计算机行业深度研究报告:国产智算芯片,需求强劲,性能生态再进阶.pdf

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  • 时间:2025/09/01
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计算机行业深度研究报告:国产智算芯片,需求强劲,性能生态再进阶。全球智算算力需求持续高景气,国产智算市场空间广阔。1)需求端:美国方 面,OpenAI“星际之门”正在着力构建 5000 亿美元集群、xAI Colossus 20 万 卡、Meta 1.5 GW Prometheus 等海外大集群,叠加阿联酋 5GW 主权 AI 园区、 欧盟 13 座 AI 工厂,不断验证超大规模训练与主权智算投资同步放量。国内方 面,大模型 Token 日消耗量从 2024 年初千亿级跃升至 2025 年 3 月十万亿级, 垂类应用快速落地,推理需求呈指数级扩张;2)资本端:弗若斯特沙利文数 据显示,2025-2029 年中国智算芯片市场 CAGR 为 53.7%,GPU 份额由 69.9% 升至 77.3%;根据科智咨询,2023 年以来除基础电信运营商外,新增 AIDC 投 资主要由字节跳动驱动;截至 2024 年底,国内 AIDC 累计投入超过 1875 亿 元。展望 2025 年,阿里巴巴、腾讯、华为等头部互联网企业计划同步扩大资 本开支,叠加字节跳动新增采购,为行业持续扩张奠定基础。3)政策端:美 国实体清单持续扩容,国产替代有望加速;此外,国家正按照“点、链、网、 面”体系化推进全国一体化算力网络工作,强调“适度超前建设网络设施、丰 富算力应用场景”;东数西算二期、算力券与地方智算中心形成需求侧刚性配 额,国产 GPU 市场空间广阔,根据 IDC 数据,2024 年我国智算芯片出货量占 比超 30%。

硬件性能呈多维技术路线,国产算力方案竞争力得验证。1)先进制程领域, 全球芯片先进制程竞争日趋激烈,国际巨头持续突破物理极限,而国内在 7nm 及以下先进制造环节虽仍存在瓶颈,但技术追赶步伐正在加快。中芯国际 14 nm 良率>95%,7 nm 量产稳步推进;华为昇腾 910C 以 7 nm+EUV 工艺将 FP16 算力推至 448 TFLOPS,并较 910B 功耗再降 15%;2)单卡对标层面,华为昇 腾 910C 采用 Chiplet 双芯封装,1024 芯片集群 FP16 算力达 819.2PFLOPS,可 对标 NVIDIAH100 集群,支撑千亿参数模型训练;寒武纪思元 590 支持 8 芯 片级联,FP16 集群算力 2.048 P FLOPS;3)架构创新侧,华为 CloudMatrix384 单机柜集成 384 颗昇腾 910 与 192 颗鲲鹏 CPU,FP16 峰值 300 PFLOPS,跨 节点延迟 <1 µs,线性扩展度 95%,在 DeepSeek-R1 预填充效率 4.45 tokens/s/TFLOPS , 优 于 SGLang 在 NVIDIA H100 默 认 配 置 下 的 3.18 tokens/s/TFLOPS;验证国产超节点已具备规模化商用能力。

软件兼容性适配自主标准,国产生态逐步突破 CUDA 垄断。NVIDIA 凭 15 年 CUDA 沉淀形成“芯片-集群-云”闭环,全球数百万开发者依赖其 CUDA-XAI 底座、PyTorch/TensorFlow 框架及 DGX Cloud 服务,2024 年 3 月 EULA 再禁 转译层运行,进一步阻断第三方兼容路径。国内企业通过自主研发与协同创新 突破封锁:华为 CANN、海光 DTK、寒武纪 BANG+MagicMind 等自研软件栈 同步落地;商汤 DeepLink 跨 10 余款国产芯片完成千亿参数模型 20 天不间断 训练,效率保持 95%,《新一代人工智能基础设施白皮书》评分四项满分;信 通院 AISHPerf、无问芯穹 Infini-AI、阶跃星辰“模芯联盟”,推动国产模型与 芯片从适配走向全链路协同。伴随《算力互联互通能力要求》、“一度算力”计 量标准及 400G ROADM 网络落地,全国算力正由“可用”向“可交易、可调 度、可度量”升级,商业化拐点已现。

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