2023年高华科技研究报告：高可靠性传感器核心企业，受益于下游放量与国产替代持续上行

1. 高可靠性传感器及传感器网络系统领先企业

南京高华科技是以研发、设计、生产及销售高可靠性传感器和传感器网络系统的高 新技术企业。主要产品为各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器，以及通过软件算 法将上述传感器集成为传感器网络系统。依托高可靠性传感器产品的自主创新优势，公 司核心产品具有可靠性高、一致性好、集成度高的特点，较早得到航天客户的关注，成 功参与了载人航天工程的项目配套，并逐渐应用于各高可靠领域。

1.1. 先后于新三板与科创板两次上市，谋求更大发展空间

本为新三板挂牌公司，经历多次股本和股东变化后于科创板再次上市。高华科技成 立于 2000 年，2015 年股改后于同年 8 月在全国中小企业股份转让系统挂牌转让，并于 2018 年 11 月起在全国中小企业股份转让系统终止挂牌。在经历 2020 与 2021 年多次增 资与股权转让后于 2023 年 4 月在科创板上市。

1.2. 股权结构稳定于公司创始人，核心人员产业经验丰富

股权架构稳定，集中于公司创始人。截至 2023 年上半年，李维平、单磊、佘德群 合计持有公司股份占公司股份总数的 43.67%，三人皆为高华有限的创始人，且为高华有 限所有创始股东中至今仅存的股东，目前均担任公司董事或高级管理人员职务，并实际 控制公司，为公司的共同实际控制人。 核心团队背景深厚，产业经验丰富。三位公司创始人兼董事在创立高华有限前，李 维平毕业于南京理工大学，曾为中国兵器工业集团公司第二一四研究所高级工程师；单 磊毕业于中国矿业大学，曾任南京市燃料总公司南京物资实业集团燃料总公司总经理助 理；佘德群毕业于合肥工业大学，也曾为中国兵器工业集团公司第二一四研究所高级工 程师，核心高管团队产业经验丰富。

一家全资子公司与两家参股公司各司其职。高华传感主要向母公司出租生产办公厂 房及设备，无实际生产经营。国盛防务由南京市政府主导，以期实现南京民营军工的协 同效应，未实际开展业务。无锡物联网从事物联网技术，定位建设 MEMS 芯片流片产 线，实现协同效应。

1.3. 从军用传感器起步，逐步发展高端民用产品

公司现已形成以高可靠性传感器为主，并向传感器网络系统延伸的业务格局。公司 主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售，主要产品为 各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器，以及通过软件算法将上述传感器集成为传 感器网络系统。

专注传感器产业二十余年，军品与高端民品全覆盖。公司的传感器产品具体应用于 航空、航天、兵器、轨道交通、工程机械、冶金等国防军工和高端工业领域。在航天领 域，公司参与并圆满完成了载人航天工程、探月工程、北斗工程、空间站建设工程等重 点工程配套任务；在航空领域，公司参与了多型新一代战机的配套；在兵器领域，公司 参与了信息化装备的传感器配套任务；在轨道交通领域，公司参与了和谐号、复兴号等 高铁动车的传感器国产化配套；在冶金领域，公司产品已被应用于宝武集团、建龙集团 等企业的冶炼设备健康监测系统。

1.4. 收入稳定增长，压力传感器为核心产品

公司营业总收入稳定提升，紧抓下游旺盛需求快速成长。2019 至 2023 年上半年公 司总营收不断增长，期间营收同比增速始终保持在 20%以上的高位，2021 年增速大幅攀 升至 45.24%，随后依然稳定保持在高速增长的趋势中。同期利润处在更强的上升趋势 中，2020 年公司净利润增速达 70.13%，2021 年增速达 98.82%，2022 年与 2023 年上半 年增速有所回落但仍保持稳健增长。公司业务规模显著增加，营业收入、营业利润、净 利润持续增长的原因在于军品业务下游需求旺盛，客户订单量增加且工业企业对高可靠 性的智能化装备需求不断加强，中车集团等民品客户销售进一步增长，公司产品有效地 满足了下游客户在产品质量、性能等多方面的要求。

