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  • 电子行业分析：25H1电子行业继续向好，AI_PCB产业链业绩持续高增长.pdf

    • 5积分
    • 2025/09/01
    • 239
    • 国金证券

    电子行业分析：25H1电子行业继续向好，AI_PCB产业链业绩持续高增长。25H1电子行业继续向好，24H1营收同增11%、利润同比大幅增长75%。电子行业25H1年实现营收18503亿元，同增19%，归母净利润852亿元，同增31%。25Q2营收10110亿元，同增20%，归母净利润500亿元，同增42%，盈利改善。25H1年毛利率15.8%，同比+0.3pct，净利率4.5%，同比+0.6pct。25Q2毛利率15.9%，同比+0.1pct，环比+0.4pct，净利率4.7%，同比+0.4pct，环比+0.6pct，整体来看2025年AI云端算力硬件需求持续强劲，产业链业绩高速成长；国内半...

    标签： 电子 AI PCB

  • 机器学习应用系列专题报告：DAFAT，基于Transformer模型的自适应解决方案.pdf

    • 5积分
    • 2025/09/01
    • 105
    • 西南证券

    机器学习应用系列专题报告：DAFAT，基于Transformer模型的自适应解决方案。 传统Transformer模型局限性与DATAT模型概述：Transformer模型在位置编码以及注意力机制方面均有一定的优化空间，同时大多数深度学习模型均以高频量价为主，基本面特征频次低且更新滞后难以应用。经回测，在仅选择量价特征的基础上，Transformer模型2019年1月至2025年7月IC均值9.42%，多头组合年化收益率为28.70%，月均单边换手率0.88X，具备一定的提升空间。动态位置编码自适应：针对Transformer模型传统正余弦位置编码存在的周期性失配以及状态盲区等问题，...

    标签： 机器 机器学习

  • 计算机行业深度研究报告：国产智算芯片，需求强劲，性能生态再进阶.pdf

    • 6积分
    • 2025/09/01
    • 315
    • 华创证券

    计算机行业深度研究报告：国产智算芯片，需求强劲，性能生态再进阶。全球智算算力需求持续高景气，国产智算市场空间广阔。1）需求端：美国方面，OpenAI“星际之门”正在着力构建5000亿美元集群、xAIColossus20万卡、Meta1.5GWPrometheus等海外大集群，叠加阿联酋5GW主权AI园区、欧盟13座AI工厂，不断验证超大规模训练与主权智算投资同步放量。国内方面，大模型Token日消耗量从2024年初千亿级跃升至2025年3月十万亿级，垂类应用快速落地，推理需求呈指数级扩张；2）资本端：弗若斯特沙利文数据显示，2025-2029年中国智算芯片市场CAGR为...

    标签： 计算机 芯片

  • AI应用商业化系列专题报告：AI编程，国内拐点将至，互联网大厂布局梳理.pdf

    • 6积分
    • 2025/09/01
    • 180
    • 中信建投证券

    AI应用商业化系列专题报告：AI编程，国内拐点将至，互联网大厂布局梳理。我们在8月初发布深度报告《全球AI应用商业化到了哪一步？》，深度拆解全球各应用场景和代表性应用的商业化落地进展，其中提到AI编程/多模态/搜索率先跑出规模，降本增效、赋能原有场景仍是目前主要落地方向。本篇报告聚焦落地最快的【AI编程】场景，分析海外行业进展和头部应用的商业化进程，以及阿里、字节、腾讯等国内互联网大厂的AI编程布局。1、海外AI编程为什么可以快速渗透？1）基模能力提升，Claude3.5是转折点，GPT5跟进。在Claude3.5Sonnet发布之前，AI编程能力基本局限在简短的代码补全。但该模型使AI能完整...

    标签： AI 互联网

  • 安徽半导体产业巡礼系列专题报告：汇成股份，深耕显示驱动封测领域，高端产能扩张蓄力成长.pdf

    • 5积分
    • 2025/09/01
    • 148
    • 华安证券

    安徽半导体产业巡礼系列专题报告：汇成股份，深耕显示驱动封测领域，高端产能扩张蓄力成。深耕显示驱动芯片封测，高端产能持续扩张合肥新汇成微电子股份有限公司是国内领先的显示驱动芯片封测商。公司提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，产品主要应用于LCD、OLED显示面板及模组，最终出货至智能手机、高清电视等各类终端。公司客户资源深厚，积累了联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2024年，公司发行可转债蓄力高端产能扩张，着力提升在OLED等新型显示...

