2023年洁美科技研究报告 全球薄型载带龙头持续扩张

  • 来源:开源证券
  • 发布时间:2023/01/12
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洁美科技(002859)研究报告:薄型载带龙头加码离型膜,纵横一体化延伸引领成长.pdf

洁美科技(002859)研究报告:薄型载带龙头加码离型膜,纵横一体化延伸引领成长。薄型载带是电子元器件贴装工艺必备耗材,用于高速自动化封装环节及承担运输中保护作用,我们测算全球薄型载带市场规模超过60亿元,公司纸质载带完成“原纸-纸质载带-胶带”全产业链布局,全球市占率超过50%;塑料载带实现自产关键原材料黑色PC粒子及片材,成功复刻纵向一体化发展模式。公司同步扩张载带和胶带产能,“载带+胶带”横向一体化打造“一站式”服务,主要客户包括韩国三星、日本村田、日本松下、太阳诱电、KOA、国巨电子、华新科技、厚声电子、风华高科、...

1、 薄型载带龙头加码布局离型膜,纵横一体化延伸引领成长

公司 20 余年砥砺前行,向全球电子元器件耗材一站式集成供应商迈进。浙江洁 美电子科技股份有限公司(以下简称“洁美科技”或“公司”)成立于 2001 年 4 月, 2017 年 4 月 7 日在深交所上市。公司主营产品包括纸质载带、上下胶带、塑料载带、 转移胶带(离型膜)、流延膜等系列产品,广泛应用于集成电路、片式电子元器件、 半导体、光电显示领域及新能源领域。回顾公司 20 余年发展史,公司前期主要通过 进口原纸(电子专用纸)进行简单后端加工切入市场,并逐步掌握完善的薄型载带 专用原纸生产技术和工艺,打破了被国外企业近乎垄断的市场格局,在纸质载带领 域完成横纵一体化业务延伸。2011 年起,公司进入业务扩展期,先后研发并量产塑 料载带、离型膜、CPP 流延膜等新产品,同时秉承与开发纸质载带原材料相同的理 念,布局黑色 PC 粒子、片材、BOPET 基膜进行产业链延伸。目前公司拥有从电子 专用原纸制造到纸质载带加工销售、塑料载带粒子一体化高速成型及光学级 BOPET 基膜到离型膜涂布成型的完整产业链,能够为全球客户提供电子元器件使用及制程 所需耗材的一站式服务和整体解决方案。公司产品已经被客户高度认可并且形成了 良好的客户群体。目前公司主要客户包括韩国三星、日本村田、日本松下、太阳诱 电、KOA、国巨电子、华新科技、厚声电子、风华高科、三环集团、顺络电子等国 内外知名企业。韩国三星授予公司“优秀供应商”、“2021 最佳供应商奖特等奖”,并 在 2021 年与公司签订了战略合作协议;日本村田授予公司“优秀合作伙伴”称号。

公司就近设置生产基地加快优化产业布局,产能扩张有条不紊。公司布局 6 大 生产基地,其中安吉经济开发区基地是最主要的生产基地,主要产品有分切纸带和 打孔纸带、胶带、塑料载带、离型膜等;安吉梅溪临港工业园区和江西宜黄六里铺 工业园区主要生产电子专用原纸、分切纸带和打孔纸带;马来西亚基地生产打孔纸 带,辐射马来西亚、印尼、越南、泰国、菲律宾等地区,于 2017 年实现对东南亚区域内 KOA、ASJ 等客户就近供货;广东肇庆基地产品规划包括纸带、塑料载带、离 型膜等,主要辐射华南地区,发挥就近供货优势;2022 年 6 月,公司与天津经济技 术开发区管理委员会协商一致,拟投资 14.5 亿元在天津经济技术开发区建设洁美科 技华北地区产研总部基地项目,提高对华北地区客户的响应速率和服务质量。

产能布局方面,截至 2022 年 6 月末,纸质载带产能 9.12 万吨/年,在建 2.88 万 吨/年预计 2022 年底投产,届时纸质载带产能将达到 12 万吨/年。胶带自 220 万卷/ 年扩建至 420 万卷/年,新增 200 万卷/年产能将逐年释放。塑料载带拥有 65 条产线, 年产能 15 亿米,2022 年下半年计划再新增 10 条生产线,根据客户订单情况持续扩 产。离型膜拥有 5 条国产线和 3 条进口线,产能合计 3 亿平方米/年,广东肇庆基地 规划 2 条进口离型膜生产线,预计 2023 年中期及年底陆续投产,达产后将新增年产 1 亿平米离型膜产能。BOPET 膜一期年产能 1.8 万吨、CPP 流延膜一期年产能 3000 吨顺利投产,第二条 BOPET 膜生产线和 CPP 膜生产线正在建设。

1.1、 公司股权结构稳定,股权激励计划加速离型膜项目落地

公司股权结构清晰且相对集中,实控人为方隽云。截至 2022 年三季报,公司控 股股东为浙江元龙股权投资管理集团有限公司,持股比例为 49.12。公司实控人为方 隽云,任公司董事长、总经理,直接持有公司股权 2.27%,并通过持有浙江元龙 99% 的股权间接控制公司 49.12%的股份、通过持有安吉百顺 95.70%的出资和担任执行事 务合伙人间接控制公司 1.68%的股份,合计控制公司 53.07%的股份。

公司重视建立利益共享机制,股权激励计划加速离型膜相关项目落地。员工持 股计划方面,公司分别于 2018 年 9 月、2021 年 12 月实施了两期员工持股计划,第 一期累计买入 142.40 万股,占公司总股本的 0.5569%,成交金额 4,486.78 万元,成 交均价约 31.5083 元/股,于 2019 年 12 月 26 日出售完毕;第二期资金总额不超过 7,000.0 万元,其中参加的董事、监事、高级管理人员合计出资 410 万元,占比 5.86%; 其他符合条件的员工认购总金额不超过 6,590 万元,占员工持股计划资金总额的比例 为 94.14%。股权激励计划方面,2021 年 12 月,公司发布股权激励方案,拟授予股 权 335.40 万股,约占公司股本总额的 0.82%,授予价格为 16.81 元/股,拟授予激励 对象总人数为 50 人,其中授予限制性股票最多的是负责离型膜和 BOPET 基膜的副 总经理孙赫民(40 万股,占拟授予限制性股票总数的比例为 11.93%),突出了公司 对离型膜新业务长期发展的重视。本激励计划考核年度为 2022-2024 年三个会计年 度,以 2019-2021 年三年净利润均值(2.65 亿元)为业绩基数,对各考核年度对比 业绩基数的净利润增长率进行考核,2022-2024 年净利润增长率目标值分别是 98%、 157%、234%,我们测算 2022-2024 年目标净利润分别为 5.25、6.82、8.86 亿元, 2021-2024 年复合增长率达到 31.6%(注:“净利润”指经审计后的归属于上市公司 股东的净利润,并剔除全部在有效期内激励计划在当年所产生的股份支付费用影响 的数值作为计算依据)。我们认为,公司员工持股计划和限制性股票并举,既激励了 核心团队又激励了普通员工,有助于提高公司治理水平、员工凝聚力和公司竞争力, 有利于公司的持续发展。

实控人加码定增,显示中长期发展信心。2022 年 11 月 1 日,公司 2022 年度非 公开发行股票申请获得中国证监会发审委审核通过,拟发行股份数量2,423.79万股, 发行价格 20.01 元/股,募集资金总额 4.85 亿元,扣除发行费用后将全部用于补充流 动资金。公司实控人方隽云先生以现金认购本次非公开发行股份,且承诺所得股份 的限售期为 18 个月,显示实控人对公司新产品市场开拓及中长期发展的信心。