公司主营业务收入压力传感器占比超 50%，其余各项产品营收占比相对平稳。压 力传感器是公司最早开始进行设计与采用 MEMS 工艺的产品，2019 至 2022 年上半年压 力传感器收入占主营业务收入的比例分别为 57.12%、49.84%、55.40%和 56.44%，保持 相对平稳，是公司的主要产品类型。压力传感器销售金额上升幅度较大，主要系向军工 客户销售的压力传感器数量大幅提高，且军用压力传感器的均价远高于工业传感器均价。

受益于产品结构优化，公司毛利率整体维持高位，ROE 暂时下滑。公司主营业务 毛利率总体保持在 55%以上的较高水平并呈逐年上升趋势，主要受到高可靠性传感器的 毛利率变化拉动。军品技术壁垒与附加值高，而民品受研发周期长度、开发难度等因素 影响，毛利率较军品相对较低，公司的产品结构进一步优化，高毛利产品的收入占比上 升。公司净资产收益率从 2019 年开始稳步提升，自公司首次公开发行股票取得募集资 金，经营规模扩大，净资产增长快速，因而 ROE 暂时下滑。

1.5. 募投项目围绕主业展开，扩产研发两手抓

IPO 募资净额 11.66 亿元，主要投资于多条高可靠性传感器生产线扩建项目及高性 能研发和测试设备。高华生产检测中心建设项目扩建或新建多条生产线及建设检验部门， 从而大幅提升公司生产能力，实现军用及工业领域高可靠性传感器产品的规模化扩产， 项目总投资额为 2.66 亿元，建设周期为 2.5 年，预计公司将新增年产 53 万支传感器成 品的生产能力，较 2021 年产能 21.30 万支增加 148%。高华研发能力建设项目将有助于 公司进一步完善研发体系，加强 MEMS 传感芯片技术、传感网络系统平台等底层技术 的攻关，项目总投资额为 1.69 亿元，建设周期为 3 年。

2. 下游应用扩张，新发展趋势带来广阔市场空间

传感器是一种检测装置，扮演着工业中“感官”的角色。指能够感受规定的被测量 并按照一定的规律转换成可用输出信号的器件和装置。传感器的结构包含以下几个方面： 敏感元件直接感受和响应被测量的大小和变化；转换调理电路将敏感元件感受和响应的 被测量信息转换或调理成适于传输和测量的电信号；输出电路再把转换后的电信号调整 成便于判断、处理、显示、控制的标准电信号。

2.1. 高可靠性传感器，拓品类巩固基本盘

公司的传感器产品主要分为 MEMS 传感器和非 MEMS 传感器。传感器的终端应 用决定了其工艺技术与感测原理，按照是否采用 MEMS 技术可以分为 MEMS 传感器和 非 MEMS 传感器，2022年上半年，MEMS 技术相关产品销售收入占比 56.21%；非 MEMS 技术相关产品销售收入占比 43.79%。 MEMS 技术是指用微电子加工的方法精密制造的机械装置，其实质是将机械系统 微型化。MEMS 技术是将微米级的敏感组件、信号处理器、数据处理装置封装在一块芯片上，再利用硅基微纳加工工艺进行批量制造，从而形成了 MEMS 传感器，因其体积 小、重量轻、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化等优点，广 泛应用于高新技术产业，目前已成为替代传统传感器的重要选择之一。 MEMS 传感器一般由 MEMS 芯片和与之配套的 ASIC 芯片构成。其工作原理为： MEMS 芯片采用半导体加工技术在硅晶圆上制造出微型电路和机械系统，将接收的外部 信号转化为电容、电阻、电荷等信号变化，ASIC 芯片再将上述信号变化转化成电学信 号，最终通过封装将芯片保护起来并将信号引出，从而实现外部信息获取与交互的功能。

