2024年天和防务研究报告:军工装备及5G射频双轮驱动,封装材料和低空经济助力腾飞
- 来源:中信建投证券
- 发布时间:2024/06/03
- 浏览次数:1618
- 举报
天和防务研究报告:军工装备及5G射频双轮驱动,封装材料和低空经济助力腾飞.pdf
天和防务研究报告:军工装备及5G射频双轮驱动,封装材料和低空经济助力腾飞。天和防务是我国首家上市的民营军工企业,军工装备板块,低空近防业务受益于无人机蓬勃发展带来的末端防空需求,水下信息采集系统以及AUV产品受益于水下攻防体系的建设。5G射频板块,公司布局产业链多个环节,包括旋磁铁氧体、射频芯片、射频器件,5G-A的建设有望驱动该板块业务增长。介质胶膜板块,公司产品可用于PCB板、玻璃幕墙和先进封装,ABF膜打破国外垄断,有望受益于先进封装的快速发展以及封装材料国产化替代进程的加速。低空经济板块,公司在空管保障领域布局全面,产品涵盖软件和硬件,军用反无人机系统有望切入低空经济,5G射频业务有望...
一、公司主要从事低空近防和 5G 射频业务,积极向半导体封装领域 拓展
公司是首家民营军工上市公司,布局军工装备、5G 射频和半导体封装等领域
公司成立于 2001 年,2014 年上市,是我国首家上市的民营军工企业,是我国最早一批进入军品整机系统 科研生产领域的民营企业,也是国内最早一批实现军品整机系统装备部队并批量出口外销的民营军工企业。 公司成立之初,就制定了“三十年三个阶段六步走”的发展战略,在国家每一个五年规划的指导下,每个 阶段 10 年时间,每 5 年一步: (1)第一阶段(2001-2010 年):建立军民结合的业务布局,形成以连续波雷达技术为核心的具有自主知 识产权的主导产品。 (2)第二阶段(2011-2020 年):延伸产品链,全面提高综合管理水平和盈利能力,实现与资本市场的对 接,打造军民两用技术成果转化的平台。 (3)第三阶段(2021-2030 年):产品应用领域全面扩展,向国际化的高科技防务集团迈进。 2014 年,公司在上海证券交易所成功上市,2015 年至 2016 年间,公司通过收购华扬通信、增资南京彼奥, 以及控股鼎晟通信等举措,加强了在 5G 射频领域的布局,并提升了公司在信息化领域的产品性能。2020 年和 2021 年,公司通过收购华扬通信和南京彼奥的剩余股权,进一步聚焦 5G 射频业务领域,加强了公司在该领域 的竞争力。2021 年,公司投资设立控股子公司天和嘉膜,进军半导体封装领域。目前公司已进入第三个战略发 展阶段,主要任务是全力推动核心产品的产业化和规模化应用,提升市场占有率和盈利能力。
公司立足低空制空能力建设,构建了以低空超低空防御体系市场需求为牵引的“军工装备”、“通信电子”、“新一代综合电子信息(天融工程)”三大业务体系,形成了应用于军民两用不同领域的系列化产品和解决方 案,在军工、5G 射频等行业细分领域形成一定的技术优势和行业地位,着眼于服务现代战争的低空防空作战 和数字中国创新体系能力建设。

(1)军工装备业务:以新一代综合近程防御系统为核心,全力推进新一代低空近防(中国猎影 2.0)、智 能立体边海防(猎狐)、要地防空、战场环境综合感知、数字军营、国防动员、5G 军事应用和军工配套业务, 核心产品包括:便携式防空导弹作战指挥系统系列、野战通信指挥系统系列、雷达与作战指挥系统、智能边海 防立体侦察指挥系统装备系列以及低空目标指示雷达及地面、海面目标侦察监视雷达、边海防智能哨兵系列、 水下无人作战系统(猎声)系列产品。 (2)通信电子业务:聚焦于 5G 射频产业链方向,以研发和生产面向无线基础设施和智能终端市场所需射 频芯片、器件、模块和材料为核心业务,可为 4G/5G、WIFI、NBIOT 等技术领域的用户提供多类产品,核心产 品包括:旋磁铁氧体材料、各类隔离器/环形器、射频芯片/模组产品、金属基覆铜板、玻璃基板、先进封装材料 等在内的多类产品。 (3)新一代综合电子信息(天融工程)业务:是以国防和军事应用需求为牵引,“空天地水人”一体化全域感 知互联的军民深度融合的电子信息体系。目前,天融工程在灯联网、照明与通信芯片、射频芯片、宽频段低成 本综合感知传感、数据融合、边缘计算与数据加密、人工智能和大数据分析、心理健康服务、数字海洋等核心 关键技术方向进行布局。
贺增林先生为公司实际控制人,子公司分别开展不同板块业务
公司控股股东、实际控制人为贺增林先生。贺增林 1994 年至 1999 年任西安信风机电有限公司董事长兼总 经理;2001 年创立西安天伟电子系统工程有限公司,担任执行董事兼总经理;2004 年创立西安天和投资控股集团有 限公司,担任董事长兼总经理,2010 年西安天和投资控股集团有限公司整体变更为西安天和防务技术股份有限公 司,至今任公司董事长兼总经理,兼任陕西省政协常委,陕西省科协第九届委员会副主席,陕西省工商联第十三届执 委会副主席,西安市工商联第十五届执委会副主席。目前持有公司 25.11%的股份,为公司实际控制人。
天和防务为控股集团,下设多个子公司开展不同板块业务。天伟电子主要开展军工装备业务,核心产品为 “便携式防空导弹情报指挥系统”;华扬通信主要围绕隔离器、环形器等微波器件、部件、模块和组件的研发、 生产、销售;南京彼奥主要产品为微波铁氧体材料,以其为核心部件的器件产品可用于移动通讯、军民用雷达 等领域;成都通量主要业务是围绕公司通信电子 5G 布局,以 CMOS 工艺芯片设计及基于该类芯片的射频集成 电路的设计、开发、销售为核心的产业布局;天和嘉膜主要从事电子封装专用材料的研发、生产和销售,主要 为下游覆铜板、IC 载板及功率芯片提供绝缘导热材料,是继铁氧体材料后,公司在基础材料领域的又一布局。 在数字海洋业务领域,公司主要以子公司天和海防、天蛟智海为业务平台,业务涉及海洋环境探测、智慧海洋 大数据服务、涉海安防、水下无人平台、水声探测传感器和系统集成等军民两用产品领域。
5G 射频业务下滑以及军品交付推迟导致公司业绩承压,2024Q1 公司实现扭亏 为盈
5G 射频业务是公司主要收入来源,近年来受基站建设放缓影响,叠加军品交付周期调整导致的军工业务 收入下滑,公司营收有所下降。2019-2023 年,公司营收先增后降,2019-2020 年营业收入由 8.68 亿元增加到 12.23 亿元,主要原因系随着我国 5G 技术产业化和商用化进程的推进,公司通信电子业务订单保持了稳定增 长,通信电子业务收入增速较高。2021-2023 年,营业收入由 5.59 亿元下降到 3.51 亿元,主要受 5G 基站建设 投资放缓,国内主要客户对公司产品需求数量下降等因素影响,电子元器件收入下降。分产品来看,公司营收 主要来源为 5G 射频器件及芯片,2023 年实现营业收入为 2.80 亿元(-30.66%),占营收比重 80.10%,军工装 备业务 2021-2023 年逐年下滑,2023 年实现营收 0.20 亿元,同比下滑 42.62%,主要是受到了产品交付周期调整 的影响,项目首批及第二批次合同均未完成产品交付。 2024Q1 公司实现扭亏为盈,业绩有望迎来拐点。从利润来看,2019-2020 年,公司归母净利润从 0.87 亿元 增加至 1.03 亿元。自 2021 年起,公司出现亏损,归母净利润连续三年下滑,主要原因是公司营业收入下降, 同时研发费用的增加、对母公司以前年度未弥补亏损确认的递延所得税资产予以转回及预提股权激励费用、员 工持股专项奖励金费用,资产减值准备的计提等。2024 年 Q1 实现归母净利润扭亏为盈,主要是公司军贸、海 洋系列产品等军品实现交付验收,营业收入增加所致。随着公司军品业务的确认收入、5G 射频业务的企稳以及 新业务的逐渐放量,公司业绩有望迎来拐点,全年有望扭亏为盈。
公司 5G 射频器件及芯片业务毛利率下滑导致综合毛利率承压,2024Q1 毛利率显著回升。公司毛利率主 要受 5G 射频器件及芯片业务影响,2023 年 5G 射频业务毛利率为 18.52%(-7.15pcts),军工装备毛利率为 22.03% (-32.18pcts),技术开发、数据服务及其他毛利率为 27.92%(-11.17pcts),综合毛利率为 20.77%(-7.86pcts)。 2024Q1 公司综合毛利率为 36.11%,同比提高 9.15 个百分点,或表明公司毛利率出现拐点,有望重回上升通道。
