2023年格科微研究报告：从Fabless到Fab~lite华丽转身，以产促研打造国产高端CIS

1. 公司：CIS 龙头企业，转型 Fab-lite+高端化蓄力增长

1.1. 发展历程：CIS 龙头企业，从 Fabless 走向 Fab-lite 雄心勃勃

格科微为国内外最主要的 CMOS 图像传感器（CIS）及显示驱动芯片供应商 之一，自建晶圆厂从 Fabless 走向 Fab-lite。格科微 2003 年成立于上海张江， 为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业，主营业务为 CMOS 图像传 感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。根据 Frost & Sullivan 统计，以 2020 年出货量口径计算，公司在全球 CMOS 图像传感器供应商中排名第一；以 2019 年出货量口径计算，公司在中国市场的 LCD 显示驱动芯片供应商中排名第二。公 司发展历程主要可分为以下三个阶段：

2003-2011 年：专注消费 CMOS 图像传感器设计，形成 CMOS+显示驱动两 大业务。2003 年，公司成立之初主要从事 PC CMOS 设计业务，2005 年实现首 颗 CMOS 芯片量产。公司 2007 年切入手机 CMOS 业务，2010 年显示驱动芯片 产品线成立，公司形成 CMOS+显示驱动两大业务。 2012-2019 年：高像素产品量产不断，自有封测厂成功量产。2012 年，公司 显 示 驱 动 芯 片 量 产 ， 并 分 别 于 2012/2013/2015/2017 年 陆 续 实 现 200/500/800/1300 万像素 BSI CIS 量产。2018 年，公司自主创新开发 COM 封装 工艺并实现量产，并于 2019 年实现嘉善封测厂投产。 2020 年至今：从 Fabless 走向 Fab-lite，上市开启加速研发新纪元。2020 年 7 月，公司临港自有晶圆厂开工建设，至 2022 年 8 月，公司募投项目“12 英 寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”已进行 BSI 风险投片，良率优秀并 进入产量爬坡，公司自主晶圆厂的成功建设和推进是公司由 Fabless 转为 Fab-lite 模式的一大标志，并将为公司提升研发迭代速度、保护自主工艺能力、保障产能 安全提供基础。2022 年，公司发布全球首颗单芯片 0.7μm 3200 万像素图像传感 器，有望在高端产品线斩获更多市场份额。

1.2. 公司产品：CIS+显示驱动芯片协同共进，高端化+扩下游双向发展

CIS+显示驱动芯片协同共进，手机类应用纵向走向高端，横向拓展汽车等新 下游应用。公司产品主要为 CMOS 图像传感器以及显示驱动芯片，在消费及汽车 等领域都具有广泛的应用，可在产品设计、应用、采购、客户群等领域形成良好 的协同效应。（1）手机 CMOS：公司 CMOS 芯片成熟产品像素覆盖 800-1600 万 像素，并于 22 年定制化开发 3200 万像素产品，并向 10800 万像素等超高像素产 品发展。（2）非手机 CMOS：陆续推出 100-800 万像素解决方案，在智慧城市、 汽车电子、笔记本电脑、物联网等领域广泛应用，汽车行车记录仪、360 环视、 后视、倒车影像等产品已取得后装收入超过 2 亿元。（3）显示驱动芯片：公司驱动芯片分辨率覆盖 QQVGA 到 FHD+，最新开发 HD 和 FHD 分辨率 TDDI 产品已 获得国际知名手机品牌订单，公司亦在积极储备 AMOLED 产品。

扎根手机 CIS 应用市场，安防+汽车下游拓进。CMOS 芯片多年来为公司营 收最主要的构成部分。公司 CMOS 芯片中，2022 年，手机 CMOS 芯片占总营收 的 66.89%，非手机 CMOS 芯片占总营收的 17.95%，达 10.67 亿元，其中汽车 后装应用收入在 2 亿元以上，取得阶段性进展。

