2026年第34周机械设备行业跟踪:长存IPO与具身智能进展

  • 来源:东吴证券
  • 发布时间:2026/08/24
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机械设备行业跟踪周报:长存IPO加速利好核心设备商;世界机器人大会关注具身智能新进展.pdf

全球半导体存储市场迎来新一轮扩产周期,长江存储IPO进程加速且财务指标显著改善,产能利用率维持高位,直接拉动上游设备需求。随着存储器结构向高层数堆叠演进,高深宽比刻蚀、原子层沉积等关键工艺设备价值量提升,国产设备厂商在刻蚀、薄膜沉积、量测及先进封装环节迎来替代机遇。平台化设备龙头凭借产品线优势,有望在资本开支扩张中率先受益。具身智能产业进入软硬件加速迭代阶段,世界人形机器人大会展示多款高性能机型及最新模型进展,行业竞争焦点从单纯硬件参数向“大脑”智能决策延伸。机器人在工业、商业及特种场景的落地部署加速,验证了商业化潜力,带动谐波减速器、灵巧手等核心零部件用量预期上修。具备全栈自研、量产交付及模...

半导体设备:存储龙头扩产驱动国产替代加速

长江存储控股股份有限公司披露科创板IPO招股说明书,拟募集资金用于量产线技术升级及研发项目。财务数据显示,公司近期营收与净利润显著增长,毛利率与净利率大幅改善,产能利用率维持高位,经营现金流充足。随着存储器结构向高层数堆叠演进,对刻蚀、薄膜沉积等关键工艺设备的需求持续放量。高深宽比刻蚀、原子层沉积等技术成为保障精细结构稳定性的关键,材料体系亦呈现迭代趋势。

在此背景下,国产半导体设备厂商迎来历史性发展机遇。前道制程中,刻蚀与薄膜沉积设备厂商将直接受益于产线扩建;量测设备在提升良率方面作用凸显。后道封测及先进封装环节,包括键合、减薄、电镀等设备需求同步提升。平台化设备龙头凭借产品覆盖度优势,有望在存储扩产周期中率先受益,核心零部件及材料供应商亦将协同增长。

人形机器人:具身智能从硬件比拼迈向模型竞争

世界人形机器人大会展示行业最新进展,参展规模与首发新品数量创历史新高。多家企业展出具备高动态运动能力的机器人产品,部分机型在速度与跳跃性能上取得突破。与此同时,具身智能模型层面进展显著,隐式世界动作模型、具身操作系统及基于视频预训练的世界模型相继发布,标志着行业竞争焦点从单一硬件能力向“大脑”层智能决策延伸。

应用场景落地方面,机器人在工厂码垛、餐厅服务、医疗手术演示及电力巡检等真实场景中实现部署。竞技表现显示,机器人在百米冲刺、跳高等项目上刷新纪录,任务执行能力持续提升。产业链上下游加速协同,核心零部件如谐波减速器、灵巧手组件等用量预期上修。具备全栈自研能力、量产交付能力及模型迭代优势的龙头企业,正逐步构建从本体到生态的平台化竞争力。

燃气轮机:AI算力需求拉动发电设备高景气

全球能源结构转型与AI数据中心算力扩张共同推动燃气轮机需求激增。海外龙头企业在手订单创下历史记录,大容量机型与表后供电方案成为增长核心。由于电网瓶颈限制,自备燃气轮机成为解决算力集群供电问题的有效路径,表后供电市场迎来利好。行业呈现高订单、高壁垒、长久期特征,供应链紧张状况持续。

在此背景下,国内燃气轮机产业链厂商有望全面受益。具备稀缺机头资源、成撬能力及高壁垒热部件制造能力的企业,将在全球供需缺口长期存在的背景下获得成长空间。同时,固体氧化物燃料电池作为高效、模块化的供电方案,商业化进程提速,渗透率有望提升,相关产业链企业亦值得关注。

其他细分领域:玻璃基板与测试仪器迎来增量机遇

先进封装技术演进推动玻璃基板产业化临界点临近。玻璃凭借机械稳定性、低介电损耗等优势,成为突破硅基与有机中介层瓶颈的关键材料。面板级封装、玻璃芯载板及CPO玻璃桥等方案逐步落地,带动激光钻孔、金属化电镀、RDL光刻等加工设备与材料需求增长。国产设备企业在高深宽比成孔、电镀填充等关键环节取得突破,有望切入主流供应链。

测试仪器领域,受AI算力芯片与光模块速率升级驱动,测试设备量价齐升。HBM堆叠架构增加测试复杂度,存储测试机需求倍数增长;光模块向1.6T演进要求更高精度测试仪器。国产测试仪器厂商通过自研核心芯片、并购整合等方式补齐能力短板,在高端示波器、光通信测试设备等细分赛道加速替代,市场份额有望持续提升。

编辑:流星雨
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