    标签： 半导体

  • 量子计算行业专题报告：下一代计算革命，关注核心设备环节.pdf

    • 6积分
    • 2025/08/29
    • 495
    • 国金证券

    量子计算行业专题报告：下一代计算革命，关注核心设备环节。量子计算，未来将至量子计算有望打破算力瓶颈，巨头公司纷纷入局。量子计算机基础的信息单位称为量子比特，量子比特具备量子叠加原理，n个量子比特可实现2^n的计算能力，在特定领域具备远超经典计算机的优势。谷歌、IBM等大厂纷纷入局，持续投资量子计算，规划2030年左右将量子计算机的量子比特数提升至百万个级别。超导是量子计算机主流路线，主流厂商包括IBM、Google、国盾量子、本源量子。目前全球量子计算机技术路线包括超导量子、离子阱、光量子、中性原子、半导体、拓扑量子等多个技术路线，超导技术路线易于设备集成和扩张量子比特数量，是目前最主流的技术...

    标签： 量子计算

  • 解读《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》：以“人工智能+”培育智能经济新范式.pdf

    • 8积分
    • 2025/08/29
    • 204
    • 中国银河证券

    解读《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》：以“人工智能+”培育智能经济新范式。事件:8月26日国务院发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，这是“十四五”期间中央AI顶层设计的第四次跃迁。政策遵循“前沿科技攻关一基础设施筑基-产业应用落地一全面社会变革”的演进路径，不仅反映国家对人工智能发展规律的深刻把握，也逐步构建起从技术研发到全面社会融合的系统性政策框架。《意见》明确AI产业发展须坚持开放场景引领、夯实产业基础、严守安全防线三大路径。在2025年强调深入实施&l...

    标签： 人工智能 智能经济 经济

  • 电子行业深度报告：乘“封”破浪，面板级封装的投资新蓝海.pdf

    • 6积分
    • 2025/08/27
    • 437
    • 金元证券

    电子行业深度报告：乘“封”破浪，面板级封装的投资新蓝海。2024年，封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50%。根据Yole预测，封装市场整体规模有望在2030年至1609亿美元，其中先进封装规模有望增长至911亿美元，2024-2039年复合增长率达10%。基于高端市场及中低端市场划分，当前中低端市场规模仍主导先进封装市场。但随着生成式AI、边缘计算以及智能驾驶ADAS对性能需求的扩张，预计2029年，高端市场份额将从2023年的8%提升至33%。为何需要先进封装？一则，先进制程摩尔定律的尽头，封装摩尔...

    标签： 电子 面板

  • 智能交互行业分析：AI眼镜的消费升级逻辑与投资机会.pdf

    • 6积分
    • 2025/08/27
    • 269
    • 金元证券

    智能交互行业分析：AI眼镜的消费升级逻辑与投资机会。从广义的AI眼镜定义来看，目前有三种形态，分别是无摄像头的智能眼镜、摄像头智能眼镜以及带显示屏的智能眼镜。

    标签： 眼镜 AI

  • 电子行业机器人系列深度报告：具身智能大时代，算力芯片筑底座.pdf

    • 6积分
    • 2025/08/27
    • 305
    • 华金证券

    电子行业机器人系列深度报告：具身智能大时代，算力芯片筑底座。物理智能是AI大模型架构发展的关键方向、算力是具身智能实现之载体：英伟达在CES2025重磅发布Cosmos世界基础模型平台。据英伟达官网介绍，物理AI体系包含以Omniverse、Cosmos、IsaacSim等关键组成部分。其中Cosmos平台利用了超过2000万小时的视频训练数据，旨在“教会AI理解物理世界”。黄仁勋在CES大会上表示，物理AI将彻底改变价值50万亿美元的制造业和物流业，从汽车、卡车到工厂、仓库，所有移动的事物都将实现机器人化，并由AI驱动。在2025年8月8日开幕的2025世界机器人大会...