1.3. 股权结构：实控人工艺背景深厚，回购股份实施激励彰显成长信心

创始人兼实控人半导体制造工艺背景深厚，带领公司转型 Fab-lite 持续精进 工艺。截止 2023 年 9 月 30 日，公司控股股东为 Uni-sky holding Limited，持有 公司股份 40.40%。实际控制人为赵立新与曹维夫妇。赵立新先生系公司创始人与 董事长，持有控股股东 Uni-sky holding Limited 的全部股份。创始人赵立新先生 毕业于清华大学，曾任 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.的工艺工程 师、工艺高级工程师、ESS Technology International,Inc.高级产品工程师、UT 斯 达康通讯有限公司的模拟电路设计部经理。创始人及实控人的工艺背景将有利于 公司转型 Fab-lite 后以产促研，在 CIS 生产工艺上持续精进。Cosmos L.P.系公司 员工持股平台，Zhaohui Wang 系董事付磊的妻子。

投资子公司格科半导体，筹建自有晶圆厂以产促研。格科微电子（香港）子 公司主要业务为贸易销售，格科微电子（上海）主要业务为产品研发、制造与销 售，格科微电子（浙江）主要业务为制造与销售，格科集成电路（上海）主要业 务为境外采购与销售，格科置业主要业务为房地产开发。公司于 2020 年 3 月 10 日新设格科半导体（上海），以建设公司自有晶圆厂，以产促研，加速公司工艺迭 代进程。格科半导体（上海）也将作为 12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产 业化项目的实施主体。

发力 13M 及以上中高端产品雄心勃勃，实施股权激励彰显信心。6 月 9 日， 公司公布 2023 年限制性股票激励计划草案。公司拟计划授予 147 名激励对象 1000 万股，占草案公布日公司股本总额的 0.40%，股票授予价格 8.97 元/股，激 励对象不包含公司董事、高级管理人员及核心技术人员。公司的业绩考核指标以 13M 及以上像素产品收入为口径，目标 2023/2024/2025 年 13M 产品收入分别达 到 0.5/6/15 亿元，有望成为公司业绩增长的重要动力，深度体现了公司发力中高 端 CIS 产品的决心。2022 年，公司 13M 像素及以上产品收入尚不足 500 万元人 民币，目前，公司 12M、32M 产品已通过部分客户验证，预计将于年内获得客户 订单。后续公司将基于“高像素单芯片集成技术”持续推出 50/64/108M 产品。

1.4. 公司财务：静待消费电子复苏，重投研发&晶圆厂建设蓄力增长

消费电子行情不振，22 年至 23Q3 公司业绩阶段性承压。2018-2021 年，公 司均实现了销售收入的稳定增长，公司 2022 年营业收入 59.44 亿元，同比下滑 15.10%。2022 年，受消费电子行情下行影响，公司手机 CMOS 图像传感器业务 及显示驱动芯片业务均出现较大下滑，手机 CMOS 图像传感器业务营收同比下降 17.47%，显示驱动芯片业务营收同比下降 15.13%。非手机 CMOS 图像传感器业 务亦略有下滑，营收同比下降 4.70%。利润表现方面，公司 2022 年归母净利润 出现大幅腰斩，由 2021 年的 12.58 亿下降至 4.39 亿元，同比下滑 65%。23 年 Q1-Q3，公司陷入业绩低点，归母净利润仅 0.50 亿元，23 年全年随着消费电子 下游公司库存消化与需求逐步回暖，公司有望企稳向好。

公司毛利率维持相对稳定，净利表现受研发投入增加影响。公司整体毛利率 表现相对稳定，2021/2022/23Q1-Q3 公司毛利率分别为 33.71%/30.48%/31.11%。 分产品而言，2022 年 CMOS 图像传感器毛利率与显示驱动芯片毛利率分别为 28.71%、40.36%。2020 年后公司显示驱动芯片产品毛利率受市场缺货影响有所 提高，随着市场供需逐渐平衡，显示驱动芯片毛利率亦有所回落。受下游需求影 响，2022 年，手机 CMOS 图像传感器、非手机图像传感器、显示驱动芯片业务 毛利率分别下降 0.86、2.08、15.75pct。2022 年至 2023Q1-Q3 公司净利率下滑 较为明显，2021/2022/23Q1-Q3 净利率分别为 17.98%/7.38%/1.53%。除受下游 需求不振，产品价格下滑影响外，公司高端研发投入的增加以及新晶圆工厂开办 也对公司净利表现造成了一定影响。

公司重视高端产品研发与晶圆厂建设，研发费用增长较为显著。2023 年 Q1-Q3，公司费用端出现一定幅度增长，2021/2022/23Q1-Q3，销售费率分别为 1.88%/1.86%/2.74%；管理费率分别为 1.77%/5.59%/5.51%；财务费率分别为 1.96%/-1.02%/0.75%。此外，公司也显著加大了研发方面的投入，2023 年 Q1-Q3， 在公司营收、利润端双双承压的状况下，随着临港晶圆厂的建设，公司坚持投入研发活动，加快高端研发速度，研发费用同比增长 47.84%。