公司销售费用、管理费用有所下降,但收入规模的减小使得销售、管理费用率有所上升,2024Q1 公司费 用率出现明显下降。2023 年,公司销售费用为 3993 万元(-11.07%),管理费用为 9886 万元(-17.47%),但 由于营收出现明显下滑,销售费用率从 8.95%上升至 11.39%,管理费用率从 23.87%上升至 28.19%,研发费用 率从 22.26%上升到 34.66%,期间费用率为 72.91%,同比提高 24.22pcts。2024Q1 公司三费费率均出现明显下降, 销售费用率为 5.69%(-3.76pcts),管理费用率为 14.21%(-12.30pcts),研发费用率为 13.12%(-16.62pcts), 表明公司降本增效取得显著成果。 公司注重研发投入,研发费用稳步提升。尽管公司近年来营收下滑,业绩承压,但公司研发投入不降反增, 2019-2023 年公司研发费用逐年提升,从 0.70 亿元提升到 1.22 亿元,CAGR 为 14.74%,持续稳定的研发投入为 公司长期发展保驾护航。公司致力于不断推陈出新、打造精品,持续巩固和提升企业在创新领域的优势,积极 贯彻创新驱动发展战略,成功取得了一系列核心产品的研发成果和关键核心技术的重大突破,2023 年公司在军工装备、5G 射频、天融工程三大业务线均取得了显著的研发进展,为公司后续高速发展奠定坚实基础。
公司在建工程稳步增长,项目进度稳步推进。公司正在建设 5G 通讯产业园项目(北区)、无线通讯专用 微波旋磁铁氧体及介质陶瓷材料项目和天融大数据(西安)算力中心项目,带动公司在建工程高速增长,从 2019 年的 0.3 亿元增长至 2024Q1 的 7.99 亿元。截至 2023 年 12 月 31 日,公司 5G 通讯产业园项目(北区)工程进 度达到 70%,无线通讯专用微波旋磁铁氧体及介质陶瓷材料项目工程进度达到 80%,正在进行竣工验收的准备 工作。截至 2024 年 3 月 31 日,公司 5G 通讯产业园项目两宗项目用地,其中北地块已完成规划、报建及施工 许可等全部工作,南地块主要规划建设天融大数据(西安)算力中心项目,该项目己经上级主管机关同意备案取得 同意该建设项目备案的通知,相关建设实施工作积极推进中。无线通讯专用微波旋磁铁氧体及介质陶瓷材料项 目主体及室外工程已经完成,项目的建成将进一步带动公司业绩增长。
二、军工装备:主要包括低空近防和水下装备,受益于末端防空体系 以及水下对抗体系建设
天伟电子:打造中国猎影 2.0,性能对标以色列“铁穹”
在现代高技术条件下,制空权的争夺已成为决定战争胜负的重要因素,末端防空是防空体系的重要组成部 分。一国防空体系按层次划分一般可分为国土防空、区域防空和末端防空。末端防空是指在防空作战中在重要 目标如军队首脑机关、军事机场、军工基地等周围,部署由防空火力、信息支援、指挥控制等要素有机结合的 防空武器系统,以火力封锁目标上空以及附近空间,达成保卫重要目标安全的目的。
末端防空需要指挥控制系统与末端防空武器的配合使用。典型的防空指挥控制体系分四级构成:战略级、 战役级、战术级和武器系统级,在防空指挥控制体系中,末端防空属于战术级及武器系统级的指挥控制系统。 末端防空的武器配置主要包括车载防空导弹、近防炮、高射炮和便携式防空导弹等武器装备。
无人机的蓬勃发展对末端防空造成严峻挑战。在近年来的一系列国际军事冲突中,无人机装备在情报收集、 侦察监视、精确打击、舆论战等方面发挥了显著作用,对末端防空造成严峻挑战。例如,俄乌战争中由 FPV 无 人机改装的巡飞弹发挥了巨大威力,以极低的成本对步兵、载具和基础设施实施了高效的打击。
以低空、低速、小型为特点的无人机使传统雷达面临越来越多的挑战。(1)复杂地形环境和地球曲率遮 挡的挑战:受地球曲率的限制,雷达会在低空范围产生较大的盲区,因而不易发现低空飞行的目标。由于无人 机飞行高度往往紧贴地面,因此会对雷达发射信号及其回波造成遮挡,使得雷达往往无法接收到回波信号,从 而导致雷达探测跟踪距离变短。此外,复杂地形条件往往使得雷达不得不面对复杂的回波多径效应,这往往会 对雷达的探测成功率、测距测角精度和分辨率等都带来很大的影响。(2)低小慢的挑战:低慢小是无人机目标 的显著特征,这种特征使得雷达回波信号不稳定、目标 RCS 偏小导致雷达回波不强、多普勒效应不够显著,无 法在复杂噪声背景中进行目标检测。这些都对雷达的探测性能提出了更高的要求,传统防空雷达不经改进或特 殊设计而直接用于低小慢目标的探测往往效果极差。(3)复杂电磁环境的挑战:低空空域由于高度贴近地面, 不可避免的收到多种电磁信号和电磁活动影响,导致雷达工作的电磁频谱不够纯净,对雷达的运行造成了较大 影响。为了应对无人机的威胁,世界各国普遍重视低空监视雷达的研发,低空监视雷达装备成为现代战场中的 关键装备。
根据 Modor Intelligence 的预测,随着空基战争的发展变化,防空系统市场将持续增长,且亚太地区预计 将是增长最快的区域。2021 年防空系统市场价值为 140.5 亿美元,预计到 2027 年将达到 214.1 亿美元,预计预 测期内(2022-2027 年)复合年增长率为 7.43%。近年来,随着具有自主能力的更致命、更敏捷、更难以追踪的 威胁的出现,空基战争的性质发生了变化。随着威胁的增加,各国被迫不惜一切代价保卫自己的领土免受潜在 对手的侵害,因此,加强防空能力的重要性日益凸显。该市场预计将增长,主要是由于空中威胁的增长以及促 进新技术采购和研发的国防支出增加。

以色列“铁穹”防空系统是典型的末端防空系统,该系统的反应时间和精确度都很高,在实战中的成功率 也很高。铁穹防空系统主要由 1 套探测跟踪单元、1 套指挥控制单元和 3~6 个导弹发射单元组成。探测跟踪单 元采用 S 波段的 EL/M-2084 有源相控阵雷达。指挥控制单元采用分布式架构体系设计,整个处理和指挥控制系 统全部集成到一个集装方舱内。导弹发射单元采用模块化设计,每个发射单元包含 20 个储运发射一体的发射箱, 每个箱内一发 Tamir 防空导弹。Tamir 导弹弹长 3m,质量 90kg,直径 160mm,最大速度 2.2 马赫,最大射程 18km。导弹飞行中段采用数据链修正制导,在飞行末端采用主动雷达/红外寻的末制导,利用激光近炸引信和高 爆战斗部毁伤目标。
公司子公司天伟电子的核心产品“便携式防空导弹情报指挥系统”等已列装部队。天伟电子核心产品包括 便携式防空导弹作战指挥系统系列、野战通信指挥系统系列、雷达与作战指挥系统等,公司已有多个型号装备 列装国内军方使用,“便携式防空导弹情报指挥系统”已列装部队,产品在细分领域得到了广泛的认可,已与 军委装备发展部、军委训练管理部、陆军、海军、空军、火箭军、战略支援部队等建立了广泛合作关系。天伟 电子签订的“某型便携式防空导弹情报指挥系统升级改造”项目首批合同目前正在进行靶场鉴定试验前的准备 工作,第二批次合同已经签订,该项目后续有望为公司带来持续订单,公司在低空近防领域行业地位进一步提 升。
公司多个系统级产品军贸立项并出口国外。公司积极响应跟随国家“一带一路”发展战略,与多个国家建 立了合作关系,相继参加了珠海、马来西亚、泰国、阿布扎比、法国、南非等国际知名防务展,形成了良好的 产品市场基础和广泛的国际影响力。2023 年,公司在深挖传统业务的基础上,加大国外市场拓展力度,为推进 国际业务发展,持续注入新动能,公司成立了国际市场业务线专项小组,在多国进行了产品拓展,取得了较好 进展,某国升级改造项目一期已完成交付验收,二期合同已签署,正在按计划生产,某国军援项目已签订合同, 正在按计划生产。未来在国际业务市场方面,公司将统筹国外市场、资源,积极融入国家“一带一路”发展战 略,更加积极主动“走出去”,创新“技术转让+联合生产”的销售模式,推动军援军贸的国际化合作步伐,努 力把公司打造成具有国际影响力的重要合作载体和合作平台。 公司正在打造“中国猎影 2.0”,对标以色列“铁穹”。公司重点对标以色列“铁穹”系统,研制满足未来 防空需求的新型低空近防型(“超级铁穹”中国猎影 2.0)的系列产品。中国猎影 2.0 可用于担负低空超低空警 戒与目标指示任务,为反导作战指挥系统提供及时准确的低空超低空空情保障,同时也可用于对近程、低空超 低空各类空袭目标的搜索发现、探测跟踪、目标类型识别和敌我识别,并引导近程末端防空武器装备实施对空 目标抗击。目前中国猎影 2.0 产品正在研发中,力争在低空防空作战中为我国低空安全做出贡献。