2.1.1. 感知需求持续增长，下游应用多点开花

全球传感器市场或将突破 2000 亿美元，中国市场增速更快。随着经济环境的持续 好转和新兴技术的不断成熟，市场对传感器的需求不断增多，根据赛迪顾问统计，近年 全球传感器市场保持高速增长，预计 2023 年全球传感器市场规模约 2033 亿美元，同比 增长约 7.89%，2017-2023 年复合增长率 8.33%。国内市场传感器技术水平和市场规模提 升更为迅速，预计 2023 年将达到 4044 亿元，同比增长 19.5%，2016-2023 年复合增长 率 16.14%。

消费电子是 MEMS 行业最大的下游应用市场，国防航空与工业控制增速较快。根据 Yole 统计，2021 年全球 MEMS 行业市场规模约为 136 亿美元，预计 2027 年市场规 模将达到 223 亿美元，六年年均复合增长率约 8.59%，总体呈现逐年稳步上行的趋势。 其中消费电子分市场空间最大，将从 2021 年的 75 亿美元上升至 2027 年的 123 亿美元， 六年年均复合增长率约 8.59%。在维持一定基数的情况下，工业控制与国防航空分市场 增速较快，六年年均复合增长率分别为约 6.99%与 10.86%。

2.2. 海外龙头垄断高端产品，国产替代空间广阔

高端传感器产品市场基本由海外龙头把控，国内企业把握国产化机会。从整体来看， 相较于国内厂商，国外厂商起步较早，在整体资产规模、资金实力和技术水平等方面具 有一定的优势。从传感器产业链的各环节来看，核心的传感器设计与封装测试环节国产 化率较高，但仍存在海外厂商把控高端市场的情况。

下游应用较多促成差异化竞争。高可靠性传感器行业是典型的技术、资金及智力密 集型行业，技术、资金和人才等壁垒较高，导致行业集中度整体较高。由于传感器产品 种类众多，应用领域要求差异大，行业内企业在主要产品方向、应用领域等方面具有各 自的特点。 军用领域的竞争对手为国内科研院所，公司具备更强自主创新能力。在军用领域的 竞争对手主要包括哈尔滨电子敏感技术研究所（中国电子科技集团）、北京遥测技术研 究所（中国航天科技集团）等军工集团下属科研院所，由于行业的特殊性，不存在境外 竞争对手。核心是针对不同应用场景中的高温、低温、高压力、高湿度等极端环境下实 现稳定准确寿命长的产品。 工业领域的竞争对手为国内外优势厂商，对比外企公司响应快速，对比国内技术优 势深厚。在工业领域的主要竞争对手包括丹佛斯、德鲁克等国外厂商，以及宁波中车时 代传感技术有限公司、康宇测控仪器仪表工程有限公司等国内厂商。与国外厂商相比， 虽然国外厂商技术比较成熟，但由于国外企业主要提供标准产品，而国内能够针对客户 需求进行定制化，具备更好的适配性。

2.3. 产业链技术布局趋于全面，封装测试成本较高

传感器产业链指从原材料供应，传感器设计、制造、测试，到集成和应用的全过程。 传感器产业链涵盖了多个环节，上游为各类原材料供应，包括感测元件、电路、电源、 不同类型的元件及五金件等的生产制造；中游为各种类型的传感器生产设计、制造及封 装测试；下游为系统应用，如消费电子、汽车电子、工业电子、工业通信、国防航空等。 公司既负责前端的传感器设计，也负责后端的传感器器件封装，覆盖除晶圆制造的 所有制造环节。MEMS 产业芯片设计与制造分立、制造环节外包的商业模式已非常成熟。 传感器生产企业往往从传感器设计出发，设计传感器的外部形状和内部结构布局，后采 用相应的传感器生产制造工艺对由晶圆厂流片完成的裸芯片进行器件封装，或采购已完 成芯片封装的 MEMS 敏感芯片，同时进行性能检验测试和信号调理补偿。