研发投入陆续开花结果，Fab-lite 模式+投入高端产品研发双轮驱动蓄力成长。 2022 年公司收获了丰硕的研发成果。（1）手机 CIS：公司独有的高像素单芯片集 成技术研发成功，GC32E1 是公司首颗基于最新 FPPI 专利技术 0.7μm 像素的图 像传感器，支持 3200 万全像素输出。（2）非手机 CIS：800 万像素产品研发成功， 可以实现单帧 HDR，并用于行车记录仪、运动 DV、航拍等领域。专利数量方面， 2022 年，公司新增 45 件知识产权项目（其中发明专利 18 件），以及集成电路布 图设计 7 项，累计获得国际专利授权 15 项（其中国外发明 14 件，国外实用新型 1 件），国内发明专利授权 204 项，实用新型专利 209 项。公司积极投入高端 CIS 与 AMOLED 驱动芯片等新产品储备，结合临港自有晶圆厂生产工艺的不断研发 改进，将成为公司未来成长的重要动力。

2. CIS & DDIC：手机主战场&汽车新曲线双线共进，高端料 号国产替代进行时

2.1. CIS：摄像头模组的灵魂，手机主战场+汽车新曲线双线并进

CIS：CMOS 摄像模组实现功能的灵魂，数模转换变光为电。图像传感器， 即 Image Sensor，为摄像头模组成像的核心部件。CMOS（互补金属氧化物半导 体）图像传感器（CIS）能够将光子转换为电子，把图像信号转换为数字信号。 CIS 集成度较高，其结构主要包括感光区阵列（像素阵列）、时序控制、模拟信号 处理以及模数转换等模块。CIS 的光捕获单元可以在透镜聚焦时拾取各种波长的 光子，并将它们转化为电子，CMOS 单元被晶体管包围，晶体管放大电子电荷并 传送电子信号至数模转换器，数模转换器读取电子并将其转换为各种颜色的像素。

CIS是最主流的图像传感器，手机为CIS下游主战场。图像传感器主要有CCD 与 CMOS 两类，CMOS 虽然在图像质量及分辨率上稍逊于 CCD，但其处理速度 快、成本低等优势使其逐渐成为市场上最主流的图像传感器。据 Frost & Sullivan 预测，至 2024 年 CIS 的市场份额将上升至 89.3%。目前手机是 CIS 最广泛的下 游应用领域，据 Counterpoint Research 统计，2022 年，手机占 CMOS 下游领 域营收份额的 71.40%。

性能与成本的博弈，BSI、堆栈结构 CIS 各有千秋。目前 CIS 主要具有 FSI、 BSI、Stack 三种结构：（1）FSI：前照式(Front Side Illumination)CIS，金属线路 位于感光元件的上面，感光路径会因芯片的感光组件上方金属层干扰，而造成光 感应敏度衰减；（2）BSI：背照式（Back Side Illuminated）：感光元件位于金属 线路的上方，提升了感光效率；（3）堆栈式：将原本与像素处于同一平面的逻辑 电路移到下方，形成像素层和逻辑芯片层两层堆栈互联。堆栈式结构提供了更大 的感光面积，能够形成更好的成像效果，但堆栈也对芯片制造的工艺和成本提出 了更多挑战。

2.1.1. 手机 CIS：受益手机摄像头数量+规格齐升，降本压力之下性价比为王

手机 CIS：多摄方案渗透提振手机 CIS 用量，高像素、多功能主摄需要依靠 高性能 CIS 实现。（1）用量提升-多摄：据 Frost & Sullivan 预测，2024 年手机后 置多摄渗透率将提升至 91%，届时平均单部手机摄像头搭载数量将达 4.9 个。在 手机市场进入存量竞争后，智能手机摄像头数量的增加将直接带动 CMOS 图像传 感器市场需求的上升。（2）高价值量-高像素主摄：用户对于拍照性能的追求推动 了 CIS 技术水平和价值量的提升。此外，如何协调 CIS 感光面积提升与摄像模组 的大小，以及实现摄像头功能的多样化需求，也对 CIS 的性能迭代与开发提出了 要求。值得注意的是，感光面积同时受像素大小与数量影响，像素数量提升并非 无止境，性能表现和成本仍然为重要的考虑因素。