    标签： 电子 机器人 芯片

  • 人工智能行业专题报告：探究模型能力与应用的进展和边界.pdf

    • 6积分
    • 2025/08/26
    • 392
    • 国信证券

    人工智能行业专题报告：探究模型能力与应用的进展和边界。本篇报告主要针对海内外模型发展、探究模型能力与应用的进展和边界。我们认为当前海外模型呈现差异化发展，企业调用考虑性价比。当前OpenAI在技术路径上相对领先，聚焦强化推理与专业领域能力，而谷歌在端到端原生多模态领先，Anthropic则强调实用性、编程场景领先。从模型API份额跟踪分析，谷歌与Anthropic系列模型份额优势较高，主要由于比较相似上下文输入的模型调用价格，二者相比OpenAI有明显优势。国内模型方向，我们认为当前各家模型尚未拉开明显技术差距，需要观察模型在特定场景的差异化能力。伴随模型能力不断提升，我们发现兴趣推荐成为AI...

    标签： 人工智能

  • 三六零研究报告：传统互联网产业升级，“AI+”破局.pdf

    • 5积分
    • 2025/08/26
    • 109
    • 华创证券

    三六零研究报告：传统互联网产业升级，“AI+”破局。紧扣时代脉搏，从互联网搜索到AI转型。三六零安全科技股份有限公司（简称“三六零”）创立于2005年，是互联网免费安全的倡导者，其陆续推出360安全卫士、360手机卫士、360安全浏览器等C端安全产品；随着全社会、全行业数字化程度的深化，“大安全”时代加速到来，公司围绕安全大脑等安全产品，为地方政府、行业监管部门和集团、企业或机构提供安全运营及服务和行业安全解决方案。2022年OpenAI推出ChatGPT以来，人工智能快速发展，公司紧紧把握产业机遇，推出以360AI办公、...

    标签： 三六零 互联网 AI

  • 半导体先进封装行业深度研究报告：AI算力需求激增，先进封装产业加速成长.pdf

    • 6积分
    • 2025/08/26
    • 689
    • 华创证券

    半导体先进封装行业深度研究报告：AI算力需求激增，先进封装产业加速成长。超越摩尔定律极限，先进封装成为高景气算力周期的关键技术之一。AI、大模型、数据中心等高性能场景快速演进，芯片带宽、功耗、集成密度面临“功耗墙、内存墙、成本墙”三重瓶颈，传统工艺难以支撑性能跃升。先进封装凭借小型化、高密度、低功耗、异构集成等能力，正从制造后段走向系统设计的前端。全球头部玩家加码布局先进封装技术，台积电持续扩产CoWoS，Intel与三星加码Foveros与X-Cube等技术平台，彰显先进封装在算力时代的重要性。AI与智驾发展驱动先进封装市场持续扩容，Chiplet、2.5D/3D封装...

    标签： 半导体 先进封装 AI

  • AIDC行业深度：发展历程、驱动因素、发展趋势、产业链及相关公司深度梳理.pdf

    • 40积分
    • 2025/08/26
    • 530
    • 慧博智能投研

    AIDC行业深度：发展历程、驱动因素、发展趋势、产业链及相关公司深度梳理。AIDC是为AI应用量身打造的数据中心，具备更高的算力密度、更先进的技术架构和更高效的散热技术，能够满足AI训练、推理和应用的高需求。为推动智算中心有序发展，国家出台多项政策统筹建设面向人工智能领域的算力和算法中心，打造智能算力、通用算法和开发平台一体化的新型智能基础设施。各地政府积极响应，纷纷发布相关政策加快智算中心产业发展。围绕AIDC行业，下面我们从其基本架构、与传统IDC对比等方面进行分析，顺着AIDC的发展历程，对于其应用方向、发展驱动因素、发展趋势及增量空间进行分析，并对其产业链及相关公司进行梳理，希望帮助大...

    标签： IDC AI

  • 数据中心互联技术专题报告： CSP云厂AI军备竞赛加速，智算中心架构快速发展.pdf

    • 8积分
    • 2025/08/25
    • 211
    • 国信证券

    数据中心互联技术专题报告：CSP云厂AI军备竞赛加速，智算中心架构快速发展。CSP互联网云厂AI军备竞赛进入2.0时代，智算中心互联技术发展快速迭代。自2023年，ChatGPT3.5点燃“大模型革命”起，AI发展万众瞩目，各大科技公司纷纷投入大模型研发并加大智算中心建设。根据CSP厂商的Capex指引，预计2025年，海外亚马逊、谷歌、微软、Meta四家厂商合计Capex增至3610亿美元，同比增幅超58%；国内字节、腾讯、阿里Capex有望超过3600亿元。本轮AI浪潮前期，英伟达作为AI芯片领军企业，其AI芯片供不应求；随着CSP云厂持续加大智算中心投入，具备更高...

    标签： 数据中心 军备竞赛 AI
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