先进封装是 MEMS 产业重要环节，封装测试成本通常占据产品成本的大半，公司 卡位核心环节。MEMS 封装需要同时实现芯片保护、外界信号交互等多种功能。封装工 艺好坏，很大程度上决定了 MEMS 产品的性能和成本。MEMS 封装需考虑的因素多， 更加复杂，且标准不一，往往需要定制化。在测试环节，需要外加不同的激励来测试不 同的 MEMS 产品。在 MEMS 传感器的量产化过程中，封测的成本可占到四成到八成。

2.3.1. 下游客户均为行业龙头，经营良好依赖度高

军用高可靠性传感器为主，客户依赖度高。公司下游客户覆盖航空、航天、兵器、 轨道交通、工程机械、冶金等领域。其中，公司主要产品为军用高可靠性传感器，主要 收入来源来自于航空、航天、兵器领域。由于传感器产品需要根据客户需求进行定制化 开发以配套融合运用载体，特别是军工类客户，对配套产品的可靠性要求严格。通常情 况下，公司融入客户的装备或设计体系后，客户会形成一定的技术依赖和产品依赖以维 护特定装备体系的安全性及完整性。 下游客户均为行业龙头，整体经营状况良好。公司军工行业主要客户包括 A 集团、 B 集团、C 集团、D 集团，均为军工央企集团，市场地位突出，在各自领域具有较强的 垄断性质，市场占有率极高。工业传感器的终端客户主要为中车集团、宝武集团、郑煤 机、三一集团、徐工集团等大型工业企业集团，经营状况良好。

2.4. 传感器网络系统，开启第二成长曲线

传感器网络系统是指由许多在空间上分布的传感器组成的一种网络系统，这些传感 器通过软件系统相互协作，监控不同位置的物理或环境状况。其本质是传感器技术与信 号采集及处理技术的融合与发展，当二者在同一个系统内集成应用后将会同时满足信息 采集、传输、处理的需求，进一步在军事上可实现战场监测、武器装备存储环境监测、 武器装备工作状态监测等功能；在民用领域可实现工业设备健康状态监测与实时控制、 交通控制、环境与生态监测、健康监护等功能。

打造高效的 C4ISR 系统是现代军队信息化建设的发展方向，军用领域前景明确。 现代战争已进入信息战争时代，目前正在向无人化、智能化时代迈进。C4ISR 系统（指 挥、控制、通信、计算机、情报及监视与侦察系统）可以使军队通过信息化整合实现一 体化的作战能力：将目标探测跟踪、指挥控制、火力打击、战场防护和毁伤评估等功能 实现一体化，将指挥中心和各军种之间的作战组织实现一体化。我国 C4ISR 建设仍处于 初级阶段，随着我国军事信息化的不断发展，军事装备无人化、智能化的自主创新突破， 预计我国的 C4ISR 系统建设投入也将显著增长。

工业传感器网络与工业物联网联系密切，应用场景持续落地。工业传感器网络作为 工业物联网的核心部分，其市场需求随着工业物联网应用的不断成熟而持续提升，工业 传感器网络市场规模将进一步扩大。

2.5. 智能化趋势持续，下游领域发展成重要增长点

下游应用推动传感器行业发展进程，信息化智能化背景下迎来发展机遇。MEMS 技 术于 20 世纪 80 年代发明，在逐渐淘汰传统传感器制造技术后，2000 年开始传感器朝着具有感、知、联一体化功能的智能感知系统方向发展。随着物联网、人工智能和大数据 等技术的不断发展，传感器的需求也越来越大。信息化智能化的趋势也促进了传感器的 创新和进步，推动其在精度、灵敏度和可靠性等方面的不断提升。目前已广泛应用于消 费电子、汽车电子、工业通信、医疗健康、国防与航空等多个领域，担负着数据世界中 比同人的感官和神经末梢的功能，将迎来较大的发展机遇。