2022 年终端出货需求乏力，手机 CIS 性价比为王。2022 年手机行业经历寒 冬，除 6 月外，22 年全年月度出货量相较于 2021 年均出现同比下滑，全年手机 共出货 2.72 亿部，同比下滑 22.6%，发售新型号 423 个，同比下滑 12.4%。终 端出货的疲软给手机上游供应链也带来了压力，21Q4 始，CIS 价格出现了较大幅 度的下滑，2021 年 Q4 至 23Q1，2M 像素 CIS 价格下滑 40%，8M 像素 CIS 价 格下滑 20%。面临出货量下降，手机厂商寻求更加物美价廉的 CIS 产品，对上游 CIS 厂商提出了更高的产品成本控制挑战。值得注意的是，高像素 CIS 产品的价 格仍然显著高于低像素 CIS 产品，因此低像素 CIS 厂商寻求高端产品突破也有望 为这类供应商带来增长可能。

2.1.2. 汽车 CIS：汽车智能化之眼的灵魂，伴随自动驾驶迭代量价齐升

汽车 CIS：摄像头汽车智能化之眼，车规 CIS 更提出高感光能力、高 HDR、 LED 闪烁抑制等要求。CIS 在车身前视、后视、测试、环视以及舱内监控等场景 具有广泛应用。目前主流汽车 CIS 产品主要具有以下性能要求：（1）车规认证： 车载 CIS 在稳定性和寿命要求高于消费品，需要通过严苛的车规级认证（如 AEC-Q100、ISO26262）。（2）高感光能力：要求汽车 CIS 具有更强的感光能力， 使车载摄像头在晚上、隧道中可以正常工作。（3）高动态范围（HDR）：据 52 智 驾，一般要求汽车 CIS 的动态范围在 120~140dB，保证车载摄像头能适应光线的 剧烈变化，捕捉高质量图像。智能手机 CIS 的动态范围一般在 60~70dB。（4）LED 闪烁抑制（LFM）：要求汽车 CIS 厂商使用抑制技术，来避免因为 CIS 与 LED 信 号灯频率不同步造成的误判。

ADAS、城市 NOA 等智能驾驶功能渗透，汽车 CIS 量价齐升。（1）量升： CIS 使用数量紧随汽车摄像头数量的提升。汽车摄像头为汽车智能驾驶之眼， ADAS、NOA 到高级别自动驾驶的不断迭代催动摄像头数量不断提升，据 Yole 预 计，至 2027 年，单车摄像头用量最多有望达到 20 颗。（2）价升：CIS 是汽车摄 像头模组的价值核心，据安森美统计，CIS 占汽车摄像头模组总成本的 50%。自 动驾驶需求的提升要求采用更高的分辨率的 CIS，分辨率的高低与摄像头的探测 距离密切相关。比如，800 万像素的 CIS 最远可探测距离是 120 万像素摄像头的 3 倍左右。目前，蔚来 ET 7 上已经搭载了 11 个 800 万像素的摄像头，理想 L9 搭载了 6 个 800 万像素摄像头。

2.1.3. 安防 CIS：安防监控性能创新之基，从“看得见”走向“看得清”

安防监控高清化是智能化发展的基础。安防监控先后经历了模拟化、网络化、 高清化这三个阶段，在新兴技术迭代更新的推动下，智能化成为安防行业发展的 主流趋势。就技术角度而言，闭路电视监控系统过去经历了录像带录像机（VCR）、 数字视频录像机（DVR）以及如今的网络视频录像机（NVR）阶段。随着安防监 控向智能化转型，嵌入设备的 AI 芯片使得摄像机可对视频数据进行结构化处理、 智能计算分析和图像识别，促使视频监控设备从被动监控向主动识别过渡。然而 智能化功能的实现是建立在图像高清化的基础上，如果前端采集的图像清晰度不 够，则会影响 AI 发挥作用的功效。