1.2、 营收保持高速扩张趋势,2022 年三季报业绩短期承压

营收与归母净利润整体呈现同步增长趋势,2022 年三季报业绩短期承压。据 Wind 数据,2012-2021 年,公司营业收入由 3.30 亿元增长至 18.61 亿元,CAGR 为 21.19%;归母净利润由 0.31 亿元增长至 3.89 亿元,CAGR 为 32.32%;其中,2019 年公司营收同比-27.65%、归母净利润同比-57.16%,主要系 2018 年电子产业高景气 下 MLCC 经销商备货过量,自 2018Q4 普遍进入去库调整期,加上电子产品逐步由 4G 向 5G 过渡,行业下游呈现观望态度,部分产线大幅减产,导致 2019 年公司下游 客户开工率下降,为消化库存大幅度降低原材料采购量,同时公司主要原材料木浆 成本直到 2019Q4 才逐步回落到相对低位,上述多重因素叠加对公司营收及业绩产生 负向影响。2020 年,行业下游库存量逐步恢复到正常水平,5G 新产品逐步放量,下 游客户开工率逐步恢复,公司订单量大幅增加,营收及归母净利润较 2018 年同比正 向增长。2022 年前三季度,公司营收 9.93 亿元,同比-31.91%;归母净利润 1.50 亿 元,同比-54.58%;Q3 单季度营收 2.80 亿元,同比-41.96%、环比-27.01%;Q3 单季 度归母净利润 4,021.65 万元,同比-62.49%、环比-48.11%。Q3 业绩承压主要系下游 客户以去库存、谨慎采购策略为主,公司订单、销售收入同比下降,以及因产销量 下降导致的成本增加,叠加原材料涨价影响。

纸质载带营收占比保持在 70%以上,2015 年以来外销业务营收占比逐年下降。 分业务来看,纸质载带业务是公司营收的主要来源,2012-2021 年营收占比保持在 70%以上;离型膜 2018 年投产并贡献收入,2021 年实现营收 1.12 亿元,营收占比达 到 6.0%。分区域看,公司主要采用订单式销售,根据客户订单要求的规格、数量组 织生产,公司的订单式销售具体又可进一步细分为内销和外销(包括直接出口和进 料深加工结转)等模式。2014-2016 年,内销毛利率高于外销毛利率但差异逐渐收窄, 主要系:(1)外销产品存在出口退税情况,公司主要产品出口退税率为 13%,当期 免抵退税不予免征和抵扣税额,导致外销产品成本与内销产品成本相比,多了当期 免抵退税不予免征和抵扣税额(约外销产品售价的 4%);(2)内销收入中,销售占 比相对较大的分切纸带和打孔纸带销售价格要高于对应外销产品的单位售价(剔除 汇率变动影响),由此导致外销毛利率低于内销毛利率;(3)公司外销产品基本以美 元结算,2014-2016 年,随着人民币兑美元汇率走弱,外销收入折算为人民币后价格 提升,导致公司外销产品的毛利率逐步上升,从而减少了和内销产品的毛利率差异。 随着我国电子元器件行业的快速发展,国内厂商的生产规模逐步增加,全球电子元 器件的产能布局逐步向国内转移,公司客户中本土厂商的需求逐渐增加,公司外销 营收占比自 2015 年的 72.53%逐年下降至 2021 年的 33.9%,随着外销比例逐渐下降, 外销业务受出口政策及汇率变动影响减弱,与内销业务毛利率差异进一步收窄。

公司盈利能力较为稳定,研发费用投入逐年提升。盈利能力方面,受益于产业 链横纵一体化、规模化效应及产品结构优化,公司整体盈利能力较为稳定,除了 2019 年受下游客户去库存以及电子信息产业处于更新换代期影响导致毛利率下跌至 32.67%,2012-2021 年公司毛利率始终保持在 35%以上;2022 年前三季度,公司毛 利率 30.23%,同比-11.13pcts;净利率 15.09%,同比-7.53pcts,盈利能力短期承压。 分业务看,2012-2021 年,纸质载带、胶带业务毛利率始终保持在 30%以上,塑料载 带业务毛利率自 2020 年提升至 30%以上,离型膜业务毛利率相对较低,主要是由于 公司批量化生产离型膜的时间较短,生产工艺、原材料配方等方仍待改进与提升, 同时目前公司的离型膜产品主要以中低端产品为主,产品价格受市场价格影响较大。 期间费用方面,公司持续加大研发投入,研发费用由 2018 年的 6,376.50 万元逐年增 加至 2021 年的 1.11 亿元,2022 年前三季度达到 8,200.81 万元,占营业收入的比例 提升至 8.26%,同比+2.72pcts;财务费用为-5,754.74 万元,主要是美元兑人民币升值, 公司账面美元资产增值、汇兑收益增加所致。

收入实现质量持续改善,在建项目如期转固。从经营活动来看,2021 年,公司 经营现金流入量与流出量随营业总收入大幅增长,经营活动现金净流入同比大幅增 长;2020-2022 年前三季度,公司现金收入比逐步提升,收入实现质量持续改善。 2018-2021 年,公司资本性开支与在建工程同步大幅增长,截至 2021 年末,公司在 建工程同比增长 82.81%,主要系离型膜基膜项目、洁美产业园和研发中心在建工程 增加;截至 2022 年三季报,公司在建工程总额 7.18 亿元,较 2021 年末减少 2.95 亿 元,同期固定资产较 2021 年末增加 6.88 亿元,主要系部分在建项目达到预定可使用 状态转固所致。

2、 薄型载带:全球纸质载带龙头持续扩张,塑料载带成功复 刻纵向一体化发展模式

2.1、 薄型载带是电子元器件表面贴装的必备耗材

电子产品向小型化、薄型化发展,表面贴装技术和片式元器件应运而生。电子 元器件是电子元件和电子器件的总称,电子元件是电子电路中的基本元素,通常是 个别封装,并具有两个或以上的引线或金属接点;电子器件为在真空、气体或固体中,利用和控制电子运动规律而制成的器件。随着现代信息产业的普及、电子工艺 水平的不断提高,以及电子产品体积的微型化、性能和可靠性的进一步提升,电子 元器件由大、重、厚向小、轻、薄发展,表面贴装技术(SMT)应运而生。表面贴 装技术(SMT)是一种直接将片式元器件装贴、焊接到印制电路板表面规定位置上 的电路装联技术,无需在 PCB 板上钻插装孔,能使电子产品体积缩小、重量变轻、 可靠性提高;片式元器件是无引线或短引线的新型微小元器件,它适合于在没有穿 通孔的印制板上安装,是表面贴装技术的专用元器件。由于片式元器件外型的标准 化、系列化和焊接条件的一致性,以及先进的高速贴片机的不断诞生,使得表面贴 装的自动化程度不断提升,生产效率大幅提高。目前绝大多数印刷电路板(PCB) 采用了这项低成本、高生产率、缩小 PCB 板体积的生产技术,并且促进了片式元器 件的发展,传统的插孔式元器件被片式元器件取代已成大趋势。