天和海防和天蛟智海:布局水下信息采集系统及无人潜航器
深海作战力量是新域新质作战力量的重要组成部分。党的二十大报告提出增加新域新质作战力量比重。所 谓新域新质作战力量,是指区别于传统作战力量的新型力量,突破陆、海、空、天等传统空间,活动范围更加 立体多元,深海、太空、地下、极地等都已成为新域新质作战力量角逐比拼的新领地。深海是“新域”作战的新 领域之一,水下攻防体系建设箭在弦上。深海具有独特的战场空间攻防作战优势,是军事力量对抗最具潜力的 战略空间之一。随着深海科技发展和在军事领域的广泛应用,深海作战隐蔽性强、溯源难、节奏快等特征愈发 突显。作为新域新质作战力量建设重点之一的深海领域,水下攻防体系建设势在必行。 水下攻防体系主要由机动装备、固定装备和基础设施三大部分构成。(1)机动装备:主要包括以潜艇为主 的有人装备、以无人潜航器为主的水下无人装备以及鱼水雷为主的水中兵器,在深海作战中负责执行机动作战 任务。(2)固定装备:以水下无人预置系统为主,可分为水下预置武器系统和水下预置基础设施,水下预置武 器系统可以在达到一定条件时对敌军目标实施打击。(3)基础设施:主要包括水下监听网络系统、水下声学通 信网络、水下导航网络等基础设施,负责监听预警、指挥通讯、充电补给等支持任务。
以无人潜航器为主的水下无人装备是重要的机动装备,相对于水雷、潜水艇等传统水下兵器,鱼雷型 AUV 有较大优势。无人水下航行器(UUV)是典型的水下无人装备,主要分为遥控式水下航行器(ROV)和自主式 水下航行器(AUV)两类。载人潜水器(DSV)可搭载军事人员到达海下进行直接观测,但活动范围极其受限; 无人有缆遥控潜水器(ROV)通过脐带电缆连接到甲板控制站,其在有限空间中的机动性受到限制,且无法进 行大范围的观测探测;本体结构更加适应海底环境的海底 AUV(SubseaAUV、AUH)由于水动力特性的缺陷, 直接带来了航速和续航里程的降低。鱼雷型 AUV 凭借机动性、自主性、航速和续航等方面的优势,成为军用 AUV 的主要方向。AUV 集群执行任务能够更好的发挥优势,AUV 集群协同围捕、水下路径规划、编队控制等 技术是当前的研究热点。
据 Fortune business insights 发布的无人水下航行器市场调研报告,全球无人水下航行器市场规模 2023 年 达到 18.4 亿美元。报告结合全球经济政策形势和市场动态,对全球无人水下航行器市场发展趋势做出合理预测, 预计至 2031 年全球无人水下航行器市场规模将会达到 68.1 亿美元,以 17.80%的复合年增长率增长。
在数字海洋业务领域,公司主要以子公司天和海防、天蛟智海为业务平台,主要产品包括 AUV 以及信息 采集系统。公司致力于海洋高科技装备的研发、生产及销售,拥有一支涵盖水声、控制、导航、信号处理等领 域的专业化研发团队,业务涉及海洋环境探测、智慧海洋大数据服务、涉海安防、水下无人平台、水声探测传 感器和系统集成等军民两用产品领域。产品包括自主式水下无人潜航器(AUV)平台、自动投弃式海洋环境信 息采集系统等。
公司 UAV 产品可用于军民领域。自主式水下潜航器是一种综合了人工智能和其他先进计算技术的任务控 制器,集成了深潜器、传感器、环境效应、计算机软件、能量储存、转换与推进、新材料与新工艺、以及水下 智能武器等高科技。AUV 在民用领域,可用于铺设管线、海底考察、数据收集、钻井支援、海底施工,水下设 备维护与维修等;在军用领域则可用于侦察、布雷、扫雷、援潜和救生等。 公司在研 UAV 项目进一步完善产品体系。目前公司在研项目微型 AUV 集群及云化指挥控制系统具有作业 效率高、低成本、布放回收方便等特点,不仅用于水下侦测、目标搜索等典型任务,更能满足不断增长的水下 无人系统科研、教学、仿真、文娱等领域对于试验平台及载体的需求,该系统的开发具有很强的创新性,进一 步完善公司水下航行器产品体系,将在水下航行器领域开拓更大范围的市场。
公司产品自动投弃式海洋环境信息采集系统是指在走航条件下,可以定时、定距、定点以及人工控制等方 式投放于目标海域,自动获取海洋数据的信息采集系统。该系统机械接口方便,自动化程度高、数据时效性强、 人力船时成本低,是海洋环境观测任务的得力助手,极大地拓展了传统的海洋环境信息采集手段,大量的监测 任务可以借助商业船只“委托”完成,有效提升监测区域和数据获取效率,降低船时和人力成本。 公司在研项目自动投弃式温盐深参量传感系统致力于解决目前投弃式水文测量传感器投放精度低、受人为 因素干扰大、高海况适应性差等问题,试图开发一种全天候、无人值守、可远程控制多枚温盐深探头的自动投 放与测量系统,可快速、精准、实时获取大深度海洋水体的温度、盐度、深度等水文要素参数的一体化测量设 备。该项目有望适应海洋水文测量及相关传感器消耗量显著增长的形势,提供自动化、无人化的水文测量系统, 提高海上作业效率、改善用户体验,扩展海洋传感产品门类。
公司与西安交大团队成立天蛟智海,进一步深化数字海洋业务。2023 年 12 月,公司与西安交通大学海洋 技术与装备协同创新研究院核心团队共同投资成立了西安天蛟智海科技有限公司。天蛟智海注册资本 400 万元, 公司认缴出资 240 万元,持股比例 60%,为公司控股子公司。天蛟智海主要从事海洋技术与装备的研制、销售 及技术服务,包括海洋传感器、海洋机器人、水下发电系统、水下探测系统、超结构技术应用等领域。天蛟智 海主要依托“天和防务-西安交大海洋技术与装备协同创新研究院”的研究成果,不断加强校企资源共享、促进 科技合作与产学研结合加快科技成果转化和产业发展。重点围绕数字海洋与智慧海洋领域,开发具有自主知识 产权的关键技术和核心装备,应用于智慧海洋等产业。 公司作为总体单位,曾承担并完成了“十二五”多项国家海洋领域 863 重大项目,十余项“十三五”“十 四五”涉海预研项目、国家重点研发计划、省市国家重点产业化项目。公司长期致力于自主研发,已取得各类 知识产权、软件著作权百余项。未来,公司数字海洋业务逐渐向体系化和规模化发展。
三、5G 射频:布局材料、芯片、器件,5G-A 有望带动公司业绩进入 新一轮增长期
5G 基站建设速度放缓,5G-A 成为市场新一轮驱动力
相比 4G,5G 在传输速度和延迟上有显著优势。相较于 4G,具备高频率微波波段的 5G 技术不仅可以有效 缓解目前拥挤的带宽波段,并且能够大幅提升传输速率和传输质量,使得连续广域覆盖、热点高容量、低时延 高可靠和低功耗大连接等典型技术场景得以实现。
5G 射频技术在军事领域亦具有广泛的应用前景。5G 的高带宽、低时延和大连接等特性为军事通信、雷达、 电子战、无人作战平台、态势感知和指挥控制等方面提供了强有力的技术支撑。随着技术的不断发展和完善,5G射频技术在军事领域的应用将更加广泛和深入,为现代化战争提供强大的技术保障。 我国 5G 基站建设速度有所放缓。近年来中国 5G 基站建设展现出强劲的发展势头,基站总数自 2022 年 3 月至 2024 年 3 月期间,实现了逐月递增的积极趋势,总量从 155.9 万个显著攀升至 364.7 万个,两年间增长率 达到 133.93%,这一显著的增量标志着 5G 网络基础设施的快速扩张,体现国家对于推进 5G 网络普及与应用的 积极支持。但在整体快速推进的背景下,2023 年 5G 基站建设的同比增速出现了减缓迹象。具体而言,对比 2024 年第一季度与前一年同期的数据,可以发现建设步伐有所调整:2024 年第一季度共新建 5G 基站 27 万个,相较 于 2023 年同期的 33.4 万个,新建数量减少了大约 6.4 万个基站,同比下降比例达到 19.2%。这一变化反映出在 经历了初期的快速增长之后,5G 基站建设正逐步进入一个更加稳健和理性的发展阶段。
5G-A 作为 5G 技术的升级版,凭借其增强的性能与创新应用场景,将成为驱动 5G 市场新一轮增长的核心 动力。5G-A,即 5G-Advanced,作为 5G 技术的增强版,标志着向 6G 过渡的关键阶段,专注于在速率、时延、 连接数等方面实现显著提升,引入通感一体、无源物联等革新性技术,优化并扩展 5G 应用范畴。在 ITU 定义 的 5G 三大标准场景 eMBB、mMTC、uRLLC 基础上,5G-Advanced 进行了深入的增强和扩展,新增了三大新 场景,即:UCBC(上行超宽带)、RTBC(宽带实时交互)和 HCS(通信感知融合)。
