2023年高华科技研究报告:深耕高可靠传感器,军民多领域布局成长空间广阔
- 来源:德邦证券
- 发布时间:2023/12/27
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高华科技研究报告:深耕高可靠传感器,军民多领域布局成长空间广阔.pdf
高华科技研究报告:深耕高可靠传感器,军民多领域布局成长空间广阔。公司聚焦高可靠性传感器以及传感器网络系统,收入增长稳定,研发投入增加。公司为技术密集型企业,主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售,主要包括高可靠性传感器以及传感器网络系统。目前公司处于业绩增长期,2023前三季度实现营收2.23亿元,同比增长10.85%;归母净利润达0.61亿元,同比增长5.40%。2020年以来公司不断增加研发投入,2023年前三季度研发费用达0.32亿元;同比增长24.09%;2023年上半年研发人员达89人,同比增长43.55%。传感器市场空间广阔,军民双轮驱动行业发展。受益于下...
1. 公司简介:高可靠性传感器龙头供应商
1.1. 公司聚焦高可靠性传感器以及传感器网络系统
高华科技股份有限公司是以研发、设计、生产及销售高可靠性传感器和传感 器网络系统为主营业务的高新技术企业。依托高可靠性传感器产品的自主创新优 势,公司核心产品具有可靠性高、一致性好、集成度高的特点,较早得到航天客户 的关注,成功参与了载人航天工程的项目配套,并逐渐应用于各高可靠领域。 公司主要产品与服务包括各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器,以及 利用上述传感器与集成信号传输处理技术为客户提供传感器网络系统的解决方案, 属于电子信息产业的核心领域。公司产品主要应用领域为航天、航空、兵器、轨道 交通、工程机械、冶金等。同时,公司已具备 MEMS 传感芯片、ASIC 调理电路 的自主设计能力,通过持续的研发投入,将逐步应用于主营业务产品。
公司深耕传感器业务二十余年,积淀深厚。高华科技前身南京高华科技有限 公司成立于 2000 年,注册资本 100 万元。2013 年成立全资子公司南京高华传感 科技有限公司,注册资本 1800 万元。2015-2018 年公司在新三板挂牌。2021 年 公司获得 1.86 亿人民币 A 轮投资,并分别在 2017 年、2018 年投资南京国盛防 务装备有限公司、无锡物联网创新中心有限公司。2023 年,公司正式在上交所科 创板上市。公司专注于研发、设计、生产及销售高可靠性传感器和传感器网络系 统,曾获“2022 年度国家级专精特新小巨人企业”等荣誉。

公司创始人之中的李维平、佘德群曾在中国兵器工业集团二一四所任职,科 研能力强。公司董事长、总经理李维平于 1987 年 8 月至 2000 年 1 月期间任中国 兵器工业集团公司第二一四研究所高级工程师,承担国家项目 3 项、省级项目 4 项,曾获 2022 年科技部科技创业领军人才(已获得江苏省科技厅推荐)。公司董 事、副总经理佘德群于 1988 年 8 月至 2000 年 1 月期间任中国兵器工业集团公 司第二一四研究所高级工程师,承担国家项目 2 项、省级项目 2 项,曾因物联网 用 MEMS 力学量传感器项目获得南京市科学技术进步奖。
1.2. 公司股权结构清晰
公司股权结构清晰。最大股东为公司法定代表人李维平,实际控制人为李维 平、单磊、佘德群。截至 2023 年第三季度,最大股东李维平对公司持股占比 18.37%; 第二大股东单磊持股占比 13.59%,黄标、佘德群持股占比各 11.71%。公司拥有 全资子公司高华传感,并参股凯奥思数据和国盛防务,持股比例分别为 13%和 10.42%。
1.3. 公司收入增速稳定,研发投入不断增加
公司营收与归母净利润稳定增长,同比增速有所放缓。2019-2023 前三季度 公司分别实现营业收入 1.30 亿元、1.56 亿元、2.26 亿元、2.76 亿元、2.23 亿元; 营业收入较上年同期增长率分别为 19.70%、45.24%、21.74%、10.85%。2019- 2023前三季度公司实现归母净利润分别为 0.21 亿元、0.35 亿元、0.70 亿元、0.81 亿元、0.61 亿元;归母净利润较上年同期增长率分别为 70.13%、98.82%、15.92%、 5.40%。