2.1.4. 市场竞争：索尼、三星垄断手机主战场，国产高端突破&发力新兴应用

手机主力下游市场 22 年阶段性遇冷，汽车新兴应用领域维持增长。据 IC Insights 预测，2022 年 CIS 市场规模预计为 186 亿美元，较 2021 年 201 亿美元 的市场规模缩水 7.46%。据 Counterpoint 研究统计，2022 年，CIS 最大下游细分 市场手机在 CIS 总体市场的占比出现同比下滑，安防市场也出现了阶段性承压， 相比之下，汽车在下游市场的占比中呈现增长。手机市场虽短期承压，但在 CIS 下游市场的占比仍然维持在较高的水平，短期内仍是 CIS 应用的主战场。

索尼、三星两大巨头占据鳌头，豪威、格科微、思特威等国产厂商激流勇进。 2022 年，全球 CIS 市场市占率排名前三的厂商分别为索尼（42%）、三星（19%） 与韦尔（11%），合计占据全球市场份额的 72%。以韦尔、格科微、思特威为代表 的国产 CIS 厂商，则抓紧国内庞大的安卓机市场规模以及蓬勃发展的新能源汽车 行业积极寻求高增下游领域突破和高端料号的国产替代。

手机 CIS：索尼+三星双巨头垄断市场，国产厂商量高价低，高端料号亟待攻 克。2022 年索尼占据手机 CIS 总份额的 54%，较 2021 年增长 5 pct。三星、SK 海力士两家韩国厂商占据总市场份额的 34%，其中三星份额较 2021 年下降 1 pct。 在近年发行的新机型中，豪威是使用最广泛的国产 CIS 供应商，但大多供应的料 号为前摄或辅摄镜头，仅 OPPO Reno 10 使用了一颗豪威供应的 64M 主摄镜头； 另一国产厂商格科微仅在传音手机的辅摄镜头中实现了供应。值得注意的是， 2022 年格科微是全球手机 CIS 销量冠军，但在市占率方面，仅占全球智能手机 CIS 市场销售额份额的 5%左右，这意味着格科微 CIS 产品仍以价值量较低的低 端料号为主，国产高端料号亟待突破。

前装市场潜力广阔，安森美、豪威为全球最大的汽车 CIS 供应商。2022 年， 全球汽车 CIS 市场继续保持增长，其中前装市场规模为 21.74 亿美元，较 2021 年同比增长 8.21%；后装市场规模为 4.21 亿美元，较 2021 年同比减少 2.55%。 随着自动驾驶功能迭代升级与不断渗透，前装市场将成为汽车 CIS 的增长主力， 据 ICV Tank 预测，至 2027 年，汽车前装 CIS 市场有望成长至 51.31 亿美元。目 前，安森美为全球最大的汽车 CIS 供应商。2022 年，安森美占有全球汽车 CIS 市场 44.05%的份额，国产厂商豪威亦占有 30%的份额，此外三星、索尼等传统 CIS 巨头亦布局了汽车 CIS 市场。

2.2. 显示驱动芯片：显示面板的大脑，OLED、TDDI 应用创造增量

显示驱动芯片（DDIC）：显示面板的“大脑”。DDIC 于目前主流的液晶显示 屏（LCD）、OLED 显示屏均为不可或缺的关键元件，起到显示面板“大脑”的角 色。显示驱动解决方案一般由源极驱动芯片（Source Driver）、栅极驱动芯片（GateDriver）、时序控制芯片（TCON）和电源管理芯片组成。源极驱动芯片（纵向工 作）、栅极驱动芯片（横向工作）统称为显示驱动芯片，其主要功能是对显示屏的 成像进行控制，并生成具有合适电压、电流、定时和解复用的信号，使屏幕显示 所需的文本或图像。

DDIC 用量与面板分辨率与尺寸正相关，OLED 面板、汽车等新兴应用领域 创造增量。终端所需 DDIC 数量与面板尺寸、分辨率高低正相关，面板尺寸越大， 分辨率越高、所需 DDIC 数量越多。8K 电视 DDIC 用量可达 20 颗以上。随着消 费端追求大屏、高分辨率、高色域的性能表现，DDIC 需求量有望进一步增长。电 视等大面板下游对 DDIC 较多的单机需求数量使得电视成为 DDIC 最大的下游应 用领域。而作为较为成熟的市场，据 Omdia 统计与预测，电视在 DDIC 下游终端 中份额的成长性相对较小，而 OLED 智能机和汽车将成为 2020-2023E 份额持续 增长的下游之一。