薄型载带是电子元器件贴装工艺的必备耗材,用于高速自动化封装环节及承担 元器件运输中保护作用。薄型载带是具有特定厚度的纸质或塑料带状产品,在长度 方向上等距分布着盛放电子元器件的孔穴和用于索引定位的索引孔。薄型载带主要 应用于电子元器件贴装工业:(1)在编带包装时,其配合胶带或盖带使用,将电阻、 电容、晶体管、二极管等一系列电子元器件承载收纳在薄型载带的口袋中,并通过 配合胶带或盖带热压粘合形成编带以实现闭合包装,用于保护电子元器件在运输途 中不受污染和损坏。(2)SMT 工艺流程一般包括丝印、点胶、贴装、回流焊接等步 骤,在贴装步骤,SMT 贴片机剥离上胶带或盖带,通过载带索引孔的精确定位,将 盛放的元器件按顺序依次吸出,贴放在 PCB 上以实现片式电子元器件封装环节全自 动、高效率、高可靠性、低成本安装。薄型载带孔的加工精度要求高,既要严格控 制孔腔掉粉量,又要保证足够的加工精度,避免在取用、运输中机械振动损害电子 元器件,其产品质量直接决定了电子元器件的封装性能,因此薄型载带在 SMT 工艺 中起到了重要的基础作用。

纸质载带、塑料载带分别主要用于被动元器件、主动元器件封装。根据对电流 的反应不同,电子元器件产品可以分为被动电子元器件和主动电子元器件两大类。 其中,被动电子元器件是一种只消耗元器件输入信号电能的元器件,本身不需要电 源就可以进行信号处理和传输,又被称为无源器件;而主动电子元器件需有器件提 供相应的电源,又被称为有源器件。电子元器件的种类规格较多,其配套的薄型载 带规格亦较多,按其所用原材料不同,薄型载带主要分为纸质载带和塑料载带。纸 质载带具备价格低、回收处理方便等特点,会被电子元器件厂商优先采用,可用于 厚度不超过 1mm 的电子元器件的封装,主要适用于 RCL 器件(电阻、电容、电感) 等被动元器件;当电子元器件的厚度超过 1mm 时,考虑到纸质载带弯曲条件、厚度 等限制因素,一般采用塑料载带进行封装,塑料载带适合于主动元器件如集成电路、 半导体产品等以及厚度较大的被动元器件。此外,纸质载带需配合上胶带、下胶带 使用,塑料载带需配合上盖带使用。

2.2、 全球薄型载带市场规模超过 60 亿元,全产业链延伸竞争优势显著

2.2.1、 电子信息产业蓬勃发展,2019 年全球薄型载带市场规模已超过 60 亿元

电子信息产业前景广阔,我国电子信息制造业固定资产投资增速明显加快。据 Prismark 预测,2021 年全球电子工业产业产值达到 2.45 万亿美元,同比增长 11%; 从中长期来看,电子工业产业有望保持稳增长态势,2020-2025 年复合增长率达到 5.1%,预计 2025 年产值将超过 2.8 万亿美元。国内方面,根据国家统计局及工信部 统计数据,2021 年,我国规模以上电子信息制造业完成固定资产投资额 3.74 万亿元, 同比增长 22.3%,增速比同期制造业(13.5%)、高技术制造业(22.2%)分别高出 8.8 和 0.1 个百分点;在全球集成电路制造产能持续紧张背景下,2020-2021 我国集成电 路相关领域投资活跃,实现半导体器件设备、电子元件及电子专用材料制造投资额 的大幅增长,带动电子信息制造业固定资产投资两年平均增长 17.3%,远高于制造业 两年平均的 5.8%。2022 年前三季度,国内电子信息制造业实现营业收入 11.04 万亿 元,同比增长 8%,较 1-8 月份上升 0.4 个百分点;实现利润总额 5331 亿元,同比下 降5.4%,较1-8月份降幅收窄0.2pct;营业收入利润率为4.8%,较1-8月份上升0.1pct, 企业效益持续恢复。

我国基础电子元器件国产替代进程加快,配套薄型载带市场空间较大。电子元 器件是电子装备、电子信息系统必不可少的重要部件,近年来持续受益于 5G 网络建 设、消费电子、汽车电子、智慧医疗、安防监控、智能家居等领域蓬勃发展。2021 年 1 月,工信部发布《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023 年)》,提出到 2023 年,电子元器件销售总额达到 21,000 亿元,进一步巩固我国作为全球电子元器 件生产大国的地位。该计划旨在持续升保障能力和产业化水平,支持电子元器件领 域关键短板产品及技术攻关,提出到 2023 年要面向智能终端、5G、工业互联网、数 据中心、新能源汽车等重点市场,推动基础电子元器件产业实现突破,并增强关键 材料、设备仪器等供应链保障能力。上述计划有利于我国电子元器件行业持续、健 康发展,且进一步明确国产化方向以及目标,我们测算 2019 年下游行业景气低迷时 期,全球薄型载带市场规模也已超过 60 亿元,随着我国电子元器件行业持续发展, 带动薄型载带等必备耗材需求空间广阔,具体来看:

(1)纸质载带:纸质载带主要用于 RCL 器件等被动元器件封装。据 ECIA 数据, 2017-2019 年全球 RCL 器件总出货量分别为 6.34/7.40/5.40 万亿颗,其中 2019 年 RCL器件市场规模约 277 亿美元;据集微网数据,2019 年被动元件市场规模将近 300 亿 美元,我们测算得到 2019 年 RCL 器件市场规模占比为 92.3%,我们假设 2017-2019 年 RCL 器件在被动元件市场中占比维持在 90%,对应测算得到 2017-2019 年全球被 动元件总出货量分别为 7.05/8.22/6.00 万亿颗。电子元器件在表面贴装中对应载带上 的一个孔穴,两者之间具有一定的数量关系,根据洁美科技招股说明书,纸质载带 上两个孔穴之间的间距大多为 2mm、4mm,我们取中间值 3mm,测算得到 2017-2019 年全球被动元件的纸质载带耗用量分别为 211.37、246.67、180.00 亿米;按照洁美科 技纸质载带的产量数据进行折算,2014-2017 年 1 卷纸质载带长度分别为 2,960.61、 2,936.56、2,928.63 米,我们取 3 年均值 2,941.93 米/卷进行折算,对应得到 2017-2019 年全球被动元件的纸质载带耗用量分别为 718.47、838.45、611.84 万卷,2017-2019 年洁美科技纸质载带不含税均价分别为 193.47、217.91、213.92 元/卷,对应得到 2017-2019 年全球纸质载带市场规模为 13.90、18.27、13.09 亿元,洁美科技纸质载 带全球市占率分别为 53.76%、54.47%、53.60%,稳居全球纸质载带龙头地位。

(2)塑料载带:塑料载带主要用于集成电路、LED、半导体分立器件等主动元 器件的封装。据国家统计局和中国半导体行业协会数据,2021 年中国集成电路、光 电子器件、半导体分立器件产量分别为 3,594.3、12,314.1、7,868.2 亿只(块)。根据 洁美科技招股说明书,塑料载带上两个孔穴间距较广,有 4mm、6mm、8mm、12mm、 24mm 等多个规格,我们取中间值 8mm,测算得到 2021 年中国主动元器件塑料载带 耗用量为 190.21 亿米;按照洁美科技塑料载带的产量数据进行折算,2014-2017 年 1 卷塑料载带长度分别为 1,108.43、977.90、1,087.3 米,我们取 3 年均值 1,057.91 米/ 卷进行折算,对应得到 2021 年中国主动元器件的塑料载带耗用量为 1,798.01 万卷, 2021 年洁美科技塑料载带不含税均价为 149.25 元/卷,对应得到 2021 年中国塑料载 带市场规模为 26.84 亿元。据 ECIA 数据,2018 年中国(包括中国香港地区)被动 元器件销售额全球占比为 48%,考虑到电子器件的全球生产分布以及产品规格、价 格差异,我们假设我国主动元器件全球市场占比 50%,对应得到 2021 年全球塑料载 带市场规模为 53.67 亿元,2017-2021 年洁美科技塑料载带全球市占率逐年提升至 2.12%。