公司毛利率水平稳定,净利率有所下降。公司毛利率基本维持在 60%左右。 最新报告期 2023 年前三季度公司毛利率达 57.17%,与同行业相比毛利率较高, 我们认为主要原因是公司军品占比比例高。2019-2021 年期间公司净利率稳步上 升,2022 年年净利率有所下滑。2023 年前三季度公司净利率为 27.19%,同比下 降 1.40pcts。根据最后一次披露的收入结构数据,2022 年上半年,高可靠性传感 器产品毛利率达到 63.69%,收入占比达到 89.98%,这得益于公司的产品结构进 一步优化、高毛利产品的收入占比上升以及公司销售收入逐年增加,规模效应逐 步体现。
公司 19 年以来期间费用率不断降低,经营效益不断提升。2022 年公司期间 费用率为 25.78%,同比下降 0.32pct,其中财务费用率、管理费用率下降显著。 期间费用率呈下降趋势主要得益于公司规模快速增长带来的规模效应。2021 年、 2022 年 1-6 月,期间费用金额较高,主要原因为:一方面,公司人员规模扩张并 实施员工持股,导致销售费用、管理费用中职工薪酬和股份支付费用大幅增加; 另一方面,公司加大研发力度,研发费用增加较多。 公司注重产品和技术研发,自 2020 年以来研发费用不断增加,研发费用率 有所提高。2023年前三季度研发费用达到0.32亿元,较去年同期增长达24.09%。 公司研发内容包括:传感芯片研发、传感器研发、无线传感网络系统研发等,其中 多款新型传感器研发项目服务国家级重点工程。同时在传感器品类方面,公司 2023 年中报报告期内完成了磁致伸缩位移传感器型谱化、采高传感器、转速传感 器等研制工作,进一步提升了公司对多样化市场需求的响应能力。
主营业务中高可靠性传感器业务对营业收入贡献最大,占主导地位。2019- 2023H1 高可靠性传感器业务营收分别实现 1.09 亿元、1.32 亿元、2.02 亿元 、 2.39 亿元、1.20 亿元,增长比较稳定。 传感器网络系统业务高速成长。2022年传感器网络系统实现营收0.32亿元, 同比增长 44.2%;2023 年上半年实现营收 0.22 亿元,收入贡献达到 15.12%, 较 2022H1 提升 5.41pcts。

2.传感器市场空间广阔,军民双轮驱动行业发展
2.1.连接物理世界和数字世界桥梁,未来市场规模快速扩大
传感器是一种检测装置,指能感受规定的被测量并按照一定规律转换成可用 输出信号的器件或装置,是连接物理世界和数字世界的桥梁。传感器一般包含敏 感元件和转换元件。敏感元件是指能敏锐地感受某种物理、化学、生物的信息并 将其转变为电信息的电子元件,转换元件是能将敏感元件输出转换为适于传输和 测量的电信号部分的电子元件。 传感器产业链主要包括上游的原材料供应、中游的传感器制造和下游的不同 应用市场。传感器的上游为各种原材料,包括半导体材料、陶瓷材料、金属材料 以及有机材料等;中游为各种类型的传感器,包括压力传感器、加速度传感器、温 湿度传感器、图像传感器、光电传感器等;下游应用于消费电子、汽车电子、工业 电子、通信电子等。
受益于下游应用需求激增,全球传感器市场和中国传感器市场一直保持快速 增长。根据赛迪顾问的统计,2017 年,全球传感器市场规模近 1258 亿美元,预 计 2023 年将增长至 2032 亿美元,年复合增长率约为 8%以上。其中,对于国内 市场,随着国家政策支持、科技水平提升及物联网的兴起,近年来我国传感器技 术水平和市场规模迅速提升。2022 年我国达到 3171 亿元,预计 2025 年将达到 4319 亿元,年复合增长率约为 11%。
传感器根据被测量的不同,可以分为压力传感器、加速度传感器和温湿度传 感器等,公司主要覆盖品类市场广阔。据赛迪顾问统计,在全球传感器市场中, 公司主要覆盖的品类压力传感器、温湿度传感器和加速度传感器分别占比排名第 一、第三和第十,合计占比约为 20%,2022 年三者的国内市场规模分别增至 428、 152、389 亿元。
2.2.MEMS 传感器优势显著,应用广泛进一步打开市场空间