AMOLED 在智能手机显示屏的渗透率已接近 50%，手机 AMOLED 显示驱 动战略意义日益凸显。据 IHS 统计，2019 年 TFT-LCD 和 AMOLED 两种显示面板占据市场 99%的份额。目前，手机是 OLED 最大的下游应用市场，AMOLED 凭借其柔性、轻薄、高亮度、功耗低等特性，逐渐蚕食 LCD 在智能手机面板领域 的份额，据 TrendForce 统计，2021 年，AMOLED 已占据智能手机显示屏 42% 的份额。LCD 和 AMOLED 面板技术原理不同，显示驱动在是否需要背光驱动、 制程需求等方面也存在区别，高分辨率 OLED 显示驱动的制程要求高于其它面板 的显示驱动。

窄边框，更轻薄，TDDI 方案崛起，TDDI 与 AMOLED 视频驱动两大增量市 场。原有的双芯片解决方案采用分离的系统架构，将显示驱动芯片与触控芯片分 离，存在出现显示噪声的可能，而 TDDI 采用统一的系统架构，实现了触控芯片 与显示驱动芯片之间更高效的通信、有效降低显示噪声，更利于移动电子设备薄 型化、窄边框的设计需求。据 CINNO Research 预计，2026 年，LCD 驱动需求 量将从 2021 年的 69.3 亿颗下降为 66.4 亿颗，而 TDDI 驱动需求量从 2021 年的 9.2 亿颗预计上升至 2026 年的 9 亿颗；AMOLED 驱动从 2021 年的 10.7 亿颗上 升至 2026 年的 21.6 亿颗。AMOLED 与 TDDI 为显示驱动两大增量市场。

显示驱动价格回调企稳，22 年显示驱动芯片市场需求下滑，传统主流终端复 苏较弱，23 年预计需求维稳。（1）供给端：于晶圆厂而言，DDIC 是 12 英寸晶 圆产品中价格最低的产品之一，因此 2021 年 Q2 开始，DDIC 因产能储备不足进 入涨价周期。目前 DDIC 价格已回调并逐步企稳。（2）需求端：据群智咨询统计， 2022 年全球 DDIC 的总需求为 78.1 亿颗，同比下降约 9.1%。据 Omdia 统计， 大尺寸 DDIC 占 2022 年总需求的 69%，其中液晶电视 DDIC 占大尺寸 DDIC 的 38%，智能手机则占据中小尺寸 DDIC 市场最大的市场份额。群智咨询预测，除 了新能源汽车等新兴应用需求持续增长外，传统主流终端需求未见明显起色，预 计 2023 年全球驱动芯片的需求规模约为 80.2 亿颗，同比微增约 2.7%。

中国台湾、韩国厂商分别占据智能手机 LCD、AMOLED DDIC 市场，大陆厂 商快速拱进 LCD DDIC 市场。在智能手机 LCD DDIC 方面，中国台湾厂商如联咏、 奕力、敦泰、奇景光电等占据了主要的市场份额。据 Omdia 统计，2022 年大陆 厂商集创北方在智能手机 LCD DDIC 市场的份额从 2021 年的 8.4%增长到 2022 年的 18.3%，实现了对该市场的快速渗透，仅次于联咏和奕力。在智能手机 AMOLED DDIC 方面，三星、LX Semicon、东部高科等韩国厂商则占据了优势， 国产厂商份额相对较少。

3. 公司聚焦：华丽转身 Fab-lite 成果喜人，冲刺高端料号国 产替代未来可期

3.1. 中低端 CIS 龙头地位稳固，高端产品厚积薄发未来可期

多年稳居全球 CIS销量冠军，中低像素产品市场地位稳固。据Frost & Sullivan 统计，2020 年，公司凭借 20.4 亿颗的出货量位居全球 CIS 出货量首位，占全球 出货量的 29.7%，但在销售额方面，由于公司产品料号集中在中低像素产品，因 此销售额次于索尼、三星及豪威；2021 年，公司实现 CIS 出货 19 亿颗，占据全球市场份额（按出货量统计）的 26.8%，位居全球第一；2022 年，公司实现手机 CIS 销售量 12.12 亿颗，销售额 39.76 亿，出货量位居全球第一，占市场份额的 26%。公司连续稳居全球 CIS 销量冠军，下游客户覆盖三星、小米、OPPO、vivo、 传音、诺基亚、联想、HP、TCL、小天才，中低端 CIS 龙头地位稳固。

