品需求的上升。据《中国电子气体产业链发展现状与展望》数据， 2022 至 2027 年间，全球半导体、新型显示技术和太阳能电池领域对电子化学品消费 额的年复合增长率分别达到 5%、6%和 8%，而在国内市场这一增速预计分别为 10%、 8%和 13%，均高于全球增速。 国内领先的集成电路制造商如中芯国际、华虹集团、晶合集成等和半导体显示 龙头企业如京东方、华星光电、友达光电等正纷纷投资巨额资金用于新生产线的建 设，电子气体下游产业的迅猛发展进一步促进了电子大宗气体市场需求的增长。同 时，电子半导体行业的国产化进程不断加深，也将带动电子大宗气体国产化进程持 续迅速发展，为本土电子大宗气体企业提供了发展的关键窗口期。

以金宏气体为代表的企业打破外资垄断，已经具备电子大宗现场制气国产替代 实力。金宏气体近些年已发展成为超高纯电子大宗气体大规模供应的内资企业。集 成电路行业方面，公司于 2021 年与北方集成电路技术创新中心签订供应合同，开启 其电子大宗载气战略业务领域，后续于 2022 年相继中标芯粤能、光大集团、厦门天 马、无锡华润上华等企业项目，实现了对显示面板领域客户以及晶圆代工厂的突破。 光伏行业方面，扬州晶澳、宣城华晟一期项目、合肥大恒等光伏客户供气项目已投 运，新增浙江鸿禧、宣城华晟二期项目、无锡华晟等项目现场制气订单。

3.4、 行业发展趋势：国产替代中的先发优势与国产替代后的强者恒强

从国内市场来看，一方面由于电子半导体行业起步较晚，成熟的外资气体公司 凭借先进的技术和运营经验，在一定时期基本垄断了我国电子大宗气体的市场供应， 具备显著先发优势。另一方面由于电子大宗气体行业进入壁垒高、客户准入周期长， 国内气体公司的替换难度较大。对于电子半导体客户的单个现场制气项目，电子大 宗气体通常仅有一个供应商，供气期长达十数年，因此，基本只有客户有新增产线 时才会出现新进入者的机会，同时客户在准入时对电子大宗气体供应商的运营经验 又有较高限制，导致“强者恒强”效应突出。 我们认为，该行业在下游需求端还在快速增长的时候，头部企业快速抢占市场 份额具备显著先发优势，后续下游增长回归平稳时，龙头公司仍将“强者恒强”。目前我国厂商已经具备实现电子大宗气体国产替代的内外各项条件，处于国产替代窗 口期，展望未来预计国内企业将复制前期外资企业的发展模式，具备先发优势的企 业率先受益抢占市场份额，待至国内电子大宗气体市场格局趋于稳定，强者恒强效 应随之显现并突出。

4、 金宏气体：综合性气体服务商，电子大宗现场制气业务打 造公司新增长极

4.1、 公司全面布局电子气体，经营状况稳中提质

金宏气体股份有限公司成立于 1999 年，于 2014 年在新三板挂牌，后于 2020 年 科创板上市，先后与液化空气、大阳日酸开展相关合作，是专业从事气体研发、生 产、销售和服务的安全、环保、集约型综合气体提供商。公司的产品线丰富，以生 产超纯氨、高纯氧化亚氮、正硅酸乙酯、高纯二氧化碳、高纯氢等电子特种气体以 及应用于半导体行业的电子大宗气体为主，另外还提供应用于其他工业领域的大宗 气体和燃气。

公司股权结构集中且稳定。截至 2024 年 7 月 12 日，公司第一大股东金向华直 接持有公司 25.53%的股份，第二三大股东朱根林、金建萍分别直接持有公司 10.45%、 7.39%的股份。股东金向华、朱根林和金建萍为一致行动人，朱根林与金向华为叔侄 关系，金建萍与金向华为母子关系，金宏投资为金向华控制的公司，公司股权结构 较为集中。

公司专注于向客户提供包括大宗气体、特种气体及燃气在内的全方位供气服务方案。依托先进的空分、化学合成、物理精制及充装技术，公司向市场提供超过 100 种不同类别的气体产品，涵盖特种气体、大宗气体以及燃料气体三大类，确保产品 线的全面性与多样性。其中，特殊气体产品主要包括超纯氨、高纯氧化亚氮、正硅 酸乙酯、高纯二氧化碳和高纯氢等；大宗气体范畴囊括了氧气、氮气、氩气、二氧 化碳及乙炔等；燃料气体则包含天然气与液化石油气等。

公司营业收入稳健增长，归母净利润增速可观。公司营收由 2019 年的 11.16 亿 元上升至 2022 年的 19.67 亿元，CAGR 为 20%。2023 年公司实现营收 24.27 亿元， 同比+23.40%，归母净利润 3.15 亿元，同比+37.48%。公司营收以及归母净利润大幅 增长主要系公司加大市场开发力度，优化产品结构加之原材料采购价格保持平稳， 盈利质量提高显著所致。

