去日化加速国产替代，湿电子化学品步入量价齐升快车道

半导体景气上行驱动材料需求释放

AI时代带动先进计算与存储行业需求释放，半导体制造端稼动率高企，扩产进入上行周期。作为行业最上游，半导体材料在本轮成长周期中景气高企。全球半导体材料市场规模由2023年的650亿美元增长至2025年的732亿美元，晶圆制造材料市场规模由415亿美元提升至458亿美元，预计2026年进一步增至489亿美元。2026年第一季度全球硅片出货量同比增长13%，已是连续第七个季度出货量同比增长。随着晶圆制造厂投片量持续上行，半导体材料行业有望持续受益。

湿电子化学品是晶圆制造中的关键过程材料，广泛应用于硅片制造、晶圆制造及光罩制造等多个环节。在集成电路制造流程中，湿电子化学品主要用于清洗、显影、刻蚀、剥离、表面处理、化学机械抛光后清洗等工艺步骤。从材料品类来看，通用型湿化学品包括各类酸、碱及有机溶剂等基础化学品；功能型湿化学品则涵盖显影液、去胶剂、清洗液等专用配方型材料。湿电子化学品及相关材料在晶圆制造材料市场中占据重要份额，且市场需求正稳步扩容，其中湿化学品与CMP材料的增速尤为突出。

多领域扩容叠加工艺升级推动量价齐升

湿电子化学品按用途分为通用型和功能型，按场景分为集成电路、显示面板及光伏等。光伏凭借庞大产能贡献主要需求量，而集成电路占据约70%的全球市场规模，主因高等级产品对纯度、洁净度和稳定性要求更为严格，具有更高价值量。在集成电路领域，除制造端扩产直接带动需求扩容外，更关键的是新增晶圆制造产能多集中于先进制程以及3D NAND等高端芯片领域。图形化工艺步骤相应增加，进而带动配套的清洗、刻蚀、CMP等工艺环节，提高平均单位材料消耗。同时，产品高端化带动价格提升。

逻辑芯片制程持续向先进节点演进，制造流程中的图形化、刻蚀、清洗和表面处理步骤显著增加，直接带动湿化学品用量提升。随着制程节点由65nm向5nm推进，晶圆刻蚀次数由约20次提升至约160次，工艺复杂度明显上升。存储芯片方面，DRAM与NAND市场自2023年低点后明显修复，3D NAND堆叠层数快速提升，从百层级向数百层乃至千层级演进。层数提升显著增加台阶与清洗工艺次数，单片晶圆对应的湿化学品消耗量更具弹性。先进封装环节涉及重布线层、硅中介层、3D集成等关键工艺，对湿法化学品的用量和纯度要求均明显提升。

显示面板领域，行业稼动率修复及下游需求回暖带动湿电子化学品需求稳步提升。光伏领域虽然湿电子化学品纯度等指标要求较低，但由于光伏电池片出货量大、工艺步骤重复性强，整体用量具备较强规模效应。全球光伏新增装机增长支撑湿化学品高位需求，保守情形下2030年有望达到约881GW，继续带动硅片、电池片和组件产出扩张。

去日化预期加速国产厂商破局

海外厂商占据高端环节，日本及欧美企业在全球集成电路用湿电子化学品市场份额分别约为27%和30%。日系材料集群优势明显，在高纯氟化物、超纯清洗材料、CMP材料等领域积累深厚，光刻所需化学品及配套材料亦是其强势领域。受地缘政治博弈影响，上游关键材料的供应链风险被推至前所未有的高度。“去日化”避险情绪升温，或促使国内主流晶圆厂及封装厂大幅加快本土供应商的验证与提量进程。本土湿电子化学品厂商加速迈入“全面替代”的黄金窗口期。

国产替代正逐步由通用产品向高端材料深化，在当前关键窗口期，稳定供应能力或决定中期市场份额。国内头部厂商在G4-G5级产品线已具备商业化量产与品类拓展能力，供应链重组的刚性需求不仅显著缩短了验证周期，更推动本土企业从“边缘替代”向“核心主供”跨越。看好材料平台型厂商与细分领域领先玩家，受益标的包括安集科技、鼎龙股份、兴福电子、上海新阳、中巨芯-U、翰博高新、新化股份、阿拉丁、格林达等。这些企业在CMP材料、高纯电子化学品、电镀材料及功能性湿化学品等领域各有优势，正积极拓展高端领域客户导入。