面向未来,5G-A 凭借其在工业 4.0、智慧城市、远程医疗、自动驾驶等领域的深度融合与创新应用,市场 前景极为广阔,不仅将进一步加速社会数字化转型,还将开拓全新商业模式与服务场景,引领下一波信息通信 技术的飞跃发展。面向 5G-A 网络演进需求,国内各大运营商也频频发力。
射频芯片及模块直接决定基站性能,市场空间广阔
基站主要由射频系统和基带系统组成。射频部分负责信息的发送和接收,基带部分负责信息的处理。无线 通讯的两个本质功能,即将二进制信号转变为高频率无线电磁波信号并发送,以及接收无线电磁波信号并将其 转化为二进制信号,是由射频前端与基带、射频收发器和天线共同实现的。
射频模块是负责装载和发射射频信号并将回送数据信号进行处理送入读写器智能单元的模块。射频模块实 现的任务主要有两项,第一项是实现将读写器欲发往射频标签的命令调制(装载)到射频信号(也称为读写器/ 射频标签的射频工作频率)上,经由发射天线发送出去。发送出去的射频信号(可能包含有传向标签的命令信 息)经过空间传送照射到射频标签上,射频标签对照射的其上的射频信号做出响应,形成返回读写器天线的反 射回波信号。射频模块的第二项任务即是实现将射频标签返回到读写器的回波信号进行必要的加工处理,并从 中解调(卸载)提取出射频标签回送的数据。 射频前端芯片是实现射频前端模块功能的关键。射频前端芯片的主要功能是实现信号的发射和接收,分为 射频控制类芯片和射频放大类芯片,主要产品包括功率放大器、低噪声放大器、幅相控制芯片、滤波器和射频 开关等,射频前端芯片对无线通信设备的信噪比、发射性能、系统功耗等指标有重要影响。
我国射频模组、射频芯片市场规模高速增长。根据未来市场洞察公司(FMI)报告,2023 年全球射频芯片 市场规模为 236 亿美元,到 2033 年将达到 521 亿美元,年增长率将达到 8.2%。为满足移动智能终端小型化、 轻薄化、功能多样化的需求,射频前端芯片逐渐从分立器件走向集成模组化,集成化、模组化成为射频前端芯 片发展必然趋势。根据 Yole 的数据,射频前端市场规模中,模组产品占比整体呈上升趋势,预计将从 2018 年 的 61%提高至 2026 年的 72%,分立器件占比将从 2018 年的 39%降至 28%。根据 QYR(恒州博智)的统 计及预测,2022 年全球射频模组市场销售额达到了 118.32 亿美元,预计 2029 年将达到 185.77 亿美元,年 复合增长率(CAGR)为 6.68%(2023-2029)。中国市场在过去几年变化较快,2022 年市场规模为 21.12 亿 美元,约占全球的 17.85%,预计 2029 年将达到 35.85 亿美元,届时全球占比将达到 19.3%。
公司下设多个子公司开展 5G 射频业务,涵盖原材料、芯片、器件等环节
公司以研发和生产面向无线基础设施和智能终端市场所需射频芯片、器件、模块和材料为核心业务,可为 4G/5G、WIFI、NB IOT 等技术领域的用户提供多类产品,经过多年的布局,旗下拥有深圳市华扬通信技术有 限公司、南京彼奥电子科技有限公司、成都通量科技有限公司等多家专业子公司,专注于 5G 产品和国产化替 代,核心产品包括:旋磁铁氧体材料、各类隔离器/环形器、射频芯片/模组产品等。
公司在 5G 射频领域的产业布局相对完善,成本具有一定优势,做深做细的同时扩大产品范围。在通信电 子领域,国产替代风起云涌,竞争较为激烈。公司通过产业链上下游的精心布局,从材料端做起,降低产品成 本,增强产品的竞争力,以应对激烈的市场竞争格局,同时为确保能够满足下游用户不断提高的技术要求,公 司将进一步加大研发力度,围绕核心市场和核心产品加强技术投入和人才引进,在做深做细的同时适度扩大产 品范围,形成较为综合的产品组合,为客户提供射频器件与材料的综合解决方案,进一步保持和扩大市场份额, 稳定提升盈利能力。 公司与国际主流基站厂商均开展产品合作,已形成了良好的市场基础和技术优势。公司以旋磁铁氧体磁性 材料为核心部件的器件产品已用于移动通讯、军民用雷达等领域,是全球环形器厂家的主要原材料供应商;下 游的隔离器、环形器是设备商的主力供应商,具有一定的市场影响力。
华扬通信主要布局 5G 射频器件,是各基站设备商的重要核心供应商,在保证环形器和隔离器市场占有率 的同时,已完成对隔离器、环行器全品类产品的布局,且均实现全频段批量生产能力。小功率环行器通过客户 认证,具备可销售条件;微带产品在重点客户送样成功,并实现销售;成功取得了 NEC 合格供方资质;诺基 亚奥卢项目取得实质进展,为提升海外市场份额打下基础。华扬通信环隔器根据客户需求及时完成产品工程化 开发,提升了产品良率和产品可制造性,全年累计正式转产 21 款;集总参数隔离器取得了实质突破,并顺利 取得某客户合格供应商资质;微带产品完成样品验证,实现订单销售;5.5G 相关频段产品已完成样品验证,进 入可靠性检测阶段;在量子通信领域的产品已开展极低温环境试验;在卫星通信与 6G 产品预研方面,已参与 相关项目,产品已完成可靠性试验,满足送样条件。
华扬通信射频器件产品积极向 5G-A 等新方向拓展。受行业竞争加剧、行业去库存、运营商资本化投入稳 中有降以及 5G 主设备集采单价下降等因素影响,2023 年公司通信电子业务收入较上年同期有所下降。公司将 紧紧围绕客户需求,在民用器件类产品全球占有领先地位的同时,面向 5G-A、5G-R 和 5G 应用场景不断扩 大带来的新机遇,在工业互联、智慧道路、高铁沿线信号增强等领域探索,通过不断围绕新需求完善产品谱系, 围绕新技术方向积极探索尝试,将产品方向做深做细,通过产品创新克服外在因素影响,持续扩展业务空间和 产品种类,使材料与器件向行业引领者方向不断成长。 成都通量主要布局 5G 射频芯片业务,明确通信和智能感知两条业务线,应用于军民领域。通信业务线, 除传统的基站小信号射频产品外,扩大至民用领域的高性能仪表器件、卫星通信芯片、射频前端模组等,同时 在军用射频领域,进行积极布局,围绕军用射频芯片及 T/R 组件进行了产品开发和市场推广,支撑公司的军工 战略,形成性能优良、成本极具竞争力的军品装备和解决方案,强化公司在军工电子市场的核心竞争力;智能 感知业务线,成都通量已成功打入行业大客户,相关产品已应用到智能照明和开关领域,同时布局智能安防、 智慧养护、智慧生活高端智能感知等领域,持续增强在消费类射频芯片及模组方向产品的延伸,扩大公司营收, 巩固公司在射频芯片领域的优势地位。

成都通量产品研发进展显著,部分产品已实现批量交付。成都通量产品涵盖了面向基站高可靠性射频收/ 发前端芯片/模组、无线通信类射频收/发芯片/模组、雷达感知芯片/模组、装备定制化产品等四大类,具体包括 低噪声放大器、驱动放大器、功率放大器、开关、开关低噪放、射频前端模组、雷达感知芯片和模组等产品、 卫星通信芯片,其中,低噪声放大器、驱动放大器、功率放大器、开关、开关低噪放、射频前端模组、雷达感 知芯片和模组等系列产品已形成面向核心客户的批量交付能力,装备定制化产品已进入核心客户工程验证。成 都通量的项目达到小批量/量产状态累计共 6 大类产品、20 个型号,2023 年在售产品型号共 4 大类、60 余款, 为某客户供应的产品代码增加至 18 个并新增国内基站天线市场头部客户;在雷达感知芯片领域为头部客户开 发 4 款新产品,并实现批量供货。成都通量聚焦 Sub-6GHz 基站和 5.8GHz 雷达产品,合计定型物料 10 款,其 中雷达芯片采用差异化工艺平台和架构,产品性能领先于竞争对手,已大批量交付;正式启动定制芯片开发, 已签订 4 个重点项目合同,多款货架和定制化产品完成设计并流片。
旋磁铁氧体是射频微波系统和测量仪器的核心材料,技术壁垒高。旋磁铁氧体是指一类具有旋磁效应的铁 氧体材料,广泛应用于雷达、移动通信、卫星导航、电子对抗、遥感遥测等射频微波系统以及测量仪器当中, 是隔离器、环形器、高频开关、移相器和调制器等器件的核心材料。旋磁铁氧体材料是国防工业及无线通信行 业密切相关的战略性材料,配方与大规模制备方法都通过商业秘密的方式予以保护,具有较高的技术壁垒,掌 握先进技术是占据市场制高点的最重要因素之一,因此,技术积累已经成为进入旋磁铁氧体行业的主要壁垒之 一。 我国高端铁氧体领域长期被国外企业掌控,国内主要参与者为南京彼奥和中电九所。由于需求相对较小, 产品生产技术工艺难度相对较大,所以具备供货能力的厂商较少。虽然我国是铁氧体第一生产大国,但在高端 铁氧体领域长期被国外企业掌控。随着我国在材料领域不断取得突破,国内公司已经基本能满足通信设备制造 商的性能及产量需求,逐步实现旋磁铁氧体国产化替代。目前旋磁铁氧体行业,国外厂商 Transtech 和 Temex 由于成本和服务质量等原因正在逐渐退出民用移动通信领域,仅以国防行业为主要业务方向;国内厂商能够批 量生产且满足性能需求的企业主要包括南京彼奥及中电九所等企业。