2.5.1. 国防军工航空航天，受益于信息化智能化建设，型号放量是核心逻辑

现代化建设带来换装新机遇。军用产品方面，伴随我国军用行业电子信息化、现代 化建设进程的不断推进和航空航天等战略性产业的持续发展，结合军用装备国产化带来 的发展机遇，未来对于国产高品质军用高可靠性传感器的市场需求将持续增长。

（1）航天：航天发射屡创新高，导弹消耗品属性凸显

传感器遍布航天器的各个关键部位，是保障任务成功率的有效手段。国内外航天飞 行器的各大系统中普遍大量使用各种类型的传感器。例如美国的航天飞机使用的传感器 数量超过 3500 只。欧空局的 Ariane5 火箭上，在研制试验阶段使用传感器数量 435 只， 通常一次飞行测量参数达 570 个，一次技术飞行测量参数达 1100 个。我国载人运载火 箭中单发使用传感器、变换器数量达到 600 余只，而新一代大型运载火箭单发使用传感 器、变送器数量超过了 1600 只。通过与美国航天型号比较分析，可以看出我国对于传 感器的用量需求还有增长空间。 航天发射任务次数持续上升带来更大规模的传感器需求。近年来，我国宇航发射和飞行试验次数持续保持高位，引航天科技报告，2022 年全球共实施 186 次航天发射任 务，其中中国实施了 64 次，发射 188 个航天器，仅次于美国位居世界第二。2023 年计 划安排 60 余次宇航发射任务，发射 200 余个航天器。伴随中国航天事业发展高速起量 有望带动航天传感器产品健康发展。

解放军加大实弹演训力度，导弹消耗提升或带来额外增量。近期我国多款导弹型号 在训练中亮相，包括各类反坦克导弹、弹道导弹、防空导弹以及搭载在护卫舰和巡洋舰 上的舰载导弹，参与的军种覆盖了火箭军、海军和空军。我国各类型导弹的消耗量都存 在提升的可能，传感器作为导弹产业链的重要上游，有望带来额外增量。

（2）航空：更新换代叠加数据传感需求驱动成长

传感器的使用在很大程度上提高了航空器的性能。精确的反馈系统和易于控制的飞 机系统是由传感器实现的。传感器有助于测量各种参数，如监测、控制和导航。所有安 装在飞机上的传感器都应用于飞行仪表，包括转速表，发动机温度表，燃油和油量表， 压力表，高度计，空速测量表等。还有用于地面测试、飞行测试、振动、环境、攻角和 静态的传感器。以及多普勒雷达、闪电探测雷达、地形雷达、防碰撞预警系统和失速预警系统。传感器系统对航空航天的质量、经济效率和安全性产生决定性影响。 我国军机与美国存在较大差距，量升质提推动行业持续景气。根据 World Air Forces 2023 统计，截至 2022 年，美国拥有军机 13300 架，居全球第一，我国军机数量 3284 架， 位居全球第三但仍远不及美国。从代际结构来看我国四代机数量较少，综合战斗力强的 新机型配备不足。随着我国先进战机的加速列装，尤其是二零系列等我国新一代军用飞 机的陆续批产，对先进军机的需求将持续带动上游传感器景气筑底行业军工需求基石。

2.5.2. 轨道交通工程机械，系统化现在进行时，国产替代是核心逻辑

传感器是工业智能化的起点。工业产品方面，高可靠性传感器广泛应用于轨道交通、 工程机械、工业自动化等细分领域，在环境条件监测、工业设备状态监测与故障诊断等 应用场景中发挥重要作用，市场空间广阔。

（1）轨道交通：需求清晰增长稳定，中国企业把握国产化份额

传感器对于确保轨交安全、提高运行效率和改善乘客体验至关重要。车载传感器系 统承担着状态监视、故障报警、车载设备控制等功能，提供实时的数据和信息，帮助运 营人员监测列车的运行状况和轨道的状态，用于预测和预防潜在的故障。此外还可以帮 助提高列车的运行效率，减少能源消耗和环境影响。以和谐号 380AL 为例，每一列编组 已经安装传感器约有 1000 个左右，复兴号上建立了全方位安全监测系统。全车有 2500 余个传感器。