此外,电子元器件产品本身在技术上要不断创新、不断突破(如芯片设计技术、 制造工艺等的发展);另一方面,由于市场需求的不断变化,电子整机的不断更新换 代,也要求元器件行业必须不断推出适应市场需求的新产品、新功能。随着电子信 息技术的快速发展,电子消费品的更新周期正在逐步缩短,电子元器件以及电子消 费品的快速更新换代带动了整个产业的不断技术革新以及市场需求的持续增长,薄 型载带等配套耗材的市场规模广阔。

2.2.2、 薄型载带行业壁垒较高,全产业链延伸竞争优势显著

技术壁垒方面,以纸质载带为例,纸质载带是长产业链、跨行业的高附加值产 品,其前端属于电子专用原纸制造,后端的深加工产品直接服务电子信息行业,下 游涉及的领域较为广泛,需要根据客户需求提供新产品开发、定制生产等。在贴装 中,为实现高速运转的自动贴片机精确拾取元器件,载带尺寸和孔穴大小精密度的 要求较高;在承载运输中,载带产品承载电子元器件以保护后者在运输途中不受污 染和损坏,由于电子元器件多为敏感性器件,载带的性能也将直接影响终端电子产 品的质量。因此一些电子元器件厂商对载带选用有着严格且复杂的认证流程,新进 入者必须通过测试、送样、小批量订单且每年都要通过复验等,由此形成了行业的 准入壁垒。

产业链延伸方面,薄型载带上游原材料主要是木浆(阔叶木纸浆和针叶木纸浆 两大类)、塑料粒子(如聚碳酸酯 PC 粒子等)等大宗商品,易受市场炒作、汇率等 因素影响而呈现较大幅度波动,显著增加了生产成本管理难度。通过延长产业链、 控制核心原材料,可以在一定程度上保障特定产品品质,同时达到控制成本的目的。 以纸质载带为例,纸质载带所使用的电子专用纸(原纸)以木浆为主要原材料,经 简单分切形成分切纸带,再经后道工序形成打孔纸带、压孔纸带等。此前国内生产 薄型纸质载带所需的原纸由于受到技术上的限制,主要依赖于从国外进口,一方面 进口原纸的价格相对较高,给生产薄型纸质载带的成本带来了较大的成本压力,另 一方面由于该原纸主要依靠进口,对于薄型纸质载带的原料供应产生了较多不稳定 因素,使得这一技术长期受制于国外,影响了国内薄型载带行业的发展。此外,原 纸的生产工艺较为复杂,需要掌握包括纸张表面处理、层间结合力控制、防静电处 理、毛屑控制等多项关键技术,具有较高的技术门槛。目前原纸市场主要参与者为 日本、韩国造纸厂,且较少向下游领域拓展。

2.3、 公司全球薄型载带龙头地位稳固,横纵一体化发展模式优势凸显

2.3.1、 坚持产业链延伸,公司纵向一体化实现纸质载带和塑料载带全产业链可控

木浆采购金额占比高,公司积极应对主要原材料木浆价格波动。公司在与全球 知名木浆生产商 ARAUCO 签订长期采购框架协议的基础上,与国内木浆贸易商加强 合作,通过对比国内外期货、现货木浆的价格,合理安排采购的时间、频次,合理 分配国内外采购的比例,尽量降低木浆涨价带来的不利影响。同时,公司内部从木 浆的使用上挖掘价值,一方面,由于针叶浆、阔叶浆存在价格差,公司通过合理调 整配方,在保证质量的前提下,提高使用价格较低的纸浆品种的比重,降低吨纸木 浆成本;另一方面,公司加强对纸边、回纸、纸屑的管理和回用,提高木浆的使用 效率,降低原材料成本。公司对于其他原材料如:聚乙烯、PET 薄膜、PC 粒子、未 涂布薄纸等原材料的采购,均维持两至三家常用供应商并不断开发新供应商和新材 料,且聚乙烯、PET 薄膜、PC 粒子、未涂布薄纸均为相对标准的产品,所占比例较 小,采购风险也相对较小。

公司是薄型载带行业内少有的形成“原纸-纸质载带-胶带”全产业链布局的企业, 这使公司脱离了同一层次产品、单一细分市场企业间激烈的竞争,形成独特的竞争 优势。具体分析来看:

(1)纸质载带方面:在对纸质载带进行战略布局时,公司以日本大王制纸、日 本王子制纸为目标,前期通过采购大王制纸等生产的电子专用纸进行简单后端加工 切入市场,自 2004 年起开启产业链纵向拓展进程:向上游,进行原纸自主研发;向 下游,针对纸带打孔、压孔等后端深加工进行研发。2007 年,公司成功研发薄型载 带原纸、上下胶带顺利投产;2008 年,压孔纸带顺利投产,自此纸质载带产业链得 以纵向延伸。公司研发的原纸生产技术打破了原材料完全依赖进口的僵局,降低原 材料成本、优化新产品试制服务质量,后端深加工进一步丰富了产品范围,成功进 入韩国三星、日本村田、日本松下、太阳诱电、KOA、国巨电子、华新科技、厚声 电子、风华高科、三环集团、顺络电子等全球知名电子元器件生产企业纸质载带供 应商体系,大幅降低电子元器件企业的封装成本,改变了高端纸质载带受制于境外 企业的格局。

(2)塑料载带方面:在塑料载带项目进行战略布局伊始,公司就秉承与开发纸 质载带原材料相同的产业链延伸理念,以 3M、怡凡得(advantek)等全球知名塑料 载带生产企业为目标,2018 年成功研发了利用透明 PC 粒子生产黑色 PC 粒子的技 术,黑色 PC 材料造粒生产线完成了安装调试。据 2021 年报,公司实现了精密模具 和原材料黑色塑料粒子及片材的自主生产,部分客户已经开始切换并批量使用公司 自产黑色 PC 粒子及自制片材生产的塑料载带,后续公司还将逐步提升自产黑色 PC 粒子和自制片材使用率。此外,公司加快了塑料载带产品半导体封测领域相关客户 的开拓步伐,对日月光、安靠、长电科技、通富微电等大型半导体企业已经批量供 货,产品毛利率保持较高水平。2021 年,公司高端塑料载带的出货量稳步提升,0603、 0402 等精密小尺寸产品稳定供货,市场反响良好。

此外,2019 年,公司收购如皋纵固精密电子有限公司的主要经营性资产,后者 系公司纸质载带生产使用的模具的主要供应商,公司由此将纸质载带相关模具的开 发生产纳入精密加工中心体系,也进一步提高了公司纸质载带的进入门槛,提高生 产效率、降低生产成本并保障产业链安全。2020 年,公司在塑料载带模具技改方面 取得突破,载带业务实现了模具的自主供应。公司凭借领先的科研技术能力及具有 远瞻性的战略布局,不断整合产业链核心元素,设有电子薄型载带封装专用原纸生 产基地、纸带胶带产品及塑料载带生产基地,具备从薄型载带专用原纸制造到纸带 加工销售的完整产业链,以及塑料载带粒子一体化高速成型技术,目前已实现了纸 质载带及塑料载带全产业链可控。