MEMS(全称 Micro Electromechanical System)即微机电系统,是一种利 用集成电路(IC)制造技术和微结构加工技术把微传感器、微执行器等制造在一 块或者多块芯片上的微型集成系统,其尺寸约为几毫米乃至更小,其内部结构一 般在微米甚至纳米量级。 根据传感器的感测元件是否采用 MEMS 技术,可以分为 MEMS 传感器和非 MEMS 传感器。公司的主要产品中, MEMS 传感器对应有压力传感器、湿度传 感器和加速度传感器,非 MEMS 传感器对应有温度传感器、振动传感器和位移 传感器。 MEMS 传感器产业链一般分为四个环节:设计研发、晶圆制造、封装测试和 系统应用。其中,设计研发包括 MEMS 敏感芯片设计和传感器器件设计;晶圆 制造为 MEMS 敏感芯片的生产环节;封装测试环节则包括芯片级封装、器件级封 装和系统级封装。
目前,公司涉及的环节包括芯片封装(仅针对 MEMS 压力敏感芯片)、传感 器设计、器件封装以及检验测试。此外,目前公司已具备 MEMS 敏感芯片的自 主设计能力,并于 2022 年底开始逐步实现量产,对于 MEMS 压力传感器,未来将覆盖从芯片设计、芯片封装、传感器设计、器件封装以及检验测试的各个环节。
相比于传统传感器,MEMS 传感器优势明显,下游应用场景广泛,不断打开 市场想象空间。与传统传感器相比,MEMS 传感器具有体积小、重量轻、集成度 高、智能化、低成本、功耗低、可大规模生产等优点。因此 MEMS 传感器更广泛 地应用于消费电子、汽车工业和航天航空等领域,市场空间更为广阔。2020 年全 球 MEMS 传感器市场为 149 亿美元,而 2026 年预计将增长到 269 亿元,年复合 增长率为 10%。其中,我国市场增长更为迅速,2018 年我国 MEMS(含传感器) 市场规模为 505 亿元,2023 年则将增长至 1271 亿元,年复合增长率达到 20%。
非 MEMS 传感器,即感测元件未采用 MEMS 工艺技术的传感器。由于未 应用 MEMS 技术,非 MEMS 传感器中不涉及 MEMS 芯片的应用,因此产业链 环节中不包含芯片设计及晶圆制造环节,仅包括传感器设计、器件封装以及检验 测试三个环节。目前公司已经覆盖非 MEMS 传感器生产的全流程环节。
2.3.军备放量升级+工业国产替代,双轮驱动行业发展
2.3.1 受益于装备信息化、智能化发展,军品市场需求快速放量
军用传感器市场规模稳步增长,航天和军用车辆等为主要应用场景。传 感器军用市场将一直保持逐年稳定增长的态势。根据 Yh research 统计数据 显示,2020 年全球军用传感器市场规模为 115 亿美元,预计 2027 年将达到 171 亿美元,年复合增长率约为 6%。在军用领域,传感器应用广泛,包括航 天、航空和兵器装备等细分应用市场,其中,航天和军用车辆等为主要应用场 景。
航天飞行器的各个系统,以及研制发射各个阶段都需使用大量传感器,例如, 美国航天飞机使用的传感器数量超 3500 只;欧空局的 Ariane5 火箭上,在研制 试验阶段使用传感器数量 435 只,通常一次飞行测量参数达 570 个,一次技术 飞行测量参数达 1100 个。随着我国航天事业不断发展,尤其是商业航天领域,航 天传感器需求将不断增长。 我国航天发射活动持续高度活跃。2020 年我国实施了 39 次航天发射任务, 发射 89 个航天器,发射次数和发射载荷质量均位居世界第二;2021 年,我国航 天发射次数再创新高,达到 55 次,同比增长 41%,跃升至世界第一;2022 年, 我国航天发射次数增至 64 次,同比增长 16%;2023 年我国航天活动将继续维持 高位运行,全年计划实施近 70 次发射任务,有望创造新纪录。
商业航天领域,政策引导下市场增长迅速。我国陆续发布了《国家民用空间 基础设施中长期发展规划(2015-2025 年)》、《“十三五”国家战略性新兴产业发 展规划》和《关于加快推进“一带一路”空间信息走廊建设与应用的指导意见》等 多项发展规划,积极鼓励国内社会资本参与中国民用空间基础设施建设和应用开 发。在政策扶持下,商业航天得到了稳步发展。根据泰伯智库数据,我国商业航天 市场规模自 2018 年以来保持高速增长,预计 2025 年商业航天市场规模达 28000 亿元,年复合增长率约为 22%。