南京彼奥是一家专注于旋磁铁氧体的研发与销售的高新技术企业,以其产品为核心部件的器件产品可广泛 应用于移动通信、军民用雷达、微波传输、卫星通信等诸多领域。伴随着移动通信产业的发展,南京彼奥已成 为移动通信领域旋磁铁氧体材料的主要供应商。
南京彼奥市场份额有所提高,扩产项目基本完工。南京彼奥完成核心产品的新材料配比、工艺研发优化, 重点突破 1900、GS31 介电常数产品,实现小规模生产,产品性能超过国外竞品。南京彼奥总产品发货量超过 6,900 万片,市场份额有所提高;“无线通讯专用微波旋磁铁氧体及介质陶瓷材料项目”稳步推进,该项目已 基本完工,正在进行竣工验收的准备工作,将进一步巩固南京彼奥的市场地位。
四、介质胶膜:先进封装材料由日本垄断,天和嘉膜助力国产化替代
天和嘉膜生产的介质胶膜主要包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类,高导热介质胶膜主要应用于 金属基覆铜板和导热型玻璃基板,金属基覆铜板下游行业主要下游包括功率模块、计算模块、LED 显示等具有 较高功率密度场景下 PCB 板的生产,导热型玻璃基板主要用于光电玻璃幕墙模块的生产,低膨胀介质胶膜主要 应用于半导体封装领域。
高导热介质胶膜用于金属基板和玻璃基板,受益于 PCB 板、算力芯片和光电幕 墙的发展
(1)金属基板
电动化趋势下,功率器件 PCB 板的绝热导热需求更高,金属基板可替代传统 FR4 材料。目前随着功率型 电池技术日趋成熟、成本日趋降低,电动力替代燃油动力的趋势愈加明显,并且逐步向效率更高、安全性也更 高的高电压平台发展,这就对相关部件的绝缘导热性能提出了更高的要求,传统 FR4 材料(玻璃纤维增强环 氧树脂复合材料)导热性能差,绝缘性能劣化较快,难以适应动力电时代功率组件的需求,因此电动时代金属 基板具有较大的市场增长潜力。
算力芯片对导热性能的需求是高导热金属基板发展的另一驱动力。伴随着 GPGPU 技术的发展,算力已逐 步成为衡量社会发展水平的重要指标,算力芯片的发热水平可与功率器件相比拟,并且与功率器件相比,其承 载的线路板或载板对膨胀系数、绝缘能力、环境可靠性等提出了更高的要求,也是高导热金属基板发展的重要 市场背景。
(2)玻璃基板
导热型玻璃基板主要应用于户外高可靠玻璃显示模组,用于建筑外立面幕墙的升级。与传统户外 LED 显示 屏像素间距从 P3 级别向 P1 级别以下缩小的趋势不同,光电幕墙则是一种通过特殊的树脂将太阳电池粘贴在玻 璃上,镶嵌于两片玻璃之间的技术,幕墙面板为镶嵌有光伏电池模块的夹胶玻璃,各模块与逆变器连接组成太 阳能发电系统。它利用太阳能光电池技术将太阳光转化为电能,透光率超过 80%的玻璃显示器在实现信息显示 功能的同时,还具备光污染小、环境融合性好、超低功耗、维护成本低等优势。既能有效地降低墙面及屋面温 升,减轻空调负荷,降低空调能耗,又能舒缓白天用电高峰期的电力需求。因其绿色节能且与现代建筑美学相 融合,有望在未来的绿色建筑领域占据重要地位。
(3)市场规模
基板作为电子制造业的核心基础材料,市场空间广阔。不同类型的基板,如玻璃基板、陶瓷基板、金属基 板和塑料基板,因其独特的性能和特性,被广泛应用于半导体、显示面板、太阳能电池等多个行业。目前,基 板行业呈现出市场规模持续扩大、技术不断创新、应用领域不断拓宽的基本态势。据 Mordor Intelligence 报告 显示,2024 年全球基板市场规模估计为 41.3 亿美元,预计到 2029 年将达到 52.4 亿美元,在预测期内 (2024-2029 年)复合年增长率为 4.88%。随着新兴技术的不断涌现和应用领域的不断拓展,基板行业将继续 保持快速增长的趋势。
先进封装市场持续增长,ABF 膜国产化需求迫切
半导体封装是半导体产业链的关键环节。半导体封装是指将制造完成的半导体集成电路芯片装入特制的管 壳内,并通过管脚与外部电路进行连接,以达到保护芯片、实现电气连接以及散热等功能的过程。半导体封装 行业作为半导体产业链中的关键一环,不仅对提高芯片性能、降低成本具有重要意义,而且对于整个电子信息 产业的升级和转型也起到了推动作用。
半导体封装行业正迎来快速发展期,市场规模稳步提升。根据集微咨询发布的《中国先进封装产业链分析 与展望》报告,全球封装测试市场在 2022 年的总营收达到了 815 亿美元,随着 5G、汽车电子、人工智能、数 据中心和可穿戴设备等新兴应用领域的快速发展,全球封测市场持续增长,预计到 2026 年,全球封测市场的规 模将达到 961 亿美元。随着新一代信息技术的快速发展,半导体封装行业迎来了新的发展机遇。
先进封装已经成为后摩尔时代集成电路技术发展的一条重要路径。先进封装是算力引导下半导体时代的必 然需求,单芯片能力的提升也就是晶体管尺寸的下降带来的投资量呈现几何级数增长,良率也在不断下降,为 满足算力需求,通过封装来提升芯片集成度是可行性最高的也是最经济的方式。先进封装技术可以实现更高的 I/O 密度、更快的信号传输速度和更好的电热性能,从而提高芯片的性能和功能。并且,先进封装技术还可以降 低芯片的功耗和体积,提升芯片的可靠性和生产效率。此外,先进封装技术还可以采用晶圆级封装等技术来实 现自动化生产,提高生产效率和降低成本。
全球先进封装市场规模快速增长,市场占比稳步提升。受 AI 及高性能计算需求旺盛拉动,先进封装景气度 高于整体封装行业。JW Insights 与 Yole 的数据显示,全球先进封装市场预期自 2022 年的 378 亿美元增长至 2026 年的 482 亿美元,CAGR 约 6.26%。从市场结构来看,2022 年先进封装在全球封装市场的占比为 47.2%,鉴于 其增长速度超越传统封装,预计到 2026 年市场占比将提升至 50.2%。
2020 年中国先进封装产值达 903 亿元,市场份额占比达到 36%。随着 5G、高端消费电子、人工智能等新 应用发展以及现有产品向 SiP、WLP 等先进封装技术转换,先进封装市场需求维持了较高速度的增长。与此同 时,国内封测企业主要投资都集中在先进封装领域,带动产值快速提升,预计 2023 年,中国先进封装产值将达 到 1330 亿元,约占总封装市场的 39%。
ABF 载板被广泛应用于先进封装,高性能算力发展与先进封装技术共驱 ABF 载板需求增长。IC 载板也叫 作封装基板,是 IC 封装中用于连接芯片与 PCB 的关键零部件,功能包括为芯片提供保护、固定支撑及散热 等,已在中高端封装领域取代了传统的引线框。使用不同封装工艺与封装技术生产的封装基板应用领域不同; 按照基板材料来分类,IC 载板可分为刚性载板、柔性载板、陶瓷载板三类,其中以 BT 树脂和 ABF 膜制成 的 BT 载板和 ABF 载板应用最为广泛,ABF 载板相比于 BT 载板能做到更细线路、更小线宽,被广泛应用 于 CPU、GPU 等高算力芯片中。目前,ABF 载板已经成为 FC-BGA 封装的标配。随着 AI 应用的蓬勃兴起, 对计算能力的需求日益成为主流,促使行业必须将多种工艺和性质各异的芯片组件集成在同一芯片内部,这直 接提升了对 ABF 载板在层数、尺寸及布线密集度方面的要求,从而强劲推动了 ABF 载板的市场需求。同时, ABF 载板作为先进封装技术的核心材料,广泛应用于包括 FCBGA、UHDFO、2.5D、3D 等主要的先进封装解决 方案中。据QYResearch《全球ABF载板(FCBGA)市场报告2023-2029》显示,预计2029年全球ABF载板(FCBGA) 市场规模将达到 93.3 亿美元,未来几年年复合增长率 CAGR 为 6.9%。
ABF 膜为 ABF 载板的基材,主要被日本味之素垄断。从 ABF 载板上游来看,ABF 膜是 ABF 载板的重要 原材料,ABF 膜(味之素堆积膜)由日本味之素集团研发并垄断,其具有高耐用性、低膨胀性、易于加工等特 征。目前主要由日本味之素垄断,预计短期内垄断局面不会有大的改善,根据味之素披露数据以及其扩产节奏, 预计其 2021-2025 年 ABF 膜出货量的复合增速约为 16.08%。