2.3.2、 公司同步扩张胶带产能,横向一体化打造“一站式”服务实现比较优势

公司产品品类丰富,“载带+胶带”完善配套服务,为长期稳定的供应关系提供 了有力保障。以纸带为例,在编带包装过程中,胶带配合载带起到封闭作用,配合 不好易出现抛料(指胶带剥离时纸带表面有毛屑而导致 SMT 贴片机堵住吸嘴)等问 题。在这种情况下,供应商之间的责任难以界定容易造成元器件厂商不必要的损失。 2007 年,公司上、下胶带研发成功,推出“一站式”服务,即公司根据客户电子元 器件类型将胶带配套纸带同步调节参数,进行全套定制化生产。相比于客户在不同 厂家分开采购纸带和胶带,“纸质载带+胶带”一站式服务使追责明确,大幅提升客 户采购效率及采购体验,公司在早期凭借这一独有的服务深度绑定大量优质客户, 客户对公司的认可使供应关系愈加稳定。韩国三星授予公司“优秀供应商”、“2021 最佳供应商奖特等奖”,并在 2021 年与公司签订了战略合作协议;日本村田授予公 司“优秀合作伙伴”称号,2022 年 8 月,无锡村田电子为公司颁发“2021 年度优秀 供应商”荣誉。

3、 离型膜纵向延伸锚定国产替代广阔空间,CPP 流延膜丰富 产品结构

公司纵向布局“BOPET 基膜-离型膜”前景广阔,横向扩展 CPP 流延膜丰富产 品结构。(1)离型膜方面:2017 年上市时,子公司洁美光电在转移胶带领域(离型 膜)已具备一定研发成果和小规模生产能力,公司上市募投“年产 20,000 万平方米电 子元器件转移胶带生产线建设项目”,拟形成年产 20,000 万平方米转移胶带生产能力 (其中一期项目年产 12,000 万平方米转移胶带);2020 年 7 月,公司公告投资建设 洁美科技华南地区产研总部基地项目,项目建设内容之一为新建离型膜生产车间, 形成年产 1 亿平方米离型膜的生产能力;2022 年 7 月,公司公告投资洁美科技华北 地区产研总部基地项目,项目建设内容之一为 4.8 亿平方米离型膜以及 2 万吨基膜生 产能力。截至 2022 半年报,公司离型膜产能 3 亿平方米(5 条国产线+2 条韩国线+1 条日本线),其中 MLCC 离型膜实现了向国巨电子、华新科、风华高科、三环集团等 主要客户的稳定批量供货,在韩系、日系大客户端的验证正在按计划推进;用于偏 光片制程等其他用途的进口替代类高端离型膜也实现了批量出货。

(2)BOPET 基膜及 CPP 流延膜方面:2019 年 9 月,公司公告拟投资新建年 产 36,000 吨光学级 BOPET 膜(主要用作 MLCC 离型膜、偏光片离型膜生产的原材 料)、年产 6,000 吨 CPP 流延膜生产项目,并发布公开发行可转换公司债券预案,募 集资金总额不超过 60,000 万元(含),扣除发行费用后,募集资金将用于年产 36,000 吨光学级 BOPET 膜、年产 6,000 吨 CPP 流延膜生产项目(一期)及补充流动资金; 2021 年 12 月,一期年产 18,000 吨光学级 BOPET 膜和年产 3,000 吨 CPP 流延膜生产 项目顺利投产:其中,年产 3,000 吨 CPP 流延膜于 2021 年 9 月份正式向客户批量供 货;年产 18,000 吨光学级 BOPET 膜生产线已顺利投产,进入试生产阶段。截至 2022 年 6 月 30 日,项目二期建设待投资 4.15 亿元。

我们认为,离型膜、光学级 BOPET 膜、CPP 流延膜作为工业生产的原材料,下 游行业 MLCC、偏光片、显示模组、触摸屏、软包电池等产能持续扩充,终端应用 市场前景广阔,而现阶段配套原材料的国产化率较低,随着全球产能开始向国内转 移,国产替代进程有望加速。我们看好公司以现有封装类胶带技术为基础,引进相关专业人员共同开发,同时坚持横纵一体化发展模式,推动高端膜材料国产替代进 程,开启高速成长通道。

3.1、 公司布局高端离型膜锚定百亿市场,纵向一体化+客户资源协同凸显 竞争优势

3.1.1、 离型膜为表面分离性薄膜,高端离型膜进口依赖性高

离型膜是表面分离性薄膜,广泛应用于多种产品生产加工过程中。离型膜又称 转移胶带,是指表面具有分离性的薄膜,与特定的材料在有限的条件下接触后不具 有粘性或只具有轻微的粘性。离型膜主要由基材、底胶和离型剂组成,在塑料薄膜 基材上做等离子处理、涂氟处理或涂硅离型剂,使其对于各种不同的有机压感胶可 以表现出极轻且稳定的离型力。按照基材离型膜(也称原膜)可以分为 PET 离型膜、 PE 离型膜、BOPP 离型膜、复合离型膜;有机感胶包括热熔胶、亚克力胶、橡胶系 统的压感胶等,所需的离型膜离型力有所不同,针对所需隔离产品胶粘性的不同, 离型力相应调整,使之在剥离时达到极轻且稳定的离型力。离型膜用途广泛,可以 作为柔性印刷电路板(FPC)、LED 行业的层压隔离膜及保护膜、偏光片的原材料、 胶粘保护膜产品的保护层、模切行业冲型耗材以及作为多层陶瓷电容器(MLCC)及 叠层内置天线生产加工过程转移的承载体,广泛应用于多种产品的加工过程中,如 IT 显示屏、手机、LCD/PDA、家电制造、防伪材料、半导体、汽车、铭板、陶瓷片 制造、胶带生产及模切行业,其中最主要的是在 MLCC 制程中的应用。

离型膜质量和性能受多种因素影响,行业技术壁垒高。离型膜制备工艺主要包 括涂布、烘干固化以及分切等步骤。涂布是将硅油树脂、固化剂等材料与溶剂按一 定比例混称重、混合、搅拌成均匀溶液后,通过涂布机均匀涂布在原膜表面;烘干、 固化是通过烘道(采用以天然气为燃料的导热油锅炉,并通过导热油管加热),使溶剂 挥发及硅油固化;分切需要采用分切设备,将宽幅母卷分切成客户所需要的宽度。 离型膜质量标准包括洁净度、平整性、抗静电性、耐受性以及稳定性等,离型膜产 品的性能和质量受到基材和离型剂等原材料、加工工艺条件以及加工环境控制等多 种因素影响,导致行业技术壁垒高。具体分析来看:

(1)原材料:基材品质以及涂布材料的质量和配比会直接影响产品的质量和性能。基材方面,以 PET 薄膜为例,光学级 BOPET 基膜作为光学领域用基材的基本 特性为:透光率≥88%、雾度≤1.0%、热收缩率<0.3%(150℃、30 分钟测试)、静/动 摩擦因数≤0.4 及表面高光洁性等,需要通过精密制膜技术使其在不降低原有优异的 力学性能的基础上,改善光学性能,而国内的关键性成型技术(塑化挤出、拉伸比、 拉伸温度、拉伸速度等)仍有较大发展空间。涂布材料方面,以氟素离型剂为例, 全球市场基本被美国道康宁和日本信越化学垄断,国外公司的氟素离型剂销售采用 差异化方案,严重制约了我国氟素离型膜行业的快速发展,国内除了哈工大、无锡 新材料研究院外,基本没有氟素离型剂的专利报道。

(2)工艺:涂布工艺方面,国内 PET 离型膜主要采用刮刀式涂布,产品质量主 要与刮刀的加工精度、刮刀安装方法、涂布时刮刀与背胶轮的角度以及离型剂的粘 度有很大关系,要求刮刀的平整度精度高、不翘曲、变形或有缺口,否则容易造成 涂布量有较大的误差;涂布时应保证稳定可靠的涂布张力,张力波动幅度不应该超 过±5N,否则会导致 PET 基材被拉伸变形。固化工艺方面,加热固化工艺主要控制 加热温度和热固化时薄膜的张力。涂布、固化后进行收卷,收卷张力高低也会影响 产品质量,张力过大则不容易跑卷,而薄膜易变形;收卷张力过小会松松垮垮,薄 膜容易跑卷。