手机主摄 CIS 实现高端突破，自研降本增效技术路线极具性价比。2022 年 8 月，公司发布全球首颗单芯片 32M CIS 产品 GC32E1，该产品基于公司最新 FPPI 专利技术 GalaxyCellTM 0.7μm，配合 4Cell Bayer 架构可等效 1.4μm 像素性能， 并支持 sHDR 视频录像。为了扩大感光面积，实现更好的成像效果，不同于索尼 等大厂的堆栈技术路线，公司使用了单芯片集成工艺，在片内 ADC 电路、数字电 路以及接口电路方面进行了众多设计，从而具备高性价比、高生产效率、低像素 热噪声、同性能下轻薄性更佳等优势。目前，公司 3200 万像素产品已实现量产 出货，5000 万像素产品正在送样，公司有信心 2023 年内可获得订单。后续公司 将推出基于 0.7μm 平台的 6400 万、10800 万等在内的更高像素规格产品，公司 高端 CIS 产品厚积薄发，未来可期。

CIS+DDIC 两条产品线同时发力，手机主战场+车载新曲线携手共进。公司在 深耕手机 CIS 主线的同时，也在积极储备 DDIC 产品以及手机、安防等领域的高 性能 CIS 产品。（1）汽车与安防：1-8M 产品线已覆盖齐全，产品在汽车与安防 领域可通用，目前公司汽车产品已实现 2 亿元后装市场收入，预计 2023 年通过 认证进入前装市场。新产品方面，公司推出高端星光级宽动态 4K 图像传感器 GC8613，帮助智慧城市、智慧家居、会议系统、无人机等应用从“看得到”向 “看得清”转变。（2）DDIC：HD 和 FHD 分辨率的 TDDI 产品已经获得国际知名 手机品牌订单，推出升级版 TDDI 解决方案 GC7302，积极开展 AMOLED 驱动芯 片产品的研发及技术储备。公司有望凭借手机 CIS 产品规模，使非手机和 TDDI 产品共享较低的晶圆代工成本，从而以较低的价格迅速渗透市场。

3.2. 从 Fabless 向 Fab-lite 华丽转身，BSI 产线顺利开花结果

从 Fabless 走向 Fab-lite，以产促研开启公司发展新阶段。公司募集资金主 要用于支持公司自有晶圆厂临港工厂的建设工作。（1）以产促研：自建晶圆厂将 大大加快研发速度，提升产品迭代效率；（2）打磨工艺：CIS 产品相对特殊，在 工艺调校方面，晶圆厂的标准设备与格科微要求的产品参数有时存在差异；（3） 供应链安全：建厂之后对供应链安全起到保护作用。

BSI 产线投片效果理想，将启动 50-64M 高像素研发投片，转型 Fab-lite 开 花结果在即。公司临港工厂建设进程顺利。2022 年 3 月，ASML ArF 光刻机正式 搬入。2022 年 8 月 31 日，公司“12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项 目”BSI 产线投片成功。首个晶圆工程批良率超过 95%，BSI 产线顺利进入风险 量产，即将步入大规模量产阶段。伴随着项目的顺利投产，公司也将启动 5000 万-6400 万像素的系列高端主摄产品的工程批研发投片，后续将持续推出一系列 有创新力和竞争力的高端产品，支持公司高端产品快速迭代。

3.3. 前瞻性管理供应链，逆周期采购维稳库存水平

公司采购量大为王，长期稳定合作国内外多家晶圆代工厂，逆周期采购维稳 库存水平。目前公司的产品生产仍主要通过委外的方式进行，与上游生产资源的 有效绑定将决定设计企业的产品开发和交付能力，是经营过程中至关重要的一环。 （1）前瞻性存货管理：公司 CIS 出货量较大，对上游晶圆厂的议价能力较强， 通过逆周期采购方式应对产能供给的周期性变化，在 2022 年芯片设计企业普遍 库存积压的情况下，维持了较稳定的库存水位。相较于国内另外两家 CIS 设计企 业韦尔股份及思特威，公司库存水平变化较为平缓，目前公司的库存以 2M、5M 等通用产品为主，公司对消化这部分库存具有信心。（2）供应链国产化：考虑到 供应链安全，公司积极实施供应链国产化，国内至少有 3-4 个 12 寸厂商与公司合 作。目前，公司 800 万像素产品供应链已转移至国内并实现量产。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）