算力需求驱动芯片集成度与封装技术升级,日本垄断封装材料激发国产化紧迫性。一方面,日益增长的算 力需求要求推动芯片集成度的提升,进而加速了对先进封装技术需求的增加。另一方面,封装材料市场中日本 厂商占据主导地位,形成了实质上的垄断格局,中国亟需推进国产化以确保供应链安全与产业自主可控,应对 新兴领域需求,打破技术封锁,实现半导体行业的战略升级。随着我国封装企业在先进封装市场的不断拓展, 将会为材料国产化带来巨大机遇。
天和嘉膜高导热介质胶膜已批产,半导体封装材料配合用户开展技术攻关
天和嘉膜生产的介质胶膜主要包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类,高导热介质胶膜主要应用于 金属基覆铜板和导热型玻璃基板;导热型玻璃基板主要用于光电玻璃幕墙模块的生产。低膨胀介质胶膜主要用 于半导体封装领域。天和嘉膜确定了以半导体封装膜材料、透明光电玻璃显示(秦膜玻显)、超薄导热膜及覆 铜板三大类具有竞争力的产品作为长期主营产品。 天和嘉膜高导热介质胶膜已实现工业化生产,低膨胀胶膜配合用户开展技术攻关,部分产品实现小批供货。 天和嘉膜完成超薄导热膜、金属基覆铜板、透明光电玻璃显示工业化生产,公司生产的导热型玻璃基板目前主 要应用于户外高可靠玻璃显示模组,用于建筑外立面幕墙的升级替代,通过自主研制的全套生产工艺,已经实 现 P8-P40 全系列高可靠玻璃模组的批量生产,透明光电玻璃显示屏与某大客户已签订销售合同,正在开发其 他客户;超薄导热膜及金属基覆铜板通过两家重点客户验证,采购量不断提升。半导体材料方面,公司同时开 展了三条产品线上若干型号的研发和测试工作,目前主要型号都取得了积极进展,得到了下游用户的认可,目 前公司仍在积极投入,配合用户持续开展相关产品的技术攻关,实现对进口产品的完全替代。公司芯片板级封 装载板增层膜持续配合客户开展定型开发,2022 年天和嘉膜完成了类 ABF 膜的中试和小批量试产,正在进行 成套设备的设计和制造,“秦膜”系列中塑封张料产品已完成某型号定型并小批量出货。 天和嘉膜业务放量将为公司打造新的利润增长点。天和嘉膜的产品采用自主研发的高性能有机材料制备, 在 HDI、载板及高性能导热基板等市场领域无论从成本、产品性能、环境友好性等方面均具有一定竞争力。未 来,随着天和嘉膜材料业务的不断拓展,将有望为公司打造新的利润增长点。
五、低空经济:空管保障产品布局全面,反无人机、5G 射频产品有 望受益
低空经济是战略性新兴产业和新质生产力的典型代表,展现强劲增长势头
根据国家低空经济融合创新研究中心,低空经济是以各种有人驾驶和无人驾驶航空器的各类低空飞行活动 为牵引,辐射带动相关领域融合发展的综合性经济形态。
低空经济广泛体现于第一、第二、第三产业之中,在促进经济发展、加强社会保障、服务国防事业等方面 发挥着日益重要的作用。

低空经济是我国战略性新兴产业和新质生产力的典型代表,国家政策大力支持低空经济发展。2024 年 3 月, 四部门印发的《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030 年)》明确提出低空航空器的特征为无人化、电动 化、智能化。2024 年 4 月国新办举行的新闻发布会上,发改委表示“积极稳妥推动低空经济发展意义重大、前 景光明”,工信部表示“低空经济是新兴产业未来发展的重要方向,将来一定会形成万亿级产业规模,一定能 够更好地造福百姓,更好地满足人民对美好生活的向往”。
从技术支撑来看,无人机、5G、北斗、人工智能等技术的发展为低空经济的发展奠定了坚实基础。航空器 方面,基于我国民用无人机以及新能源汽车的优势,无人驾驶、多旋翼、飞控、电池等技术已得到充分验证, 无人化、电动化、智能化的 eVTOL 可以很大程度上复用相关技术。基础设施方面,我国在北斗导航、卫星互联 网、5G、大数据、云计算、人工智能等领域具有技术优势,加快实现在低空空域管理,低空通信、导航、监视、 识别、反制以及低空数据管理和使用等领域的融合运用。 从管理体系来看,空管机构规格上升为中央机构,地方政府参与积极性提高,无人机产业进入“有法可依” 阶段,空域开始实行分类管理。 (1)空管机构规格上升为中央机构。2021 年 4 月,中央空中交通管理委员会(中央空管委)在公开报道 中首次亮相。此前,我国空管工作的最高领导机构为国务院、中央军事委员会空中交通管制委员会(简称国家 空管委)。空管机构规格上升为中央机构,表明了重视程度的提高,也有利于空域改革的顺利进行。
(2)地方政府参与积极性提高。我国 2018 年开始第三轮低空空域改革,开展低空空域协同管理改革试点, 成立由省政府牵头组成的军地民三方低空域协同管理机构和运行管理中心,将原低空空域由军民航分块管理转 变为军地民三方协同管理,地方政府积极性显著提高,各地政府密集出台政策支持低空经济发展。
(3)无人机产业进入“有法可依”阶段。2023 年 5 月,国务院、中央军委公布《无人驾驶航空器飞行管理 暂行条例》,针对无人机生产制造、飞行管理、人员资质等共提出 10 个“无需”,充分体现了从“管制”到“管 理”的重大思路转变。各行业主管部门相继颁布系列配套政策,包括《民用无人驾驶航空器生产管理若于规定》、 《中国民用航空局关于民用无人驾驶航空器监管服务有关事宜的公告》、《民用无人驾驶航空器运营安全管理规 则》等,进一步规范和促进无人机产业的生产与消费市场,推动低空经济健康快速发展。
(4)打破全国空域单一绝对管制,空域开始实行分类管理。2023 年 11 月国家空中交通管理委员会办公室会 同有关部门起草了《中华人民共和国空域管理条例(征求意见稿)》,参照国际民航组织推荐标准将我国空域分 为七类,2023 年 12 月民航局出台《国家空域基础分类方法》明确全国空域实施分类管理,为低空空域发展奠定坚实基础。
应用场景是低空经济发展的基本驱动力,也是牵引低空经济发展并产生辐射带动作用的根本要素,其本质是 需求驱动。低空飞行器可用于载人客运、载物货运、公共服务、警务安防、国防军事和私人飞行六大领域。民用 无人机在测绘、农林植保、工业巡检等领域的应用基本成熟,应用领域将进一步拓展;eVTOL 有望率先用于载物, 未来将成为城市空中交通(UAM)的常态化交通工具,直升机在应急救援等公共服务领域仍有较大发展空间。
2026 年我国低空经济市场规模有望突破万亿元,2030 年有望达到 2 万亿元。2023 年民用无人机产业高速发 展,低空空域改革试点工作持续深化,低空经济市场规模达到 5059.5 亿元,同比增速高达 33.8%,其中低空制造 和低空应用的贡献最大。随着基础设施建设的逐步完善,低空应用的持续深化和拓展,以及综合服务产业的发展, 我国低空经济市场规模有望实现爆发。
基础设施是支撑低空飞行的基石
根据国家低空经济融合创新研究中心,低空经济产业主要由低空制造、低空飞行、低空保障和综合服务四部 分构成。
(1)低空制造:主要是为低空飞行活动提供航空器等产品和服务,包括面向通航、警务、海关、军事的各 种航空器,相关零部件,机载设备的研发、制造、销售等。 (2)低空飞行:低空经济的核心产业,对整个低空经济发展起着牵引和带动作用,可以按照生产作业类、 公共服务类、航空消费类等细化产业门类和服务链条。 (3)低空保障:为低空飞行和空域安全提供保障服务的相关产业。包括通用机场、直升机起降点、飞行营 地、飞行服务站、维修基地、通讯、导航、气象、油库等基础设施建设和运营,也包括低空空域管控系统、无人 机飞行信息系统、无人机反制系统等的建设与运行。 (4)综合服务:综合服务产业范围较广,涵盖了所有支撑和辅助低空经济发展的各种服务性产业。主要有航空会展、广告、咨询、科教、文化传媒、信息、租赁、保险、中介代理、社团服务等门类。 基础设施是支撑低空飞行的基石,是充分满足各类低空飞行器的飞行需求以及监管需要的前提,也是确保低 空经济安全、高效率和高效益发展的基础。目前低空基础设施的组成部分尚无权威定论,根据深圳和苏州的规划, 低空基础设施主要包括四张网:即“设施网”、“空联网(智联网)”、“航路网”和“服务网”。其中,设施 网指支撑低空飞行业务的各种物理基础设施,如起降站,能源站等;空联网指通信、导航和感知等信息基础设施, 是将低空数字化成可计算空域的关键;航路网指提供空域和飞行数字化管理和服务能力的核心平台(操作系统); 服务网指组合数字化管理和服务能力而构建的赋能各低空经济管理和业务主体(如政府方、空管方、管理方、运 营方、业务方等)的应用。