(3)加工环境:生产车间环境对离型膜成品的质量至关重要。生产 PET 离型 膜的车间环境温度一般控制在 22±3℃,湿度一般控制在 50±5%,洁净度为 1000 级 以下。如果车间环境温度过高,会使离型膜产生竖纹(张力纹);湿度过高,离型膜 的膜面容易发雾(局部白色云雾状斑迹); 洁净度太低,易造成膜面脏污和表面有异 物。随着各种产品质量技术改进,对于离型膜的洁净度要求也越来越严格,光学级 离型膜要求在 1000 级洁净度的车间生产,而电子膜切行业所用 PET 离型膜产品要求 在万级无尘车间生产。

高端离型膜进口依赖高,海外企业加速产能扩张。从行业参与者看,美国 3M、 日本的三井化学、东丽、帝人、东洋纺以及韩国 SKC 均有布局离型膜业务,同时加 速在亚太地区进行产能扩张,重点关注光学级离型膜、MLCC 离型膜等高端离型膜 产品;国内厂商离型膜仍以中低端产品为主,国产高端离型膜仍处于起步阶段,高 端离型膜国产替代空间广阔。

3.1.2、 MLCC 离型膜:多层陶瓷电容器(MLCC)应用广泛,MLCC 离型膜市场 空间广阔

电容器是三大被动电子元件之一,多层陶瓷电容器(MLCC)应用广泛。我们 在前文介绍了 RCL 器件(电阻、电容、电感)是三种最主要的被动元件,其中电容 应用范围较为广泛,约占全球被动电子元器件市场的 56%。电容器是充、放电荷的 被动元件,其电容量的大小取决于电容器的极板面积、极板间距及电介质常数。根 据电介质的不同,电容器主要分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电容器和薄膜电 容器四大类;从近年来全球各类电容器市场份额看,陶瓷电容器市占率约为 50%。 陶瓷电容器可分为单层陶瓷电容器(SLCC)和多层陶瓷电容器(MLCC),其中, SLCC 具有尺寸小、寄生参数低、高频特性好等特点,适用于金丝键合工艺,有利于 整机小型化,主要应用于通讯、卫星、测试等设备,同时在武器装备中亦有大量应 用;MLCC 采用多层堆叠工艺,由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外 电极)而成。MLCC 除有电容器“隔直通交”的特点外,还具有等效电阻低、耐高 压、耐高温、体积小、容量范围广等优点,目前已经成为应用最普遍的陶瓷电容产 品,其市场规模约占陶瓷电容器市场规模的 90%。MLCC 主要用于各类军用、民用 电子整机中的振荡、耦合、滤波、旁路电路中,应用领域包括航天、航空、电子信 息、兵器、船舶、新能源、5G 通讯、汽车电子、轨道交通、消费电子等行业。

离型膜是 MLCC 流延成型步骤必备耗材。MLCC 的制备工艺大致包括“配料流延-印刷-叠层-制盖-均压-切割-排胶-烧结-倒角(研磨)-封端-烧端-表面处理(电镀) -测试-外观检查-编带-包装”等数十个步骤:配料是将陶瓷粉和粘合剂及溶剂等按一 定比例球磨形成陶瓷浆料;流延是将陶瓷浆料通过流延机的浇注口,使其涂布在绕 行的 MLCC 离型膜上,从而形成一层均匀的浆料薄层,再通过热风区将浆料中绝大 部分溶剂挥发,通过加热干燥方式形成具有一定厚度、密度且均匀的陶瓷膜片(一 般膜片的厚度在 1μm-20μm 之间)。MLCC 离型膜用于“流延”生产步骤,在流延 涂布时承载陶土层。MLCC 需要堆叠几百层至千层以上陶瓷介质,每一层陶瓷介质 的形成都需要相同的离型膜,因此这种工艺要求薄膜具有剥离性和光滑型,以达到 剥离介电层而不损坏介电层的效果,并且要求薄膜厚度均匀一致、离型力适中,且 干燥后可轻易剥离,供多层次晶片积层时使用。

MLCC 向微型化、高容量化、高频化、高温化和高电压化方向发展,MLCC 离 型膜市场需求有望同步增长。因材料、工艺和性能的不同,MLCC 可分为高端规格 和普通规格,与普通规格相比,高端规格 MLCC 具有耐高温、电容量大、高频特性 好、耐压能力强和寿命长等优势,主要用于手机/PC 等超小型领域或汽车、航空航天 等对材料要求较高的高压、高容领域。目前普通 MLCC 由数百层陶瓷介质堆叠而成, 部分日韩厂商可实现堆叠 1,000 层以上实现更高容量的 MLCC。随着物联网、5G 通 讯、新能源汽车行业发展对 MLCC 微型化、高容量化、高可靠、高频化发展的要求, MLCC 离型膜的市场需求有望呈现同步增长态势。具体来看:

(一)我国 5G 投资建设突飞猛进,MLCC 离型膜需求有望同步扩张

我国引领 5G 行业建设,上游 MLCC 等被动元件投资有望加速。相较于 1G 空 白、2G 跟随、3G 突破、4G 同步的发展历程,中国厂商已在射频材料、新型封装工 艺和射频架构设计、阵列天线、无线充电等方面掌握核心技术,积极引跑 5G 行业风 潮,深刻影响着产业链上游供给。据工信部数据,截至 2022Q3 末,我国建成开通 5G 基站 222 万个,5G 行业虚拟专网数量超过 1 万张,5G 移动电话用户达 5.2 亿户, 5G 终端类型超过 30 种,5G 应用覆盖国民经济 40 个大类;根据《“十四五”信息通 信行业发展规划》,我国在“十四五”时期将力争建成全球规模最大的 5G 独立组网 网络,力争每万人拥有 5G 基站数达到 26 个,实现城市和乡镇全面覆盖、行政村基 本覆盖、重点应用场景深度覆盖。5G 的高密集组网以及全频谱接入将带来基站数量 的增加和基站复杂度的提升,提高了对 MLCC 需求量。5G 的毫米波段和 sub-6 频 段将搭建大量的 5G 宏基站、毫米波微基站、sub-6 微基站,同时 5G 需要加载更多 更高的频段,基站内电路将变得更复杂,相关配套器件数量将大幅提升。基站的持 续建设将带动上游 MLCC 等被动元件的投资,村田预计至 2024 年,基站 MLCC 用 量将达到 2019 年基站 MLCC 用量的 1.4 倍左右。

(二)“新四化”加速汽车产业升级,车规级 MLCC 需求持续扩容

汽车新四化潮流不断深入,车规级 MLCC 需求预计持续增加。MLCC 具备小体 积、高容量、高可靠性、便于贴装,能够在恶劣的环境中保持稳定的性能,符合在 狭小而严苛的汽车内部环境中搭载电气与电子电路的要求。据集微咨询数据,在传 统燃油车中,MLCC 用于动力系统、安全系统、舒适系统、娱乐系统等,其中动力 系统约需要 600 颗、安全系统约需要 1,000-1,500 颗、舒适系统需要近 1,000 颗、娱 乐系统也需要 500 颗以上,并随着显示屏等车内电子器件的增加而持续增加,整体 上传统燃油车单车 MLCC 用量大约为 3,000-3,500 颗。