智能高铁方兴未艾，增速稳定提供机遇。《新时代交通强国铁路先行规划纲要》指 出，到 2035 年全国铁路网规模达到 20 万公里左右，其中高铁达到 7 万公里左右。此外， 在十四五建设的大背景下，国铁集团提出基于智能高铁云平台为核心的“2035 智能高 铁”，预示着大数据、新型高性能计算机架构等新一轮科技革命成果将被快速运用至后 续轨交建设、安全运营与成本管理，建立轨道交通运营维护智能化的新体系。伴随着国 家对轨道交通事业的持续性投入，预计未来轨道交通行业仍将保持稳定增速，并将向数 字化、智能化方向发展，提供良好市场机遇。

我国加速度敏感器件进口率达 80%以上，高端产品国产化在路上。为保障高铁的故 障率仅允许百万分之一，高可靠性的敏感元器件，是加速度传感器集成商的必然选择。 加速度敏感器件属高端芯片，尽管目前我国传感器产业已由仿制、引进逐步走向自主设 计、创新发展阶段，但我国轨道交通用加速计与世界领先水平仍有差距，不能直接应用 于轨道交通，需要进行可靠性优化设计，仍未实现完全国产化。

2.6. 深度参与火箭传感器制造，乘风商业航天发展宏图

高精度、可靠性和数据采集能力，火箭传感器核心指标。极端的火箭飞行环境对传 感器制造提出了更高要求。传感器需要准确测量火箭各个部件的参数，同时必须具备高 度的可靠性，使其能够在严苛的环境中保障火箭在不同运行阶段中保持稳定和安全。 卫星应用需求与日俱增，对我国火箭发射能力提出更高要求。卫星被广泛应用于通 信、遥感和导航等领域，“卫星互联网”已被纳入新基建范畴。当前国内微小卫星市场蓬 勃兴起，然而众多小卫星上天却一箭难求。火箭是航天工程的核心，火箭的运载能力决 定了卫星星座组网的进度。一方面，中国航天已积累了多年的发展经验；另一方面。民 营航天正迎头赶上，弥补“国家队”火箭谱系中的空白并形成差异化竞争，提升中国航 天整体竞争力。

配套层级突破叠加民营商业航天合作，火箭传感器制造深度参与。公司在航天领域 市场稳定增长，产品应用场景更加丰富。一方面，在地面测试设备、箭用发动机、发射 车、发射箱等装备配套领域取得突破性进展；另一方面，在民营商业航天方面，公司市 场开拓成绩突出，已与中科宇航、星河动力、零壹空间、星际荣耀等商业航天伙伴建立 合作关系。两大层面取得突破，公司未来有望受益于卫星互联网建设引致的火箭发射潮。

3. 军民品促双轮驱动，高壁垒筑公司护城

公司高可靠性传感器业务有望继续扩张，同时传感器网络系统或打开公司新的增长 曲线。高华一直秉承产品满足抗强干扰、抗高过载、长期稳定性、低功耗、高实时等严 苛性能要求，很好地适应了军工行业的技术要求，结合未来对于传感器综合系统的需求 逐渐打开，有望成为公司新的增长点。同时本土化的产业链也给企业带来了安全稳定、 快速反应、高性价比等优势。 业务方面，公司未来将围绕两方面进行拓展。一方面，持续扩大军用传感器的业务 优势，对已有产品线的研发和生产工艺进行技术迭代和优化，进一步提升产品性能和业 内知名度以扩大销售规模，将其做优做大；另一方面，向工业传感器领域加大资源投入， 把握国家大力发展战略性新兴产业的机遇，对标国际先进水平，打造规模化工业传感器 产业平台，实现以军用及工业领域双引擎发展为基础，保障公司主营业务持续处于发展 空间广阔的市场领域。

