高华科技研究报告：深耕高可靠传感器，军民多领域布局成长空间广阔.pdf

高华科技研究报告：深耕高可靠传感器，军民多领域布局成长空间广阔。公司聚焦高可靠性传感器以及传感器网络系统，收入增长稳定，研发投入增加。 公司为技术密集型企业，主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、 设计、生产及销售，主要包括高可靠性传感器以及传感器网络系统。目前公司处于 业绩增长期，2023 前三季度实现营收 2.23 亿元，同比增长 10.85%；归母净利润 达 0.61 亿元，同比增长 5.40%。2020 年以来公司不断增加研发投入，2023 年前三 季度研发费用达 0.32 亿元；同比增长 24.09%；2023 年上半年研发人员达 89 人， 同比增长 43.55%。

传感器市场空间广阔，军民双轮驱动行业发展。受益于下游应用需求激增，全球传 感器市场和中国传感器市场一直保持快速增长。根据赛迪顾问的统计，2017 年， 全球传感器市场规模近 1258 亿美元，预计 2023 年将增长至 2032 亿美元，年复合 增长率约为 8%以上。其中，我国 2025 年传感器市场规模预计将达到 4319 亿元， 年复合增长率约为 11%。相比于传统传感器，应用 MEMS 生产技术的 MEMS 传感器应 用范围更加广泛，将进一步打开传感器行业市场空间。军用领域，市场规模稳步增 长。其中，航天领域，我国航天发射活动持续高度活跃，尤其是商业航天在政策的 引导下市场快速扩张；航空领域，军机的补编和升级也将使得航空传感器需求不 断增长；此外，在兵器装备领域，由于未来战争形态趋向信息化和智能化，因此具 备战场态势感知能力的军用传感器将成为国防现代化建设的先行基础设施，未来 武器装备升级和智能化有望使得传感器需求快速放量。民用领域，工程机械、轨交 和冶金等高端工业领域智能化程度不断提高，未来工业传感器将得到更广阔的应 用。并且，2020 年民用传感器市场主要为国外厂商所主导，国外厂商市占率约六 成，中高端市场甚至达到八成，在国家陆续出台扶持政策的背景下，工业领域的国 产替代有望加速。

自研芯片引领增长，IPO 超募资金充足。目前公司 MEMS 技术涉及产业链多个环节， 已经具备芯片自主设计能力。自研芯片进展稳定，扩散硅原理 MEMS 压力芯片已实 现量产，SOI 原理 MEMS 压力芯片已完成初样验证，并开始进行小批量试制，预计 2023 年年底实现量产。自研芯片与采购芯片相比在工作温度范围、非线性及介质 耐压等方面具有一定优势。下游军民客户广泛认可公司产品，前五客户销售收入 占比达到 65.81%，下游客户多为领域内央企集团，需求量大，合作稳定。公司 IPO 超募资金充足，募集资金用于生产检测中心、研发能力建设，公司未来产能将扩充 53 万支，并针对 MEMS 传感芯片技术研发、传感器新产品研发、传感网络系统平台 技术研发和智能设备运维管理系统研发四大技术方向开展研发攻关。流动资金得 到大幅补充，公司经营效益将进一步提高。