航空方面,军机补编、升级换代将推动航空传感器需求增长。对比美国,目 前我国军机存在数量不足和代际落后的问题。从数量上看,根据《World Air Forces 2023》,目前我国大陆军机总数为 3284 架,仅为美国的 25%。其中,战斗机数量 为 1570 架,约为美国的 57%;从战斗机代际构成上看,我国战机于美军相比老 旧机型较多,在此背景下美军仍在加速列装四代战机 F-35。预计后续随着我国军 机补编和代际升级,航空传感器需求将不断放量。
传感器是实现智能化战场态势感知的先行基础设施。未来战争形态向信息化、 智能化演变,传感器则将成为实现智能化战场态势感知的基础设备。而战场态势 感知是在智能化作战中实施任务规划与精确打击的前提,主要目的是根据多节点 的传感器探测信息,通过信息交互与融合实现各装备平台对战场环境态势的智能 化认识与理解,获得各探测目标的运动状态,以实现对战场环境的态势评估,为 指挥作战提供依据。
无人装备成为智能化战争重要生力军,预期交付量快速增长带动传感器需求 放量。无人装备主要包括无人机(UAS)、无人地面车(UGS)、水面无人艇(USV) 和水下无人潜器(UUV)等,目前正将逐步代替有人装备成为战场的主要力量。 据海鹰资讯引用的兰德公司发布《无人系统工业基础的特征》报告显示,预计2016- 2026 年,美国无人系统交付量将实现快速增长,其中,无人地面车交付量由 2016 年的 450 辆激增至 2024 年的 2044 辆。 而在复杂环境下对环境进行自主感知是 智能无人系统能够自主作业并形成作战能力的前提,将直接影响任务能否成功完 成,因此传感器作为无人系统的重要组成部分,预计将随其交付量快速增长而不 断放量。
公司产品已在航天、航空、兵器装备领域有所配套。目前公司在航天领域, 配套了多个不同系列的运载火箭,以及多种战略武器系统;在航空领域,公司配 套了多种型号的新一代战斗机、运输机,以及直升机机电液压系统;在兵器领域, 公司配套了多种型号的主战坦克、步兵战车、自行火炮车辆及发动机。 对于军用传感器,掌握核心技术使得公司具备竞争优势。军用领域,公司的 竞争对手主要包括哈尔滨电子敏感技术研究所(中国电子科技集团)、北京遥测技 术研究所(中国航天科技集团)等军工集团下属科研院所,由于行业的特殊性,不 存在境外竞争对手。与国内竞争对手相比,公司具备较强的自主创新能力及技术 优势,除了在高可靠性传感器领域能在极端环境下实现稳定性、准确性、寿命长 等优势之外,公司还形成了传感器网络系统产品,其中无线传感测量系统的研发 配套使公司成为国内首家有能力在运载火箭系统实现批量配套并实现首飞的传感 器厂商,继而将相关产品技术延伸至火箭发射靶场、车载、弹载等领域配套。
2.3.2 国外厂商主导民用市场,工业领域国产替代机遇显著
下游产品需求增长和行业智能化建设,推动工业领域传感器需求放量。在工 业领域,传感器广泛应用于轨道交通、工程机械和冶金工业等细分领域。预计随着轨道交通、工程机械和冶金工业等行业市场持续增长,且智能化趋势日益显著 的背景下,高可靠性传感器将得到更广阔的应用。 轨道交通领域,伴随着国家的持续性投入,行业仍将保持一定增速,同时趋 向数字化、智能化发展,为传感器行业发展提供良好的机遇。截至 2022 年底,全 国铁路营业里程达到 15.5 万公里,其中高铁 4.2 万公里;根据《新时代交通强国 铁路先行规划纲要》,到 2035 年,全国铁路网规模达 20 万公里左右,其中高铁 达到 7 万公里左右。此外,在“十四五”建设的大背景下,国铁集团提出基于智 能高铁云平台为核心的“2035 智能高铁”,主要包括智能制造、智能装备及智能 运维三大方面,进一步推动传感器行业发展。 工程机械需求不断上升,将助力国内传感器行业发展。在工程机械领域,传 感器的应用包括对发动机工况、液压系统的控制、工程机械整体性能的控制。根 据 QYResearch 2020 年,全球工程机械市场规模达到了 1429 亿美元,预计 2027 年将达到 1759 亿美元,年复合增长率(CAGR)为 2.24%,工程机械市场 空间有望持续扩容。
