AI算力驱动数据中心液冷变革与竞争格局

算力扩容驱动冷却需求超线性增长

2024年以来，人工智能技术的快速发展推动了高密度数据中心的建设景气度持续上行。作为非IT资本支出中占比约四分之一的刚性配置，数据中心冷却系统不仅总量上跟随云计算和大模型主导的算力需求扩张，更在结构上受益于芯片热设计功耗及机柜功率密度提升带来的冷却难度增加。这种技术演进使得冷却市场的增长呈现超线性特征，行业景气度维持在高位运行。

随着AI加速计算芯片厂商出货量的全量部署，核心冷却设备及部件的价值量规模显著提升。以英伟达从Blackwell向Rubin平台迭代为例，液冷技术的应用带来了可观的增量空间。尽管设备间存在增减互现的情况，但冷却分配单元、排热系统及冷板等核心环节成为主要受益者。模型测算显示，全球主要AI加速计算芯片厂商对应核心冷却设备价值量规模已达到数百亿人民币量级，显示出该赛道巨大的市场潜力。

产业链交错竞合与阵营分化

数据中心冷却产业链呈现出复杂的交错竞合格局，采购与决策流程存在差异。数据中心业主和加速计算芯片设计厂商分别位居需求侧和供给侧的核心位置，其决策边界穿越了传统的产业链层级，对合作生态具有较大影响力。从体量上看，当前数据中心冷却市场的头部参与者可分为三个主要阵营。

第一阵营是以维谛技术和施耐德电气为代表的机电全栈方案商，其中维谛技术作为产业龙头，具备全产业链覆盖能力。第二阵营是传统暖通空调厂商，如特灵、开利、江森自控及大金工业等，这些企业在设施侧占据头部地位，估算收入规模在数亿至十数亿美元不等。第三阵营则是以台系厂商为主导的IT侧冷却部件供应商，如台达和奇鋐，凭借区域内完整的组件与服务器代工产业链集聚优势，主导了冷板和服务器风扇等核心部件赛道，相关业务体量估算在15至25亿美元之间。

设施侧与服务器侧节奏差异

北美市场作为算力资本开支扩张的前沿，为冷却产业的节奏提供了清晰参照。在设施侧，订单景气度自2024年启动，至2026年上半年仍维持高位，部分龙头企业订单同比实现翻倍增长。然而，由于项目属性较重，设施侧冷却设备的兑现节奏受客户交付要求和工程施工进度影响较大。加之设备定制化程度高，产能爬坡过程对短期盈利形成一定拖累。

相比之下，交付链条更短、产品模块化程度较高的IT侧冷却部件表现出更强的短期盈利弹性。受益于液冷渗透率提升驱动的量价齐升，服务器侧冷却部件厂商的收入增长趋势显著，且持续性优于设施侧。核心服务器冷却组件厂商的经营利润率与收入增速同步向上，显示出在景气周期中良好的业绩释放能力。

国内增量可期与供应链突破

回顾国内市场，受外部芯片出口限制影响，云厂商资本开支和数据中心建设节奏曾出现波折。但随着国产大模型的持续迭代和华为昇腾等国产AI加速芯片的逐步放量，以及高端GPU出口政策的边际放松，需求侧确定性增强，供给约束有望逐步缓解，远期增量依然可期。

在海外市场上，虽然北美和台系龙头在产业链卡位上具有优势，但在行业整体向上的背景下，供给面自然扩张为中国厂商提供了机会。中国厂商积极参与海外展会，推进与头部客户的对接验证，供应链进展与订单突破值得关注。液冷链核心部件弹性可期，设施侧虽受节奏约束，但中期增量相当可观。国内暖通空调龙头依托主业优势，正积极向液冷链核心环节延伸，参与全球竞争。