技术方面，公司将持续深耕传感器设计技术。追求国际一流的核心技术和工艺能力， 持续提升产品先进性、稳定性及可靠性；基于现有的工业互联网传感系统集成能力，为 客户提供更加智能化的多传感器协同解决方案；布局芯片研发技术，在芯片供应上做到 稳定可控。

3.1. 国产替代与多元应用东风促高质量发展

政策环境持续优化，行业水平将得到进一步发展。国家产业政策对于传感器产业链 将持续保持支持态度，为中国传感器产业的繁荣发展提供了有力支持。政府加大对传感器产业的扶持力度，提供财政支持和税收优惠政策，通过减免企业税收、提供贷款贴息 等方式，降低企业运营成本，增强其市场竞争力。并通过设立科研项目、提供科技成果 转化奖励等方式，激励企业加强技术创新，推动传感器产业的升级发展，在人才培养和 科技创新方面形成良好合力。

国产替代进口速度加快，趋势筑底为国内传感器企业崛起提供发展机遇。近年来由 于国际贸易争端和芯片禁运等问题的影响，为保障产业安全和核心技术自主可控，国内 逐渐重视对半导体芯片行业等高科技产业核心技术的自主研发，并加大对相关产业的资 金和政策支持。随着国内对高科技产业核心技术自主研发的支持力度增加，可以预期在 未来一段时间内，国产传感器产品将逐渐取代进口产品，并获得更多市场份额。这种趋 势将进一步推动国内传感器行业的发展，为该领域带来更多的机遇。

应用场景多元化，智能时代更广阔。目前，传感器已经广泛应用于消费电子、工业、 国防军工等各个领域，随着物联网和人工智能技术的快速发展，传感器的应用前景更加 广阔。传感器是人工智能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网生态系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的 不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升。未来，工业互联网、车 联网、智能城市等新产业领域都将为传感器行业带来更广阔的市场空间。

3.2. 技术门槛位于产业链核心环节，筑起产品护城河

行业技术门槛主要体现于传感器设计和封装环节。前端传感器设计需要基于自身的 器件封装技术及工艺基础来规划产品设计方案，后端器件封装则实现传感器设计方案的 重要环节。从产业链环节来看，传感器设计与器件封装二者密不可分。 公司的传感器设计及器件封装具有高可靠性、独特性和前瞻性的技术特点，具有较 高的技术门槛。公司多年来深耕高可靠性传感器的研发与设计，在高可靠性传感器设计、 封装与测试、传感器网络系统方面拥有了自主研发能力和核心技术，可满足下游差异化 应用环境、多物理场应用环境对传感器的环境适应性、结构合理性、抗复杂电磁干扰性 和长期可靠性等要求，在国内同行业中处于技术领先地位。

在传感器产品设计技术方面，具备可靠性与稳定性的优势，能够满足不同行业的需 求。公司技术能够综合考虑芯片设计、内部结构设计、工艺设计、传感器封装设计等因 素，使高可靠性传感器产品具备更好的极端环境耐受力并保持测量精确性。产品覆盖航 天、航空、兵器、轨道交通、工程机械等行业、多年来已深受市场认可。 在传感器网络系统技术方面，拥抱数据挖掘，达到国内领先水平。公司不再仅仅是 通过传感器对数据进行感知，而是对数据应用进行挖掘，将传感器网络系统数据上传云 端，通过相应算法分析更为潜在的信息，且具备高精度、高速率、实时性、高集成、低 功耗的特点，目前相应产品已应用于箭载及地面实时无线系统与旋转设备健康监测。 在传感器芯片技术方面，体积小低成本，高可靠工作稳。对于需应用 MEMS 芯片 的传感器，公司具备芯片体积小、集成度高、器件灵敏度高、线性度及精确性高的优势。 同时，对于工作难度更高的环境，公司亦形成了高可靠性技术，在如高温、高湿度等极 端环境下，公司产品仍具备高可靠性、工作稳定等特点，同时亦具备体积小、低成本、 工艺兼容、结构简单等优势。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）