冶金行业,传感器已经应用于炼钢、炼铁和轧钢等领域。近二十年来,中国 钢铁工业取得了令人瞩目的发展,根据国家统计局发布的《2022 年国民经济和社 会发展统计公报》显示,2022 年我国粗钢产量约 101796 万吨,钢材产量约 134034 万吨,但在整体生产效率、能耗、高级产品性能、环境保护、重要技术研发能力等 方面与发达国家相比还存在差距。在钢铁行业应用标准方面,《国家智能制造标准 体系建设指南(2021 版)》指出要围绕钢铁行业智能工厂建设,制定工厂设计与 数字化交付等规范标准。预计未来随着行业智能化程度的提高,传感器将得到更 广阔的应用。 国外企业主导传感器市场,未来国产替代空间广阔。整体来看,国外企业起 步较早,在资产规模、资金实力和技术水平等方面具有领先优势,全世界传感器 产品多达 2 万余种,我国仅能生产其中约 1/3 种类的传感器。目前,国外的传感 器龙头企业包括霍尼韦尔、泰科电子、丹佛斯等;国内企业主要包括敏芯股份、四 方光电等企业,同时也包括哈尔滨电子敏感技术研究所、北京遥测技术研究所等 科研院所。根据前瞻产业研究院数据,2020 年国外企业占据我国传感器市场超过 六成的份额,其中中高端市场占比更是高达八成,存在巨大的国产替代空间。
国家大力推进传感器的产业化,国内厂商有望迎来国产化发展机遇。近年来, 国家陆续出台一系列相关政策,助力国内厂商进行关键技术研发和产业化发展, 推动传感器行业国产替代加速,包括公司在内的国内厂商有望深度受益。
相比国内外其他企业优势明显,公司有望率先获益于国产替代加速。公司工 业领域的主要竞争对手包括丹佛斯、德鲁克等国外厂商,以及宁波中车时代传感 技术有限公司、康宇测控仪器仪表工程有限公司等国内厂商。由于国外企业主要 提供标准产品,而公司能够针对客户需求进行定制化,因此公司产品具备更好的 适配性,从而具备了较强的竞争优势;与国内厂商相比,公司掌握了高可靠性传 感器研制与测试、传感器网络系统等方面的核心技术,同时具备高可靠性传感器 芯片设计能力,积累了深厚的技术优势。
2.4 军民无线传感需求旺盛,牵引传感器网络系统发展
传感器网络系统是指由许多在空间上分布的传感器组成的一种网络系统。传 感器网络系统中的各个传感器通过软件系统相互协作,监控不同位置的物理或环 境状况。未来传感器网络系统将向低能耗、实时性、抗干扰和协作性四个方向发 展。
传感器网络系统将是未来的重点方向,目前已在军民多个领域得到应用。军 用领域,军事信息化发展将助力传感器网络系统发展。打造高效的 C4ISR 系统 (指挥、控制、通信、计算机、情报及监视与侦察系统)是现代军队信息化建设的 发展方向。美军自上世纪 90 年代开始实施 C4ISR 建设,目前已建成全球最先 进的 C4ISR 系统。目前我国 C4ISR 建设仍处于初级阶段,随着我国军事信息化 的不断发展,军事装备无人化、智能化的自主创新突破,预计我国的 C4ISR 系统 建设投入也将显著增长,进而带动传感器网络系统需求增加;民用领域,工业传 感器网络作为工业物联网的核心部分,其市场需求随着工业物联网应用的不断成 熟而持续提升,工业传感器网络市场规模将进一步扩大。

公司军民用传感器网络系统技术发展方向不同,业务尚处于定位拓展阶段。 军用领域,公司将不断提高传感器网络系统的高可靠、高速率、低功耗、抗干扰等 性能,积极推进军用领域高可靠实时传感网络协议及传输标准的制定,引领该领 域传感网络技术的标准化、智能化发展;民用领域,一方面,公司将深化传感器件 的自主开发,丰富产品种类。另一方面,公司在软件上将持续丰富故障模型库,加强边缘及云端算法建设,打造更加专业的预测性诊断运维系统。目前公司业务处 于定位拓展阶段,选取高端国防装备、冶金、机械装备、风电、新能源作为主攻方 向并进行产业链延伸,由器件级产品配套转向组件及传感测控网络系统的配套, 同时不断完善自主核心硬件、监测系统软件以及故障诊断及预测性运维等。
3.自研芯片引领增长,IPO 超募资金充足
3.1.自研 MEMS 芯片,技术行业领先
3.1.1.公司拥有众多发明专利,参与制定行业技术标准
公司技术积累深厚,拥有多项发明专利,并曾多次获相关奖项。公司创业团 队来自兵器的 214 研究所,截至 2023 年中报,高华科技及子公司共拥有了授权专 利 83 项,其中发明专利 38 项,实用新型专利 38 项,外观设计专利 7 项;同时拥 有 5 项软件著作权。