MLCC 稳步发展将带动 MLCC 离型膜市场规模持续扩容,我们对 MLCC 离型 膜市场规模进行如下测算: (1)出货量方面:根据中国电子元件行业协会数据,2020 年全球 MLCC 销售 量约为 4.39 万亿只(颗),同比增长 10.1%;预计到 2025 年将达 6.05 万亿只,2021-2025 年 CAGR 为 5.73%,我们假设出货量与销量基本一致。 (2)价格方面:根据公司公告, MLCC 制造对离型膜的平整度要求高,一般 来说,高端 MLCC 对其制造过程中使用的离型膜的品质要求也较高,而中低端 MLCC 对离型膜的要求也相对较低;不同品质的离型膜产品价格差异也较大,中低 端 MLCC 离型膜单价在 2 元/平方米以下,而高端 MLCC 离型膜单价在 3 元/平方米 以上,我们取均值 2.5 元/平方米计算。 (3)市场规模:根据公司公告,假设单颗 MLCC 由 400 层单层堆叠而成,单 层 MLCC 面积为 5 平方毫米,生产单层 MLCC 所消耗离型膜的面积与 MLCC 的面 积大致相当,我们测算得到 2025 年全球 MLCC 离型膜需求预计为 121 亿平方米, 对应市场规模达到 302.6 亿元。

MLCC 离型膜生产技术壁垒高,国内 MLCC 生产企业产业链转移+积极扩产带 动离型膜国产替代进程加速。离型膜的生产技术要求较高,除了厚度、剥离力等常 规指标外,离型膜有其特殊的技术要求:(1)离型膜的材料需要与电子元器件陶瓷 浆料匹配,不能与陶瓷浆料成分之间产生化学反应;(2)离型膜与陶瓷浆料两者之 间的表面张力要匹配,确保陶瓷涂层厚度均匀;(3)离型膜的平整度要求很高,凸 点往往要控制在 0.2 微米以内。从供给端看,目前 MLCC 离型膜的供应商主要是日 本的帝人杜邦、三井化学、琳得科,韩国的 SKC 以及中国台湾的南亚塑胶等,其中 日本企业占据了绝大部分的市场份额。

下游 MLCC 企业积极扩产带动离型膜需求量稳步提升:2021 年 11 月,村田表 示将于 2023 年 10 月在泰国开设新工厂;2022 年 11 月,村田子公司无锡村田电子有 限公司在无锡动工兴建 MLCC 材料新厂房,预计 2024 年 4 月底完工,总投资额约 445 亿日元;三星电机 2023 年车用 MLCC 产能将在釜山、天津两地扩增总计 20 亿 只/月;国巨电子在引入 Kemet 车规 MLCC 技术下,预计 2023Q2 在高雄大发厂扩增 15 亿只/月。受贸易摩擦影响,国内终端厂商开始将供应链向国内转移,风华高科、 三环集团等国内 MLCC 制造企业扩产幅度更大,二者计划在 2023 年分别达到产能 486 亿只/月、470 亿只/月。我们认为,我国 MLCC 产业发展迅速,但 MLCC 进口 需求仍存,目前国内使用的 MLCC 离型膜以及偏光片离型膜也主要依赖进口,而国 内 MLCC 制造企业大幅扩产,有望凭借供应链韧性等优势抢占国际竞争对手的市场 份额,进而加快 MLCC 及 MLCC 离型膜国产化替代进程。

3.1.3、 偏光片离型膜:显示面板产能扩充叠加应用端大型化趋势,偏光片用离型膜 需求稳步增长

偏光片是液晶面板的关键组件,离型膜是偏光片的组成结构之一。目前 LCD 显 示和 OLED 显示仍然是主流显示技术,分别在中大尺寸和小尺寸领域占据优势地位。 LCD 液晶模组包括背光模组和液晶面板,结构包括多张光学膜,其常见结构中,背 光模组通常由“1 张反射膜+2 张增亮膜+2 张扩散膜”组成,而液晶面板包含 2 张偏 光片;OLED 无背光模组,需要 1 张偏光片,且 OLED 用偏光片技术难度更大、附 加值更高。偏光片全称是偏振光片,主要作用是使不具偏极性的自然光变成产生偏 极化,转变成偏极光,加上液晶分子扭转特性,达到控制光线的通过与否,从而提 高透光率和视角范围,形成防眩等功能。偏光片作为液晶面板的关键组件之一,用 于液晶显示器的成像,液晶由前后两片偏光片紧贴在液晶玻璃,组成总厚度 1mm 左 右的液晶片;偏光片的基本结构包括:最中间的 PVA(聚乙烯醇)、两层 TAC(三 醋酸纤维素)、PSA film(压敏胶)、Release film(离型膜)和 Protective film(保 护膜),其中 TAC 膜和 PVA 膜是主要的膜层,成本合计占比约 62%,离型膜和保护 膜成本占比合计约 15%。

应用端大型化趋势叠加全球显示面板产能扩充,偏光片需求稳定增长带动偏光 片用离型膜需求增加。根据 Display bank 数据,2019 年全球偏光片市场需求预计 为 4.99 亿平方米;根据 Omida 数据,中国大陆地区 2019 年偏光片需求为 2.50 亿平 方米,我们假设生产偏光片所消耗离型膜面积与偏光片的面积大致相当,则 2019 年 全球、中国大陆地区偏光片离型膜需求预计分别为 4.99、2.50 亿平方米。目前 OLED 处于成长期和快速发展阶段,整个行业将保持稳定需求增长模式;LCD 行业整体处 于成熟稳定发展阶段,行业增速趋于平稳。根据 Omdia 数据,2021 年全球显示面板 出货面积为 2.6 亿平方米,市场规模约为 1,551 亿美元;其中 AMOLED 面板出货面 积约 1,421 万平方米(占比约 5%),市场规模约 415 亿美元(占比约 27%);TFT-LCD 面板出货面积约2.5亿平方米(占比约94%),市场规模约1,124亿美金(占比约72.5%), 其中大尺寸 TFT-LCD 营收达到 914 亿美元。考虑 LCD 面板需要 2 层偏光片、OLED 面板需要 1 层偏光片以及模切损耗及良率等问题,我们假设 LCD 面板与偏光片需求 配比 1:2.2、OLED 面板与偏光片需求配比 1:1.2,生产偏光片所消耗离型膜面积与 偏光片的面积大致相当,据此测算 2021 年全球 LCD、OLED 面板对偏光片离型膜 需求分别为 5.5 亿平方米、1,705.2 万平方米,合计达到 5.67 亿平方米。

偏光片及偏光片用离型膜技术壁垒较高,国产替代空间广阔。从供给端看,目 前偏光片离型膜主要生产基地在日本,主要供应商包括三菱、东丽、琳得科、藤森 等。偏光片生产需要透过离型膜观察偏光片品质,因此对于离型膜原膜有配向角要 求,且对洁净度、平整度、均匀性等要求较高,目前国内尚无厂商规模化量产 LCD 偏光片用离型膜,个别厂商处于少量出货或送样阶段。随着我国已成为全球最大的 液晶面板产区,以及 10.5 代线产能的释放,国内偏光片配套产业迅速跟进,杉杉股 份已收购 LG 化学偏光片相关资产及业务,三利谱及盛波光电(深纺织 A 子公司) 近年也大力发展宽幅偏光片生产线,国产偏光片产业技术、产量、销量均呈现较快 增长态势,带动偏光片及偏光片用离型膜国产替代加速。

3.1.4、 公司锚定高端离型膜国产替代,布局 BOPET 基膜开启离型膜一体化进程

公司前瞻布局离型膜、BOPET 基膜核心技术,重视研发投入和团队建设。公司 作为高新技术企业,长期致力于电子元器件薄型载带、离型膜等产品的研究开发和 技术创新,公司胶带、离型膜、光学级 BOPET 膜、CPP 流延膜在生产工艺与技术上 具有较强的通用性,截至 2022 年 6 月 30 日,公司及子公司拥有有效国内专利 220 项(其中发明专利 47 项,实用新型专利 168 项,外观设计专利 5 项),有效国外发 明专利 11 项,为公司持续的技术提升提供了有力的保障。根据企查查和公司公告, 公司目前已掌握离型膜、BOPET 膜的核心技术并已申请专利,包括“MLCC 用离 型膜(转移胶带)涂布技术”、“流延膜制成技术”及“聚酯基膜成型技术”等。

