江南新材：AI液冷与高端PCB驱动铜基新材料业务升级

国内铜基新材料龙头，三大业务协同布局

江南新材作为国内铜基新材料领域的龙头企业，深耕行业近二十年，已形成铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大核心产品矩阵。公司自2014年实现铜球量产以来，逐步拓展至氧化铜粉及高精密散热领域，产品广泛应用于PCB制造、服务器液冷散热、光伏电池板及复合铜箔制造等场景。凭借在江西鹰潭“世界铜都”的区位优势及四大生产基地的建设，公司构建了从原材料到成品的完整供应链体系。2026年上半年，公司预计归母净利润同比增长超五成，显示出在AI算力需求爆发背景下的强劲增长势头。

AI驱动PCB高端化，氧化铜粉优化盈利结构

随着AI服务器及高速光通信需求的持续增长，PCB行业正加速向高阶HDI、IC载板及柔性电路板等高集成、高精密方向演进。电子级氧化铜粉作为高端PCB电镀工艺的关键材料，因其纯度高、杂质低及溶解速度快等优势，成为替代传统磷铜球的优选方案。相较于传统铜球产品，氧化铜粉系列的平均加工费高出数倍，显著提升了公司的盈利能力。公司电子级氧化铜粉产品的氧化铜含量优于行业标准，且通过持续扩产巩固市场领先地位。下游头部PCB厂商的扩产计划将于未来几年陆续释放产能，有望进一步拉动对上游高品质氧化铜粉的需求，推动公司业务结构向高毛利方向优化。

液冷成为AI散热必选项，铜基冷板迎来放量期

伴随AI芯片功耗突破风冷散热极限，液冷技术已成为数据中心散热的必然选择。在英伟达Rubin等新一代算力平台中，全液冷方案成为标配，不仅GPU需要冷板，交换机芯片、网卡及光模块等组件也需配备液冷散热模组。铜材凭借优异的热导率和化学稳定性，成为冷板式液冷的首选材料。公司依托铜基材料一站式全制程垂直整合能力，快速响应市场需求，已获得国际知名散热解决方案提供商的最佳交付奖。通过加大在高精密铜基散热片领域的研发投入和产能建设，公司正逐步突破更多服务器液冷领域客户，有望将液冷散热业务打造为新的核心增长引擎。

产能扩张与股权激励助力长期发展

为把握产业升级先机，公司计划通过定增募集资金投入高纯电子级氧化铜粉及液冷散热模组建设项目，旨在突破现有产能约束并提升交付能力。同时，公司推出股票期权激励计划，绑定核心管理与技术骨干，设定了具有挑战性的净利润增长考核目标。这一举措有助于提升团队凝聚力，确保研发及量产进度符合预期。尽管面临原材料价格波动及行业竞争加剧等风险，但凭借在铜球行业的稳固地位及在新兴赛道的先发优势，公司有望在业绩拐点后实现长期稳健增长。