翱捷科技：定制ASIC与端侧AI驱动增长新引擎

公司概况与战略布局

翱捷科技作为国产基带芯片头部厂商，在2022年全球物联网芯片出货量中位列全球前三，确立了稳固的市场地位。公司成立于2015年，通过一系列战略性并购快速构建技术底盘，包括收购Alphean、江苏智多芯以及Marvell移动通信部门，从而获得了从2G到5G的全制式蜂窝基带核心技术及大量研发人才。在此基础上，公司注重自主研发，形成了无线通信、超大规模芯片平台型企业的核心竞争力。主营业务涵盖芯片产品销售、定制芯片服务及半导体IP授权三大板块，实现了从单一连接向“连接+智能+应用”的战略延伸。

股权结构方面，创始人戴保家为实际控制人，核心高管团队多具有Marvell或锐迪科背景，技术团队在无线通信芯片开发方面经验丰富且保持稳定。这种稳定的治理结构为公司长期的技术积累和市场拓展提供了坚实保障。随着2026年公司计划发行H股并申请香港联交所上市，其资本实力和国际竞争力有望进一步增强。

芯片产品：深耕基带，拓展智能手机SoC

蜂窝基带芯片是公司当前的核心支柱业务，2025年该业务收入占芯片产品收入的绝大部分。公司产品线涵盖Cat.1至5G全系列产品，广泛应用于物联网、智能手机、车联网及智能穿戴设备等场景。在智能手机SoC领域，尽管高通和联发科占据主导地位，但入门级产品市场仍存在巨大挖掘空间。翱捷科技凭借性价比、影像处理、功耗控制及集成度优势，积极切入这一细分市场。

2026年3月，公司发布4G八核智能手机SoC——ASR8861芯片，采用6nm制程，集成自研NPU，具备20 TOPS端侧AI算力，支持主流大模型的端侧部署。此外，下一代智能手机SoC已回片，具备5G-A通信和AI能力，支持高带宽存储器。这些产品的推出标志着公司在高端化、国产化道路上迈出关键一步，有望在亚太及非洲等新兴市场创造新的增长机会。

定制ASIC：爆发式增长的新引擎

定制芯片（ASIC）业务正成为公司最具爆发性的增长点。相较于通用芯片，ASIC在特定场景下具备高性能、低功耗和低成本优势，受到全球大型云厂商及互联网厂商的青睐。翱捷科技凭借深厚的芯片设计能力和IP积累，客户需求旺盛。目前，公司在手订单覆盖云端AI、端侧AI、智能穿戴AR/VR、RISC-V及工业控制等多个方向，其中云端算力类占比最高，端侧AI紧随其后。

特别是在端侧AI领域，机器人视觉、机器人大/小脑等方向的定制需求显著增长。2026年上半年，公司定制芯片服务收入同比大幅增长，显示出强劲的发展势头。公司技术体系涵盖硬件加速器设计、算法优化至软件栈开发，自研NPU IP支持多种主流AI模型，算力可灵活适配不同场景。随着AI技术在终端设备的普及，定制芯片业务有望持续放量，成为公司第二增长曲线。

财务表现与未来展望

近年来，公司营业收入保持快速增长，盈利能力不断改善。2025年营收接近40亿元，预计2026年至2028年营业收入将分别达到52亿元、70亿元和89亿元，归母净利润有望实现扭亏为盈并持续增长。这一预测基于芯片产品尤其是智能手机SoC的快速拓展，以及定制芯片业务的爆发式增长。

费用率方面，随着收入规模起量，研发、管理及销售费用率预计将逐步回落，经营杠杆效应显现。毛利率方面，随着产品升级及高毛利的定制芯片和IP业务占比提升，整体毛利率呈上升趋势。尽管面临行业周期下行、贸易摩擦及新品商业化不及预期等风险，但凭借在基带芯片领域的深厚积累及在AI定制芯片领域的先发优势，翱捷科技在国产替代浪潮中拥有广阔的成长空间。