2022年PCB行业发展现状及前景分析 高端印刷电路板前景广阔

5g 是第五代移动宽带技术，有低波段、中波段和高波段的变化。这项新兴技术使用 单元站点，分成不同的单元，通过无线连接通过无线电波发送编码数据。5G 的持续渗透 将给消费者、零售商和组件设计师，包括印刷电路板 (PCB) 制造商带来多个变化。

与 4g 相比，5g 的优势在于：

• 高速：由于其更大的信息传出通道，5g 比以前的网络快得多，在不到一秒钟的时间 内响应用户请求。与 4g 的每秒 1 千兆字节 (Gbps) 峰值速度相比，5g 最高可以达到 估计 20 Gbps。 
• 低延迟：5g 网络目前低于 6 ghz 的毫米波，这使得它们比 4g 网络响应更快。这改善 了用户体验，并允许该技术在对可靠性有更强需求的行业和应用中工作。 
• 增加的连接性：5g 的速度提高和延迟的减少创造了一个更强大的连接，为更多的云 软件、机器学习工具、智能设备和传感器提供了支持 5g 的技术。 
• 更好的范围：5g 连接最显著的优势之一是改善了通信和蜂窝到 WiFi 漫游的覆盖范 围。5g 网络一旦与数字连接断开，就可以访问区域，将关键技术带入救生产业。

1、 5G 承载“新基建”使命，牵动亿万级产值

2018 年 7 月 27 日，工业和信息化部、国家发展和改革委员会关于印发《扩大和升 级信息消费三年行动计划（2018-2020 年）》的通知，希望推动信息消费向纵深发展，目 标是到 2020 年，信息消费规模达到 6 万亿元，信息技术在消费领域的带动作用显著增强， 推动相关领域产出达 15 万亿元，通知明确推进 5G 的建设。2030 年 5G 带动的直接产出 和间接产出将分别达到 6.3 万亿和 10.6 万亿元，十年年均复合增长率为 29%、24%，经 济效益空间巨大。

图：5G 产生的产出额呈可持续高增长态势

2、 技术升级推动 5G 时代 PCB 竞争格局显著改善

5g 产品的大批量投入使用从技术层面上改进并改变了印刷电路板设计的格局。 随着 5g 的广泛使用，需求增加，提高了 PCB 设计的适应性标准。相较于 4g pcb 利 用基带单元、远程无线电单元、天线、铜线和光纤，5g pcb 具有宽带控制单元和移动边 缘计算的集中式和分散式单元。5G 技术需要更多的基站、更高覆盖的信号以及天线。换 言之，5G 将发掘出的 PCB 市场增量，但同时也对市场中 PCB 板的质量提出了更高的要 求。通信领域作为 pcb 最大的下游领域。

5G建设本身对PCB板有四个应用领域:无线网络、传输网络、数据通信和固定宽带。 在 5G 建设初期，PCB 需求的增长直接体现在无线网络和传输网络上，对 PCB 背板、高 频 PCB 板、高速多层印刷电路板的需求更大。根据 Prismark 的数据，2017 年，全球通 信电子领域的 PCB 产值达到 178 亿美元，占全球 PCB 行业总产值的 30.3%，且这一比例 多年来不断上升。2017 年，PCB 下游通信与电子市场的电子产值为 5670 亿美元，预计 未来 5 年将保持 2.9%的复合增长率。

需求端：随着 5G 概念的普及速度加快，以及越来越多的 5G 设备在市场上出现，客 户对于 5g 产品的要求也呈现逐渐提升的态势。PCB 制造商必须采取措施来跟上消费者市 场不断增长和不断变化的需求、技术以及用于支持它们的流程和设备。

应用端：随着市场对 5g 技术的不断升级，目前 5G 技术的覆盖范围已经扩大到多个 领域。包括医疗保健、汽车、制造业、零售、娱乐和通信产业。更广泛的使用给予了行 业更大的增量空间，也对印刷电路板技术和印刷电路板制造商提出了更高的要求。随着 制造商与各种创新和大胆的设计层出不穷，消费电子产品，包括智能手机、可穿戴健身 设备和智能扬声器，都在不断变化。可折叠智能手机的兴起意味着传统的 PCB 太硬，必 须采用更灵活的 5G PCB 材料；智能手表等产品在生理医学上的关联功能要求 PCB 有更 高以及更为敏感的信息传递速率。并且大多数 5g 设备要求 5gPCB 做到较传统 PCB 更薄 的尺寸，这关系到信号丢失和传输延迟。