低空的交通管制和流量管理至关重要,公司空管软硬件产品布局全面
低空的空中交通管制和空中交通流量管理至关重要。低空空域中的飞行器呈现出高流量、高密度的特征, 对空中管制和流量管理提出了更高的要求。空中交通管理系统是空管人员实际用于管理空中交通运输的信息处 理系统,其中包括空中交通服务(ATS),空中交通流量管理(ATFM)和空域管理(ASM)。空中交通服务 ATS 又由三部分组成:空中交通管制(ATC),飞行情报服务(FIS)和告警服务(AS)。
管制指挥类系统:利用通信、导航技术和监控手段对飞机飞行活动进行监视和控制,为民用航空器的飞行 提供各类空中交通管理服务,有效维护空中交通秩序,促进空中交通安全。空中交通管制(ATC)系统是航空 交通管理系统的中枢,扮演着至关重要的角色,由导航设备、雷达系统、二次雷达、通信设备、地面控制中心 组成。
流量管理类系统主要是空中交通流量管理系统,主要作用是在可能或预期可能超过空中交通管制系统的可 用容量时,及时制定流量控制策略或预案,为管制系统提供及时、精确的信息,确保最大限度地高效利用空中 交通管制容量,尽可能减少延误。
空管雷达,全称空中交通管制雷达(Air Traffic Control Radar),是为飞行管制系统提供航空器信息的地 面雷达,用于搜集并向飞行管制中心传送责任区域内航空器的位置、属性和其他信息。空管雷达利用发射射频 电磁波对目标物进行照射并接收其回波,通过分析回波信号,获得目标的距离、速度、方位甚至形状等信息。 空管雷达可以分为一次雷达和二次雷达 ADS-B 是一种无需询问的自动广播系统,飞机主动发送自身飞行信息,而二次雷达则需要地面站发出询问 信号,飞机上的应答机接收后回复相关信息。ADS-B 系统全称是:Automatic Dependent Surveillance - Broadcast, 即广播式自动相关监视,飞机会自动地将自己的位置、高度、速度、航向、识别号等信息向其他飞机或地面站 广播,以供管制员及飞行员对飞机状态进行监控。根据相对于飞机的信息传递方向,机载 ADS-B 应用功能可以 分为发送(OUT)和接收(IN)两类。 ADS-B OUT 是指飞机发送位置信息和其他信息。地面系统通过接收机载设备发送的 ADS-B OUT 信息,监 视空中交通状况,起到类似于雷达的作用。这是 ADS-B 的基本功能。ADS-B IN 是指飞机接收其他飞机发送的 ADS-B OUT 信息或地面服务设备发送的信息,为机组提供运行支持。这是实现 ADS-B 系统通信功能的基础。
2030 年低空空管系统市场规模将达 406 亿元。根据中投产业研究院发布的《2024-2028 年中国低空经济深度调研及投资前景预测报告》,中投产业研究院将 2030 年作为时间节点进行测算,预计到 2030 年低空相关空 管系统市场规模 406 亿元。
公司由军事技术牵引向民用方向拓展布局切入低空空管保障业务领域。公司早在 2001 年就承担军委某部 城市和要地防空型号研制任务,在低空领域积累了深厚的技术实力和科研实力。2010 年,公司由军事技术牵引 向民用方向拓展布局切入低空空管保障业务领域,在中国民用航空局领导下,参与了国家科技支撑计划重大项 目“中国民航协同空管技术综合应用示范”之 “通用航空综合运行支持系统”课题,至此,公司按照空管空防 一体化思路,深入开展低空领域与空地安全方向的技术、产品研发,探索实践基于军航、民航、通航协同运行 “生产安全”“空域安全”“公共安全”协调保障的运行典范标杆建设,围绕低空(无人机)领域产业需求, 着力实现低空目标“看得见、管得住、管得顺畅、管得高效、管得有效益”的低空运行管理模式并进行了长期 布局。2015 年公司已初步形成低空监视雷达、场面监视雷达、光电监视系统、基本型飞行服务站、应急型飞行 服务站、增强型飞行服务站等通航产品系列,部分产品取得了通航、民航领域的意向性协议,为公司进入民航、 通航市场打下了良好基础。但受制于军民航低空管制体制等政策因素影响,通航以及民品市场的发展尚需时日。 现阶段,经过多年的积累公司已拥有满足低空飞行服务保障的软硬件产品,并立足航空应急救援需求,着力云 平台、大数据、5G 等新技术应用,形成了北斗/ADS-B/4G 机载终端、航空应急移动塔台车、航空应急服务平 台组成的军民两用、空地协同、实操可用的航空应急救援平台,解决航空应急的指控难题,有效提升应急救援 空地一体化能力。
公司已拥有满足低空飞行服务保障的软硬件产品,核心产品包括:对空监视指挥的低空雷达、通航综合运 行支持系统、通航飞行服务站、通用机场移动塔台车、通航公司运营平台、无人机飞行协管系统等系列产品, 此外还有航空应急移动塔台车、低空飞行服务(站)系统、航空应急飞行服务保障平台、便携式 ADS-B/BD/4G 发射机、5G 空管业务通信接入平台等产品。
公司低空保障产品已得到客户广泛认可。公司的通用机场移动塔台车、航空应急移动塔台车、低空飞行服 务(站)系统、便携式 ADS-B/BD/4G 发射机等产品已有销售或租用合同;航空应急飞行服务保障平台、5G 空 管业务通信接入平台已完成在应用环境中的验证,相关系统运行稳定;低空监视雷达、场面监视雷达分别为国家科技部和中国民用航空局课题创新成果,已完成通航机场验证。
公司低空近防产品有望用于低空经济,5G 射频业务有望受益于通感一体化
无人机反制系统在低空经济中扮演着至关重要的角色。推动低空经济的快速发展,“市场是根本、空域是 关键、政策是保障、技术是支撑、安全是底线”,随着无人机产业的迅猛发展和广泛应用,从智慧边防到应急 救灾,再到智慧城市建设等众多领域,无人机正不断与新一代信息技术融合,展现出巨大的应用价值。然而, 随之而来的"黑飞"、技术滥用等问题,不仅对军民飞行器的正常运行构成威胁,更有可能引发飞行事故,危害 人民生命财产安全和国家安全。因此,无人机反制、无人机探测、电子拦截、物理拦截、摧毁等关键技术的应 用,对于保障低空安全具有重要意义。北京市更是提出要大力发展低空安防产业,加强无人机反制技术研发, 构建低空安全防范体系,提高立体管控能力。

反无人机系统大体上可分为侦测控制类、干扰阻断类、捕获摧毁类三类,其中以干扰阻断类最为常用。其 中,摧毁类系统可包括电子对抗系统、导弹拦截、激光系统。目前绝大部分的反制系统都采用了干扰阻断类的 技术手段,其他技术采用较少。反制系统的一般采用单一手段,当多种技术结合时,一般以干扰阻断类技术为 基础,其他技术作为补充。
天和防务多年来深耕低空近防领域,但产品多用于军用领域,未来有望拓展到低空经济场景。公司在反无 人机领域进行了深入的布局和产品开发,产品包括反无人机指挥系统和单兵无人机管制设备。公司自主研发生 产的反无人机指挥系统,主要用于对要地、边境等重要敏感区域的低空、超低空小型无人飞行器进行侦察识别、 威胁判断和引导处置,单兵无人机管制设备通过发射电磁波,对飞行状态中的无人机进行管制,远距离切断无 人机与遥控者之间的联系,对无人机进行原地着陆或者返回起点的功能管控,保障区域内的空域安全。此外, 天和防务还获得了"反无人机探测系统、方法和雷达设备"的发明专利授权,进一步巩固了其在反无人机技术领 域的领先地位。公司的干扰阻断类反无人机产品符合低空经济需求,有望切入低空经济领域,为公司提供增长 动力。
传统无线网络以地面覆盖为主要目标,5G-A 通感一体化网络助力智慧低空产业发展。由于低空空域可延 伸至地面以上 1000 米的高度,而现有的 4G/5G 无线通信网络的有效覆盖高度仅在 150 米左右,这限制了低空 飞行器的通信能力,所以通信基础设施需要进一步突破和完善,最终解决方案可能是专用通信链路或者网络、 5G-A(5G-Advanced 的简称,即 5G 增强技术)通感一体化网络。 通感一体化网络可同时实现通信和感知,服务合作无人机的同时感知非合作无人机。通信感知一体化技术 融合了通信和感知功能,既可以通过通信链路获取合作无人机的位置、速度、姿态等关键信息,又可以通过感 知技术获取非合作无人机的位置和速度,以及其周围的环境信息,以支持快速决策和风险评估。
