频准激光:量子半导体双轮驱动精准光源国产先锋
- 来源:国投证券
- 发布时间:2026/08/24
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C频准-688826-深耕精准激光,量子半导体双轮驱动成长.pdf
全球量子科技与半导体产业的高速发展为上游核心硬件带来巨大机遇,精准激光作为量子操控与半导体精密制造的关键光源,其国产化替代进程正在加速。频准激光凭借深厚的科研积淀与差异化技术路线,在这一细分赛道中展现出强劲的成长潜力。公司脱胎于中科院上海光机所,核心团队拥有深厚技术背景,构建了“精准种子源+低噪声光纤放大+非线性频率变换+稳频”的独特技术路径。该路线突破了传统激光器在波长、线宽、噪声及功率之间的相互制约,实现了177-5000nm超宽波段覆盖,并能同时满足窄线宽、低噪声及高功率输出的严苛要求。产品矩阵涵盖种子激光器、单频激光器(红外/可见/紫外)及稳频激光系统,广泛应用于量子计算、量子精密测量...
深耕精准激光赛道,构筑差异化技术壁垒
频准激光专注于精准激光器研发生产,与传统工业激光器侧重高功率加工不同,公司核心能力在于对波长、线宽、噪声、功率、相位和脉冲等参数进行精准调控。公司核心团队脱胎于中科院上海光机所,围绕“精准种子源+低噪声光纤放大+非线性频率变换+稳频”形成差异化技术路线,实现177-5000nm宽波段覆盖。通过突破种子源、低噪声放大、非线性频率变换和高精度稳频等关键环节,公司在保持窄线宽和低噪声的同时实现高功率、宽波段及长期稳定输出,形成覆盖器件、组件及系统的全链条能力。
公司产品体系涵盖种子激光器、单频激光器及稳频激光系统等。种子激光器作为复杂高功率低噪声激光系统的核心源头,产生具备极窄线宽、极低噪声及高波长稳定性的初始光束。激光系统主要为集成稳频的窄线宽低噪声宽波段激光器,内置原子分子吸收池或基于高精细度FP腔,实现激光波长的长期稳定性。单频激光器根据波长分为红外、可见光及紫外系列,广泛应用于量子科技及半导体关键场景。
量子科技快速演进,高性能激光需求持续提升
量子计算产业规模潜力巨大,离子阱和中性原子等量子计算路线高度依赖激光完成冷却、囚禁、量子态初始化、量子门操控及读出。随着量子比特数量提升,对多波长、高功率、低噪声及高频率稳定激光器的需求持续提升。例如,Rb原子用于万比特量子计算时,里德堡激发环节对420nm和1013nm激光的功率及噪声指标提出严苛要求。公司已围绕Rb、Cs、Sr、Yb等典型原子体系布局多波长精准激光器,并向超稳激光及光学频率梳等系统级产品延伸,有望受益于量子科技持续产业化。
量子精密测量迈向产业化,超稳激光构筑核心基石。光学原子钟作为对精准激光依赖程度最高的应用之一,需要超稳激光器将原子跃迁频率高保真锁定。一套实验室级光学原子钟系统中,激光器系统占成本比重较高,是核心工具和部件。量子通信产业加速扩张,量子光源成为量子密钥分发系统发射端的关键核心器件,其性能直接影响量子态制备质量及系统长期运行稳定性。
半导体国产替代提速,工业应用打开成长空间
半导体制造持续向更先进制程演进,晶圆制造、检测量测及切割环节对光源的波长、稳定性、光束质量、噪声及可靠性提出更高要求。在晶圆制造领域,稳频激光器应用于高精度光学计量,通过激光干涉测量运动平台位移,确保图形套刻精度。在晶圆量检测领域,短波长激光需求提升,266nm、313nm、355nm等紫外激光器用于晶圆量检测,利用短波长提高散射分辨率,识别微小缺陷。
晶圆隐切工艺持续升级,激光隐切打开高附加值应用。相比传统刀片切割和激光烧蚀,激光隐切具有无切缝材料损耗、无崩边及较高芯片抗弯强度等优势。公司推出约1100nm纳秒激光器用于晶圆隐切,通过内部改质形成裂纹路径,再通过扩膜实现单片化。该技术已成功在硅、碳化硅、氮化镓等多种主流半导体晶圆材料上实现高质量隐切,精准激光技术正由前沿科研加速向高价值工业场景渗透。
对标全球龙头,应用边界有望持续拓展
全球精准激光龙头TOPTICA围绕单模激光、窄线宽激光、飞秒激光等技术平台,将应用延伸至量子科技、空间、生命科学与医疗、半导体量测等多个领域,体现出精准激光底层技术较强的跨行业复用能力。频准激光已布局宽波段单频激光、稳频、超快激光及光学频率梳等技术,并持续向医疗激光、固体激光等方向投入。对标海外龙头,其长期成长空间有望由量子科技和半导体进一步向多元高端应用延伸,如太赫兹测试、传感光谱及深空激光通信等新兴领域。
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