3、 基站&服务器迭代驱动 PCB 量价齐升

5G 基站单站 PCB 需求量达 12000-16000 元，是 4G 基站的 6 倍。基于对信号频率 的接受要求，5G 基站需要使用大规模的天线。5G 基站的天线将集成在 PCB 上，PCB 的 相应面积将增加。同时，滤波器等元器件的数量与天线的数量成正比，元器件数量的增 加会进一步增加 PCB 面积。

5G 频段较高，对高频板材料的需求增加。3G / 4G 网络部署在 3GHz 以下，全球主 流 5G 网络频段选择在 3GHz、4.8GHz 和 6GHz mmWave 以上频段，如 28GHz、30GHz、 77GHz。天线和射频作为基站的前端接收设备，需要保证极低的介质传输损耗和极高的 热导率。频带越高，对传输速率和介质损耗参数的要求越高，对高频材料的要求就越高。 6GHz 以上频段的材料还需要适应毫米波频段的特殊基片。不同频段所需高频 PCB 材料 数量不同，其单位值约为 4G 应用 FR-4 PCB 板的 1.5-2 倍。

根据赛迪咨询的预测数据，预计 2026 年 5G 宏基站数量将达到 475 万个，约为 2017 年底 328 万个 4G 基站的 1.45 倍。小型基站的数量大约是大型基站的两倍约 950 万，基 站总数约为 1425 万。PCB 是基站建设中不可缺少的电子材料。未来大规模的基站建设将 产生巨大的 PCB 增量空间。

云计算技术的逐步成熟为服务器市场的崛起提供了绝佳机遇，以云计算和大数据为 标志的全新 IT 时代推动着服务器技术和市场的变革。随着 5G 时代虚拟化、云计算、桌 面云、大数据、内存数据库应用和高性能运算等热点应用的发展，4 路/8 路等高端服务 器市场份额逐步扩展。服务器市场逐步进入高速、大容量、云计算、高性能发展轨道， 因此对 PCB 的设计要求也不断提升，如高层数、大尺寸、高纵横比、高密度、高速材料 及无铅焊接等应用逐步推进。

图：MB-4D50L 型号服务器主板

高速板为在高频下低传输损耗的新型 PCB 板，主要应用于服务器背板和 Memory 卡， 在高端服务器里应用范围更广。由于高速材料本身的材料特性，比较容易吸湿产生水汽 分层，因此对企业生产过程中钻孔、压合等生产技术优化调整的要求较高。同时服务器 性能带动高速板的性能需求逐步提升，如目前在单路、双路服务器上 PCB 板一般在 4-8 层之间，而 4 路、8 路等高端服务器主板要求 16 层以上，背板要求则在 20 层以上，对 高速板产品的厚度、线宽/间距、阻抗公差等参数要求也逐渐严苛，行业技术及资本投入 壁垒逐步提升，深南电路、沪电股份等龙头 PCB 企业有望持续受益。

服务器市场回暖，算力缺口佐证相关板块速扩张 根据 IDC 数据，2020Q1 疫情发生后，市场对服务器需求大幅增长，2020Q2 服务器 出货量同比增长近 20%。随着国内 IT 支出强度加大，海内外对服务器需求将迎来成长。 供给方面，由于服务器厂商的零部件库存水平较低，伴随着上游芯片供应持续紧张背景 下，服务器厂商对于上游零部件的囤积力度持续增强。概括来说，服务器市场从去库存 化或接近尾声，服务器需求回暖可期。海量数据和应用需求的短时间爆发使得目前市场 中存在明显的算力缺口，并且缺口正在逐渐扩大——全球算力建设速度明显滞后于算力 需求增长速度。上游供需紧张局面使服务器市场提前进入去库存阶段。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）