通感一体化基站建设积极推进,有望带动公司 5G 射频业务增长。当前运营商正积极推动 5G-A 试点项目落 地,中国移动云南公司与保山云瑞机场合作,在 2024 年 3 月 18 日开通了全球首个 5G-A 智慧机场的通感一体 化基站。在 2024 年 3 月 28 日,中国移动进一步在杭州宣布了 5G-A 的全球首次商用部署,并公布了首批 100 个 5G-A 网络商用城市,展现了其计划在年内将 5G-A 网络扩展至全国 300 个城市的雄心,近日中国移动北京公 司在中关村延庆园区完成中国移动目前最大规模的 4.9G 5G-A 通感一体设备连片组网部署。公司 5G 射频芯片 产品已批量应用于基站,有望受益于通感一体化基站建设。
(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)
- 天和防务研究报告:军用反无核心标的,低空+深海打开成长空间.pdf
- 信维通信公司研究报告:泛射频解决方案提供商,多领域布局未来可期.pdf
- 信维通信深度研究报告:全球一站式泛射频解决方案领导者,多业务齐头并进公司已进入新一轮上升周期.pdf
- 昂瑞微公司研究报告:国内射频前端技术龙头,助力产业链国产化发展.pdf
- 陕西华达研究报告:射频连接器先锋,三大应用领域释放需求空间.pdf
- 电连技术研究报告:手机射频连接器国内领军者,车载高速连接器放量助力业绩再腾飞.pdf
- 国防军工行业:商业航天革命先驱Starlink深度解析.pdf
- 国防军工行业太空算力专题:构建天基智能网络,算力终极解决方案.pdf
- 军工行业2026年春季投资策略:发展先进战斗力,拓展出海民用新市场.pdf
- 新恒泰北交所新股申购报告:功能性发泡材料小巨人,超临界技术绑定新能源+5G赛道.pdf
- 互联网行业:加速菲律宾的5G和5G_Advanced推进,成功路线图.pdf
- 5G环境下供应链金融解决方案.pdf
- 相关文档
- 相关文章
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 1 天和防务研究报告:军工装备及5G射频双轮驱动,封装材料和低空经济助力腾飞.pdf
- 2 天和防务研究报告:军用反无核心标的,低空+深海打开成长空间.pdf
- 3 模拟射频芯片行业深度研究(72页PPT).pdf
- 4 射频前端滤波器产业105页深度研究报告
- 5 114页PPT深度解析5G产业链新机遇.pdf
- 6 5G产业链专题报告:121页深度解析射频PA行业投资机会.pdf
- 7 射频GaN行业深度报告:5G、快充、UVC,第三代半导体潮起.pdf
- 8 5G产业链专题:5G射频行业深度研究.pdf
- 9 5G行业深度报告:5G基站天线与射频投资节奏全景解构.pdf
- 10 信维通信深度解析:5G时代泛射频龙头.pdf
- 1 天和防务研究报告:军用反无核心标的,低空+深海打开成长空间.pdf
- 2 信维通信深度研究报告:全球一站式泛射频解决方案领导者,多业务齐头并进公司已进入新一轮上升周期.pdf
- 3 昂瑞微公司研究报告:国内射频前端技术龙头,助力产业链国产化发展.pdf
- 4 信维通信公司研究报告:泛射频解决方案提供商,多领域布局未来可期.pdf
- 5 军工AI行业专题报告:智能化主导下的未来战争,美军AI作战体系建设与应用启示.pdf
- 6 军工AI行业深度分析:AI迎来奥本海默时刻,将改变未来战争形态.pdf
- 7 AI军工行业深度分析:发展趋势、市场空间、产业链及相关企业深度梳理.pdf
- 8 国防军工行业分析:卫星导航产业发展白皮书发布,时空体系支撑战略新兴产业发展.pdf
- 9 国防军工行业专题报告:关注可控核聚变超导材料磁体的投资机会.pdf
- 1 信维通信深度研究报告:全球一站式泛射频解决方案领导者,多业务齐头并进公司已进入新一轮上升周期.pdf
- 2 信维通信公司研究报告:泛射频解决方案提供商,多领域布局未来可期.pdf
- 3 国防军工行业2026年度投资策略:转型,增长的信心.pdf
- 4 国防军工行业:SpaceX,太空巨头的崛起与启示(一).pdf
- 5 国防军工行业可回收运载火箭:高价值量环节和成本构成.pdf
- 6 国防军工行业:商业航天强势行情持续演绎,全面看多国产大飞机产业链.pdf
- 7 国防军工行业商业航天系列报告之一:仰望星空,向天突围.pdf
- 8 国防军工行业周报:航天发射曲折中前行,重复使用火箭技术突破可期.pdf
- 9 国防军工行业深度报告:太空算力有望推动商业航天产业变革.pdf
- 10 国防军工行业:商业航天景气度持续提升,燃气轮机基本面改善有望超预期.pdf
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 1 2025年天和防务研究报告:军用反无核心标的,低空+深海打开成长空间
- 2 2024年天和防务研究报告:军工装备及5G射频双轮驱动,封装材料和低空经济助力腾飞
- 3 2026年信维通信公司研究报告:泛射频解决方案提供商,多领域布局未来可期
- 4 2025年信维通信深度研究报告:全球一站式泛射频解决方案领导者,多业务齐头并进公司已进入新一轮上升周期
- 5 2025年昂瑞微公司研究报告:国内射频前端技术龙头,助力产业链国产化发展
- 6 2025年卓胜微研究报告:射频前端龙头,厚积方可薄发
- 7 2025年无线网络射频资源管理技术分析:智能调优将成为行业标配
- 8 陕西华达:射频连接器先锋,释放需求新空间
- 9 2024年陕西华达研究报告:射频连接器先锋,三大应用领域释放需求空间
- 10 射频前端行业格局、技术发展前瞻和应用场景分析
- 1 2025年天和防务研究报告:军用反无核心标的,低空+深海打开成长空间
- 2 2026年信维通信公司研究报告:泛射频解决方案提供商,多领域布局未来可期
- 3 2025年信维通信深度研究报告:全球一站式泛射频解决方案领导者,多业务齐头并进公司已进入新一轮上升周期
- 4 2025年昂瑞微公司研究报告:国内射频前端技术龙头,助力产业链国产化发展
- 5 2025年卓胜微研究报告:射频前端龙头,厚积方可薄发
- 6 2025年无线网络射频资源管理技术分析:智能调优将成为行业标配
- 7 2026年国防军工行业:商业航天革命先驱Starlink深度解析
- 8 2026年国防军工行业太空算力专题:构建天基智能网络,算力终极解决方案
- 9 2026年军工行业春季投资策略:发展先进战斗力,拓展出海民用新市场
- 1 2026年信维通信公司研究报告:泛射频解决方案提供商,多领域布局未来可期
- 2 2025年信维通信深度研究报告:全球一站式泛射频解决方案领导者,多业务齐头并进公司已进入新一轮上升周期
- 3 2026年国防军工行业:商业航天革命先驱Starlink深度解析
- 4 2026年国防军工行业太空算力专题:构建天基智能网络,算力终极解决方案
- 5 2026年军工行业春季投资策略:发展先进战斗力,拓展出海民用新市场
- 6 2026年国防军工行业深度:“十五五”军工哪些方向值得关注?
- 7 2026年国防军工行业商业火箭:聚焦技术突破,加速商业落地
- 8 2026年国防军工行业:国防预算7%增长,关注军转民投资机会
- 9 2026年军工行业空天有清音第2期:中国军贸产品在中东地区前景探析
- 10 2026年北交所新股申购报告:族兴新材(920078),铝颜料前三龙头掘金新能源车消费电子核辐射军工多赛道
- 最新文档
- 最新精读
- 1 2026年中国医药行业:全球减重药物市场,千亿蓝海与创新迭代
- 2 2026年银行自营投资手册(三):流动性监管指标对银行投资行为的影响(上)
- 3 2026年香港房地产行业跟踪报告:如何看待本轮香港楼市复苏的本质?
- 4 2026年投资银行业与经纪业行业:复盘投融资平衡周期,如何看待本轮“慢牛”的持续性?
- 5 2026年电子设备、仪器和元件行业“智存新纪元”系列之一:CXL,互联筑池化,破局内存墙
- 6 2026年银行业上市银行Q1及全年业绩展望:业绩弹性释放,关注负债成本优化和中收潜力
- 7 2026年区域经济系列专题研究报告:“都”与“城”相融、疏解与协同并举——现代化首都都市圈空间协同规划详解
- 8 2026年历史6轮油价上行周期对当下交易的启示
- 9 2026年国防军工行业:商业航天革命先驱Starlink深度解析
- 10 2026年创新引领,AI赋能:把握科技产业升级下的投资机会