人员团队方面,公司引进了国内光学级 BOPET 膜、CPP 流延膜领域的顶尖技 术人员,相关人员在膜生产领域具备丰富的实践经验,同时聘请国外膜领域专家作 为 BOPET 膜技术顾问,对公司的 BOPET 膜技术研发和生产工作进行指导;为了更 好地发展公司的离型膜业务,2019 年公司对组织结构进行了相应调整,将主要生产 部门划分为主要从事薄型载带生产的载带事业群和主要从事膜产品生产的光电事业 群。其中,光电事业群下设离型膜事业部、基膜事业部,公司根据各产品线生产需 要配置了相关人员。截至 2021 年末,公司研发人员 328 名,占员工总数的 12.5%, 公司的研发实力与人才团队为离型膜、光学级 BOPET 膜项目的成功投产奠定了坚 实的基础。

2019 年 9 月,公司公告拟投资新建年产 36,000 吨光学级 BOPET 膜、年产 6,000 吨 CPP 流延膜生产项目并于 2021 年 12 月顺利投产 18,000 吨光学级 BOPET 膜、年 产 3,000 吨 CPP 流延膜。截至 2022 半年报,公司离型膜产能 3 亿平方米,按照生产 每万平方米离型膜耗用原膜 0.5 吨估算,公司每年自用原膜重量达到 1.5 万吨,考虑 到成品率、产品研发与试制的损耗等因素,光学级 BOPET 膜的设计产能略大于公司 的预计耗用量。自研自产光学级 BOPET膜是公司在产业链延伸方面的又一次实践, 公司通过延伸产业链可控制核心原材料并进一步提高离型膜品质形成独有的竞争优 势,有望开启高端离型膜国产化替代进程。

MLCC 离型膜与薄型载带业务的客户高度重合,协同效应强。(1)在 MLCC 离型膜领域,MLCC 离型膜的客户是 MLCC 制造企业,目前国内外知名的 MLCC 制 造企业主要有日本村田、韩国三星、太阳诱电、国巨电子、华新科、风华高科、三 环集团等,均是公司现有薄型载带业务的主要客户。离型膜属于定制型产品,离型 膜生产厂商需要根据客户具体需求制作产品,一般需要通过送样、测试、小批量试 用等环节检验后,才能成为客户的稳定供应商。公司与 MLCC 离型膜潜在客户群体 在薄型载带领域已具备多年的供应合作关系,这将使得公司离型膜产品的检测送样 流程更加顺畅,详尽的反馈意见将助力产品的研发与改进,显著提升公司验证效率。 2021 年 12 月,公司与三星电机签署完成了《战略合作框架协议》,公司此前历时 8 年时间成为三星的战略供应商,得到了三星总部认可,随着公司产品质量提升,三 星逐步提高采购份额,公司纸质载带、塑料载带、胶带在天津三星份额占比远超 50%, 此次签订战略合作协议主要目的是加速离型膜的导入节奏。2022 年 11 月 28 日,公 司公告与无锡村田签署完成了《战略合作框架协议》,合作期限自协议签署日起至 2023 年 12 月 31 日止,到期未解除则自动延续 1 年,依此类推。本次战略合作内容 包括村田评价和选用公司包括但不限于纸质载带、上下胶带、塑料载带和离型膜等 产品和服务保障,产品类别由传统薄型载带拓展至离型膜,有助于提升公司业务品 质,稳固客户关系,推动和促进双方业务的快速增长和全面进步。(2)在光学材料离型膜领域,公司利用已树立的良好品牌形象和综合服务能力,积极进行客户拓展, 已经与三利谱、盛波光电等客户建立了稳定的业务合作关系。

3.2、 CPP 流延膜用途广泛,多元化产品布局提升公司抵御风险能力

布局 CPP 流延膜丰富产品结构,抵御风险能力提升。CPP 流延膜即流延聚丙烯 (PP)保护膜,是一种无拉伸、非定向的聚丙烯保护膜,按原料分为均聚 CPP 和共 聚 CPP,按作用用途分为通用 CPP、镀铝 CPP(WMCPP)、蒸煮 CPP(即 RCPP) 等。CPP 流延膜透明度高、平整度好、防湿防潮性能优良,具有一定的阻氧、耐油 性,主要适用于光电膜、扩散片、导光板、胶片、棱镜片,加上具有耐高温性能, 尤其适合 ITO 导电保护膜覆膜及用于 IMD、IML 等电子制造工艺流程中。近些年公 司研发、生产离型膜、胶带等产品过程中掌握的相关技术,与 CPP 保护膜生产的关 键技术具有较强的通用性,公司已掌握 CPP 流延膜生产相关的原料共混改性技术、 原料除尘技术、高精度挤出流延成膜技术以及低晶点洁净生产技术等。2021 年 12 月,公司年产 3,000 吨 CPP 流延膜生产项目顺利投产并已经正式向客户批量供货, 产品主要用于铝塑膜、中小尺寸增亮膜、ITO 膜等产品的生产。具体来看:

(1)铝塑膜是一种复合软包装外壳材料,主要应用于软包动力电池热封装制程 中(方形和圆柱电池主要采用金属材料作为外壳),具有保护锂离子电池电芯的重要 作用。铝塑复合膜软包装可分为三层,层与层之间通过粘合剂进行结合,作为软包 锂电池的关键材料,铝塑膜材料每一层功能性要求都比较高,是目前锂离子电池产 业核心原材料国产率较低的环节。(2)增亮膜是 TFT-LCD 背光模组中的关键零组件, 中小尺寸应用领域的增亮膜会使用 CPP 流延膜贴合保护以避免在出货时精密微结构 损坏,中小尺寸增亮膜的应用场景是中小尺寸 LCD 面板。从中长期来看,随着智能 手机、车载显示、可穿戴设备等新兴市场应用的发展,中小尺寸 LCD 显示市场存在 广阔的增长潜力;同时随着 5G 时代的到来,智能手机将会重新进入增长期,也将给 整个市场带来新的增长点。(3)ITO 导电膜具有良好的导电性、高透光性、可挠性 和轻薄性等特点,广泛应用于各种类型的触摸屏、调光玻璃、太阳能电池、汽车玻 璃、电磁干扰屏等领域,其中触摸屏是 ITO 导电膜最主要的应用领域,智能手机、 平板电脑、智能穿戴等消费电子产品,触控形式的广告机、ATM 机及智慧金融终端 等商用显示产品等是 ITO 导电膜的主要应用场景。

根据公司公告,3000 吨 CPP 流延膜满产满销预计实现营收 9600 万元,未来几年全球市场 CPP流延膜的年需求量预计在 2万吨以上,对应市场规模超过 6.4亿元。 从供给角度看,目前国内铝塑膜、中小尺寸增亮膜、ITO 导电膜使用的 CPP 流延膜 主要由日韩企业供应,国产化率较低,国产替代空间较大。我们认为,公司主营业 务薄型载带和 MLCC 离型膜的下游主要集中于电子行业,CPP 流延膜产品助力公 司业务向光电显示、新能源应用领域拓展,丰富的产品结构可在一定程度上缓冲公 司经营受到被动元器件市场景气度的负面影响,提升公司风险抵御能力。


(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

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