公司大宗气体营收不断提升，且大宗气体毛利率高于燃气低于特种气体。 2020-2023 年大宗气体分别实现营收 4.48 亿元、6.59 亿元、7.44 亿元、8.52 亿元，2023 年大宗气体业务营收占比为 44%，作为公司营收支柱业务之一稳健发展。2023 年公 司电子大宗气体、电子特气毛利率为 34.20%、40.36%，较之 2022 年均有略微下滑。

公司毛利率保持高位，净利率逐年改善，费用管理效果明显。2023 年公司销售 毛利率和净利率为 37.73%和 13.52%，相比于 2022年的 35.97%和 12.23%均有所上升， 盈利能力明显提高。公司各项费率包括期间费率自 2021 年开始呈现出相对稳定态势， 2023 年公司销售、管理、财务费率分别为 8.70%、12.40%、0.69%，期间费用率从 2022 年 27.37%降至 25.34%。

公司坚持创新驱动发展，研发力度不断加强。公司 2023 年研发费用增至 0.86 亿元，达到历史高位，占营业收入 3.56%。公司研发费用率自 2017 年逐年递增，于 2022 年增至 4.30%达到历史高位。根据公司 2023 年报，公司 2023 年研发人员数量 达到 377 人，研发人员占比达到 15.11%。截至报告期末，公司共取得各项专利 332 项，其中发明专利 85 项。研发成果均归属于金宏气体，核心技术权属清晰。

4.2、 公司战略布局规划清晰可行，电子大宗现场制气发展迅速

公司坚持纵横发展战略：纵向开发（技术为先）与横向布局（做大市场）。 纵向布局策略有三，一是拓展产品品类，公司致力于拓宽产品线，通过开发新 的电子特种气体、化学品及前驱体材料，加速国产替代的步伐；二是开拓应用场景， 如深入研究氢能源产业链和 CCUS（碳捕集、利用与封存）技术的潜在应用；三是 丰富服务模式，目前已能够提供包括钢瓶供气、储槽供气、现场制气、全面气体及 化学品运维管理服务（TGCM）和工程服务在内的全方位气体服务，计划未来逐步 取代外资企业在 TGCM 和电子大宗载气服务领域的主导地位。 横向布局策略有二。一是国内市场的跨区域布局，公司依托在长三角地区的成 功经验和模式，一方面通过在其他地区新建成熟产品工厂，借助现有的客户网络快 速实现产能增长；另一方面，复制已经验证的商业模式到新地区，通过新建设施和 并购等手段进行市场整合；二是海外市场布局，在海外建立生产基地拓展国际市场， 例如设立金宏气体（越南）建设超纯氨生产项目，布局东南亚市场。

公司核心技术成熟，坚持研发创新驱动。公司致力于开发可替代进口的高端气 体产品，研发核心聚焦于电子半导体领域的特种气体及大宗气体，包括超纯氨、高 纯氢、高纯二氧化氮、高纯二氧化碳、高纯氩气、高纯氮气等多种超高纯气体，其 技术水平与产品品质已达到与国际气体巨头相当的水平。因此公司成为国内电子半 导体行业多龙头客户的首选气体供应商，并唯一拥有专注于电子气体研究的国家级 企业技术中心和 CNAS 认证实验室。除气体产品的研发之外，公司还在气体包装、 检测、运输以及客户使用等环节自主研发核心技术。

公司大力发展电子大宗现场制气业务，综合实力国内领先。电子特气方面，公 司夯实优势产品竞争地位、投产新品积极导入下游客户、在研新品逐步完成产业化， 实现将超纯氨、高纯氧化亚氮等产品供应知名半导体客户等一系列业务突破。电子 大宗气体方面，根据 2023 年年报，公司目前已经取得 7 个电子大宗现场制气项目订 单，并且实现首个订单广东芯粤能项目的量产，标志着客户服务能力得到进一步增 强。同时，公司强化电子大宗气体的配套服务能力，大力开拓氦气资源，2023 年公 司进口的 16 个液氦储罐氦气完成销售。

推进“碳中和”业务，碳捕获、利用和氢能业务增加产能、拓展应用场景。2021 年 10 月，国务院发布的《关于完整准确全面贯彻新发展理念做好碳达峰碳中和工作 的意见》中指出，把“碳达峰、碳中和”纳入经济社会发展全局。除二氧化碳回收 外，还有氢气回收、天然气回收、氨气回收、氧化亚氮回收、氦气回收等。因此， 未来尾气回收模式将会加快速度发展，占工业气体产量的比重将逐年提升。

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