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电子行业分析：25H1电子行业继续向好，AI_PCB产业链业绩持续高增长。25H1 电子行业继续向好，24H1 营收同增 11%、利润同比大幅增长 75%。电子行业 25H1 年实现营收 18503 亿元，同增 19%，归母净利润 852 亿元，同增 31%。25Q2 营收 10110 亿元，同增 20%，归母净利润 500 亿元，同增 42%，盈利改善。 25H1 年毛利率 15.8%，同比+0.3pct，净利率 4.5%，同比+0.6pct。25Q2 毛利率 15.9%，同比+0.1pct，环比+0.4pct， 净利率 4.7%，同比+0.4pct，环比+0.6pct，整体来看 2025 年 AI 云端算力硬件需求持续强劲，产业链业绩高速成长； 国内半导体自主可控、国产替代需求加速，设备板块业绩亮眼；消电及半导体受到终端需求逐渐回暖，稳步向上。

受益 AI 云端强劲需求及周期复苏，PCB 板块业绩靓丽。AI 云端带动了 AI 服务器、交换机、光模块等需求，NV 拉货， 推理需求大幅增加，ASIC 需求旺盛，PCB 板块受益明显，叠加下游多个领域需求回暖。AI-PCB 公司订单强劲，满产 满销，正大力扩产，下半年业绩高增长有望持续，顺周期需求恢复&AI 需求旺盛带动涨价趋势，PCB 板块 2025 年业 绩增长强劲。25H1 营收 1327.0 亿元，同增 25.2%，归母净利润 123.9 亿元，同增 59.3%。25Q2 营收为 702.5 亿元， 同增 24.5%，归母净利润为 70.1 亿元，同增 56.6%。

半导体设备自主化加速，业绩表现亮眼。25H1 营收为 389.2 亿元，同增 31.7%，归母净利润 63.1 亿元，同增 20.3%。 25Q2 营收为 210.4 亿元，同增 33.5%，归母净利润为 37.4 亿元，同增 19.4%。外部制裁升级催化自主化进程，AI 引 领新一轮创新周期，带动 AI 芯片、存储芯片（包括 HBM）及先进封装（包括 COWOS）扩产等，叠加周期复苏预期，国 内晶圆厂扩产确定性强，有望持续逆周期扩产，推进关键核心产线建设和设备国产化。

下游需求持续增长，半导体国产替代逻辑强化，设计板块业绩迎来高速增长。设计板块 25H1 实现营收 581.37 亿元， 同增 19.5%，归母净利润 86.2 亿元，同增 67.5%。25Q2 营收 320.4 亿元，同增 21.9%，归母净利润 51.6 亿元，同 增 64.4%。美国加征对华关税，限制高端芯片对华出口，国产替代逻辑加强，设计板块有望持续受益。

其 他 板 块 ： 消 费 电 子 / 电 子 化 学 品 / 电子元件 / 汽 车 电 子 / 光 学 光 电 子 / 其 他 电 子 。 25H1 营 收 为 8784.3/306.1/1580.4/1977.9/3630.5/1018.52 亿 元 ， 同 比 24.8%/7.9%/24.2%/15.5%/6.0%/34.7% ； 归 母 净 利 327.9/31.3/157.6/108.6/65.7/28.1 亿元，同比 15.4%/13.9%/47.3%/22.8%/92.6%/29.7%。消费电子 / 电子化学品 / 电子元件 / 汽车电子 / 光学光电子 / 其他电子板块 25Q2 营收分别为 4784.0/160.8/840.2/1019.6/1891.1/531.1 亿元，同比 26.9%/-0.5%/23.9%/17.7%/5.6%/-3.5%，归母净利润 185.5/16.0/88.71/60.1/31.3/15.9 亿元，同比 24.3%/-1.8%/44.6%/22.3%/42.3%/34.4%。整体来看，受到库存去化至合理水平，终端消费电子需求复苏拉动，其他 电子细分板块 25H1 利润也实现了较好的增长。