公司参与制定行业技术标准,并参与科技部国家重点研发计划。公司作为起 草单位参与编制了《MEMS 压阻式压力敏感器件性能试验方法》(GB/T42191- 2023)、《微机电系统(MEMS)技术术语》(GB/T 26111-2023)等国家技术标准。 同时公司作为课题任务单位承担了科技部国家重点研发计划“时速 350 公里及以 上高铁牵引和制动系统控制状态检测传感器研制及应用”项目中的压力传感器多 参数温漂检测与抑制补偿技术、线性与非线性误差补偿技术研究以及高精度压力 传感器、高精度温压复合传感器研制。
公司积极开展产学研合作,核心技术转换为经营成果的能力强。公司与东南 大学就《一种 MEMS SOI 压力传感器及其制备方法》进行合作研发并获得发明专 利,与扬州海铭石油工程技术有限公司就《一种钢丝绳状态监控装置及监控方法》 进行合作研发并获得发明专利。2019 年至 2022 年 1-6 月期间,公司核心技术产 品收入占比均为 100%,核心技术应用于高可靠性传感器及传感器网络系统转化 率高。
3.1.2. 公司自研 MEMS 芯片,具备芯片自主设计能力
公司 MEMS 技术涉及产业链多个环节。从 MEMS 传感器产业链来看,公司 涉及的环节包括芯片封装(仅针对 MEMS 压力敏感芯片)、传感器设计、器件封 装以及检验测试。目前公司在研芯片为压力敏感芯片,其中扩散硅原理芯片已实 现量产,SOI 原理芯片已进入初样验证阶段。
公司已具备 MEMS 敏感芯片的自主设计能力。公司针对外购芯片存在的批次 间一致性差、介质耐压指标不足等问题进行研究和改进,目前自研芯片与采购芯 片相比在工作温度范围、非线性及介质耐压等方面具有一定优势,能够提高产品 精度,扩大产品应用范围,满足客户更高需求。
3.2.公司销售渠道优质,产品广受认可
公司的销售模式为直销,以“行业覆盖(军用)+地域覆盖(工业)”为主, 前五大客户销售占比达到 65.81%。客户主要为航天、航空、兵器、轨道交通、工 程机械、冶金、能源行业等对高可靠性传感器和传感器网络系统有需求的各类公 司和科研单位。
根据 2022 年上半年数据,公司军品占比超过一半,下游客户主要是军工央企 集团下属单位,客户资源优质。主要客户 A、B、C、D 集团均为航空、航天、兵器 等领域的央企,产品需求非常稳定,公司产品占比大。其中 2022 年上半年公司对 A 集团销售收入达到 4919.37 万元,占当期营收比例 37.37%。未来军品放量、新 武器不断发展,公司产量提升同时存量客户的新型产品研发需求持续增长,未来 定型批产后能够为公司带来较大的增长空间。
公司产品在工业领域得到客户广泛认可。工业传感器的终端客户包括中车集 团、宝武集团、郑煤机、三一集团、徐工集团等大型工业企业集团。公司融入客户 的装备年设计体系后,客户会形成一定的技术依赖和产品依赖以维护特定装备体 系的安全性及完整性,预计未来公司与工业领域主要客户的合作仍维持稳定。
3.3.IPO 超募资金充裕,扩充产能助力增长
募投资金用于生产以及研发项目,未来产能将进一步提升。公司募投资金将 用于建设生产检测中心和研发能力建设项目。高华生产检测中心建设项目总投资 2.66 亿元,建设周期 2.5 年,项目将利用高华传感自有土地新建生产检测中心及 配套设施并进行装修改造,项目实施后,公司将新增产能 53 万支,项目建设后公 司产能将大幅度提升。高华研发能力建设项目总投资 1.69 亿元,建设周期 3 年, 项目将针对 MEMS 传感芯片技术研发、传感器新产品研发、传感网络系统平台技术 研发和智能设备运维管理系统研发四大技术方向开展研发攻关。
IPO 超募,流动资金得到补充,有利于公司经营。公司募投拟用于补充流动 资金的金额达到 2.00 亿元,超募资金达到 5.32 亿元,公司货币资金大幅增加, 充足的流动资金将促进公司经营发展。

(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)
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- 5 传感器产业市场调查及未来发展趋势:全球市场规模将突破5000亿美元,中国增速领跑全球
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